HCMOS集成电路的接口和使用

ＨＣＭＯＳ集成电路的接口和使用沈毅使用ＨＣＭＯＳ集成电路的目的，是要充分利用它功耗低和速度高等优点．如果有可能的话，整个系统都应该全部选用ＨＣＭＯＳ器件。如果为了使系统达到最佳性能不得不刀Ｄ人一些其他器件时，即ＨＣＭＯＳ和其他系列器件的混合使用，就会...     

表面安装器件及其国内外发展状况

表面安装器件是当前世界上正在普及推广应用的新型电子器件。其主要特点是体积小、重量轻、能实现工业自动化组装，使用中可靠性高、高频特性好等。本文介绍了ＳＭＤ的历史背景和基本概念，论述了国内外ＳＭＤ的发展状况，并就发展我国的ＳＭＤ产业提出了几点建议。     

新一代电子组装技术——表面组装技术与多芯片组件技术

２０世纪９０年代初，表面组装技术（ＳＭＴ）已成为世界电子整机组装的主流，现正向窄间距技术、高速、高精度、多功能、免洗焊接和采用无铅焊料发展。微组装技术（ＭＰＴ）则是在半导体ＩＣ技术、混合ＩＣ技术和ＳＭＴ的基础上发展起来的第五代电子组装技术。多芯片组件（ＭＣＭ）是ＭＰＴ的代表产品，ＭＣＭ的关键技术是高密度多层基板技术、叠层芯片技术、芯片互连技术和窄间距技术     

一种双扩散p阱nMOS器件新结构

本文介绍了一种适用于ＶＤＭＯＳ功率集成电路的双扩散ｐ阱ｎＭＯＳ器件新结构，该结构具有与ＶＤＭＯＳ工艺完全兼容和加工工艺简单的特点。利用这种结构可实现ｎＭＯＳ处理电路与衬底间的ｐｎ结隔离，并且隔离电压接近ＶＤＭＯＳ管的耐压。通过调节源、漏扩散窗口间距，可以在小范围内调整ｎＭＯＳ管的阈值电压。这种双扩散ｎＭＯＳ器件结构，特别适合于制作单驱动器件的ＭＯＳ功率集成电路。     

集成电路管脚空间位置测量的物理模型兼谈模型在高技术开发中的作用

集成电路管脚空间位置测量的物理模型兼谈模型在高技术开发中的作用宋菲君（中国大恒公司北京１０００８０）ＳＭＤ（平面封装型）集成电路的管脚尺寸很小，排列密集。为了保证焊接工序的可靠性，要求在封装流水线上快速、精确地测量ＳＭＤ器件所有管脚的空间位置。在“双...     

元器件快讯

３２位混合信号处理器ＴＭＳ３２０Ｆ２８１０／２８１２ＤＳＰ德州仪器公司（ＴＩ）推出的ＴＭＳ３２０Ｆ２８１０与ＴＭＳ３２０Ｆ２８１２型ＤＳＰ可实现高性能数字信号处理器（ＤＳＰ）与高精度模拟及闪存的完美结合。新型混合信号３２位ＤＳＰ可提供每秒１．５亿次指令（ＭＩＰＳ） ,单周期３２×３２位ＭＡＣ功能 ,０．２５ＭＢ的片上闪存以及１２位模数转换器（ＡＤＣ）。这些器件均基于Ｃ／Ｃ + +高效３２位ＴＭＳ３２０Ｃ２８ｘＴＭＤＳＰ核心 ,并可由虚拟浮点数学函数库来提供支持 ,该函数库可显著简化多应用开发系统。该新型器件…     

一种智能功率集成电路隔离技术

本文介绍一种智能功率集成电路（高边ＣＭＯＳ模拟开关）的隔离技术。对除开关管ＶＤＭＯＳ管以外的器件采用自隔离技术，ＶＤＭＯＳ管不是自隔离的。衬底电势的变化易引起电路闭锁，采用浮阱技术来防止电路闭锁。     

组装技术评价(摘译)

五、集成电路组装(一)集成电路组装有两种方式,一种是集成电路厂家为了把集成电路作为零件出厂所进行的集成电路封装;另一种是进行整机组装的用户得到芯片后直接组装成混合集成电路。从组装阶段的角度考虑,前者居于第一组装阶段,而后者相当于把第一、第二组装阶段同时进行。这里谈一下集成电路的组装方式,进而了解从厂家能得到哪种形式封装的集成电路。     

雷达数字技术的微电子化

微电子技术是当代的一个重要学科领域，它在雷达中的应用水平已经成为衡量系统性能乃至生存能力的重要标志。本文介绍了单片数字信号处理器（ＤＳＰ）、超大规模可编程逻辑器件（ＰＬＤ）、专用集成电路（ＡＳＩＣ）、表面安装技术（ＳＭＴ）等微电子技术在雷达数字系统中的应用成果，分析了新一代雷达对微电子技术发展的需求。     

数字信号处理器的算法与结构特点

随着大规模集成电路和计算机技术的飞速发展，数字信号处理器（ＤＳＰ）技术已经渗透到各种领域，包括计算机语音学、计算机视觉、计算机多媒体技术、超文本数据传输等领域。从事ＤＳＰ研究和设计的工程师在工作中面临的主要问题就是如何选用ＤＳＰ芯片，这既需要对具体产品规格有清楚的了解，又需要对各种ＤＳＰ芯片的性能和特长有比较全面的了解。在很多情况下，ＤＳＰ的特性主要由其ＭＩＰＳ速度来描述，但由于一种ＤＳＰ器件的指令并不一定等同于弓一种ＤＳＰ器件，因此仅考虑ＭＩＰＳ常常会导致不正确的结论。与ＤＳＰ器件能力有关的其…     

反射对称操作（σ）在大规模集成电路管脚测量中的应用

反射对称操作（σ）在大规模集成电路管脚测量中的应用王瑜，杨颜峰，俞蕾，郑晓君，张荣，宋菲君（中国大恒公司北京１０００８０）平面封装器件（ＳｕｒｆａｃｅＭ。ｎｕｔｉｎｇＤｅｖｉｃｅ，简称ＳＭＤ）是近年来大规模集成电路的发展趋势。在封装流水线上，要求对Ｓ...     

电话机专用集成电路M92L3924的功能及应用

电话机专用集成电路Ｍ９２Ｌ３９２４的功能及应用王振明Ｍ９２Ｌ３９２４是意大利最新推出的双列直插式２８脚智能电话专用集成电路。采用ＣＭＯＳ设计，功耗低。内部集成功能强，可节省外围器件５０％，并具有线路损耗补偿、快速收线、便于开发和整机维护的特点，配置以...     

IR扩展肖特基整流器系列

功率半导体专家国际整流器公司 (ＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌＲｅｃｔｉｆｉｅｒ ,简称ＩＲ)推出经济实惠的标准表面贴装(ＳＭＡ、ＳＭＢ及ＳＭＣ)及轴向引线 (ＤＯ 2 0 1及ＤＯ 2 0 4 )封装ＭＢＲ系列肖特基整流器 ,扩大了功率管器件系列。设计人员现在可以利用更多元化的肖特基整流器 ,配合ＩＲ其他功率半导体产品 ,包括ＨＥＸＦＥＴ功率ＭＯＳＦＥＴ、栅驱动集成电路及Ｐ Ｎ结型二极管 ,实现完整的功率系统方案。肖特基二极管用于 12Ｖ以下输出整流级、开关电源、其他功率系统、电池反向保护、续流电路及高频或过冲 /下冲箝位电路。肖特…     

片式器件生产应用现状及发展前景

片式器件生产应用现状及发展前景中国半导体行业协会分立器件专业协会刘道河１国外表面贴装技术与片式器件发展应用情况１９９２年世界用ＳＭＴ组装的电子产品占３９％，总产值为２５１亿美元，预计１９９７年全世界ＳＭＴ的应用面将达到６６％，发展非常迅速。目前美国将...     

智能高压大功率VDMOSFET

本文介绍一种高可靠的具有自动过流保护的智能高压大功率ＶＤＭＯＳＦＥＴ，已研制出了漏源击穿电压大于２００Ｖ，正常工作电源大于２Ａ；自动保护保护过电流小于４Ａ的器件。工艺完全与浣ＶＤＭＯＳＦＥＴ一致；这种新颖ＶＤＭＯＳＦＥＴ结构的应用能提高整机可靠性。     

砷化镓SJFET四端器件

本文提出一种由Ｍ－ＳＳｃｈｏｔｔｋｙ结和ｐｎ结组成的ＧａＡｓＳＪＰＥＴ四端器件，对该器件原理进行了分析与讨论，并在实验室研制出了ＧａＡｓＳＪＦＥＴ四端器件．实验结果表明，该器件可通过上、下两个栅分别调控，实现器件阈值电压连续可调．该器件极易获得稳定、重复的Ｅ－和Ｄ－ＭＥＳＦＥＴ，可望在ＧａＡｓ集成电路中得到应用．     

混合集成电路中膜技术的进展

近来,混合集成电路把电阻、电容、晶体管等分立元件以及数字电路、运算放大器等集成电路、大规模集成电路组装起来构成功能器件,它能在很大范围内与新系统的设计相适应。由于混合集成电路的特点,它正在被广泛地应用于要求小型化,高可靠、高功率等场合,从玩具到通信设备、信息处理设备、直至宇宙通信。混合集成电路是作为要求降低材料赞用,组装费用和设计费用等系统总成本的分系统组装技术而发展起来的。     

可编程ASIC的新进展

由于ＣＰＬＤ和ＦＰＧＡ等器件的可由于ＣＰＬＤ和ＦＰＧＡ等器件的可编程专用集成电路（ＡＳＩＣ）具有用户编程实现专门应用的功能，近年来发展极为迅速。１９９５年．Ｘｉｌｉｎｘ、Ａｌｔｅｒａ、ＡＭＤ、Ｌａｔｔｉｃｅ、Ａｃｔｅｌ、Ｃｙｐｒｅｓｓ、Ｌｕｃｅｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ、Ａｔｍｅｌ、ＴＩ和ＩＣＴ等前十家可编程ＡＳＩＣ公司的总销售额达１７亿美元。其中销售额占第一位．达到５．２亿多美元的Ｘｉｌｉｎｘ公司排进了全球前十家ＡＳＩＣ供应商的第九位。可编程ＡＳＩＣ主要是依靠集成电路工艺的不断提高和器件结…     

封面介绍

封面介绍Ｓ、Ｃ波段相控阵Ｔ／Ｒ组件Ｓ、Ｃ波段相控阵Ｔ／Ｒ组件，采用ＭＭＩＣ芯片和小型化ＭＩＣ电路混合形式，运用微组装工艺制作而成。其中ＬＮＡ，ＳＰＤＴ等使用了５片ＭＭＩＣ芯片；限幅器、移相器等电路则采用二极管芯片组装完成。功率放大器输出级是大功率ＦＥ...     

一种新型p阱NMOS功率集成电路制作技术

提出一种新型的ｐ阱ＮＭＯＳ功率集成电路制作技术，理论分析表明，该技术可以较好地实现ＶＤＭＯＳ ＦＥＴ与ｐ阱ＮＭＯＳ电路的兼容集成，实验结果表明，利用该技术获得的器件结构具有良好的击穿特性。