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以长沙理工大学王玉珑博士为首的研发团队成功开发出硫酸钙晶须造纸加填应用新技术,解决了硫酸钙晶须用作造纸填料时存在的溶解度高,纸机网部留着率低,白水系统中钙离子和硫酸根离子高,纸机湿部化学品用量增加、纸机运转性能降低等一系列技术难题,并已申报多项国家发明专利。该硫酸钙晶须造纸填料制备及应用新技术 相似文献
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采用不同改性剂对硫酸钙晶须进行溶解抑制表面处理,通过对改性前后硫酸钙晶须溶解度、表面性质、化学组成和留着率的表征,研究了改性剂对硫酸钙晶须溶解抑制效果以及改性硫酸钙晶须作为造纸填料对纸张力学性能的影响.研究表明,不同改性体系均对硫酸钙晶须溶解性有一定的抑制作用,其中六偏磷酸钠(SHMP)改性效果最好,由EDX和XPS能谱分析可知,改性硫酸钙晶须表面存在钠和磷元素;电导率测试表明,SHMP改性后,明显抑制了硫酸钙晶须的溶解.当反应温度为70℃,SHMP质量浓度为20 mg/L时,改性硫酸钙晶须溶解度低,分散性较好;改性硫酸钙晶须在纸张中加填后,与未改性硫酸钙晶须相比,填料留着率提高了约2.6~3倍. 相似文献
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详细介绍了硫酸钙晶须的性质和分类,综述了其制备原理和工艺技术现状及关键技术应用方面的研究进展,指出了硫酸钙晶须在制备、应用方面的未来发展方向。 相似文献
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本研究分析了2种锂渣的理化性能,探究了锂渣含量对纸张性能的影响。结果表明,锂渣微观形貌呈不规则的块状,具有较大内表面积的多孔结构,粒径较大且分布范围较广。1#锂渣与2#锂渣的白度分别为66.4%和76.5%,加填会降低纸张白度。锂渣加填纸的强度性能优于沉淀碳酸钙加填纸。填料含量为18%时,1#锂渣加填纸的抗张指数较沉淀碳酸钙加填纸提高了38%。填料含量为12%时,2#锂渣加填纸的撕裂指数较沉淀碳酸钙加填纸提高了41%。此外,2#锂渣加填纸的防水性能与沉淀碳酸钙加填纸相当,可以满足纸张防水性的要求。因此,锂渣可应用于对白度要求较低的包装纸中。 相似文献
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实验探讨了凹凸棒石黏土(凹土)、碳酸钙、滑石粉及硅灰石复配加填对纸张性能的影响。结果发现,复配加填较单一加填纸张的强度性能均有明显提升,其中以凹土与碳酸钙复配加填的纸张的强度性能提升最为显著。凹土与碳酸钙按1∶2比例复配,加填量为10%时纸张的抗张指数为10.8 N·m/g,与单一加填碳酸钙和单一加填凹土相比,分别提高了65.6%和56.9%。粒度考察及SEM表征分析表明,不同粒度、形状的填料复配所产生的堆砌效应是强度性能提升的主要原因之一;而凹土的高长径比及易水化特性是赋予纸张良好性能的另一主要因素。 相似文献
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针对石膏晶须用作造纸填料时出现溶解度高、留着率低等问题,本研究采用改性水凝胶(CMC-Al_2(SO_4)_3)对石膏晶须进行包覆处理,分析包覆处理对石膏晶须的钙离子溶出的抑制作用;通过抄纸实验,分析使用改性石膏晶须在白水中的钙离子含量、石膏晶须留着率以及对成纸物理性能的影响。结果表明,用改性水凝胶包覆石膏晶须能有效地抑制硫酸钙溶解,溶解度较未包覆石膏晶须的降低59.2%;显微镜观察发现包覆石膏晶须表面有高分子物质。将包覆石膏晶须用于抄纸时,白水中钙离子的浓度较未包覆石膏晶须降低40.0%~41.6%;包覆石膏晶须的单程留着率达到56.7%~60.7%;纸张强度随包覆石膏晶须用量的提高而下降,纸张白度上升;较适宜的包覆石膏晶须用量为20%。 相似文献