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本文采用非晶态Cu_(50)Ti_(50)B薄膜和纯Ni缓释层作复合中间层,较好地实现了si_3N_4与40Cr钢的扩散连接,连接时间和连接温度及缓释层厚度对接头的强度影响很大最佳连接工艺为:900℃·40min·30MPa,Ni缓释层的合适厚度为1mm接头的微观分析表明:缓释层与非晶态Cu_(50)Ti_(50)B之间存在着较强的物理冶金交互作用,导致非晶态中间层中的Ti的活度降低,并产生脆性金属间化合物,使接头强度下限Mo是较理想的阻挡层材料在非晶态Cu_(50)Ti_(50)B与Ni缓释层之间插入Mo层,能有效地抑制两者间的物理冶金交互作用,并缓解了接头的残余热应力,提高了接头的强度本文提出了陶瓷与金属扩散连接接头的新模式为:陶瓷/用于扩散反应的中间层/阻挡层/缓释层/金属。 相似文献
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用非晶态合金作中间层对Si3N4陶瓷进行扩散焊连接 总被引:3,自引:0,他引:3
研制了两种非晶态物质Cu50Ti50,Cu50Ti50B作为对Si3N4扩散焊连接的中间层材料,研究结果表明,用非晶态作为中间层可改善工艺条件;降低扩散焊温度;非晶态中间层接头比其相应晶态中以接头的剪切强度有明显提高。其中硼对提高接头剪切强度贡献很大。用非晶态Cu50Ti50B作中间层时,接头强度最高可达340MPa。用晶态和非晶态Cu50Ti50,Cu50Ti50B作中间层对Si3N4进行扩散焊 相似文献
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用非晶态合金作中间层对Si_3N_4陶瓷进行扩散焊连接 总被引:2,自引:0,他引:2
研制了两种非晶态物质Cu_(50)Ti_(50),Cu_(50)Ti_(50)B作为对Si_3N_4扩散焊连接的中间层材料.研究结果表明:用非晶态作为中间层可改善工艺条件,降低扩散焊温度;非晶态中间层接头比其相应晶态中间层接头的剪切强度有明显提高.其中硼对提高接头剪切强度贡献很大.用非晶态Cu_(50)Ti_(50)B作中间层时,接头强度最高可达340MPa用晶态和非晶态Cu_(50)Ti_(50),Cu_(50)Ti_(50)B作中间层对Si_3N_4进行扩散焊连接的机制是:活性元素Ti向陶瓷界面扩散和富集并与Si_3N_4发生反应生成界面相TiN,TiSi_2等.从而实现连接. 相似文献
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采用非活性金属中间层FeNi/Cu在高、低真空条件下进行了Si3N4陶瓷与Ni的扩散连接,然后对部分接头进行了热等静压(HIP)后处理,测定了连接接头的四点弯曲强度,用扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA0和X射线衍射仪(XRD)对连接界界面区域进行了分析。结果表明,采用非活性金属中间扩散连接Si3N4陶瓷与Ni,在高真空和低真空条件下均能获得高强度连接,连接界面处没有形成Ni-Si化合物反应层,连接时间对接头强度的影响不明显。上述特征与用活性多种中间层连接时的情况截然不同。本文的连接方法有着重要的工程应用前景。 相似文献
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研究了适于16Mn钢TLP焊用非晶态Ni-Si-B中间层合金的成分及相选择,在热力学模拟试验机上对16Mn钢进行了TLP焊接,分析了中间层合金的焊接性能、结合界面组织和接头力学性能.结果表明,非晶态镍基中间层合金在TLP焊16Mn钢的过程中具有良好的润湿性和铺展性.接头填充饱满,组织均匀,界面母材与原始组织相比未有粗化迹象.焊接工艺参数为轴向压力10 MPa、升温速度50℃/s、焊接温度1150℃和保温时间5min条件下,所得接头的弯曲角达90°.Ni基非晶态中间层实现了16Mn钢TLP焊高强度连接. 相似文献
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在温度为600℃,压强为30MPa和保温2h的条件下,成功地实现了Si3N4/Al/Si3N4试样的直空扩散连接,用SEM和EPMA方法进行的连接机理分析表明,Si3N4和Al的连接是通过有限的原子相互扩散实现的。用SEM和EDXA方法研究了Si3N4/Al界面的断口。结果表明,Si3N4/Al界面的断裂模式属于界面脆性剥离。 相似文献
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镓中间层1420铝锂合金扩散连接界面组织与性能 总被引:1,自引:0,他引:1
采用机械加压的方法,在大气环境下开展镓中间层1420铝锂合金扩散连接试验;通过光学显微镜、扫描电镜和剪切强度试验等方法,研究了温度、压力、时间3个参数对界面组织和接头性能的影响规律。结果表明,温度越高,压力越大,时间越长,形成的界面组织越好,接头性能越高,且接头剪切断口形貌表现为越来越多的撕裂带,其规律与普通扩散连接相同。当温度520℃、压力11MPa、时间1h时,接头剪切强度达到81.6MPa。随着温度的增加和时间的延长,在界面附近形成了越来越宽的镓分布层,表明中间层镓沿晶界向母材的扩散距离越来越大,反映出原子扩散进行的越来越充分。但压力对此影响不大。 相似文献
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采用Gleeble-3500热模拟试验机,在950~1 100℃进行了低活化钢加纯铁中间层的扩散连接,通过对连接界面附近显微组织、元素分布和显微硬度的分析和测试,研究了温度对连接界面元素扩散行为的影响。结果表明:经不同温度扩散连接后,接头的显微组织由母材的板条马氏体、连接界面处的Fe-Cr固溶体和中心层未发生扩散的纯铁3部分组成。连接界面处发生互扩散形成扩散层,扩散层的厚度随温度升高而增加;Cr元素在纯铁中间层的扩散符合菲克第二定律,扩散系数与温度的关系为D=1.43×10-7 exp(-210 900/RT)。 相似文献
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采用Al—Cu合金作为中间层研究了铝基复合材料(Al2O3p/6061Al)瞬间液相扩散连接接头的组织与力学性能。研究结果表明,在Al—Cu/A12O3p/6061Al接头中无明显的增强相偏聚区和增强相贫化区,且接头成分分布较为均匀;在Al—C。合金中间层厚度30μm、连接温度600℃、连接时间30min条件下,接头抗剪强度为130~140MPa,较Cu/A12O3p/6061Al接头抗剪强度提高45%。因此,采用Al—Cu中间层是改善铝基复合材料接头力学性能的有效途径。 相似文献
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主要采用不同的中间层材料进行Si3N4陶瓷/Inconel 600连接试验,通过剪切试验测定连接接头的抗剪强度,采用扫描电镜、电子探针等分析手段分析由不同材料组成的复合中间层对Si3N4陶瓷/Inconel 600高温合金连接性的影响。研究表明,当中间层材料在连接温度下与紧邻陶瓷连接面的位置能形成含活性元素的局部液相时,可以实现Si3N4陶瓷/Inconel 600的连接。当中间层含有连接过程不熔化的软金属层时,接头强度明显提高。 相似文献
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采用纳米Ni粉、纳米Ni镀层、Ni箔作中间过渡层,对TA17近。型钛合金与0Cr18Ni9Ti不锈钢进行了脉冲加压扩散连接,接头抗拉强度分别达到了175,212,334MPa。在金相显微镜下,对拉伸断口形貌进行了观察和分析;利用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射分析(XRD)测定了连接接头各区域内的微区成分和物相。结果表明,纳米Ni粉致密度不够高,纳米Ni镀层质量不够高,在很大程度上限制了接头强度的提高;Ni箔中间层的存在成功地阻止了Fe与Ti之间的互扩散,避免了形成脆而硬的Fe—Ti系金属间化合物。 相似文献
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TiAl基合金与40Cr钢扩散连接的界面结构及接合强度 总被引:2,自引:0,他引:2
用真空扩散连接的方法对Tiai/40Cr钢进行了扩散连接。结果表明,在TiAI/40Cr钢接头的界面处中出现了三个扩散层,它们分别是:邻接TiAI侧的TiAI+FeAI+FeAI2金属间化合物混合层,中间的TiC层,靠近40Cr钢侧的脱碳固溶层;并且随着焊接温度的提高,保温时间的延长,三个扩散层的厚度均显著增大。力学性能测试表明,TiAI/40Cr扩散连接接头的拉伸强度很低,断口为脆性断裂,主要断裂在界面层中的TiC处。为了获得结合较好拉的伸强度较高的TiAI/40Cr钢扩散连接接头,宜采用高温短时规范,以达到控制及减少脆性相及金属间化合物的目的。 相似文献
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