表面组装技术的发展和微组装技术的兴起

从介绍电路组装技术的发展入手，简述了ＳＭＴ的近期发展概况，分析了表面组装工艺的发展动向，着重分析ＦＰＴ的主要技术问题和免洗焊接技术的发展；概述了微组装技术的兴起和发展趋势。     

多芯片组装技术综述

主要论述多芯片组装技术（ＭＣＭ－ＭＵＬＴＩ ＣＨＩＰ ＭＯＤＵＬＥ）垢特点以及国内外发展状况，提出目前我们发展微组装技术的现状及前景。     

多芯片组件组装技术

多芯片组件（ＭＣＭ）的组装技术是制造ＭＣＭ的关键技术，本文主要介绍了芯片也基板、基板与外壳的连接技术。     

军事应用中的微组装技术

现代电子技术的飞速发展，要求新一代电子产品朝着微型化、轻型化、多功能、高集成、高可靠方向发展。因此，当前电子厂家都追求高密度封装来满足较小较轻和较高功能产品的要求，从而越来越多地把注意力集中到第五代组装技术－微电子组装技术（ＭＰＴ），简称为微组装技术。本文首先阐述发展微组装技术的必要性，然后着重论述了微组装的设计、片式元器件及其基础材料的加工、多层基板、表面安装和微型焊接、检测和可靠性五大基本技术     

表面安装技术及其国内外发展概况

表面安装技术（ＳＭＴ）是一种当今正在迅猛发展的先进电子组装技术。本文描述了ＳＭＴ的发展简史，以及该技术在当前国内外的发展概况。     

光SMT和光MCM技术

简要说明了光ＳＭＴ和光ＭＣＭ这一先进组装技术的基本原理，并以芯片载体的不同，着重介绍了光ＭＣＭ的类型及其制作方法。     

封面介绍

封面介绍Ｓ、Ｃ波段相控阵Ｔ／Ｒ组件Ｓ、Ｃ波段相控阵Ｔ／Ｒ组件，采用ＭＭＩＣ芯片和小型化ＭＩＣ电路混合形式，运用微组装工艺制作而成。其中ＬＮＡ，ＳＰＤＴ等使用了５片ＭＭＩＣ芯片；限幅器、移相器等电路则采用二极管芯片组装完成。功率放大器输出级是大功率ＦＥ...     

BGA／MCM进入现代组装技术的主流

文中分别介绍了ＢＧＡ与ＭＣＭ的概念，分类，发展现状，应用情况及发展趋势等。ＢＧＡ与ＭＣＭ是现代组装技术的两个新概念，是ＳＭＴ（表面贴装技术）与ＳＭＤ（表面贴装元器件）的发展和革新，从其产生到现在，发展不过几年的时间。电子界的权威士对ＢＧＡ的发展很乐观，他们认为ＢＧＡ将成为高密度、高性能、多功能及高Ｉ／Ｏ引线射封装的最佳选择。而ＭＣＭ将更多地应用ＢＧＡ，逐渐降低成本，减小尺寸和重量，进一步提高性能，     

SMT焊盘设计中的关键技术

焊盘设计技术是表面组装技术（ＳＭＴ）的关键。详细分析了焊盘图形设计中的关键技术,包括元器件选择的原则、矩形无源元件、ＳＯＩＣ和ＰＬＣＣ及ＱＦＰ器件的焊盘优化设计。最后提出了设计印制电路板时与焊盘相关的问题。     

表面组装返修技术

尽管印制电路板表面组装技术不断向高水平发展，但也不能完全消除安装缺陷。因此，研究返修工艺成为当今ＳＭＴ的热点研究内容之一。本文仅就当前的有关ＳＭＴ返修技术作一介绍。     

电子组装的新时代

介绍当代先进制造技术领域－电子电路组装中第四代组装技术ＳＭＴ、设计制造一体化技术和柔性集成制造技术的应用，并通过对国内外在该技术领域中的对比，指出我国在军事电子领域发展相关技术的重要性。     

面向电子装联的PCB可制造性设计

表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证。文章就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。     

Multiple impact characterization of wafer level packaging (WLP)

Wafer level packaging (WLP) of connectivity RF components for mobile devices has emerged as a low-cost and high performance, enabling technology. WLP devices are electronic components with an exposed die that utilizes a ball pitch compatible with standard surface mount technology (SMT) equipment and common printed circuit board (PCB) design techniques. WLP allows the devices to be directly mounted to the PCB of portable devices. One concern of adopting WLP for mobile device applications is reliability under multiple dynamic loading conditions, such as phone drop, due to the fragile nature of the exposed silicon die and the unique packaging designs. A series of dynamic 4-point bend tests were conducted to evaluate the multiple impact reliability of WLP samples. The purpose of this work was to better understand the failure modes and actual reliability of WLP under uniaxial loading, which is commonly observed in mobile drop simulations and tests. The results have been applied to WLP failure prediction for the system-level drop test by using simulation technology.     

表面贴装工艺（SMT）,其趋势和未来

表面贴装工艺（ＳＭＴ）是一种当今制造生产先进水平微小型电子产品的工艺技术，本文首先介绍ＳＭＴ，然后着重阐述表面贴装的种类及工艺流程，所需设备，ＳＭＴ中的技术问题，最后就ＳＭＴ的趋势和它的未来进行探讨。     

焊膏印刷技术前景展望

元器件的小型化及细间距化带来电子产品的高密度组装,其次高的组装效率及智能化工艺控制导致SMT发生巨大变化.从模板设计、焊膏选择及印刷工艺参数控制等方面对焊膏印刷技术未来发展进行了简单的阐述.     

SMT制程工艺对Sn-37Pb/Cu焊接界面影响

采用扫描电镜(SEM)研究了表面贴装技术制程工艺,包括锡膏黏度、锡膏模板厚度、传送带速度、恒温区保温时间、印刷电路板烘烤处理等对Sn-37Pb/Cu焊接界面层的影响.结果显示,SMT制程工艺并不影响焊接界面金属间化合物层的组成,IMCs主要成分为Cu6Sn5相,但影响了IMCs层的形态与厚度,其中传送带速度影响了Cu6Sn5相的平均直径,而恒温区保温时间则对IMCs层的形态与厚度影响最大.     

倒装晶片装配工艺及其对表面贴装设备的要求

随着市场对于电子产品特别是消费型电子产品持续要求越来越高,要求其短小轻薄、功能高度集成、价格更加便宜、储空间更大,元件的小型化高密度封装形式越来越多,如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装晶片（FC）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线,勿庸置否,随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装晶片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸,更小的球径和球间距,它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。     

新型印制电路板叠通孔设计及其制造方法

目前伴随现代电子产品向"轻、薄、小、多功能化"发展,电子器件的高集成化,互连技术从通孔插件(THT)向表面安装(SMT)和芯片安装(CMT)技术发展,加速了高密度(HDI)印制电路技术开发.高密度印制电路加工技术,成为当今印制电路行业的一个热门话题.目前PCB通孔结构有如下两种:VOI(Via On IVH)结构在层间通孔(IVH)上布设通孔(Via),即在IVH的引出线上布设VIA,呈螺旋形通孔(Sprial Via)结构,或直接在IVA上布设通孔.VOV(Viaon Via)结构直接在VIA上布设Via,呈现叠加形状.现通过研究开发新型PCB叠通孔互连方式HIH(Hole In Hole)结构,将更有利于高密度布线设计.论文涉及一种新的印制电路板叠孔布线设计方法,更确切说是印制板埋孔中增加过孔的设计及制造方法.     

表面贴装集成电路引脚整形研究

微电子技术的迅猛发展,促进了电子器件和电子产品小型化的发展。目前,表面贴装集成电路(SMIC)已成为主流封装形式,此类封装集成电路具有集成度高、管脚多、间距小等特点,在生产上满足了向小型化发展的需求,但是也带来了很多问题,其中引脚共面性问题为常见的问题之一。结合SMIC在使用过程中因引脚共面性引起的焊接问题,对SMIC的引脚整形试验展开研究。     

关于SMT电路板焊装维修工艺的讨论（待续）

以ＯＫ集团表面贴装工艺电路板焊装维修设备为工作环境，介绍表面贴装电板的焊装修工艺。