金属化孔的可靠性测试与失效分析方法研究

车载板是印制电路板中的一个重要领域,随着智能电动汽车的高速发展,车载板趋于高密化和高多层化,产品可靠性面临挑战,尤其是BGA区域的小孔径金属化孔的可靠性。文章介绍几种常用的可靠性测试方法,如IST测试、CAF测试、冷热冲击在线阻值监控、热油测试等,全面评估产品的可靠性。并详细介绍测试后的失效分析方法,找出失效根因。提供多种测试项目的失效分析案例,供同行参考和借鉴。     

基于热循环与跌落冲击的BGA焊点可靠性研究

研究了BGA焊点在受到热循环冲击与跌落冲击综合作用下的可靠性,研究了基于不同热循环冲击条件下的电子产品的板级跌落寿命、失效机理与失效模式、断裂行为与Kirkendall空洞的关系。结果表明,有铅焊点比无铅焊点可靠性略高,弹性模量低的BGA与PCB制造材料耐热不耐跌落冲击,并提出了改善电子产品可靠性的办法。     

BGA封装技术

本文简述了BGA封装产品的特点、结构以及一些BGA产品的封装工艺流程,对BGA封装中芯片和基板两种互连方法——引线键合/倒装焊键合进行了比较以及对几种常规BGA封装的成本/性能的比较,并介绍了BGA产品的可靠性。另外,还对开发我国BGA封装技术提出了建议。     

冷热冲击下BGA焊接失效的分析研究

采用冷热冲击的方法,以温度改变率为90℃/min,温度循环范围为–65~+125℃,高低温段停留时间为15 min的条件对无铅焊接的BGA焊接位置进行可靠性测试,用金相显微镜,SEM和EDS进行表征分析。结果表明,冷热冲击下BGA的失效点多集中于焊料与焊盘间。SnAgCu焊料与焊盘以及形成的IMC之间的热膨胀系数(CTE)不匹配,还有IMC被氧化是导致在冷热冲击下BGA焊接位置失效的主要原因。     

BGA应力可靠性问题及解决方法

在无线产品基站收发信单板生产中,生产测试筛选出不良单板,经切片故障定位,问题是单板上特定位置BGA芯片的固定管脚发生断裂造成。从单板BGA设计、BGA焊球成分和单板各生产工序等几个方面对问题进行深入剖析,运用机械应力检测和应力软件仿真等可靠性检测模拟设备和软件方法,对微应变问题解决提出了一系列的改进措施,彻底解决了BGA应力可靠性问题。     

提高BGA焊接的可靠性方法与实践

结合工作实际和经验，对BGA焊点失效的样品进行分析和BGA焊点的可靠性等问题进行论述，特别对PCB焊盘的选择、设计以及模板的开孔方式等的改进，提出一些改善BGA焊点质量和可靠性的工艺方法，在实践中取到很好的效果。     

BGA48封装的EFM32：MCU

Energy Micro推出其EFM32 Tiny Gecko系列以BGA48为封装的新产品。这些BGA48封装的产品非常薄,间距也很细。     

用自动化过程控制技术解决BGA封装难题

主要论述了自动化过程控制技术在BGA封装中的应用、BGA封装技术所面临的困难、合适的BGA封装的选择以及生产技术中存在的各种问题,说明自动化过程控制技术在节省成本、减少返修和提高产品可靠性方面的重要性。     

先进IC封装市场与发展

随着IC产品的应用以惊人的速度增长，支持各种产品的封装形式不断涌现出来。在最近几年里，出现了球栅阵列封装（BGA）、芯片级封装（CSP）、倒装片和叠层封装等多种新型的封装形式，它们已逐渐成为封装行业中的主流。尽管某些封装已在国内外各领域有多年的应用历史，它们却始终被认为是先进封装市场的关键。未来几年内，这些新型封装在产量、产值上都将大幅度提高，但对于总产量为860亿块的IC产品来说，还始终只是很小的一部分。BGA和CSP产量球栅阵列封装(BGA)是在管壳底面或上表面焊有许多球状凸点，通过这些焊料凸点实现封装体与…     

堆叠结构BGA焊接可靠性评价方法

设计了基于实时监测菊花链拓扑结构动态电阻的叠层球栅阵列封装(BGA)焊接可靠性评价方法,使用该方法研究叠层器件BGA焊接互连结构的环境可靠性.以基于硅通孔(TSV)技术的BGA互连的硅基双层器件为例,首先通过有限元仿真确定叠层器件各层焊点在-55～125℃条件下的应变和应力,并根据应变和应力将每一叠层焊点划分为敏感焊点和可靠焊点;然后将敏感焊点通过器件键合焊盘、键合丝、TSV、垂直过孔、可靠焊点和PCB布线相连接形成菊花链.由于敏感焊点是菊花链的薄弱环节,可以通过监测菊花链电阻变化来研究叠层器件的环境可靠性,并以此为基础设计了堆叠结构BGA产品焊接可靠性试验系统.该方法简单高效,能快速解决常规失效分析方法无法检测的BGA虚焊接、微小缺陷等问题.     

无铅BGA封装可靠性的力学试验与分析

着重研究了机械冲击和应力对无铅BGA封装焊点可靠性的影响,介绍了BGA封装的可靠性力学试验(跌落、弯曲试验)及其分析方法.通过对力学试验中失效焊点的分析以及借助ANSYS模拟工具,找出引起失效的根本原因,为开发性能更好、高可靠性的无铅材料、改进无铅工艺提供依据.     

探讨无铅BGA可用性 INEMI成立工作小组

国际电子制造联盟（iNEMI）最近设立了一个任务小组，以满足那些在RoHS指令产品内领先，或者其产品在RoHS指令范围之外的OEM厂商的要求。该锡铅（SnPb）GBA可用性任务小组，将于2007年1月在美国SanJose举行其首次工作会议，OEM和BGA供货商将齐聚一堂。     

热门自动返修设备竞技中国市场

批量制造SMT产品已有二十多年的历史，随着电脑、通信及便携式消费电子等产品向小型化发展，元器件也在向微小型化封装和绿色化发展，微间距、高密度引脚BGA／CSP等IC和0402、0201及01005无源元件的大批量应用为PCB元器件组装以及返工返修带来了新的挑战。     

过渡时期无铅焊接可靠性探讨

目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。由于对铅焊点的长期可靠性等方面问题的研究还处在初期研究阶段,有铅和无铅混用时,可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题而影响电子产品的可靠性。本刊将通过三期连载的形式分别讨论过渡阶段有铅、无铅混用对可靠性的影响,以及通过对有铅、无铅混用制程分析,介绍不同工艺（再流焊与波峰焊）、不同的元件（无引线或有引脚元件与BGA、CSP等球珊阵列元件）、不同混用情况对焊点可靠性的影响及过渡阶段有铅和无铅混用的应对措施与应注意的问题。     

柔性基板BGA组装技术

针对柔性基板易于弯曲、卷曲和扭转等特点影响BGA组装的问题,通过对柔性基板上BGA组装的工艺技术及可靠性保障技术等研究,确定了局部增厚提高可靠性,通过丝印模板和托板技术的应用,解决组装的平整性,实现了柔性基板上BGA器件组装技术。     

文献与摘要（135）

迈向0.4mm节距的BGA/PoP封装Stepping Out With 0.4mm Pitch BGA/PoPs因为终端市场需求更高的性能,更小的系统和产品,IC封装BGA/PoP从0.5mm节距到下一代0.4mm的超精细节距。文章介绍0.4mm节距BGA/PoP封装与0.5mm节距的不同,从0.5mm节距迈向0.4mm及以下节距的PCB设计考虑要点,主要在连接盘更小、间距更小,需要更精细阻焊图形配合,以保持板子可靠性。     

BGA器件筛选过程中的焊球问题及防护措施

伴随着高密度电子组装技术的发展,BGA(Ball Grid Array)成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。对BGA器件筛选过程中出现的不良案例发生的原因进行了分析。根据异常情况提出了BGA器件筛选过程中的控制措施,包括来料把关、过程控制和质量控制(规范化)等,以保证BGA器件在后期筛选过程中的可靠性。重点对BGA器件在筛选过程中的现场控制、焊球防护及管理方面进行了阐述。     

有铅和无铅BGA混装工艺研究

分析比对了有铅和无铅两种焊料的不同温度特性。针对军工产品经常面对的有铅和无铅BGA同时组装在一块印制板上的情况,提出了有铅和无铅BGA混合组装的工艺难点。通过工艺试验列举了混合组装中各个环节所应注意的要点,强调要加强过程控制。最后利用各种可靠性试验和分析证明了混合组装焊点的可靠性。     

对细间距球栅阵列封装（FPBGA）焊料裂纹抵抗力问题的探讨

全球BGA封装市场正在增大，这是由于其易于安装到PCB板上。然而，与QFP封装相比较，BGA封装具有一些缺点，如细间距BGA封装的抗焊料裂纹能力较低是其主要缺点。为提高BGA封装的可靠性，应研究各种模塑料、粘片胶和基板材科的最佳组合。     

BGA焊点的缺陷分析与工艺改进

结合实际工作中的一些体会和经验，就BGA焊点的接收标准，缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有争议的一种缺陷-空间进行较为详细透彻的分析，并提出了一些BGA焊点质量的工敢改进的建议。