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相似文献
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1.
陈思杰 《热加工工艺》2012,41(17):28-30
研究了工业纯镁的往复挤压工艺,在不同温度下用往复挤压工艺细化工业纯镁晶粒.挤压4道次,用金相显微镜观测了不同挤压温度条件下晶粒细化效果,测试了晶粒细化后的强度和硬度.结果表明,在相同挤压道次下,随着挤压温度的提高,晶粒度不断增大,拉伸强度和伸长率下降;在150℃往复挤压后,拉伸强度达到221 MPa,伸长率为23%.  相似文献   

2.
为了改善体育器材用镁基合金型材的塑韧性和强度,基于织构和力学性能的分析结果,采用不同的挤压温度、挤压速度和挤压比对Mg-Al-Sn-In新型镁合金型材挤压工艺进行了优化。结果表明,在试验条件下,随挤压温度从300℃提高到400℃,型材的抗拉强度和屈服强度均先提高后下降,断后伸长率先提高后基本不变;随挤压速度从1m/min增大到3 m/min或挤压比从10增大到20,型材的抗拉强度、屈服强度和断后伸长率均先提高后下降。与300℃挤压相比,375℃挤压型材的抗拉强度、屈服强度和断后伸长率分别增加27%、62%、201%;(0002)基面的织构最大值减小27%。型材的挤压工艺优选为:挤压温度375℃,挤压速度2.5 m/min,挤压比13。  相似文献   

3.
对含Y的Mg-Al-Zn系镁合金宽幅型材进行了不同温度的挤压,并进行了显微组织、XRD、力学性能和耐腐蚀性能的测试与对比分析。结果表明,当挤压温度从300℃升高至450℃,该宽幅型材的晶粒尺寸减小,晶面织构强度先基本不变后明显下降,抗拉强度和冲击韧度下降,伸长率和耐腐蚀性能先提高后下降。与300℃的挤压型材相比,350℃挤压的型材能使平均晶粒尺寸增大6μm,晶面织构强度基本不变,抗拉强度减小3 MPa,冲击韧度下降3.43%,伸长率增加2.2%,腐蚀电位正移104 m V。  相似文献   

4.
基于ZnAl27CulMg0.01合金的高温拉伸性能,采用SEM,X-ray衍射仪研究ZnAl27CulMg0.01和ZnAl27Cu2Mg0.01两合金在330℃、250℃下挤压型材的组织及性能。结果表明:高温下挤压型材的强度高,塑性低;低温下挤压型材的强度低,塑性高。认为,造成这一性能差别的主要原因是组织中α相的过饱和度。  相似文献   

5.
采用不同的工艺进行了Mg-3Al-1.5Mn新型镁基建筑板材的挤压成形,并进行了试样阻尼性能的测试与分析。结果表明:随挤压温度从300℃提高到380℃、挤压速度从1 m/min提高到5 m/min或者挤压比从10.2增大到20.6,板材阻尼性能均先提高后下降。板材的挤压温度、挤压速度和挤压比分别优选为360℃、3 m/min、16.8。  相似文献   

6.
探讨了不同挤压温度对针梁挤压力、表面质量和力学性能的影响,从微观方面研究了组织和性能之间的关系。结果表明:随着挤压温度的升高,挤压力下降;型材表面出现颜色不一致的条带,相应的抗拉强度和屈服强度降低。  相似文献   

7.
开发含稀土的铝合金,既可开拓稀土的新用途,又能改善材料性能。我们研究了添加少量铈族混合稀土元素对铝镁硅合金建筑型材耐腐蚀性能的影响。结果表明,添加适量稀土,可以明显改善6063建筑材料的耐腐蚀性能。  相似文献   

8.
为了研究挤压工艺参数对Al-Mg-Si-Cu-Cr-Sr新型铝合金建筑型材性能的影响,采用不同的挤压温度、挤压速度和挤压比,进行了该新型铝合金型材的挤压成形,并进行了拉伸性能和耐腐蚀性能的测试与分析。结果表明:随挤压温度从430℃提高至550℃,挤压速度从1 m·min-1增大至5 m·min-1,挤压比从10增加至26,型材的抗拉强度先增大后减小,耐腐蚀性能先提升后下降。与430℃挤压相比,490℃挤压时型材的抗拉强度增大39 MPa、腐蚀电位正移0.127 V;与1 m·min-1挤压速度相比,3 m·min-1挤压时型材的抗拉强度增大27 MPa、腐蚀电位正移0.097 V;与挤压比26相比,挤压比18时型材的抗拉强度增大22 MPa、腐蚀电位正移0.109 V。Al-Mg-Si-Cu-Cr-Sr新型铝合金建筑型材的挤压工艺参数优选为:挤压温度490℃、挤压速度3 m·min-1和挤压比18。  相似文献   

9.
为了研究热处理温度对Mg-8Al-1Zn-0.2Ti镁基机械壳体电磁屏蔽性能的影响,优化出固溶热处理温度和时效热处理温度,采用不同的固溶温度和时效温度对该壳体试样进行了热处理,并进行了试样电磁屏蔽性能测试与分析。结果表明:当测试频率为50 MHz时,随固溶热处理温度从380℃增大到440℃,或随时效热处理温度从180℃增大到240℃,试样的电磁屏蔽效能均先增大后基本保持不变;当测试频率为800 MHz或1500 MHz时,随固溶热处理温度从380℃增大到440℃,或随时效热处理温度从180℃增大到240℃,试样的电磁屏蔽效能均先增大后减小。该壳体的固溶温度和时效温度分别优选为430℃、220℃。  相似文献   

10.
试验研究了挤压温度对2A12铝合金传感器型材力学性能的影响.结果表明,挤压温度越高,传感器型材的强度越高.挤压温度高低对传感器型材抗拉强度和屈服强度的影响可使其差别在60 N/mm2-90 N/mm2之间.  相似文献   

11.
采用金相观察、SEM分析、力学性能测试等方法,研究了挤压工艺对7046铝合金型材显微组织与力学性能的影响.结果 表明:随着挤压温度和挤压速度的提高,合金的未溶相逐步溶入基体中,达到固溶强化的效果.但当挤压温度过高和挤压速度过低时,合金中的纤维组织发生静态回复再结晶,同时又析出稳定的第二相,经120℃24 h人工时效后,...  相似文献   

12.
利用有限元软件Deform-2D建立了铝合金型材挤压成形的有限元模型,分析其成形过程,揭示了挤压速度对热挤压成形过程中坯料温度场、最大损伤值场和模具载荷的影响规律。结果表明,随着挤压速度的增大,最高温度逐渐升高,最大损伤值呈现先减小后增大的趋势,模具载荷略有增加。依据模拟结果,可为铝合金型材挤压选择合适的挤压速度提供理论基础。  相似文献   

13.
主要研究了不同挤压温度下LA103Z镁锂合金的微观组织和力学性能。结果表明:LA103Z镁锂合金随着挤压温度的升高会发生动态再结晶过程,300℃挤压时,发生了完全的动态再结晶过程,形成等轴晶粒组织,随着挤压温度升高抗拉强度和屈服强度会降低,延伸率增加。260℃挤压的试样抗拉强度最高,300℃挤压的试样强度略低,但延伸率最高。  相似文献   

14.
本研究主要运用分子动力学的模拟方法,研究了拉伸速率为1010s-1下温度对于单晶镁性能的影响,并对结果进行应力应变分析,势能应变分析,共近邻分析,位错密度分析等.结果表明:随着温度的升高,单晶镁的抗拉强度峰值降低,各峰值点对应的应变值随着温度的升高逐渐减小;在应力峰值出现前hcp首先转化成Other结构且没有位错产生,...  相似文献   

15.
研究了挤压温度对CuZnAl形状记忆合金等通道转角挤压(ECAP)过程的影响以及挤压后合金组织和性能的变化。结果表明,实验合金在室温下由于变形抗力过大无法进行ECAP处理,而在200℃、250℃、300℃、350℃时都能顺利进行挤压,但在200℃挤压时加工硬化严重,挤压过程无法多次进行;250℃虽无明显的加工硬化,但挤压多次时出现裂纹;350℃挤压晶粒长大比较严重,故本实验合金的最佳ECAP处理温度为300℃。合金在上述四个温度挤压后,硬度都大幅度提高,力学性能得到提高;晶粒大小虽无明显减小,但晶界更加清晰,晶粒更加规则,特别是300℃挤压8次后形成了具有大角度晶界的等轴晶,微观组织得到优化。  相似文献   

16.
采用有限元计算,分析断面复杂程度对铝型材挤压出模孔温度的影响规律,提出了一种复杂实心型材出模孔温度的快速计算方法。结果表明,实心型材断面形状复杂程度对出模孔温度有显著影响,当断面形状复杂系数β由1.0增大到5.0时,稳态挤压阶段型材出模孔温度由504.2℃上升到537.6℃。采用该文提出的实心型材出模孔温度快速计算方法,即将复杂实心型材简化为等断面积圆棒,通过对等断面积圆棒出模孔温度计算结果进行修正,可获得复杂实心型材的出模孔温度,能够在不影响计算精度的前提下大幅度缩短计算时间。对β=3.5的扁宽型材,采用常规FEM方法计算型材出模孔温度,所需时间约13h;而采用快速计算方法仅需40min,并且两种方法所得结果,即出模孔温度之差仅为1.3℃。  相似文献   

17.
18.
对不同成分铝合金挤压型材进行焊接处理,研究焊缝附近不同位置以及合金成分对其力学性能的影响。结果表明:基于本试验的合金成分,开坡口焊接试样的焊道宽度要大于未开坡口的试样。6061和6060铝合金试样开坡口焊接与未开坡口焊接的力学性能数值横向同位置比较无明显差异,并且与母材力学性能差异不大;而6005A铝合金开坡口焊接的力学性能数值要低于未开坡口焊接,且两者力学性能均低于母材。此外,本试验同一合金开坡口焊接与未开坡口焊接热输入不同,但并不影响焊接试样的力学性能。  相似文献   

19.
通过金相观察、透射电镜、能谱分析、导电率测试,探讨硼化处理对6101铝合金型材导电性能的影响。试验研究结果表明:添加B有利于提升6101铝合金的导电性能,当添加w(B)=0. 07%时,硼化处理效果最好,可将6101铝合金的导电率提高至58%IACS以上。  相似文献   

20.
挤压变形对SiCw/ZK51A镁基复合材料组织和性能的影响   总被引:7,自引:0,他引:7  
利用透射电镜、扫描电镜和拉伸试验等实验方法,研究了铸态和挤压态SiCw/ZK51A镁基复合材料的组织与力学性能。结果表明,挤压铸造SiCw/ZK51A复合材料经等温热挤压后,其力学性能有很大提高。主要原因是:挤压变形能消除铸造缺陷,增强SiC晶须与ZK51A镁合金基体的界面结合,使复合材料中SiC晶须发生定向分布,沿挤压方向呈准一维分布特征,晶须的增强承载能力得到充分发挥。  相似文献   

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