瑞萨开发高可靠性内容可定址存储器

卓联半导体公司（Zarlink）日前推出其新一代分组时钟（Timing-over—Packet，ToP）器件，专门为在异步分组交换网络上传送时钟和同步而设计。采用新的ZL30301和ZL30302 ToP器件，网络运营商可确保时间敏感性应用的高质量服务，同时从分组交换网络降低的成本中获益。     

Zarlink率先推出分组交换网络时钟和同步器件

卓联半导体公司近日推出其新一代ToP(Timing-over-Packet,,分组时钟)器件,这些器件专门为在异步分组交换网络上传送时钟和同步而设计的。采用卓联的革命性ZL30301和ZL30302ToP器件,网络运营商可确保时间敏感性应用的高质量服务,同时从分组交换网络降低的成本中获益。传统上,基站控制器和基站之间的无线网络同步是基于T1/E1同步和标准PLL(锁相环)来实现的。随着无线运营商迁移至分组回程方法,同步将通过替代机制来实现。一种方法是采用GPS(全球定位系统)接收机和振荡器来同步网络通信。通过采用卓联的ToP技术,无线运营商可省去T1/E1…     

Zarlink推出新一代分组时钟器件

卓联半导体公司(Zarlink)日前推出其新一代分组时钟(Timing-over-Packet,ToP)器件,专门为在异步分组交换网络上传送时钟和同步而设计。采用新的ZL30301和ZL30302ToP器件,网络运营商可确保时间敏感性应用的高质量服务,同时从分组交换网络降低的成本中获益。随着运营商网络的演进,由时间敏感型业务,如语音、视频和蜂窝应用等产生的营收逐渐向分组交换基础设施迁移。根据公司调研,仅2005年一年全球蜂窝业务营收就将达到5,700亿美元。传统基站控制器和基站间的无线网络同步是基于T1/E1同步和标准PLL来实现的。随着无线运营商迁移至分组回…     

产品简报

SPANSION与ATHEROSCOMMUNICATIONS共同推出针对手机制造商的创新封装解决方案。Nordic推出nRF24L01,一款工业级内置链路层逻辑的2.4GHz2Mbit/s用于无线个人网络超低功耗超低成本的无线收发芯片。瑞萨科技宣布开始批量生产用于美国数字广播的CRT电视机ATSC数字电视解码器LSI。Zarlink率先推出分组交换网络时钟和同步器件,ZL30301和ZL30302ToP。Philips推出业界最快的基于ARM7的LPC210x系列产品。凌华研发全球首款工控专用PCI总线高功率继电器卡PCI-7260。卓联推出其新一代ToP器件,ZL30301和ZL30302ToP,这些器…     

卓联半导体公司举办分组网络电路仿真技术研讨会

2005年6月20日，中国北京一卓联半导体公司（NYSE／TSX：ZL）在北京和上海举办研讨会，讨论采用其市场领先的分组网络电路仿真业务（CESoP）技术通过分组网络传送电路交换通信的情况。卓联专家演示了该技术在以太网有线、无线和光设备上的运行情况。网络电路仿真今后产品的技术标准进行座谈，并对新的分组基础架构有效传输传统电路交换业务所需的有关协议及推荐解决方案广泛听取客户意见。     

卓联半导体基于分组的电路仿真业务处理器

卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor)近日推出基于分组的电路仿真业务(CES)处理器全线产品，完全符合业界通过MPLS(多协议标签交换)和城域以太网进行TDM(时分复用)电路传输的最新建议。卓联基于分组的电路仿真业务处理器——ZL50111高密度系列和ZL50120低密度系列各有三款，可在MPLS、以太网和IP网络上按照相关的时钟和信号要求，实现1到32路TDM语音、视频和数据业务数据流的传输。所有六种器件均已全面投产。     

卓联推出CESoP系列产品

卓联半导体公司日前在北京和上海举办研讨会，讨论采用其市场领先的分组网络电路仿真业务（CES-oP）技术通过分组网络传送电路交换通信的情况。     

Zarlink推出低密度分组网络电路仿真业务处理器

卓联半导体推出三款低密度CES—over—Packet(分组网络电路仿真业务)处理器，使得网络运营商可以通过扩展城域以太网和无线网络以有效的成本提供TDM(时分复用)语音、视频和数据业务。ZL50117分组处理器系列包括三种器件，ZL50115芯片支持单个T1，E1流，ZL50116器件支持两个T1，E1流，     

卓联半导体将举办分组网络电路仿真技术研讨会

卓联半导体公司将在北京和上海举办研讨会，讨论采用其市场领先的分组网络电路仿真业务(CESOP)技术通过分组网络传送电路交换通信的情况。卓联专家将演示该技术在以太网有线、无线和光设备上运行的情况。     

卓联半导体推出CESoP系列产品

卓联(Zarlink)半导体公司已向中国地区推出CESoP系列产品,其应用包括以太网无源光网络(EPO N)、无线回程、集成接入设备以及无线网络。卓联的三器件ZLTM50111高密度系列和六器件ZL50120低密度系列分组网络电路仿真业务(C ES-over-Packet)处理器,可在M PLS、以太网和IP网络上按照相关的时钟和信号要求,无缝搭建起1～32路TD M语音、视频和数据业务“隧道”。为了能够在通过可变位速率分组网络提供恒定位速率语音业务时,获得精确的网络定时,卓联的C ES-over-Packet器件采用了可获得高精度时钟恢复和同步的硬件和软件处理技术。解…     

卓联半导体数字时钟芯片

卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor)推出一款新DPLL芯片ZL30109，该芯片可为宽带设备提供更高的灵活性和电信级性能。卓联为全球网络应用提供齐全PDH时钟芯片，涵盖了线路卡时钟产生、多种输出、再到位于中心局设备中的时钟控制等应用领域。ZL30109芯片是一款单片硅器件，非常适合应用于高速终端产品和接人网络设备，     

卓联半导体公司举办分组网络电路仿真技术研讨会

卓联半导体公司近日在北京和上海举办研讨会，讨论采用其市场领先的分组网络电路仿真业务(CES—over—Packet，CESoP)技术通过分组网络传送电路交换通信的情况，并演示了该技术在以太网有线、无线和光设备上的运行。     

ZL50117系列：低密度分组网络电路仿真业务处理器

卓联半导体公司近日推出三款低密度CES-over-Pocket(分组网络电路仿真业务)处理器ZL50117系列，使得网络运营商可以通过扩展城域以太网和无线网络以有效的成本提供TDM(时分复用)语音、视频和数据业务。     

Zarlink推出电路仿真业务处理器ZL50117系列

卓联半导体(Zarlink)日前推出三款低密度CES-over-Packet(分组网络电路仿真业务)处理器ZL50117系列，使网络运营商可以通过扩展城域以太网和无线网络以有效的成本提供TDM(时分复用)语音、视频和数据业务。     

无线传感器网络的服务质量保障技术

1、引言 无线Ad hoc网络起源于20世纪70年代美国军方的分组无线网。随后，IEEE在建立802．11标准时将分组无线网改称为Adhoc网络，意为“为特定目的情况或场合而设计配置的，具备自组织能力的网络”。根据网络中节点是否可移动，无线Adhoc网络又可分为移动Adhoc网络MANET（Mobile Ad hoc Network）和无线传感器网络WSNs（Wireless Sensor Networks）.[第一段]     

Zarlink推出数字时钟芯片进一步扩展网络时钟产品线

卓联半导体新推一款DPLL芯片ZLTM30109,该芯片可为宽带设备提供更高的灵活性和电信级性能。卓联为全球网络应用提供最齐全的PDH时钟芯片,涵盖了从线路卡时钟产生、多种输出、再到位于中心局设备中的时钟控制等应用领域。ZL30109芯片是一款单片硅器件,非常适合应用于高速终端产品和接入网络设备,包括DSLAM(数字用户线接入多路复用器)、VoIP网关和IP-PBX。作为中央时钟器件,该芯片可接受多种频率的参考时钟,包括附加的2KHz(千赫)帧脉冲和 19.44 MHz(兆赫)时钟,从而满足各种应用场合。ZL30109芯片采用与卓联的整个T1/E1 DPLL系…     

Zarlink推出面向IP视频传播和网络安全的ClassSwitch以太网平台

近日，卓联半导体公司宣布推出其新型单芯片全业务第2层以太网交换机ClassSwitch平台，并推出该平台的两款新型器件。该新型平台是为支持基于如IPTV（互联网协议电视）等分组应用的网络接入设备而设计的。     

厂商动态

卓联在北京和上海举办CESoP术研讨会近日,卓联半导体公司在北京和上海举办了研讨会,讨论采用其市场领先的分组网络电路仿真业务(CESoP)技术通过分组网络传送电路交换通信的情况。信息产业部电信研究院中国泰尔实验室高级工程师俞道法先生出席两地研讨会,他就分组网络电路仿真产品的技术标准进行了座谈,并对新的分组基础架构成本有效地传输传统电路交换业务所需的有关协议及推荐解决方案广泛听取了客户意见。卓联半导体公司中国区总经理叶伟平认为CESoP为运营商通过更加成本有效的分组网络提供了途径。“Altera杯”中国第五届研究生电…     

通信与计算机

IDT低功耗PCI Express交换产品系列；卓联推出通过分组网络传送TDM业务的伪线模块；讯宝无线射频交换机推动下一代企业移动性；[编者按]     

Credence拓展高校合作伙伴

尽管VoIP受到业界高度关注,但该技术并不是通过分组交换网络传送语音的惟一途径,在某些应用中它甚至并不是最佳的方法.除VoIP以外还有另一种选择,即分组网络电路仿真业务--CESoP(Circuit Emulation Services over Packet),也可获得成本和效率上的优势.卓联半导体公司(Zarlink)日前举办研讨会,同与会人员分享了其CESoP技术通过分组网络传送电路交换通信的情况以及该技术在以太网有线、无线和光设备上的运行情况.