Ni对C－B_4C－SiC复合材料显微结构与性能的影响

本文研究了烧结助剂Ｎｉ对Ｃ－Ｂ_４Ｃ－ＳｉＣ复合材料显微结构与性能的影响．Ｘ射线衍射表明Ｎｉ在烧结温度下与ＳｉＣ，Ｂ_４Ｃ人发生反应在晶界生成Ｎｉ_（４．６）Ｓｉ_２Ｂ，并产生液相，有效地促进了Ｃ－Ｂ_４Ｃ－ＳｉＣ复合材料的烧结，抑制了晶粒的长大，使复合材料密度与强度大幅度地增加，电阻率下降；同时Ｎｉ_（４．６）Ｓｉ_２Ｂ在氧化时生成致密的２ＮｉＯ·Ｂ_２Ｏ_３，包裹了易氧化的Ｂ_４Ｃ和Ｃ，有效地防止了复合材料的氧化，从而大大提高了制品的抗氧化性能．     

颗粒TiC增强铸造Fe—Cr—Ni基复合材料的制备工艺和显微组织

用液态反应合成法制备了颗粒ＴｉＣ增强铸造Ｆｅ－２８Ｃｒ－１２Ｎｉ基复合材料，探讨了工艺参数对显微组织的影响，结果表明，该复合材料由０．２￣５μｍ的多面体形ＴｉＣ颗粒和α－Ｆｅ基体组成，ＴｉＣ分布均匀弥散，无连接现象。     

热压B4C—C陶瓷复合材料的组织与性能

研究了添加游离碳含量对碳化物粉末的热压烧结行为及对Ｂ４Ｃ－Ｃ陶瓷的强度和断裂韧性的影响,用Ｘ射线衍射,扫描电镜对烧结的成分,显微结构和断裂行为进行了分析讨论,结果表明,在一定的热压条件下,添加７％Ｃ（质量分数）的碳化颗烧结体的相对密度可高达９８．５％,断裂韧性为７．６５ＭＰａ．ｍ＾１／２弯曲强度仍能达４６０ＭＰａ通过成分及断口形貌观察,由于晶界Ｃ对晶界的弱化及晶界的分层诱韧化作用使裂纹偏转,钝化可     

挤压加工对SiCp／AI复合材料组织和性能的影响

开展了挤压加工对SiCp/AI复合材料组织和力学性能的实验研究。结果表明：挤压加工有助于提高SiC颗粒分布的均匀性,挤压棒料中的SiC颗粒在挤压方向上定向、有序地排列,呈现出带状组织的特征;挤压加工还可以消除SiCp/AI复合材料毛坯中的显微疏松缺陷,改善铝合金基体对SiC颗粒损伤的容限性能,从而大幅度地提高复合材料的强度和塑性,     

碳毡硅化制备Si—SiC复相陶瓷显微组织研究

研究了浸渍和未浸渍树脂碳毡硅化处理后的显微组织。结果表明：未浸渍树脂碳毡硅化处理后显微组织为反应生成的细小碳化硅颗粒均匀分布在游离硅中;而浸渍树脂碳毡硅化处理后反应生成的碳化硅颗粒粒径大小不一,且分布不均匀。碳毡硅化得到Ｓｉ－ＳｉＣ复相陶瓷的主晶相为α－ＳｉＣ、β－ＳｉＣ和游离Ｓｉ,不同晶型ＳｉＣ的出现与试样烧结过程中Ｓｉ／Ｃ反应的放热过程有关。     

催化剂对B4C-SiC-Si复合材料组织与性能的影响

采用间苯二酚甲醛水基凝胶体系,通过凝胶注模成形法制备B4C/C坯体,结合反应渗Si烧结工艺制备B4C-SiC-Si复合材料。重点考察Na2CO3、NaOH、KOH、Na2SiO3和NaHCO3 5种不同碱性催化剂对B4C-SiC-Si复合材料组织与力学性能的影响。结果表明:催化剂主要影响复合材料的组织均匀性及游离Si的尺寸。分别添加5种不同催化剂时复合材料均由BxC、B12(B,C,Si)3、SiC和Si组成。以NaOH、KOH或NaHCO3为催化剂时,复合材料中游离Si的分布较均匀、尺寸较小;以NaOH作为催化剂时,B4C-SiC-Si复合材料的综合力学性能最佳,其硬度、抗折强度和断裂韧性分别达到16.9 GPa、296 MPa和4.15 MPa·m1/2。     

SiC纤维增强的钛合金基复合材料的显微结构

利用电子显微镜研究了ＳｉＣ纤维增强的钛合金基复合材料的显微结构，结果表明，复合材料的增强相为直径１２０μｍ左右并含有１５μｍ钨芯的柱状纤维，β－ＳｉＣ针状枝晶沿径向生长，其面垂直于枝晶生长方向并含有大量的层错和微孪晶。纤维与基体结构得很理想，界面非晶保护层在材料复合过程中未受损失。     

C／C坯体对RMI C／C—SiC复合材料组织的影响

以PAN基炭纤维（Cf）针刺整体毡为预制体，用化学气相渗透（CVI）、浸渍炭化（IC）方法制备了不同炭纤维增强炭基体的多孔C／C坯体，采用反应熔渗（RMI）法制备C／C—SiC复合材料，研究了渗Si前后坯体的密度和组织结构。结果表明：不同C／C坯体反应溶渗硅后复合材料的物相组成为SiC相、C相及单质Si相；密度低的坯体熔融渗硅后密度增加较多；密度的增加与开口孔隙度并不是单调增加的关系，IC处理的坯体开口孔隙度低，但渗硅后复合材料的密度增加较多；IC坯体中分布分散的树脂C易与熔渗Si反应，CVI坯体中的热解C仅表层与熔渗Si反应，在Cf和SiC之间有热解C存在；坯体密度相同时，IC处理的坯体中SiC量较多，单质Si相含量少且分散较好，而CVI坯体中SiC量较少，单质Si相的量较多；制备方法相同时，高密度的C／C坯体，渗硅后C相较多。     

(Ag-Cu-Ti)+(Ti+C)复合钎料钎焊Cf/SiC复合材料与TC4钛合金

Ag-Cu-Tj复合钎料中加入Ti粉和石墨碳粉作为中间层,在适当的工艺条件下真空钎焊Cf/SiC复合材料与TCA.利用SEM,EDS,XRD分析接头微观组织,利用剪切试验检测接头力学性能.结果表明:钎焊时,复合钎料中的Ti与Cf/SiC复合材料反应,在Cf/SiC复合材料与连接层界面形成由Ti3、SiC2相、Ti5Si3相和少量TiC化合物组成的混合反应层.复合钎料中的Cu与Ti合金中的Ti发生互扩散,在连接层与Ti合金界面形成不同Ti含量的Cu-Ti化合物过渡层.钎焊后,连接层中Ti和石墨碳反应形成的TiC微粒均匀分布在复合连接层中,缓和了接头的热应力.当连接温度为910℃,保温时间为25 min时,可得到接头剪切强度为145 MPa.     

二维C／SiC复合材料的铆接显微结构与性能研究

将直径为2.5mm,3.4mm,4.5mm,6mm,8mm的2DC/SiC复合材料铆钉和尺寸为φ12.8mm×6.5mm带孔件进行紧配合装配,然后对其沉积SiC,沉积时间300h,最终实现铆接。采用扫描电镜(SEM)及拉伸试验来测试连接情况。结果表明:当铆钉直径小于4.5mm时发生铆钉断裂现象,接头为脆性破坏;当直径大于4.5mm时发生铆钉拔出现象,接头为韧性破坏。但是直径越大被连接复合材料的性能损失越大,因此最佳的铆钉尺寸应稍大于4.5mm。     

TiB2—TiC和TiB2—SiC陶瓷复合材料的活化烧结

TiC、TiB2和SiC都具有许多非常重要的性能，其中包括强耐磨性、高熔点、高硬度和良好的化学稳定性．加入第二相能够提高碳化物陶瓷的强度和韧性．往SiC基体内添加TiB2或者TiC粒子就能够大大提高SiC制品的断裂韧性，SiC含量高的材料用于生产耐磨和耐蚀制品，而TiC和TiB2含量高的材料则在电子技术方面具有广阔的前景．俄罗斯莫斯科罗蒙诺夫精微化学工艺研究所（MNTXY）的彼得洛夫和．列文斯基指出，目前这些复合材料尚未得到广泛的工业普及，原因是由担本混合物（热压坯料）制取致富产品的成本高和韧性低．在烧结这些材料时，扩散一…     

碳纤维CVD SiC涂层对C/SiC复合材料力学性能的影响

采用CVD PIP工艺制备了SiC涂层碳纤维增强SiC复合材料(C/SiC),研究了碳纤维表面CVD SiC涂层的形貌以及涂层对C/SiC复合材料力学性能的影响.结果表明CVD SiC涂层处理可以填补纤维表面上的沟槽和缺陷,使纤维表面变得光滑,从而使C/SiC复合材料的力学性能有很大提高,碳纤维经过CVD SiC 1 h涂层处理的C/SiC复合材料的力学性能最好,弯曲强度达到511.5 MPa,断裂韧性达到20.8 MPa·m1/2.     

单向凝固Fe—C—Cr合金自生复合材料组织和性能

通过单向凝固制取了Ｆｅ－Ｃ－Ｃｒ合金自生复合材料，并测定了力学性能，研究了化学成分组织和性能的影响，试验结果表明，当Ｒ＝５８ｍｍ／ｈ，ＧＬ＝１４２℃／ｃｍ时含２．８５％Ｃ、３０．８５％Ｃｒ的共晶合金的抗拉强度可达２３００ＭＰａ以上，约为体积凝固时的８倍。     

SiC陶瓷/灰铸铁复合材料的组织与性能

采用泡沫塑料先驱体挂浆成型法和高温烧结法制备三维网络结构SiC陶瓷预制体,通过常压铸渗成型工艺制备了三维连续网络结构SiC陶瓷/灰铸铁复合材料,结果表明:SiC质泡沫陶瓷骨架表面经铜化合物法金属化处理后,可有效改善金属对陶瓷相的润湿与铸渗能力,使得铸态复合材料的抗拉强度提高约17%;复合材料的体积密度为6.26g/cm3,比灰铸铁降低了11%;复合材料经热处理后,其硬度为热处理前的1.62~2.91倍,抗压强度为热处理前的1.56~2.04倍。     

表面硅化对C／C复合材料组织结构的影响

采用表面固相渗硅工艺在Ｃ／Ｃ复合材料表面制备ＳｉＣ涂层,研究了制备工艺对涂层和Ｃ／Ｃ复合材料组织结构的影响。经瓜时间对Ｃ／Ｃ复合材料的ＳｉＣ涂层厚度影响不大;Ｃ／Ｃ复合材料组织中热解碳基体与碳纤维相比,更易与Ｓｉ反应生成ＳｉＣ说明碳纤维的稳定性热解碳,Ｓｉ通过界面和材料缺陷扩散深入基体内部。     

退火处理对Nano—SiC—Al2O3／TiC纳米陶瓷复合材料性能的影响

研究了退火工艺对纳米陶瓷复合材料力学性能的影响。研究表明，纳米陶瓷复合材料在适当退火工艺下，其抗弯强度和硬度可以提高４０％－５０％，但断裂韧度略有下降。