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相似文献
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1.
在DIY装机市场,时下Corei系列平台倍受欢迎,特别是i3/i5处理器,由于内置GPU图形处理器,不仅满足了数字家庭应用需求,同时还提升了性价比,而与之配套的主板,当属Intel H55芯片组,作为一款全新的整合主板,Intel H55带给了我们更好的应用体验。  相似文献   

2.
金戈  宁宁 《现代计算机》2010,(5):122-128
目前,Intel 5系列主板已经全面上市,消费者有了新的选择。但也给大家带来了许多疑惑和不解。比如H55整合主板和之前的G45、G43以及G41有什么区别?和P55的区别又是什么?整合了显示核心的Core i3、i5是不是只能搭配H55才能使用……  相似文献   

3.
《计算机与网络》2012,(10):16-16
Intel DH67BL是一款超值的全能整合主板,支持最新酷睿二代Corei7、Corei5以及其他LGA1155封装的所有台式机处理器。通过利用Corei7、Corei5处理器内置的核芯高清显示卡可以极大地节省装机成本。宝通总代技术专家介绍说,随着近期Cor-ei5步入主流应用,Corei5+DH67BL主板之配合使用,更是用消费者最实惠的选择。  相似文献   

4.
《微型计算机》2011,(6):72-73
随着Intel Sandy Bridge处理器的发布,各款与之配套的6系列主板也陆续登场。除了令人炫目、配备导流装甲、等效24相供电系统的各种高端产品外,一些厂商也推出了面向网吧与家庭用户,用于组建整合平台的主流H67主板,  相似文献   

5.
《现代计算机》2010,(4):21-21
随着H55主板的正式发布,当前主流平台呈现出整合平台一统天下之势。特别是Intel领先业界将显示核心整合进CPU内部,让不少用户都想抢先去体验新一代整合平台的魅力。纵观当前市场H55主板的价格.  相似文献   

6.
LIVE 《电脑迷》2010,(7):50-50
我的主板是微星H55-E33(采用IntdH55芯片组),搭配Intd Corei3处理器,处理器整合GMAHD显卡,内存为金士顿DDR313332GB×2(组成双通道),整合显卡驱动使用6.14.10.5193版本,操作系统使用WindowsXPSP3,电源额定功率为350W。  相似文献   

7.
王鹏 《微型计算机》2010,(36):159-161
2010年即将过去,这一年中,多核心大战已经进入白热化时期。随着AMD和Intel产品的推陈出新.大家可以看到.与Intel频繁的更换接口不同,AMD更加重视用户的接受程度和过渡的兼容性,而相反地,随着Intel年初整合GPU的Corei3/i5系列处理器的发布,核心异构运算大战已经拉开帷幕。面对这两种截然不同的偏向.消费者更接受哪种方式呢?  相似文献   

8.
《电脑自做》2005,(11):102-102
这块主板采用RD400北桥+SB450南桥的组合.支持全系列LGA775处理器。这块主板最大的特点就是整合的精简版X300显示核心的性能非常出色.可以轻松地干掉Intel945G整合的GMA950显示核心。  相似文献   

9.
《电脑迷》2014,(6):16-16
正伴随着Intel 9系列芯片组的正式亮相,技嘉全新的第四代G1.Killer极致玩家系列主板也第一时间与各位游戏玩家见面。这款新四代主板的型号是G1.Sniper H6,基于Intel最新的H97芯片组,产品采用技嘉最新红黑军团标准配色,使用全尺寸ATX板型,具备Killer E2201网卡和双显卡互联交火功能(双路CrossFire)和魔音音频设计,网络  相似文献   

10.
《微型计算机》2009,(18):51-51
来自主板厂商的消息确认,Intel已经最终决定延期推出其Nehalem架构的主流桌面平台,把Corei5处理器和P55芯片组的发布时间从原定的7月份改到9月初。首批Corei5四核心处理器共有三款,主频分别为2.93GHz、2.80GHz和2.66GHz(具体型号未定),  相似文献   

11.
随着Intel正式发布采用32nm制造工艺的Clarkdale(i5/i3)处理器,以及相应的H55、H57系列主板芯片组,很多主板厂商于是第一时间推出了自家的H55主板产品。  相似文献   

12.
《电脑自做》2004,(10):15-15
915/925芯片组是Intel近期极力推广的新平台芯片组.同845系列一样.915系列也根据用户需求的不同划分了相应的产品功能和型号.这次Intel送来的原装9I5G主板以其全新的整合Intel GMA 900显示核心引起了小编的注意。  相似文献   

13.
阿蒙 《电脑迷》2009,(8):30-31
Core i7已经推出一段时间了,不过定位高端市场。在中低端市场,Intel将推出LGA 1156的Corei5处理器来取代现有Core 2 DUO的中端位置,消费者对定位中端的Nehalem架构产品也充满了期待,而Core i5对应的芯片组就是P55芯片组,它将取代现有的4系列芯片组,成为下代主板芯片组的主流产品,相比现阶段的主流产品P45,P55芯片组采用单芯片设计,并支持Intel未来整合显卡的处理器,因此P55将成为Intel主板芯片组发展的里程碑之一。  相似文献   

14.
号称“G41接班人”的Intel H61整合芯片组在发布以后.以实用的功能、面向主流市场的定位.得到不少用户的关注,各家厂商也纷纷使出浑身解数.推出多款H61主板。不过整体来看,虽然这些H61主板的型号各不相同.  相似文献   

15.
主板简介 随着Intel推出的LGA775系列优秀处理器及其配套的915系列主板芯片组整体价格的逐渐下滑.普通的消费者可以花较小的代价获得超值的性能。而且现在很多购买整合主板的朋友.全是选择的Intel芯片组的主板。这里我们就以采用915G整合芯片组的映泰1915G—M7为例.看看这款主板在超频前后的表现如何。  相似文献   

16.
《电脑迷》2010,(7):35-35
Clarkdale核心的酷睿i3/i5目前已经有了较高的人气,但H55主板价格过高却一定程度上限制了它们的普及。不过昂达总是能够给我们带来惊喜,以599元售价上市的H55T魔笛版,为广大Intel整合主板平台用户提供了性价比出色,同时品质不俗的解决方案。这款产品虽然并没有使用全固态电容供电,但处理器供电电路上的用料却一点不含糊,3+2相供电设计,  相似文献   

17.
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实惠的H55小主板捷波X-BLUE H55 Mini捷波X-BLUE H55 Mini主板使用了小板型设计,尺寸仅20×24.5(cm)不愧其迷你的称号。但采用5相全固态电容的供电设计使这款主板显得不简单。该主板基于Intel H55芯片组设计,支持LGA1156接口的酷睿核心i3/i5/i7等全系列  相似文献   

18.
《电脑迷》2010,(5):30-30
昂达魔剑系列主板以一流的电气性能和出众的超频能力赢得了广大超频玩家的厚爱。最新推出的这款魔剑H55虽然是一款整合产品,但同样具备非常高的硬件规格。而当Intel 32nm工艺的处理器遇上了电气性能出众的昂达魔剑主板,肯定会引爆惊艳的超频火花。  相似文献   

19.
《大众硬件》2007,(11):43-43
2007年9月26日.NVIDIA发布了最新的MCP73系列主板,MCP73系列主板作为NVIDIA专门针对Intel平台设计的整合芯片组主板,.整合了当今最先进的GPU技术.在性能上已经完全超越了市面上所有的集成显卡系列主板,而且也远远优于同类主板+独显的硬件架构模式.这类主板市场定位基本在400~800元的水平.  相似文献   

20.
《计算机与网络》2009,35(5):16-16
代表顶级性能的Intel Corei7平台已经成为电脑玩家们的梦想。为了进一步推动i7的普及。各主板厂商纷纷推出平民级X58主板.由斯巴达克(SPARK)推出Intel X58主板——黑潮BI-600正式亮相市场。一直面向中低端用户,以优势性价比著称的黑潮主板首次为DIY用户带来顶极产品。在尽可能保留顶级X58主板的做工、用料、功能外.最大限度地降低价格,给用户带来贴近顶极产品的出色选择。  相似文献   

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