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随着电子产品应用领域的快速拓展,市场的迅速膨胀,使得表面安装技术(SMT)及表面贴装元件得到了大面积的推广和应用。与传统的插装工艺及有引脚元件相比,采用SMT技术和表面贴装元件大大提高了成品率和可靠性及抗干扰能力等,并在成本、体积等方面有很大的竞争优势。在片式元件的生产过程中,生产自动化程度很高,但由于主要的生产设备和测量仪表一直依赖进口,严重地制约了我国片式元件产业的持续发展。 相似文献
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<正> 表面安装技术(简称SMT)是70年代末国际上发展起来的一种新型电子装联技术。经过十余年的推广应用,SMT在发达国家已部分替代乃至完全取代了传统的通孔插装技术,使电子装联技术发生了革命性的变化。这种高新技术被称为第四代电子装联技术。 SMT是包括表面安装器件(SMD)、表面安装元件(SMC)、表面安装印制电路板(SMB)及点胶、涂膏、表面安装设备、焊接及在线测试等在内的一整套完整工艺技术的统称。SMT发展的重要基础是SMD和SMC。 表面安装元器件包括电阻器、电容器、半导体器件以及电感器等。 相似文献
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无源元件与科技的发展趋势息息相关,高科技产品向短、小、轻、薄以及多功能、数字化、智能化、低消耗方向发展;产品的组装技术在持续进步,已经从手工插装、自动插装阶段发展到表面贴装(SMT)阶段,从而加速了无源元件向小型化、集成化、低能耗、高频化的方向发展. 相似文献
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<正> 1 引言 插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化,推动了回流焊工艺的不断进步,目前已取代波峰焊成为一种主流焊接工艺。然而,并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热,在许多场合中,插装元件仍得到了较为广泛的应用,如在汽车工业中,继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件,仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊可以实现插装元件 相似文献
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一,表面组装(SMT)与再流钎焊(Reflow Soldering) 随着大规模(LSI)和超大规模(VLSI)集成电路技术的发展,越来越高的小型化和可靠性要求,电子组装技术已从真空管连线组装,晶体管分立元件印刷板组装,双列直插元件(DIP)印制板组装发展到表面组装(SMT)。SMT可包括印制板表面组装和各种薄膜,厚膜混合电路组装。 SMT是一种新的组装概念。它把各种有引线和无引线元件组装到印制板的一个或两个表面上,而代替过去使用的有引线元件通孔插件组装(在一面组装而在另一面焊接)。这种新的组装概 相似文献
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插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化,推动了回流焊工艺的不断进步,目前已取代波峰焊成为一种主流焊接工艺一然而,并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热,在许多场合中,插装元件仍得到了较为广泛的应用,如在汽车工业中,继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件,仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊可以实现插装元 相似文献
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重视SMT在信息产业中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
21世纪的信息产业将成为世界的支柱产业。美国、日本、欧洲等发达国家,早已进入表面组装技术(SMT)工艺时代,大部分产品都已替代通孔插装(DIP)工艺。 全球应用SMT技术发展迅速,从消耗金额分析,亚洲地区年平均年增长22.5%,以日本为主;北美地区年平均增长28.2%,以美国为主;欧洲开发较晚,基数低,平均增长39%。从产品品种来看,通 相似文献
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随着表面组装技术(SMT)越来越成熟,表面组装元件(SMC)和印制线路板(PCB)变得越来越复杂。因此表面组装返工技术也越来越引起人们的重视。目前较常用的几种返工技术分别是热气(Hot—Gas)返工工艺、热棒(Hot-Bar)返工工艺以及红外源(IR Source)加热返工工艺。本文对热气返工工艺作了全面叙述。 相似文献
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随着电子装联工艺的不断发展,SMT技术在当代电子装联技术中的广泛应用以及插装式元器件组装密度的提高,印制电路板组件的维修和可靠性问题日趋突出,本简单介绍波峰焊接和表面贴装组件的维修工艺。 相似文献
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不仅以VCR(Video Casette Reco rder)录像机为代表的消费市场而且计算机,通讯等工业市场都要求电子设备的小型化。 这种“轻、薄、短、小”的小型化趋势将满足诸如更可靠的互连、信号高速传输和更好的加工质量等需求。 表面安装技术(SMT)是电子工业关注的主要小型化封装技术之一,而且有许多元件是作为表面安装器件为SMT所用。 SMT具有以下优点:——高密度的元件封装减小了印制电路板的尺寸,——单位面积内输入/输出点的增加降低了 相似文献
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《电子工业专用设备》2007,36(7):13-15
<正>中国的电子工业,特别是以表面安装技术(SMT)作为新一代的电子装联技术,己经浸透到各个行业,各个领域。近10年来SMT技术发展神速,应用范围十分广泛,在许多领域中己经部分或完全取代了传统的线路板通孔插装技术。SMT技术以其自身的特点和优势,使电子组装技术发生了根本性的、革命性的变化。 相似文献
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当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展.而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生产效率.本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考. 相似文献
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邹勇 《现代表面贴装资讯》2007,6(5):44-48
随着表面组装技术(SMT)的飞速发展,SMT技术已经在电子设备生产行业得到广泛应用。产品质量的控制成为了竞争取胜的关键,SMT产品组装故障多来源于组装过程各工序。贴片是SMT组装工序中的关键工序,本文主要以贴片工艺为主要对象,通过MATLAB和VB平台,编写程序实现了常用统计控制图功能模块,建立了SMT贴片工艺的统计过程控制和分析系统。 相似文献
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随着SMT技术迅速普及和发展,穿孔电子器件将逐步被淘汰,波峰焊接技术也将逐步退出历史舞台。那么在波峰焊向回流焊方向发展的转换时期,怎样才能处理好两种不同焊接工艺之间的衔接关系呢?或者确切地说,怎样才能处理好目前插装和贴结器件组成的混合装连所带来的种种 相似文献