介绍几种电镀新方法及设备

电镀精细花纹厚镀层的方法将欲电镀的基体表面朝下，并与水平面成一定角度放置。在电镀过程中，把细小的气泡连续不断地输送到被镇的基体表面，而大气泡则间歇地输送到基体表面。用这种方法可以获得精细花纹的厚镀层。半浸旋转式阴极镀铬方法及装置半浸旋转式阴极镀铬装置包括电源、支架、导电部件和镀槽。电镀过程按以下几步进行：（1）将欲镀工件体积的30％～40％浸入镀铬溶液中；（2）以工件做阴极，在其周围排布不溶性阳极；（3）将欲镀工件以15～25m／min的速度旋转，并施加工艺规定的阴极电流密度进行电镀。部分电镀节省绝缘带的方法…     

环形电镀机镀铬带电进槽的改进

防护一饰性镀铬,在镀件入槽后短时施加大电流冲击,能使阴极表面镀层质量得到收善。在环形电镀机上零件入槽时间一般需10s左右,此间如不施加电流,零件表面容易钝化影响镀层质量。我们在镀车圈的环形电镀机上,以前采用直接通电的方法(即在阴极汇流排与活导轨间连接一软导线),但因车圈进镀槽时先局部接触镀液,致使冲     

提高 Cu——Ni——Cr 组合镀层防锈性能关键

一、镀件镀前处理电镀前由于镀件基体有针孔及表面粗糙、划痕一般都需要磨光,因为若镀件表面光洁度不高,凹凸不平,电镀时镀件表面各处电流密度就不一样,镀液中金属杂质、铁、铜离子就易在低电流密度处沉积,造成镀层粗糙,麻点等弊病。另一方面由于镀液分散能力与覆盖能力的限     

铜／镍／铬镀件不合格品返修

铜／镍／铬镀件不合格品返修郑永峰（洛阳６３２厂，４７１００３）钢铁件铜／镍／铬装饰性电镀过程中，常有不合格品产生，如镀铬时会产生烧灰、漏黄、彩虹；镀亮镍会产生花斑、白雾、亮度差，甚至会有镀层脱皮、起泡、毛刺、粗糙等，有时不合格品量比较大，给企业造成经...     

酸性光亮镀铜镀层粗糙故障处理三例

镀层粗糙是电镀生产中常见的故障,造成的原因:一是镀件进入高铜镀槽时,已存在粗糙的基因,二是根源存在于镀液之中。特别是酸性光亮镀铜,不少单位都经常碰到这种故障,原因也比较复杂,现将碰到的三     

问题解答

问:我厂有6只铸铁件(内孔φ150mm,长300mm)要求内孔防护装饰性镀铬。可是,我们在正常氰化镀铜,光亮镀镍和镀铬过程中始终电镀不好。现象为局部镀不上,即使有镀层部位也很簿,且有起泡和砂眼孔流黄锈现象。电镀阳极用的是φ20mm 不锈钢管。先将镀件入槽,然后将不锈钢管悬吊于镀件孔间(无夹具固定)。其它按常规方法进行。以上电镀不好的原因是什么?应该如何解决。     

活塞环外园尺寸镀铬工艺

一前言我厂活塞环外园尺寸镀铬一度出现不少问题,镀层产生麻点、针孔、结合力不良,局部镀不上铬等疵病,针对这些问题,进行了现场分析,认为:基体材料为铸铁件,具有特殊性,必须采用相应的工艺;电解除油槽液根据化验分析烧碱含量过高,会与基体中含的硅产生作用重新污染镀件;除油液长时间没有进行清理,不溶性沉淀物在电解除油过程中,随着在表面上一旦清洗不彻底,就影响镀层质量;活化槽酸洗液中铜杂质积累多,在除氧化膜的过程中有铜置换带入镀铬工序,引起麻点,粗糙等疵病的产生;酸洗液用盐酸作为基本成份,对活化铸铁工件,容易产生过度腐蚀,使铸件局部的碳游离出来,电镀过程中,氢过电位较低,只产生氢气,而不沉积镀层,局部无镀层.     

电镀阴极移动的合理设计

在电镀过程中,为了使阴极附近的金属离子不致贫乏,提高阴极电流密度的上限,加速沉积过程,通常通过搅拌电解液的方法来实现。但搅拌常要搅起槽底、槽壁的沉淀及附着物等,从而造成镀件粗糙和毛刺,严重影响电镀产品质量。即使配合阳极袋、阳极护筐或阴极护筐,仍不可避免。因此在大批量生产中不得不尽量缩短过滤镀液的周期。若采用连续过滤措施,虽     

萃取分离法比色测定镀镍液中铁的含量

铁杂质是镀镍液中最常见的金属杂质,它来源于某些化工材料的不纯及钢铁件在镀液中的化学溶解。当槽液中的铁杂质含量达到一定浓度时,会造成镀层粗糙、产生针孔,槽液pH值高时还会形成Fe(OH)_3沉淀并夹杂在镀层中产生脆性、脱皮等疵病。可见定量测定铁含量在电镀工艺管理中是很有必要的。     

国外专利信息

正电镀装置本专利提供了一种适合对镀件进行电镀的装置。此电镀装置由镀槽、阴极、至少一个阳极和阴极屏蔽板构成。镀槽中装有镀液。镀件在镀槽中沿电镀方向移动。阴极连接于镀件上。阳极设置在与电镀金属相连接的镀槽中。阳极面对着镀件的一个电镀面。阴极屏蔽板设置在镀槽底部,它有一顶面。电镀面的底边与顶面对齐。阴极屏蔽板有一条与镀件对应并沿电镀方向伸展的槽。     

六价铬对氰化镀铜的影响及防止措施的探讨

氰化镀铜—光亮镍—装饰铬组合镀层是防护—装饰性镀层,工艺虽老,但仍是目前国内应用较广泛的镀种,在这套工艺中,铜作为打底镀层要求是:结晶细密,均匀,孔隙率小。如果底层钢结晶粗糙、不亮等等,将造成下道电镀工序的困难,引起镀层起泡,脱壳,粗糙等电镀疵病。而对氰化镀铜影响最敏感,也最难处理的是六价铬。六价铬进入镀槽中有以下     

简单、有效的阳极屏蔽法

在电镀过程中,一只挂具上镀件的镀层厚度往往由下而上地逐渐增厚。特别是镀槽的深度超过1m,挂具浸入镀液部分超过600mm以上及电镀时间较长的镀件,厚度不均匀的现象尤为严重。往往挂具底部的镀件镀层的厚度达到要求时,上部的厚度已大大地超过了规定的厚度标准。肯时甚至还会在边角部位出现起刺、结瘤等现象,影响电镀质量。     

铜合金板材

该发明提供一种电镀装置,它可以应用于高速电镀磁性合金,并在轴型工件的表面获得一层膜厚且成分均一的镀层。电镀设备包括一个存放镀液的镀槽,并将轴型工件浸在该电镀液中,作为阴极电镀磁性合金。电镀装置包含旋转设备,将轴型工件作为旋转轴进行旋转,环形屏蔽夹具安装在轴型工件的外部。     

通用挂具框架的制作法

电镀生产过程中,挂具是极其重要的一个环节,它的优劣直接影响镀层外观和内在的质量。合理的设计既可保证镀件被夹得紧而牢固,在电镀过程中,既不会掉落于槽中影响镀液成份,又可使零件表面各部位     

美国安美特公司的新型镀硬铬工艺——HEEF25和HEEF40

一、镀硬铬工艺的发展概况早在1856年,德国人Anton Geuther已发明由铬酸溶液沉积铬。但电镀硬铬工艺直到1926年才开始应用于工业化生产。当时美国的C.G.Fink教授注意到成功的硬铬电镀,其铬酸与硫酸比例应为100:1,此方法一直沿用至今。这种传统的镀铬工艺的主要缺点是阴极效率低(在13～16％范围内),镀层结晶较其他常规电镀工艺之镀层结构粗糙。至1950年,硬铬电镀开始采用微溶性氟化物与硫酸混合为催化剂,电流效率才提高至约22％。这一工艺的优点是镀层结构幼细、硬度高,镀液容易管理。缺点是氟化物腐蚀镀件低     

三价铬镀液电解时阴极附近pH值的测定

一、前言过去一直采用铬酸镀液进行电镀铬,铬酸毒性大,严重污染环境。由于三价铬毒性低,对三价铬电镀的研究,国内外已进行了大量工作,并取得很大进展,目前存在的主要问题是:镀层色泽较晦暗;镀层不能连续增厚。以上缺点,影响了三价铬镀液在工业上的广泛应用。为了克服以上问题,我们试图寻找其原因,提出改进措施。经试验研究,我们发现当电镀进行过程中,阴极附近 pH 值的急剧变化是不能增厚的一个重要原因。因此,对三价铬镀液在电解过程中阴极附近的 pH进行了测定,方法简便,效果很好,现介绍如下:     

电视机调频开关壳体电镀酸性光亮铜的工艺及体会

我所实验车间经过二年的批量生产调频开关壳体,证明造成镀件返工的原因不外镀层电镀过程所致。如镀层发光、发雾,毛刺、烧边、起泡、内外部亮度不匀等。属于电镀工艺管理不当造成返工率达10%左右,其中槽液工艺配方及镀前处理不当占5%,光亮剂使用不当占5%左右。三年多来共加工壳体80多万件,合格率为90%左右,9%的返工率是来自铜层光洁度不合格所致。     

六价镀铬添加剂

自一九二三年镀铬引入电镀工业以来,铬镀层一直被广泛使用,其原因在于铬镀层具有许多优点。即:化学稳定性高,装饰性好、耐磨等。但是与其它常用镀层比,铬镀层是最难获得的,其工艺上存在许多缺点,主要有:(1)电流效率极低。(2)均镀和深镀能力差。(3)获得合格镀层使用的电流密度大,槽电压高,因而需价格昂贵的电源。(4)电解液具有极强的腐蚀性、很高的毒性,铬雾的产生对操作者身体造成非常有害的影响。为克服这些缺点,国内外从事电镀     

光亮镀镍中针孔的产生及排除实例

一、工件表面产生针孔的原因光亮镀镍工件上产生针孔的原因是多方面的,其中主要原因有:1.电镀过程中氢离子放电,缓慢地形成氢气泡,依附于生长着的阴极沉积层中;2.镀液中有机分解产物过多,易于分解出气体,由气体形成的气泡在镀层中造成针孔;3.溶解在镀层中的空气和二氧化碳,在液温较低肘溶解度较大,但溶液升温时,已溶解的气体逐步形成气泡,致使镀层表面产生针孔;     

氰化镀铜过程中碳酸钠的积累和去除

在氰化镀铜过程中，镀液中碳酸钠的积累是造成镀铜产生障碍的主要原因之一。过多的碳酸钠会缩小电流密度范围，使阴极效率下降，阳极易钝化，溶液导电能力下降，粘度增加，还会使镀层发暗、粗糙。氰化镀液在露置于空气中时会有碳酸钠的形成，因而许多电镀学者认为空气中的...