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相似文献
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1.
王文忠  赵建华 《陶瓷》2011,(17):18-20
陶瓷行业把用来浇注石膏模的模型称为母模,用石膏做母模材料不仅可以满足树脂母模和水泥母模的强度、硬度、光洁度、使用寿命等工艺要求,同时可以降低工人劳动强度,降低环境污染,不危害工人健康,还可以回收再利用。笔者采用国内液相法高强石膏粉为原料,通过自配的抑制膨胀复合添加剂1有效抑制石膏的凝结膨胀率;通过减水剂的加入可以明显的改善石膏硬化体的强度;复合添加剂2的加入可以降低吸水率,提高石膏表面光洁度。经过对实验原料膨胀系数、强度和吸水率的调整实验,研制的陶瓷母模石膏达到台湾母模石膏粉的指标。  相似文献   

2.
王庆立 《中国陶瓷》1996,32(6):30-32
本文简述了蒸汽式陶瓷电火锅炉的功能与结构特点,详细介绍了其陶瓷载体的工艺过程,试验结果表明,研制的陶瓷载体工陶瓷电火锅炉要求的规整度好,吸水率低、热稳定性高的使用特点。  相似文献   

3.
4.
1.前言耐磨陶瓷内衬是用于电站、锅炉等粉煤输送管路系统的一种新型耐磨陶瓷产品。近年来,我国宝钢、华能福州电厂等一些大型火力发电单位相继引进国外生产线,其显著特点之一即其管道内村为陶瓷耐磨片,至今已使用五年。磨损量仍然很少。然而对于该陶瓷内讨国内尚属空白,大部分电厂的管道仍使用钢板或铸石制成的内社,其不但笨重,工艺烦杂,而且耐磨性也极不理想,使用寿命仅为1~3年。为此,能源部要求将耐磨陶瓷内树作为标准化典型设计零件在全国范围内推广应用。根据这一要求,我们与有关单位共同承担了该项产品的研究开发工作,并…  相似文献   

5.
通过研究成型密度、结合剂用量及结合剂耐火度对超精陶瓷抛磨料性能的影响,探讨出常用陶瓷抛磨粒的配方范围是:结合剂含量为85%-65%,成型密度为2.32-2.45g/cm^3;在1250℃-1300℃的烧成范围内,结合剂的耐火度应为1200℃-1350℃。同时还介绍了适用于陶瓷抛磨粒成型的工艺参数。  相似文献   

6.
致密石英陶瓷的配方研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
本项目利用形成玻璃的添加物和浸渍工艺研制出了致密的石英陶瓷。分析了添加剂在坯体烧结中的作用和浸渍过程对烧结后试样性能的影响,得到了吸水率低于0.5%的致密石英陶瓷。  相似文献   

7.
分析了传统陶瓷研究、发展及应用特点,提出传统陶瓷缺陷研究与应用新观点,对传统陶瓷缺陷研究与应用的内容、可能性及意义作了说明。  相似文献   

8.
以特级矾土细粉为主要原料、铝酸盐水泥为结合剂、六偏磷酸钠为减水剂,磷酸盐选择磷酸二氢铝,采用浇注成型的方法制备高铝质磷酸盐陶瓷,考察了保温时间、煅烧温度和磷酸二氢铝添加量对高铝质磷酸盐陶瓷性能的影响。研究结果表明:添加磷酸二氢铝可以提高高铝质磷酸盐陶瓷的性能,磷酸二氢铝用量为6%(质量分数)时,制备的高铝质磷酸盐陶瓷的抗弯强度达到24.15 MPa;磷酸二氢铝用量超过6%后,对高铝质磷酸盐陶瓷的抗弯强度不利;添加6%磷酸二氢铝,形成的主要物相有石英、刚玉、磷酸盐、硅线石和莫来石,说明添加磷酸二氢铝有利于陶瓷新相的形成。高铝质磷酸盐陶瓷适宜的制备工艺条件:矾土粉用量为96%(质量分数),铝酸盐水泥用量为4%(质量分数),减水剂用量为外加0.1%(质量分数),磷酸二氢铝用量为外加6%(质量分数),保温时间为4 h,煅烧温度为1 250 ℃  相似文献   

9.
讨论了采用计算机计算陶瓷配方的计算方法,对在采用计算机计算陶瓷配方设计中所遇到的问题进行了讨论。  相似文献   

10.
陶瓷配方的计算机辅助设计   总被引:2,自引:0,他引:2  
本文采用FORTRAN语言编制了由坯料化学组成,坯料实验公式(或分子式)和更换原料时坯料重配以及应用数理统计的方法计算配方的程序。并且在780型计算机上运行成功。对四个实例的计算结果表明,用该程序计算,结果准确、快速和简便。  相似文献   

11.
梁志会 《陶瓷》1998,(4):34-36
对于大多数陶瓷墙地砖企业而言,尺差和吸水率是最为关键的两项质量指标,而对于瓷质砖或炻质墙地砖产品,这两项指标同时也是最难以控制的质量指标之一.在一定的坯料配方条件下,墙地砖产品的尺差和吸水率同原料加工、成形、烧成各工序的工作质量和参数都有密切的关系,必须对所有有关参数进行严格而有效的控制,才能保证尺差和吸水率处于稳定受控状态.否则,任何一个环节出现问题,都有可能造成严重后果.而在实际生产中,人们往往把注意力集中在烧成温度及烧成速度等参数上.但是在原料加工质量或成形压力出现较大波动的情况下,单靠调整烧成参数难以取得理想效果,往往还会造成变形、色差、釉面质量下降等严重缺陷.而实际上,即使在其他有关参数全部正常的情况下,仅由于原料加工质量中的某项指标发生较大波动,便可导致墙地砖产品的尺差和吸水率超标,特别是在压砖机吨位较小,产品吸水率要求又较低的情况下,更是如此.以下仅以采用湿法研磨、喷雾干燥造粒生产瓷质或炻质墙地砖为例,就有关原料加工质量和各项主要控制参数对墙地砖产品的尺差和吸水率的影响及其控制措施进行初步探讨.  相似文献   

12.
周宜 《江苏陶瓷》1997,30(2):15-17
介绍了化工陶瓷产品成型操作经验及此工艺中造成半成品缺陷的诸因素。  相似文献   

13.
本文研究以Y2O3为烧结助剂的无压烧结A1N陶瓷中,晶界第二相和气孔等晶界缺陷对热导率的影响。结果表明,A1N陶瓷晶界第二相的组成主要取决于配料中的Y2O3/Al2O3比值,同时也受工艺因素影响,随着Y2O3加入量增多,晶界第二相含量线性增加,其分布也从三晶连接外延伸到所有晶界。  相似文献   

14.
用透射电镜观察不同热导率的A1N陶瓷中存在的晶格缺陷。A1N陶瓷中的晶格缺陷主要以位错线形式呈现,分布不均匀,大多集中在晶界处,一些晶粒中存在反相畴界。热导率不同的试样其缺陷密度明显不同。氧杂质进入A1N晶格并形成铝空位是产生晶格缺陷的主要原因,也对晶格参数有显著影响。  相似文献   

15.
本文研究以Y2O3为烧结助剂的无压烧结A1N陶瓷中,晶界第二相和气孔等晶界缺陷对热导率的影响,结果表明A1N陶瓷晶界第二相的组成主要取决于配料中的Y2O3/Alk2O3比值,同时也受工艺因素的影响。  相似文献   

16.
陶晓文 《陶瓷》1996,(2):11-15
前言 陶瓷墙地砖压型用粉料的制备工艺技术经历了一定的发展阶段。早在60年代,我国的制粉工艺普遍采用原料湿法球磨、榨泥、地坑干燥泥饼,经轮辗机或打粉机制成压型粉料。该工艺劳动强度大,制备的粉料水分不均匀,颗粒级配差,影响了产品质量,但目前仍有一些中小厂采用该工艺技术。自70年代起,我国开始把喷雾干燥工艺引入陶瓷行业,该工艺的应用使我国陶瓷墙地砖工业技术水平有了长足的发展,它的优点及特点已被大家所公认。然而,喷雾干燥制粉工艺存在着一次性投资大、能耗高的缺点,特别是随着目前能源价格的不断上涨,以及销售市场  相似文献   

17.
1 前言 淄博是我国陶瓷生产的主要产地之一,主要生产餐具、咖啡具类等产品。随着人们消费水平的提高,那些造型奇特,画面新颖的产品倍受人们的青睐,但是在陶瓷制品的生产过程中,烤花装饰的质量的好坏,直接影响到产品质量和出口任务的完成。在产品烤花过程中,经常出现炸瓷现象,一旦出现炸瓷,将影响产品的烤花质量和出口任务的完成,降低咖啡杯烤花窑炉的使用寿命,造成不必要的浪费,而造成产品炸瓷的主要原因之一就是产品的吸水率过大。由于受工厂生产条件的限制,生产出来的白胎产品,不能及时进行烤花;  相似文献   

18.
陶瓷的无损检测   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文论述了陶瓷材料缺陷的分类,国内外陶瓷材料无损检测的概况,分析了应用红外热成像技术研究陶瓷制品的无损检测的基本理论,研究方法和检测特点,说明了用红外热成像技术进行陶瓷制品无损检测的可行性。  相似文献   

19.
电脑辅助陶瓷配方设计   总被引:1,自引:0,他引:1  
王冀海 《山东陶瓷》2001,24(3):31-35
采用电脑来设计陶瓷配方是陶瓷配方设计人员梦寐以求的.笔者采用最优化技术和VB编程语言设计配方设计3.2程序.实现了电脑辅助陶瓷配方设计这一梦想.其基本原理请看笔者在<中国陶瓷>1999年8月第4期发表的<最优化技术在陶瓷配方中的应用>.  相似文献   

20.
杨志 《山东陶瓷》2002,25(1):31-34
本文着重从科学技术被应用于陶瓷领域产生的巨大效应,尤其是计算机在设计中运用的巨大优越性展开论述,证明科学技术终于使陶瓷生产系统的长期困惑,在计算机被运用后而解决了。  相似文献   

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