脉冲频率对Zn-Ni-Mn合金镀层的影响

采用脉冲电镀法在Q235钢表面制备Zn-Ni-Mn合金镀层,研究脉冲频率对Zn-Ni-Mn合金镀层元素组成、沉积速率、表面形貌及耐腐蚀性的影响。结果表明,随脉冲频率的增大,Zn-Ni-Mn合金镀层中锰含量增大,锌、镍含量减小;沉积速率先升高后降低;晶粒尺寸减小;耐腐蚀性先增强后减弱。脉冲频率为1000 Hz时制备的Zn-Ni-Mn合金镀层耐蚀性最好。     

电流密度对脉冲电镀Zn-Ni-Mn合金镀层的影响

通过脉冲电镀技术在Q235钢基体上制备出Zn-Ni-Mn合金镀层。研究了电流密度对镀层表面形貌、成分、沉积速率及耐蚀性的影响。结果表明,随着电流密度的增大,沉积速率先增大再减小;镀层中锰含量升高,锌、镍含量降低。随电流密度增加,该镀层随耐蚀性先增强后减弱。电流密度为3.0 A·dm~(-2)时,所得Zn-Ni-Mn合金镀层平整致密,耐蚀性最好。Zn-Ni-Mn合金镀层在3.5%NaCl溶液中的耐蚀性比在5.0%NaOH溶液中更好。     

脉冲电镀Ni-Cr-Mo合金镀层施镀时间的研究

采用脉冲电镀法在Q235钢表面制备Ni-Cr-Mo合金镀层。利用扫描电镜(SEM)、辉光放电光谱仪(GDS)、Tafel曲线和电化学阻抗谱(EIS)考察了施镀时间对镀层表面形貌、形成过程、镀层厚度、元素含量和耐蚀性的影响。结果表明:镀层由粒状结构形核、长大并逐层叠加形成;镀层的形成存在一个孕育期,孕育期后一定时间内镀层增厚较为困难,施镀时间继续增大,镀层可顺利增厚。随施镀时间的增大,镀层镍含量增大,铬含量减小,钼含量减小。在3.5%NaCl溶液中,镀层耐蚀性先增强后减弱。施镀时间为50 min时制备的镀层具有最大的自腐蚀电位(-0.355 V)、最小的腐蚀电流密度(0.006μA·cm~(-2))和最大的电荷转移电阻(26544Ω·cm~2),耐蚀性最好。     

温度对化学镀 Ni-P 合金层形貌、硬度及耐蚀性的影响

目的揭示在70~95℃施镀温度范围,Ni-P合金镀层显微形貌的变化规律,并探讨表面形貌结构、合金硬度及耐蚀性能的相关性。方法以施镀温度为变量,通过化学沉积的方法制备Ni-P合金镀层。对镀层表面形貌进行表征,测试镀层硬度,并采用盐酸为腐蚀介质进行浸泡,以相对腐蚀速率表征镀层的耐蚀性。结果在70~95℃的施镀温度范围内,随着温度升高,镀层形貌先趋于致密和平整,而后表面粗化,镀层的硬度和耐蚀性均呈现先提高、后降低的趋势。最佳镀层形貌和硬度值出现在85℃,耐蚀性最好的施镀温度区间为85~90℃。结论当镀液p H值为4.5±0.1,施镀时间为3 h时,施镀的最佳温度为85℃。此条件下制备的镀层表面平整且均匀致密,硬度高,耐蚀性能优异。     

镀液基本组成对脉冲电镀Zn-Ni-Mn合金镀层的影响

在硫酸盐-柠檬酸钠体系中脉冲电镀Zn-Ni-Mn合金镀层。采用扫描电镜、辉光放电光谱仪研究了主盐浓度比及柠檬酸钠含量对Zn-Ni-Mn合金镀层表面形貌、镀层中各元素含量及沉积速率的影响,并采用Tafel曲线法研究了镀层的耐蚀性。结果表明,主盐摩尔浓度比C_(Zn)~(2+)∶C_(Ni)~(2+)∶C_(Mn)~(2+)为3∶2∶7,柠檬酸钠含量为0.6 mol/L时能够得到晶粒细小、均匀、致密,锰含量与沉积速率相对较高的镀层,并表现出优异的耐腐蚀性能。     

工艺参数对连续碳纤维表面电磁搅拌化学镀镍的影响

目的解决连续碳纤维在镀覆过程中易出现黑心现象以及无法完全浸泡于镀液中的问题,制备镀层均匀的连续碳纤维镍镀层。方法引入外加电磁搅拌对连续碳纤维进行化学镀镍,研究了施镀时间、镀液温度、镀液pH值以及电磁搅拌转速对连续碳纤维表面微观形貌及镀层沉积速率的影响规律。结果当搅拌转速一定时,随着施镀时间、镀液温度、镀液pH值的不断增加,碳纤维表面镀层逐渐变得均匀完整,且镀层厚度逐渐增大。但当施镀时间超过20 min,镀液温度超过75℃,镀液pH值超过8时,镀层表面沉积了大量形状不一的胞状镍颗粒,形成粗糙的表面形貌。镀层的沉积速率随着镀液温度、镀液pH值的升高而增大。当搅拌转速由200 r/min增加到300 r/min时,镀层的沉积速率随着搅拌转速的增加而不断增大;当搅拌转速由300 r/min增加到400 r/min时,镀层的沉积速率随着搅拌转速的增加而不断减小。结论电磁搅拌辅助连续碳纤维化学镀镍的最佳施镀工艺参数为:施镀时间15~20 min,镀液温度75℃,镀液pH为8,搅拌转速200~250 r/min。采用此工艺参数能获得表面致密、均匀完整的镍镀层。     

施镀时间对铝材表面化学镀Ni-W-P合金镀层性能的影响

采用电化学试验等方法,研究了施镀时间对Ni-W-P合金镀层的沉积速率、孔隙率、腐蚀速率、电化学性能等的影响。结果表明:施镀时间为40min时,Ni-W-P合金镀层沉积速率较高,厚度较厚,为12μm,表面平滑光亮,结合力良好,孔隙率最低,为0.25个·cm-2,镀层的耐腐性最好。同时,此时镀层的维氏硬度高,为155 HV,镀层组织结构紧密均匀,由非晶态和微晶构成混晶结构,非晶态结构的出现是其耐蚀性高的重要原因。     

柠檬酸铵浓度对脉冲电镀Ni-Cr-Mo合金镀层的影响

目的揭示柠檬酸铵浓度对脉冲电镀Ni-Cr-Mo合金镀层元素含量、沉积速率、表面形貌和耐蚀性的影响规律。方法采用脉冲电镀法在Q235钢表面制备Ni-Cr-Mo合金镀层,利用辉光放电光谱仪、扫描电镜、Tafel曲线和电化学阻抗谱考察柠檬酸铵浓度对镀层元素含量、沉积速率、表面形貌和耐蚀性的影响。结果随柠檬酸铵浓度的增大,镀层镍含量减小,铬、钼含量增大,镀层沉积速率减小,镀层表面颗粒的尺寸减小,镀层在3.5%Na Cl溶液中的耐蚀性先增强后减弱。结论柠檬酸铵质量浓度为196 g/L时,镀层具有最大的自腐蚀电位(-0.537 V)、最小的腐蚀电流密度(0.313μA/cm~2)和最大的电荷转移电阻(2075?·cm~2),耐蚀性最好。     

脉冲电镀Ni-Sn-Mn合金镀层工艺参数优化及耐蚀性

采用脉冲电镀技术在Q235钢表面沉积制备Ni-Sn-Mn合金镀层,通过正交试验方法对工艺参数进行了优化。利用辉光放电光谱仪(GDS)、扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、Tafel曲线和EIS谱考察镀层元素含量、镀速、表面形貌、相结构及耐蚀性。结果表明:脉冲电镀Ni-Sn-Mn镀层最佳工艺参数为:镀液温度30℃,电流密度10 A·dm~(-2),施镀时间30 min,p H值4.0。最佳工艺条件下所得镀层为非晶态结构,表面球胞颗粒均匀致密,Ni、Sn、Mn的质量分数为68.59%、22.17%、9.24%。与Ni-Sn镀层相比,Ni-Sn-Mn镀层在3.5%Na Cl腐蚀液中的E_(corr)值(-0.346 V,vs Al/Ag Cl电极)更正,I_(corr)值(2.518×10~(-8)A·cm~(-2))更低,R_(ct)值(11 265Ω·cm~2)更大,耐蚀性更好。     

工艺参数及稳定剂抗坏血酸对电沉积NiFeW合金镀层的影响（英文）

为获得性能良好的镍铁钨合金镀层,研究了镀液pH值、温度、电流密度、稳定剂抗坏血酸浓度对镍铁钨合金镀层成分和镀层沉积速率、显微硬度的影响。结果表明:镀液pH值对镀层W含量和镀层沉积速率影响较大;镀液温度对镀层沉积速率、镀层成分和镀层硬度影响均较大;随抗坏血酸浓度增加,镀层沉积速率逐渐降低,镀层表面形貌更加粗糙。在镀液pH=4,温度60℃,电流密度4A/dm~2,抗坏血酸浓度3 g/L时,镀层沉积速率和镀层的显微硬度较高,表面光亮致密,耐蚀性好。     

工艺参数及稳定剂抗坏血酸对电沉积NiFeW合金的影响

为获得性能良好的镍铁钨合金镀层,研究了镀液pH 值、温度、电流密度、稳定剂抗坏血酸浓度对镍铁钨合金镀层成分和镀层沉积速率、显微硬度的影响。结果表明: 镀液pH 值对镀层W含量和镀层沉积速率影响较大;镀液温度对镀层沉积速率、镀层成分和镀层硬度影响均较大;随抗坏血酸浓度增加,镀层沉积速率逐渐降低,镀层表面形貌更加粗糙。在镀液pH = 4,温度60 ℃,电流密度4 A/dm2,抗坏血酸浓度3 g /L 时,镀层沉积速率和镀层的显微硬度较高,表面光亮致密,耐蚀性好。     

尿素含量对脉冲电镀Ni-Cr-Mo合金镀层的影响

采用脉冲电镀法在Q235钢表面制备了Ni-Cr-Mo合金镀层。利用辉光放电光谱仪、扫描电镜、Tafel曲线和电化学阻抗谱考察了尿素含量对镀层元素含量、沉积速率、表面形貌和耐蚀性的影响。结果表明,随尿素含量的增大,镀层镍含量先增大后缓慢减小,铬含量先增大后减小、钼含量先减小后增大;镀层沉积速率先增大后减小;镀层表面颗粒尺寸减小;镀层在3.5%NaCl溶液中耐蚀性先增强后减弱。尿素含量为60 g·L~(-1)时制备的镀层具有最大的自腐蚀电位(-0.535 V)、最小的腐蚀电流密度(0.123μA·cm~(-2))和最大的电荷转移电阻(2 550Ω·cm~2),耐蚀性最好。     

PVC塑料上微波辅助化学镀镍

研究了在微波辅助下PVC塑料上沉积Ni-P合金的工艺,以及镀液的主要成分对沉积速率和镀层性能的影响,确定了镀液的最佳配方,且与常规镀进行了比较。结果表明,利用微波加热可显著提高化学镀Ni-P合金的镀速、降低施镀温度,可以在PVC塑料上获得表面平整致密、与基体结合良好、耐蚀性良好、具有银白色金属光泽的镍磷镀层。     

脉冲电沉积时间对Sn-Zn-Mn合金镀层的影响

为了提高低碳钢在海洋环境下的耐蚀性,采用脉冲电沉积技术在Q235钢表面成功沉积出Sn-Zn-Mn镀层。利用辉光放电光谱仪(GDS)、扫描电镜(SEM)、塔菲尔(Tafel)极化曲线和电化学阻抗谱(EIS)考察了施镀时间对元素成分、镀速、表面形貌、阴极电流效率和耐蚀性的影响。结果表明:随施镀时间的增加,w(Sn)和w(Zn)减小,w(Mn)增大;镀速和沉积电流效率呈先增大后减小的趋势;镀层胞状颗粒尺寸增大;耐蚀性先提高后降低。施镀时间为30 min时,所得Sn-Zn-Mn镀层表面平整光滑、组织均匀致密,在3.5%Na Cl腐蚀液中具有最正的E_(corr)值(-0.394 V)、最低的I_(corr)值(1.585×10~(-8)A·cm~(-2))和最大的R_(ct)值(8653Ω·cm~2),耐蚀性最好。     

占空比对脉冲电镀Ni-Cr-Mo合金镀层的影响

采用脉冲电镀法在Q235钢表面制备Ni-Cr-Mo合金镀层。利用辉光放电光谱仪(GDS)、扫描电镜(SEM)和Tafel曲线考察了占空比对镀层元素含量、沉积速率、表面形貌和耐蚀性的影响。结果表明:随占空比的增大,镀层镍、钼含量增大,铬含量减小,沉积速率减小;在3.5%Na Cl溶液和6.0%Fe Cl3溶液中,耐蚀性减弱。相比于6.0%Fe Cl3溶液,镀层在3.5%Na Cl溶液中耐蚀性更好。     

紫铜化学镀Ni-P合金工艺

以酸性含锌活化液活化紫铜基体,获得了化学镀Ni-P合金镀层。采用正交试验法,研究了锌粉含量、活化温度、活化时间以及施镀时间对Ni-P合金镀层性能的影响,优化得到了试验范围内的最佳工艺参数:锌粉含量为9g/L,活化温度为60~70℃,活化时间为90s,施镀时间为80min。以此工艺参数获得的镀层与紫铜基体结合良好,沉积速率为10.13μm/h,显微硬度可达578.3HV0.01,无孔隙缺陷,并且镀层为非晶态结构,其含P量为11.83%。这将大大提高紫铜基体的耐磨性和耐蚀性。     

低碳钢表面化学镀Ni-Zn-P合金镀层的沉积行为及沉积机理

目的通过研究低碳钢表面碱性化学镀Ni-Zn-P合金镀层的沉积行为及其沉积机理,对化学镀Ni-Zn-P有进一步认识。方法采用碱性化学镀方法,改变施镀时间在低碳钢表面化学镀Ni-Zn-P合金镀层。使用扫描电镜观察合金镀层的表面和断面形貌,用电子能谱仪分析镀层表面和断面成分。结果化学镀Ni-Zn-P合金镀层的形成过程是:固液界面形成原子团→原子团在能量较高的地方择优沉积→原子团累积生长→向周围延伸扩展→覆盖整个机体→形成完整镀层→均匀叠加生长。试样表面成分检测表明,施镀1~3 s内表面出现Ni元素,Ni质量分数在3 min时达到最大值75.93%,此后维持相对稳定;施镀1 min时表面出现P,P质量分数随施镀时间延长而逐渐增加,在30 min时达到最大值12.03%,此后维持相对稳定;施镀5 min时表面出现Zn,随着施镀时间的延长,Zn沉积量变化不大。表面和断面成分分析表明,化学镀Ni-Zn-P合金镀层的沉积过程不是Ni,Zn,P三种元素同时沉积,而是Ni优先沉积,然后Ni和P共沉积,最后Ni,Zn,P三种元素共同沉积。根据能斯特方程算得沉积电位E_(Ni~2+/Ni)=-0.337 V,E_(Zn~2+/Zn)=-0.906 V,两者的沉积电位相差较大,说明该化学镀条件下不能发生合金共沉积。结论推测化学镀Ni-Zn-P合金镀层是催化诱导还原反应沉积机理,即在镍还原诱导下引发的Zn共沉积。     

脉冲电镀Ni-Cr-Mn合金镀层配位剂的研究

利用脉冲电镀方法在Q235钢表面制备Ni-Cr-Mn合金镀层。采用辉光放电光谱仪、电化学工作站等设备,研究了不同的配位剂:甲酸铵、柠檬酸铵、复合配位剂A对Ni-Cr-Mn合金镀层成分、沉积速率及耐蚀性的影响。结果表明,三种不同的配位剂对Ni-Cr-Mn合金镀层成分、沉积速率及耐蚀性的影响相同。随着配位剂含量的增加,镀层中Cr、Mn含量先升高后降低,Ni含量先降低后升高;然而沉积速率先升后降;复合配位剂A制备的Ni-Cr-Mn合金镀层,具有最小的腐蚀电流密度、最大的腐蚀电位,分别为9.374×10~(-8)A/cm~2、-0.288 V,耐蚀性更佳。     

镀液pH值对Ni-Mo-C合金镀层析氢性能的影响

通过电沉积法在纯铜表面制备Ni-Mo-C合金镀层,采用能谱仪(EDS)、扫描电镜(SEM)、线性伏安扫描法(LSV)和电化学阻抗谱(EIS)等方法研究了镀液pH值对Ni-Mo-C合金镀层元素组成、沉积速率、表面形貌及析氢性能的影响。结果表明:随着镀液pH值的增大,镀层中Ni、C的含量先减小后增大,Mo的含量先增大后减小;当镀液pH=4.5时,电沉积速率最大;能量因素和几何因素的优化均可增强合金镀层的析氢性能,能量因素对析氢性能的促进作用大于几何因素;当镀液pH=4.5时,镀层中Mo含量最大,吸附氢的脱吸附能力最强,析氢性能最好。     

BAg45 CuZn 钎料表面化学镀锡的研究

在BAg45CuZn钎料表面进行化学镀锡,分析镀液温度、pH值、施镀时间对锡镀层的沉积速率和AgCuZnSn钎料中锡含量的影响规律,确定最佳工艺,并表征锡镀层的表面形貌和AgCuZnSn钎料的润湿性。分析表明:随着温度和pH值升高,镀层沉积速率和AgCuZnSn钎料锡含量均先升高,后降低;随着施镀时间的延长,沉积速率先增大,后快速减小,而AgCuZnSn钎料Sn含量逐渐增大。采用最佳工艺时,沉积速率达到13.6μm/h,锡镀层的表面平整、致密度高,所得钎料的Sn含量为2.45%,与基体BAg45CuZn钎料相比,其润湿性有大幅度提高,铺展性好。