06年台湾12英寸晶圆厂将居全球首位

作为对台湾地区将失去竞争力的担忧的回应，台湾地区当局的—位官员日前表示，到2006年，该地区将在12英寸(300mm)晶圆厂方面在全球处于领先位置。     

2005年台湾DRAM产能全球第一

台湾DRAM厂近年来大举兴建12英寸厂，根据半导体设备暨材料协会（SEMI）公布的资料，2005年台湾DRAM产出量占全球产能比重超过3成，较2000年成长1倍，且台湾DRAM总产能已超过韩国，成为全球最大DRAM生产国。     

英飞凌携手南亚 迈向全球最大DRAM厂

由英飞凌科技与南亚科技共同出资成立华亚科技日前举行开幕典礼，使华亚科技将迈向世界最大、最具竞争力的300毫米(12英寸)动态随机存取内存(DRAM)半导体制造商之林，预计每个月最大产能将达到约50，000片晶圆。而使用110纳米沟槽式(Trench)技术的首批产品正在从华亚科技产出，华亚的内存产品的量产将有助于英飞凌与南亚在DRAM市占率     

DRAM及NAND是中国12英寸芯片线的出路

台积电赴大陆投资0.18微米制程（8英寸晶圆）申请案获批准：台积电早于2005年1月即向台湾当局提出赴大陆投资0．18微米制程申请．不过迟迟未能获得放行，让竞争对手中芯国际有充裕的时间奋起直追：期间大陆晶圆代工龙头中芯国际积极发展先进制程．第一批90纳米逻辑产品已于2006年第三季正式量产．其中第三季90纳米产品比重已达4．9％65纳米工艺技术也有望于明年下半年出台。     

DRAM:全球半导体产业的推动力

历史发展自从1971年Inte1公司研发出lKB的DRAM,距今已近40年,从此开创了DRAM的历史。DRAM不仅推进了电子技术的前进,而且对各国半导体业的发展也发挥了举足轻重、无可取代的巨大作用。众所周知,进入上世纪80年代,随着大型计算机市场扩大,DRAM需求巨增。由于当时DRAM技术要求较低,其特点是量大面广,胜负在于大规模生产技术,而这正是日本公司的     

全球2018年DRAM产业预估预测

本文介绍了2017年DRAM市场状况,并对2018年的DRAM市场进行了分析预测.2018年预计仅增长19.6%,无大规模增产计划下,供给将延续吃紧走势.     

DRAM及NAND是中国12英寸芯片线的出路

台积电赴大陆投资0.18微米制程(8英寸晶圆)申请案获批准。台积电早于2005年1月即向台湾当局提出赴大陆投资0.18微米制程申请,不过迟迟未能获得放行,让竞争对手中芯国际有充裕的时间奋起直追;期间大陆晶圆代工龙头中芯国际积极发展先进制程,第一批90纳米逻辑产品已于2006年第三季正式量产,其中第三季90纳米产品比重已达4.9%,65纳米工艺技术也有望于明年下半年出台。     

全球12英寸芯片生产线稳步推进

据《中国电子报》报导,推动全球半导体工业不断进步的两个轮子,一个是特征尺寸不断缩小,另一个是硅片直径不断增大,目前全球12英寸芯片生产线正稳步发展。特征尺寸缩小硅片尺寸增大在正常情况下总是将缩小特征尺寸放在首位,因为除了光刻工艺变更外,其余的相对变化不大,从成本结     

FormFactor针对DRAM市场推出新一代12英寸全晶圆测试解决方案

FormFactor公司宣布针对DRAM市场,推出新一代12英寸全晶圆接触探针卡─SmartMatrix 100探针卡解决方案。该方案结合运用FormFactor MicroSpring微机电专利（MEMS）之接触技术的全新独家探针卡架构,能够协助DRAM制造商克服快速、     

英特尔获以色列官方支持兴建12英寸厂

据以色列媒体报导,英特尔(Intel)已获得该国政府提供的一笔资金,将在当地兴建一座12英寸晶圆厂;但该报导指出,英特尔想要的资金更多。以色列财经媒体《Globes》的消息指出,英特尔将获得该国官方投资促进中心(Investment Promotion Center)提供的7.41亿谢克尔(shekel,以色列币,约2.09亿美元)资金;这笔金额将成为英特尔在以色列南部Kiryat Gat兴建12英     

中芯国际12英寸芯片厂成功投产

中芯国际于9月25日在北京举行隆重庆典,庆祝其第一座12英寸芯片厂-中芯国际四厂成功投产。600多名嘉宾参加了庆典。中芯国际北京公司董事长王阳元院士、中芯国际总裁兼首席执行长张汝京致辞,对各界长期支持表示了衷心地感谢,中芯国际12英寸线的投产,标志着国内集成电     

12英寸厂时代乃大势所趋今年全球设备销售将达144亿美元

尽管自2004年下半以来市场需求未如预期、库存修正(inventorycorrection)消息频传．近来各半导体厂商相关财报亦揭露景气确有走缓迹象。不过．市场调查机构ThelnformationNetwork报告指出．尽管全球半导体景气趋缓．但在营运成本考虑下，进入12英寸厂时代乃大势所趋．预估2005年全球12英寸晶圆厂用相关前端技术设备市场可达144亿美元市场规模。     

2008全球12英寸晶圆产能增长25%

尽管在大环境影响下,2008年中国台湾地区半导体设备市场下滑37%,仅达67.5亿美元,SEMI(国际半导体设备材料产业协会)全球总裁暨执行长Stanley T. Myers在SEMICON Taiwan 2008国际半导体设备材料展记者会中乐观预估,2009年台湾半导体设备市场可望大幅回升53%,达到103.2亿美元成为全球最大半导体设备采购地。     

2008第四季全球DRAM厂营收大幅下滑逾40％

根据集邦科技（DRAMeXchange）最新调查统计，在全球经济下半年面临金融风暴强袭导致消费性需求急冻下，DRAM现货价与合约价在第四季季均价跌幅高达40％。全球DRAM营收在2008年第四季也随之大幅下滑40％QoQ，于2008年第四季，DDR2 667Mhz 1Gb颗粒价格自10月初的1．25美元下滑至12月中最低0．58美元，     

开展全球协作,共同开发12英寸大圆片

据市场调查公司Dataquest分析人士Ronald A.Bohn估计,到本世纪末世界电子产品的销售额将达1万亿美元,半导体将占20%.不久以前,美、日、欧各国的14家芯片和设备制造商举行了一次秘密会议来决定未来半导体圆片的尺寸,怎样开发,如何筹措资金.公司领导们达成了一致的意见,下一代圆片是12英寸圆片.美、欧代表都无条件地表示了赞同,当时日本代表还有些犹豫,他们在和其他几个工业集团磋商后才统一了意见.     

DRAM产业供应炼受创,原物料供应无虑DRAM厂将是最大赢家

3/11日本东北8.9级的大地震,让全球DRAM产业供应炼受到严重的考验,如位在东北区域的信越化学及SUMCO的工厂停工就让全球硅晶圆产能顿失20～25％,封测产业所需的BT树脂,东北的日立化成及三菱瓦斯化学亦囊括全球80％的市场,其中还有产业所需的光阻、钯材及氮气等关键原物料．