谈谈硫酸盐光亮镀铜的磷铜阳极

论述了磷酸盐光亮镀铜磷铜阳极中的磷的作用。对比了国内外酸性镀铜工艺磷铜阳极中磷含量的差异。指出在装饰性和印制线路板电镀中,酸性光亮镀铜的阳极最佳含磷量为0．035％－0．075％,磷化铜（Cu3P)黑膜的生成对阳极性能、工艺稳定及镀层质量有显著作用。最后说明了电镀中的注意要点。     

电镀Ni-P合金镀层工艺研究

探讨了添加剂及工艺条件对镀层性能及镀层中磷含量的影响。根据实验结果,确定了电镀Ｎｉ－Ｐ合金镀液配方及工艺条件。在所规定的镀液配方及工艺条件范围内,可获得低磷（５％以下）镀层,中磷（６％－８％）镀层和高磷（９％￣１３％）镀层。     

氰化镀铜工艺

１　主要工艺参数及说明常用的氰化防渗电镀铜或装饰性氰化镀铜底层氰化电镀铜工艺配方及参数：ＣｕＣＮ４０～６０ｇ／ＬＮａＣＮ（游离）１０～２０ｇ／ＬＮａＯＨ５～２０ｇ／ＬＮａ２ＣＯ３２０～３０ｇ／Ｌ酒石酸钾钠３０～４０ｇ／Ｌ温度４０～６０℃阴极电流密度０．５～１．５Ａ／ｄｍ２阳极电解无氧铜板阳极∶阴极２∶１（１）通常铜含量与游离氰化钠含量之比控制在１．００∶（０．２０～０．２５）为佳。在氰化镀铜电解液中加入酒石酸钾钠或硫氰酸盐,有利于铜阳极溶解和预防铜阳极钝化。（２）锌压铸合金装饰电镀以氰化镀铜打底…     

酸性镀铜中Cu-2O的危害及控制

酸性镀铜具有成分简单、成本低、维护方便等优点。目前 ,酸性镀铜 (特别是光亮酸性镀铜 )技术已非常成熟 ,在工业生产中占有很重要的地位 ,但在实际生产中光亮酸性镀铜溶液经常会出现各种故障 ,影响了铜镀层的质量 ,特别是铜粉 (Ｃｕ2 Ｏ)对酸性镀铜溶液影响很大 ,有效地避免铜粉在镀铜溶液中的产生 ,将有利于提高镀铜质量。1　Ｃｕ2 Ｏ对酸性镀铜的危害镀液中Ｃｕ2 Ｏ沉淀 ,在电镀过程中Ｃｕ2 Ｏ会附着在工件上形成粗糙毛刺 ,使镀层光亮度下降 ,低电流密度区不亮、镀液整平性能降低、镀层粗糙度加大等。2　原因分析2 .1　铜阳极的含磷量采…     

双络合剂化学镀铜液电化学极化特性的研究

用恒电势线性扫描法研究了以甲醛的还原剂、Ｎａ２ＥＤＴＡ－柠檬酸钠为络合 化学 镀铜液的电化学极化行为，柠檬酸风在一定范围内能提高甲醛阳极氧化的峰电流，有利于甲醛的氧化和沉铜反应的进行。Ｎａ２ＥＤＴＡ与柠檬酸钠适宜的摩尔比为１：（０．４－０．６）。此结果与称重法测定沉铜速的结果基本一致。     

新型柠檬酸盐镀铜工艺

为了替代剧毒性的氰化镀铜工艺,开发出一种以柠檬酸盐为主配位剂、一种多羟基羧酸盐为辅助配位剂的镀铜工艺,其基本配方及操作工艺条件为:10～14 g/L铜,150～200 g/L柠檬酸盐,60～80 g/L辅助配位剂,pH值9～10,温度20～40 ℃,电流密度0.1～2.0 A/dm2,磷铜阳极(需要阳极袋),Sa:S0=1.5～2.5:1.0,空气搅拌,阴极移动.采用赫尔槽试验和电化学方法分析了各种工艺条件和参数的影响,对工艺配方进行了优化,并对镀液性能和镀层质量进行了检验.结果表明,优化后的工艺解决了无氰镀铜工艺中镀层与基体结合力不良的难题,所得镀层细致、均匀、韧性好,有望取代氰化镀铜.     

磷对冷轧Fe—P合金退火过程中力学性能的影响

测量了三种含磷量的Ｆｅ－Ｐ合金（０．００７，０．０６，０．０９ｗｔ－％Ｐ）经７０％冷变形后，在２００－７００℃真空退火过程中显微硬度值应力－应变曲线随退火温度的变化，分析不同磷含量及其偏聚状态对Ｆｅ－Ｐ合金力学性能的影响，结果表明：磷原子“气团”对位错运动的钉扎作用类似Ｃ，Ｎ等原子的作用，使含磷合金出现类似碳钢的屈服现象，再次证明了回复状态下磷原子偏聚于位错线上。     

光亮酸性镀铜产生铜粉的原因分析

在某厂光亮酸性镀铜生产过程中我们发现镀铜表面出现铜颗粒 ,工件的处理相当麻烦 ,只能在丝印刷板前打磨 ,但打磨会带来许多问题如划伤、铜损失等 ,对工件的危害极大。1　产生铜粉的原因分析(1)铜阳极　我们使用的铜阳极是一种含磷的阳极。不含磷的铜阳极在溶解过程中极易产生小的铜颗粒 ,因为在外电流作用下 ,二价铜离子在阴极上放电而获得铜镀层。铜阳极溶解成二价铜离子以补充镀液中二价铜离子的消耗。此外 ,还存在破坏正常过程的其他反应 ,阳极溶解的结果也有可能形成一价铜离子 ,如铜阳极与镀液接触处发生可逆反应 :Ｃｕ +Ｃｕ2 +=2Ｃ…     

化学镀镍-磷合金技术探讨(Ⅱ)

1 镍磷合金镀层的组成、结构与性能 当前应用最广泛的是Ni-P合金镀层,已开发出一系列实用的镀液。根据镀层含磷量不同可分为低磷合金镀层[含P(1～4)％(wt)]、中磷合金镀层[含P(5～8)％(wt)]和高磷合金镀层[含P(9～12)％(wt)],因此,具有不同的适用范围。这里主要讨论各种化学Ni-P镀层的组成、结构与性能的关系,以便根据实际应用的要求选择合适的镀层组成和相应的工艺。 (1)Ni-P合金镀层具有层状结构,X射线衍射测定结果,认     

碳纳米管镀铜薄膜的抗菌性研究

本文用离子束辅助沉积（mAD）方法在碳纳米管薄膜表面制备铜薄膜。用琼脂平板法测试了抗菌率，测试菌种为革兰氏阴性大肠杆菌（E．coil）和革兰氏阳性金黄色葡萄球菌（S．aureus）；用扫描电子显微镜（SEM）观测了镀铜碳纳米管薄膜的微观形貌；用能量散射X射线谱（EDX）分析了镀铜碳纳米管薄膜表面元素的原子百分比；用X射线光电子能谱（XPS）分析了镀铜碳纳米管薄膜的表面元素的价态。研究结果表明，镀铜膜碳纳米管薄膜具有优良的抗菌性能，且比在热解碳上镀铜膜样品的抗菌性强。