移动的“芯”——解读移动CPU封装技术

“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。从技术角度来看，封装的好坏直接关系到处理器的频率极限、散热性能以及信号稳定性，这一情况在移动处理器中表现得更为明显。