低介电常数聚合物材料的研究进展

论述了低介电常数聚合物材料的研究进展,着重介绍了聚酰亚胺、聚苯并恶嗪、聚硅氧烷、聚酰胺等低介电常数聚合物的研究状况。     

辐照交联在高分子材料耐热改性中的应用进展

辐照交联是一种能耗低、环境友好型的用于聚合物改性的技术手段,能够改善高分子材料的耐热性.介绍了辐照交联在高分子材料耐热改性领域中的应用,回顾了辐照交联改性高分子材料耐热性能方面的研究,对辐照交联技术现存的问题进行分析并提出了相应的改进方法.     

超低介电常数聚酰亚胺的开发及应用

介绍了超低介电常数聚酰亚胺（PI）的研究开发情况。指出通过合成PI与热不稳定聚合物进行嵌段、接枝共聚制备的PI纳米泡沫材料是一种可用于微电子工业的极富应用前景的低介电常数材料，并对其在微电子工业中的应用作了简要叙述。     

光敏型聚酰亚胺的研究进展

光敏型聚酰亚胺(PSPI)是一类在高分子链上兼有光敏基团和亚胺环的高性能高分子材料。光敏型聚酰亚胺是具有优良的机械强度、热稳定性、化学稳定性和低介电常数的高性能材料,因而其广泛应用于微电子、航空航天及光电子等领域。主要介绍了近几年来光敏型聚酰亚胺树脂的合成及应用,并对其发展的方向进行了讨论。     

低介电常数液晶聚合物材料的制备与研究

为获得介电常数低、力学性能优异的液晶聚合物材料,以介电常数极低的中空玻璃微球和增强级的玻璃纤维作为主要填料进行一系列实验,详细研究了不同组成材料的力学性能、介电常数及流动性。发现单独加入中空玻璃微球时,虽然材料密度非常小、介电常数很低,但材料的机械性能很差、流动性大幅下降。通过玻璃纤维的加入可很好地改善材料机械性能及流动性,同时保持较小的密度及很低的介电常数,最终获得了流动性保持良好、力学性能优异、介电常数低的液晶聚合物材料。     

低介电常数聚酰亚胺薄膜的研究进展

低介电常数的聚酰亚胺薄膜在解决超大规模集成电路所引起的RC延迟、串扰、能耗、噪声等问题中有着关键性的作用。文章综述了近几年来国内外低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备方法,详细介绍了引入纳米多孔结构、改变聚酰亚胺本体结构以及填充低介电材料这三种研究方法,并对各种方法的优缺点做了简要评价。     

碳纳米管基吸波复合材料的研究进展

主要介绍了碳纳米管吸波材料及碳纳米管,磁损耗物质、碳纳米管／高分子聚合物、碳纳米管／磁损耗物质／高分子聚合物复合材料的研究现状,并对其进行展望。     

含氟嵌段聚酰亚胺共聚物的制备及其介电常数计算

通过顺序加料法制备了一系列不同氟含量聚酰亚胺,FT-IR、1H-NMR及GPC测试结果表明,所制备的聚合物为嵌段共聚物.Lorenz和Vogel介电常数计算公式主要用于均聚物介电常数的计算,通过对上述两计算公式进行相应变形处理,使之适用于计算嵌段共聚物的理论介电常数,并将其运用到所合成的嵌段型含氟聚酰亚胺模板聚合物的介电常数计算中,计算结果显示,Lorenz和Vogel介电常数变形公式计算所得的模板聚合物的介电常数与聚合物介电常数实测值具有较好的吻合性,能够有效指导低介电常数嵌段聚酰亚胺的设计与合成.     

超导高分子聚合物的研究进展

简要介绍了超导和导电高分子材料的发展,对超导和高分子材料两个学科的交叉前景作了展望,并对实现有机高分子超导聚合物的可能性作了一个初步的展望。     

高分子含氟聚合物材料的发展及应用现状

详细论述了高分子含氟聚合物材料的发展历程、结构特点和性能、合成方法及其影响因素,并介绍了高分子含氟聚合物材料的应用现状。