谈谈硫酸盐光亮镀铜的磷铜阳极

论述了磷酸盐光亮镀铜磷铜阳极中的磷的作用。对比了国内外酸性镀铜工艺磷铜阳极中磷含量的差异。指出在装饰性和印制线路板电镀中,酸性光亮镀铜的阳极最佳含磷量为0．035％－0．075％,磷化铜（Cu3P)黑膜的生成对阳极性能、工艺稳定及镀层质量有显著作用。最后说明了电镀中的注意要点。     

提高钢丝硫酸盐镀铜层耐蚀性的探讨

介绍了一种钢丝硫酸盐连续光亮镀铜的工艺流程、配方及工艺条件，并结合生产，详细研究了影响拉镀铜层耐蚀性的各种因素，提出生产上可采取的一些具体措施，还确定了镀铜层的厚度与钢丝直径、走速和电流等的关系。     

机械镀铜的工艺研究

采用机械镀的方法可以在钢铁和铸铁零件上获得镀铜层,特征为粒状金属的密堆组织。镀液中的铜离子在铁基和其他还原剂的作用下不断还原为粉粒状,表面活性剂促使这些粉粒吸附到被镀件上,形成连续的沉积过程,机械碰撞力使铜层变得致密并不断地增厚。铜与共同沉积的合金元素可形成合金镀层,控制这些元素的沉积量和镀液的pH值,即可获得不同色泽的镀层外观。     

化学镀铜液中铜离子型体分布和络合剂的作用

用热力学平衡方法研究了ＢａＴｉＯ３系陶瓷作了ＰＴＣＲ化学沉积金属电极时在酒石酸盐－铜郭子和乙二胺四乙酸钠盐－铜离子体系化学镀铜溶液中各种型体铜离子的分布状况。结果表明,酒石酸盐和乙二胺四乙酸钠盐络合剂会使化学镀铜速度明显下降,其可能的原因是空间的位阻。研究表明,选择合适的络合剂对于化学镀铜的稳定操作十分重要。     

硫酸盐镀铜的研究进展

铜的性质决定了铜在工业应用中的重要性,特别是目前在微电子工业中的决定性作用,使铜的电沉积过程成为研究热点.结合铜在微电子工业中的应用,综述了硫酸盐镀铜中铜的电沉积机理、铜镀层微结构、添加剂对铜电沉积过程的影响以及铜电沉积初期行为方面的研究进展.指出了铜电沉积未来的研究方向.     

硫酸盐镀铜的故障分析及修复

依据"Hull Cell"和小槽试验以及对数家电镀厂多年的研究发现,硫酸铜镀层出现的表面缺陷、目视样板对比的光泽性较差或外观色泽不当、电沉积层覆盖能力不强等弊病,主要是由电镀生产管理不善、电镀液维护及添加试剂错误等造成的.针对电镀生产中典型的硫酸铜故障及电镀液经常出现的问题和镀层出现的缺陷,进行了多次试验和分析,并提出了相应的故障修复技术和电镀液维护措施.     

电沉积锡-铟合金电极在氢氧化钾溶液中的电化学性能

在电池集流体铜表面电沉积锡,锡溶解后易使其析氢量增加,电沉积铟在碱性溶液中抑氢效果好,但成本高,目前对锡-铟合金共沉积的效果研究甚少.用电化学方法在高能碱性锌锰电池集流体铜电极表面沉积Sn,In和Sn-In合金.研究了Sn,In和Sn-In合金电极在1 mol/L KOH溶液中的析氢电化学性能和电化学稳定性,测定了其在相同溶液中的循环伏安曲线和交流阻抗图谱.结果表明:沉积In和Sn-In合金的电极比铜电极的析氢过电位分别提高了569 mV和488 mV,有效地抑制了氢气析出;在无汞化电池工业中,用价格低廉且稳定性较好的Sn-In合金共沉积电极代替In沉积电极具有广阔的应用前景.     

酸性镀铜液中硫酸铜含量的快速分析

研究了用称重回归法测定酸性镀铜液的硫酸铜含量,实验结果表明,该方法极为简便快速、且准确度和精密度完全能满足生产要求。     

光亮酸性镀铜的故障处理

众所周知,ＭＮ型光亮酸性镀铜液要采用包括氯离子在内的五至六种光亮剂。其配比恰当时,镀层光亮性、整平性优异,镀液高温特性较好;但当比例严重失调时,其处理则需要一定的经验及模拟分析手段。某厂有三个约１２００Ｌ的ＭＮ型镀铜槽,因低区光亮性较差并出现麻砂及麻点,工艺技术人员,先后补加了硫酸和硫酸铜,改善不大;再加双氧水、活性碳过滤,未作加热处理,补充原使用良好的自配光亮剂,结果镀层不亮,麻砂更为严重。本人对该槽液进行了霍尔槽试验,分别单独添加几种光亮剂进行调整,效果尚可,但添加于大槽正常施镀一两槽后很快…     

印制板酸性镀铜工艺

酸性镀铜工艺在印制生产中占有重要地位。介绍了FD3102酸性镀铜工艺，简述了印制板生产对酸性镀铜工艺的要求。     

改性甲壳胺在酸性镀铜中的应用研究

在甲壳胺作为一种添加剂可用于铵盐、钠盐镀锌的基础上 ,对改性甲壳胺在酸性镀铜中的应用作了进一步研究。通过赫尔槽试验及镀液电流效率、深镀能力、均镀能力、镀层沉积厚度等测试表明 ,改性甲壳胺作为酸性镀铜的一种光亮剂 ,对镀层的平整性和光亮性起到了明显的作用。     

新型酸性镀铜添加剂及光亮剂简介

0前言 全光亮酸性镀铜层韧性和镀液光亮整平性良好,沉积速度较快,在塑料电镀金属铜-镍-铬装饰性电镀、印刷板孔金属化电镀以及电镀中占有重要的位置.要达到良好的效果和充分发挥其长处,关键在于光亮剂.国内外在开展酸性镀铜光亮剂的研究方面,重在研究硫脲衍生物,并探讨了其他染料以及含羟基的杂环化合物和聚醚化合物等光亮剂和整平剂,取得了明显的效果.     

酸性镀铜中Cu-2O的危害及控制

酸性镀铜具有成分简单、成本低、维护方便等优点。目前 ,酸性镀铜 (特别是光亮酸性镀铜 )技术已非常成熟 ,在工业生产中占有很重要的地位 ,但在实际生产中光亮酸性镀铜溶液经常会出现各种故障 ,影响了铜镀层的质量 ,特别是铜粉 (Ｃｕ2 Ｏ)对酸性镀铜溶液影响很大 ,有效地避免铜粉在镀铜溶液中的产生 ,将有利于提高镀铜质量。1　Ｃｕ2 Ｏ对酸性镀铜的危害镀液中Ｃｕ2 Ｏ沉淀 ,在电镀过程中Ｃｕ2 Ｏ会附着在工件上形成粗糙毛刺 ,使镀层光亮度下降 ,低电流密度区不亮、镀液整平性能降低、镀层粗糙度加大等。2　原因分析2 .1　铜阳极的含磷量采…     

"酸铜麻砂"产生的原因及其预防方法

为寻找酸性硫酸铜镀光亮铜中经常出现的麻砂缺陷的原因,进行了Hull槽试验和阴极极化曲线试验.试验结果表明,"酸铜麻砂"的产生可能是由对磨光后的零件表面清洗和镀液中有机杂质,Cl-,Cu 的含量过高等原因引发的.它可以根据引发的可能原因采取相应的方法加以防止.     

新型酸性光亮镀锡铜合金液中微量铜的快速测定

采用5-Br-PADAP光度法测定酸性光亮镀锡铜合金液中的微量铜,优选出最佳测定波长.研究了酸度﹑甘油浓度和显色剂浓度以及各种干扰离子对测定的影响,铜含量在0～20μg/25mL范围内,服从比尔定律.加标回收试验结果表明,该方法重复性好,准确度高,简单快速,回收率为99%～102%,具有很好的实用价值和应用前景,适用于酸性光亮镀锡及锡合金液中微量铜的分析和测定.     

黄铜镀液中铜的光度测定

黄铜镀液中铜的测定常用ＥＤＴＡ滴定法 ,但此法只能测定铜锌合量 ,且许多常见的金属离子如钙、镁等均有干扰。本文用Ｃｕ ＥＤＴＡ光度法测定 ,方法具有良好的选择性 ,且简便快速。1　试剂和仪器铜标准溶液 :准确称取 1.9647ｇ优级纯ＣｕＳＯ4·5Ｈ2 Ｏ溶于水中 ,移入 2 50ｍｌ容量瓶 ,定容并混匀。此液含铜 2ｍｇ/ｍｌ。显色液 :称取 4ｇＥＤＴＡ二钠盐和 7ｇ氯化铵溶于 57ｍｌ氨水中 ,用水稀释至 10 0ｍｌ,混匀备用。分光光度计 :72 1型 (上海第三分析仪器厂出品 ) ,2ｃｍ光程比色皿。2　分析方法( 1)待测液的制备　准确吸取镀液 2 .0 0…