共查询到20条相似文献,搜索用时 31 毫秒
1.
2.
发明了一种能在宽广的阴极电流密度范围内获得光亮SnCu合金镀层的电解液,该电解液为无氰化物的水溶液。电解液中含有亚锡盐、铜盐、有机磺酸、分散剂和光亮剂。亚锡盐为有机磺酸盐、铜盐也采用有机磺酸盐,分散剂至少由下列两种化合物组成:聚氧乙烯烷基酚基醚、聚氧乙烯烷基醚和烯基乙二醇烷基醚。光亮剂可由下列化合物中选择:脂肪或芳香醛、脂肪或芳香酮、脂肪族羧酸或其混合物。 相似文献
3.
4.
《高科技纤维与应用》2006,31(3):48
本发明涉及:①生产蒸气生长碳的方法,包括将含有有机化合物和有机过渡金属化合物的并预先优选加热到100~145℃温度的原料气体与优选加热至700-1600℃温度的载气进行混合,和将所形成的气体混合物引入到碳纤维生产区段中,其中优选芳族化合物和乙炔、乙烯或丁二烯的混合物用作有机化合物;②一种方法,在该方法中过渡金属化合物溶于溶剂,所形成的溶液被雾化成细液滴,在液滴中的溶剂蒸发以获得过渡金属化合物的精细颗粒,漂浮颗粒与有机化合物气体一起被引入该碳纤维生产区段中;③用于该生产方法中的装置;和④所生产的蒸气生长碳纤维。 相似文献
5.
6.
7.
8.
化学镀金工艺 发明了一种可以连续操作的化学镀金溶液,镀液由金氰化物、碱金属氰化物、还原剂、碱金属氢氧化物、晶粒调节剂及稳定剂组成。金盐可以由钾或钠的二氰金盐( Au2 + )和四氰金盐( Au4+ )中选择一种。金的质量浓度为0 .5~2 0 g/L,最好为1~5 g/L。碱金属氰化物为氰化钾或氰化钠,质量浓度为0 .5~2 0 g/L,最好为0 .5~5 g/L。还原剂可以使用碱金属硼氢化物和烷基氨基硼烷如二甲氨基硼烷,其质量浓度为1~5 0 g/L,最好为2~2 5 g/L ,用锂、钠或钾的氢氧化物调节p H为1 3以上。晶粒生长调节剂可以采用铅、铊、砷等的金属化合物… 相似文献
9.
10.
《电镀与精饰》2004,26(4):6-6
发明了一种可以连续操作的化学镀金溶液,镀液由金氰化物、碱金属氰化物、还原剂、碱金属氢氧化物、晶粒调节剂及稳定剂组成。金盐可以由钾或钠的二氰金盐( Au2 + )和四氰金盐( Au4+ )中选择一种。金的质量浓度为0 .5~2 0 g/L,最好为1~5 g/L。碱金属氰化物为氰化钾或氰化钠,质量浓度为0 .5~2 0 g/L,最好为0 .5~5 g/L。还原剂可以使用碱金属硼氢化物和烷基氨基硼烷如二甲氨基硼烷,其质量浓度为1~5 0 g/L,最好为2~2 5 g/L ,用锂、钠或钾的氢氧化物调节p H为1 3以上。晶粒生长调节剂可以采用铅、铊、砷等的金属化合物,例如氧化铅、醋… 相似文献
11.
12.
发明了一种非导电性塑料模压件电镀的方法。该方法由以下步骤组成:在欲镀塑料件表面施加催化剂、化学镀铜和电镀。施加催化剂采用含有一种贵金属的化合物和一种亚锡化合物的胶体溶液。在塑料件表面形成导电层采用碱性化学镀铜的方法,化学镀溶液中含有铜盐,一种具有还原性的糖化物、一种络合剂和一种碱金属氢氧化物。形成导电层后继而电镀所需的金属镀层。 相似文献
13.
显示高固着速率和纤维一染料结合稳定性的纤维活性染料化合物
提供了一种纤维活性染料化合物,用于印染和印刷纤维材料之纤维素,具有优异的固着速率和吸附速率,及优良的耐光和耐温坚牢度。这种纤维活性染料化合物含有一种或多种由化学式,在此a为0或1;b为0或1;R1至R4为互不相干的H或取代的或未取代的碳1至碳4的烷基基团;R5为砜(除了与苯环键合外),羟基,取代的或未取代的碳1至碳4烷基,取代的或未取代的碳l至碳4烷氧基或取代的或未取代的碳1至碳4的羧基; 相似文献
14.
也谈《亚硒酸在氰化物镀银中的催化作用》戴永盛在“亚硒酸在氰化物中的催化作用”[(本刊),1992,14(2):7~9)]一文中,有两点与作者探讨:1在该文中有这样一段论述在氰化物镀银溶液中,Ag+和CN-可以形成一种难溶化合物AgCN和三种银氰络离子... 相似文献
15.
所发明的电镀铂-铱合金电解液含有30g/L铱化合物,0.1-30g/L铂化合物以及酰胺化合物和硫脲的混合物,铱化合物从饱和的单羧酸,二羧酸和羟基羧酸盐类中选择,铱化合物为含卤素的三价铱的络合物,该电解液使用寿命长,沉积物中的铂含量可以改变,该铂-铱合金镀层可用于食品工业。 相似文献
16.
17.
本文合成了含有1 ̄3个萘基取代的脲类柔性开链化合物。通过对该类化合物在溶液中的光物理行为以及受溶液酸度影响的比较研究,发现多足化合物的发生性质强烈地依赖于化合物本身存在的构象形式;同时观察到以叔胺为骨架的三足化合物存在分子内光诱导电子转移反应(PET),且这一过程强烈地依赖于介质的pH值;而叔胺基的氮原子质子化将会减弱这一PET过程。 相似文献
18.
19.
20.
镀银及银合金二则 2 0 0 2 1 0 1 无氰镀银和银合金镀液一种电镀银或银合金的镀液含有银盐或者含有银盐及水溶性的下列金属盐类的混合物 :Sn、Bi、Co、Sb、Ir、Pb、Cu、Fe、Zn、Ni、Pd、Pt和 Au。该镀液还含有至少一种脂肪族硫化物 ,此化合物含有至少一个醚性氧和 1 -羟基丙基基团或羟基丙烯基基团 ,没有碱性叔氮原子。该镀银及其合金镀液的优点是不含氰化物 ,可以保证镀液连续工作 6个月或更长时间不分解。(日本专利 ) JP 2 0 0 0 1 92 2 79- A( 2 0 0 0 - 0 7- 1 1 )2 0 0 2 1 0 2 浸镀银溶液发明了一种浸镀银工艺 ,该浸镀银溶液… 相似文献