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DP590GA热镀锌双相钢电阻点焊接头性能 总被引:1,自引:2,他引:1
针对热镀锌双相钢板(DP590GA)电阻点焊接头问题,研究了接头正拉和拉剪强度随焊接电流的变化规律,并与普通双相钢板(DP590)点焊接头试验结果进行了比较,同时结合两种钢板点焊熔核尺寸随焊接电流的变化以及SEM能谱分析得出的熔合区锌残留量情况,分析了影响热镀锌钢板点焊接头强度的主要原因.结果表明:当其他焊接参数一定时,DP590GA与DP590点焊接头强度和熔核尺寸随着焊接电流的变化趋势在焊接电流各个阶段有所不同,而熔核区的残留锌量随焊接电流的减小而增加,从而揭示了锌层使点焊区域接触电阻降低和焊接电流密度减小引起的熔核直径减小、熔合区残留锌量增加以及锌层更易引起点焊飞溅三个因素在不同的焊接电流范围内对点焊接头强度的影响作用. 相似文献
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通过测量点焊接头的外观尺寸,检测接头剪切力、硬度,观察焊点显微组织,研究试验条件下DP590镀锌板的电阻点焊性能,并确定点焊电流的上限值。结果表明:随着点焊电流的增大,焊点的外观尺寸呈增大趋势,持续延长点焊时间,焊点外观尺寸先增加后减小;焊点的外观尺寸及剪切力均符合相关标准,压痕深度略大,不宜用于重要结构;熔核区的硬度值最大,达到HV380;熔核区显微组织为板条状马氏体与铁素体,热影响区显微组织为细小马氏体+铁素体;DP590镀锌板的电阻点焊性能良好,点焊电流上限值为11.2 k A,此时的焊接时间应选12~16周。 相似文献
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《热加工工艺》2016,(5)
采用SORPAS专用电阻焊有限元软件,对1.4 mm的DP800双相钢电阻点焊温度场进行了模拟,并将熔核形貌模拟结果与实验结果进行对比。结果表明,在参考工艺下,通电加热阶段电极和焊件峰值均升高,工件温度升高速度明显高于电极,通电过程结束时电极峰值温度达最高值566℃,焊件峰值温度达2120℃;随着焊接电流的增加,热循环曲线逐渐上移,加热速度和最高温度逐渐升高,高温停留时间延长;随着焊接时间的增加,加热速度没有明显变化,最高温度逐渐升高,高温停留时间延长;在没有飞溅的条件下模拟熔核形貌与实验结果基本吻合,但在大电流条件下由于飞溅的产生,造成模拟熔核尺寸大于实际结果。 相似文献
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《热加工工艺》2015,(5)
对DP780双相钢在合理的工艺参数范围内进行电阻点焊,对点焊接头显微组织、力学性能以及断口形貌等进行了研究。结果表明,点焊接头由5个区域组成:母材区、回火区、不完全淬火区、完全淬火区和熔核区。母材区由铁素体基体和网状的马氏体组成;回火区由铁素体和回火马氏体组成;不完全淬火区由铁素体和块状的马氏体组成;完全淬火区的细晶区由较细小的等轴马氏体组成,而粗晶区由粗大的板条马氏体组成;熔核区的显微组织主要由粗大的板条状马氏体组成,呈柱状晶形态。拉剪试验表明,点焊接头的失效形式主要为熔核剥离。由硬度分布规律可知,在点焊接头热影响区出现了软化现象,主要原因是该区域出现了回火马氏体组织。 相似文献
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基于SORPAS软件,对1.4 mm厚的DP590镀锌钢双层板电阻点焊熔核形成过程进行了数值模拟,并对比不同焊接参数下熔核尺寸的模拟值与实测值。结果表明,在电极压力4 k N、焊接电流8.4 k A、焊接时间20 cyc参数下,最高温度在两钢板接触界面处,峰值温度为1 808℃;模拟了DP590镀锌钢板电阻点焊过程中形核的不同阶段熔核附近温度场分布情况,得到了钢板和电极的峰值温度随时间变化曲线;随着焊接电流的增加,熔核尺寸呈现逐增加的趋势,模拟结果与实测结果吻合,但在小电流条件下以及大电流飞溅条件下,模拟值与实测值误差仍较大。 相似文献
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DP590的微观组织主要由连续分布的铁素体和弥散分布的马氏体组成,晶粒尺寸约为11μm。这种双相显微组织赋予了DP590优良的力学性能,如低的屈服强度、高的抗拉强度、高的加工硬化和良好的延伸率。扩孔性能是评价钢板冲压成形性能的重要指标。DP590的扩孔性能与其金相组织及力学性能有着密切的关系:在成形过程中其含有的马氏体相使得n值迅速增加,n值越大在变形过程中应力分布越均匀,成形程度越高,扩孔性能越好;但马氏体相的存在又会降低DP590的延伸率,使得扩孔性能相对较差。建立成形极限图,DP590冷轧双相钢的FLD0(平面应变特征点)为30%左右,成形性能良好。 相似文献
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焊装车间多采用多层板搭接进行电阻电焊,而电阻电焊过程的不确定性因素较多。为了用较少的试验次数得到满足生产要求的试验结果,以板厚0.8 mm+1.4 mm+1.8 mm的三层低碳钢板搭接为研究对象,分析各因素对多层板材搭接焊点熔核质量的影响,获得了最优焊接工艺参数。试验结果表明:板厚为0.8 mm+1.4 mm+1.8 mm的三层低碳钢板搭接最佳焊接工艺参数为多脉冲软规范焊接参数,即三周波,焊接电流8.8/11.1/9.6 k A、焊接时间5/19/5 cyc、电极压力3 k N,得到各层搭接板之间熔核直径大于等于φ6 mm。 相似文献