纳米银粉的微结构研究

采用阳极弧放电等离子体法成功制备了银纳米粉体，并利用X射线衍射（XRD）、透射电子显微镜（TEM）和选区电子衍射（SAED）对样品的形貌、晶体结构、粒度及其分布进行性能表征。利用静态表面吸附仪测试样品对N2的吸附-脱附等温线，依据BJH理论模型分析样品的孔结构；利用BET吸附公式计算出样品的比表面积。结果表明：所制备的银纳米粉末的晶体结构与相应的块体材料基本相同，为fcc结构，其粒度主要分布在10～50nm，平均粒度为26nm，比表面积为23．81m^2／g，呈规则的类球形分布。     

纳米银粉的热特性表征

用X -射线衍射、透射电镜 (TEM )、比表面测定和热分析 (TA)技术 ,对从高分子保护化学还原法制得的纳米Ag粉 ,做了相关的测定表征 ;从表观比热的测定结果探讨这一亚稳微晶体系在加热过程和热处理后所发生的各种变化。     

纳米银粉的制备及表征

采用化学还原法制备了纳米Ag粉,并通过X射线衍射(XRD)、透射电子显微镜(TEM)、红外吸收光谱(FT-IR)、热失重分析(TGA)和差示扫描量热分析(DSC)等测试手段对样品进行性能表征.结果表明:在所选择的实验条件下制备了类球形分布、分散性好的Ag纳米颗粒,其粒径主要分布在10～50nm范围,平均粒径为26nm,晶体结构与相应的块体材料基本相同,为fcc结构,具有很强的吸附性.     

纳米AgSnO2触头材料的制备与组织分析

利用高能球磨技术制备纳米AgSnO2粉末，热压烧结后，制得纳米AgSnO2块体，与传统内氧化法制得的AgSnO2InO3比较表明，高能球磨法能够克服内氧化法氧化物的聚集及晶界处析出的缺陷，得到SnO2均匀分布于Ag基体上的组织结构。     

常用银基电工触头材料及无镉新材料的开发

本文介绍了当前国内外银基电工触头材料的研究应用情况,阐述了电工触头材料的种类、性能及用途,以及在实际应用中的选用原则,指出无镉新材料的研究及新技术开发将成为电工触头材料领域的发展目标.     

造孔剂法制备多孔钴基生物材料及性能

以NH4HCO3为造孔剂,采用粉末冶金烧结工艺制备出多孔钴基生物材料。并借助XRD、金相显微镜、扫描电镜和力学试验机对多孔钴的微观结构、形貌和性能进行了检测与分析。结果表明,多孔钴的孔隙特征受到NH4HCO3造孔剂粒度、形貌、含量和烧结温度的影响。在850℃烧结温度下,添加19%(质量分数)、270~380μm的NH4HCO3造孔剂,制备出的多孔钴性能最优,其相组成为单一的α-Co相,孔隙率为64.3%,密度3.18 g/cm3,孔径尺寸300~400μm,弹性模量为1.17 GPa,抗压强度60.9 MPa,与人体松质骨力学性能相匹配。     

溶胶-凝胶法制备纳米MoCu复合粉体

以硝酸铜和二钼酸铵为原料，采用溶胶-凝胶法制备了纳米MoCu复合粉体，研究了热处理工艺，溶液pH值，添加剂等对纳米粒子形貌及粒径的影响。结果表明，在600℃热处理的钼铜氧化物通过氢气还原之后可以得到粒径小于60nm的纳米MoCu复合粉体；溶液中添加剂的用量影响微粒的粒径，当添加剂用量K为0．5时，能得到尺寸较小，粒度均匀的纳米粉体；不同酸度条件下所得粉体的粒径各不相同，当pH值在1～4之间变化时粒径随pH值的增大而增大，pH值取1较合适。     

Ag-GNPs 新型电接触材料的制备及其电接触行为

为阐明Ag-GNPs新型电接触材料的电弧侵蚀行为,采用粉末冶金技术制备了石墨烯纳米片质量分数为0.5%~2.0%的Ag-GNPs新型电接触材料,研究了Ag-GNPs材料的微观结构、密度、电导率,分析了材料电弧侵蚀后的质量损耗、表面形貌,探讨了材料的电弧侵蚀机制。实验结果表明,高含量的GNPs降低Ag-GNPs材料的密度和导电率,但可显著增加其力学性能。GNPs的密度与含量对熔池表面元素再分布有重要影响。高含量的GNPs更容易团聚和降低Ag-GNPs材料的电接触性能,特别是当Ag-GNPs材料中GNPs含量超过1.5%。GNPs含量为1.5%的Ag-GNPs电接触材料具有最佳的抗电弧侵蚀性能,DC 25/15A条件下电弧侵蚀后其质量损耗最低、侵蚀坑最浅。     

Comparison of the Switching Behaviour of Electrodeposited Silver and Silver-Cadmium Alloys Contact Materials

The quality of contact materials depends on their physical properties, such as density, hardness and conductivity, as well as on their contact characteristics (contact resistance, weldability and erosion). An instrumentation system is described here, which measures the most important attributes of contact materials simultaneously. The measurements are taken under simulated service conditions. The rated electrical current is passed through contacts of reference and test materials in a relay controlled by an electronic module; the contact resistance, weldability and arc erosion are monitored. In this system two pairs of contact elements—one pair made of the test material, and the other made of reference material—are compared. The relay is an actual electrical device wich would use the test material as its contact elements in normal operation. The test material is silver-cadmium alloy electrodeposited from an iodide bath; and the reference material is electrodeposited silver from a cyanide bath.     

反应合成银氧化锡电接触材料导电性能研究

采用反应合成技术和传统粉末冶金技术制备银氧化锡(AgSnO2)电接触材料。对AgSnO2块体材料进行导电率测试和X射线衍射分析，对块体材料及冷拉拔的AgSnO2线材进行显微组织分析(扫描电镜、透射电镜)。研究结果表明：采用反应合成技术可以在银基体中合成尺寸细小、界面新鲜的SnO2颗粒，制备AgSnO2电接触材料；反应合成法制备的AgSnO2材料中，微米级的SnO2颗粒系由纳米级的SnO2颗粒聚集而成；反应合成法制备的AgSnO2电接触材料较传统粉末冶金法制备的AgSnO2电接触材料具有更高的导电性；采用反应合成法制备的AgSnO2电接触材料由于改变了Ag和SnO2的结合状态使材料的加工性能和导电性能同时得到改善和提高。     

不同表面活性剂对纳米银粉在乙醇中分散性能的影响

在对直流电弧等离子体蒸发法制备的纳米银粉进行Zeta电位测量的基础上，以高分子型表面活性剂聚乙烯吡咯烷酮（PVP），阳离子型表面活性剂十六烷基三甲基溴化氨（CTAB）以及阴离子型表面活性剂十二烷基硫酸钠（SDS）和油酸作为分散剂对银粉进行分散，系统研究了超声分散时间和表面活性剂浓度对纳米银粉在无水乙醇中分散性能的影响。结果表明，固定超声功率，随超声时间和表面活性剂浓度的提高，粉体分散效果先增大后减小。PVP对其分散效果最好。其分散工艺为：1．5％（质量分数）PVP，超声分散40min。     

制粉工艺对制备银/石墨电触头材料性能的影响

采用机械混粉、化学包覆粗石墨和球磨纳米石墨制备银/石墨混合粉，经冷压、烧结、复压工序，制备了AgC5触头材料。性能测试和组织分析表明：包覆纳米石墨纳米石墨工艺，制备得到了组织更均匀的银/石墨触头材料，同时，材料的电磨损性能有了较大的改善。     

氧化银法生产高纯度氰化银钾的研究

以粗银为原料，通过氧化银作为中间产物合成了氰化银钾。保持金属银过量投料，控制氰化银钾溶液浓缩水量是得到高纯度产品和高收率的关键。此方法具有对原料要求低、使产品纯度高和白银一次利用率高的优点，适合中小企业生产。     

烧结金属触点材料

<正>内容导读触点材料,也称为电接触材料、开关材料、接点材料,是电流传输与转换过程中重要材料之一。在触点材料的工作过程中,会产生电接触现象,引起触点材料的温升、转移、电弧侵蚀,可能导致触点材料的粘着、粘附与熔焊。触点材料性能决定了电器开关的开断能力和接触可靠性。对电触点材料的基本要求是具有良好的导电和导热性能、接触电阻低且稳定、抗电弧     

金属多孔球形银粉的制备

采用化学还原沉积法,以水合联氨为还原剂,在分散剂和自制的有机混和溶剂的保护下,控制溶液中银离子浓度为10～40 g.L-1,分散剂的加入量1.5～3 g.L-1,有机混合制剂60 g.L-1,还原反应在瞬间完成,还原出粒度为纳米级的银颗粒,在可控的条件下纳米颗粒聚集为多孔团粒银粉,快速从溶液中沉淀分离.采用扫描电镜检测,多孔团粒球体的粒度为40～80 μm;采用比表面积及孔隙度检测仪测试比表面积可以达到16 m2/g以上,其孔道具有很高的通透性,不同于常规的超细银粉.     

通孔柱银浆用超细银粉的制备研究

通孔银浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料,对银粉有很高的要求。用抗坏血酸还原体系制备银粉,研究硝酸银溶液浓度、p H值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响,采用扫描电子显微镜对制备的银粉进行表征分析,选取3种不同类型的银粉调制成通孔银浆进行匹配性试验。结果表明,均一性、分散性良好且平均粒径为2.0μm的球形银粉具有较好的应用潜力。     

纳米复合银基电触头材料的研究

利用高能球磨技术及热压烧结工艺制备出第二相弥散均匀分布于Ag基体中的纳米复合AgNi和AgSnO2触头，对复合粉末和合金触头进行了X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)分析。结果发现：经长时间高能球磨后，复合粉末的晶粒明显细化，第二相粒子尺寸已达到40nm左右，并在球磨过程中通过嵌入、焊合弥散分布于Ag基体中，消除了传统方法第二相聚集及在晶界处的连续析出等缺陷。在退火、热压过程中第二相并未明显长大，仍保持在50nm左右。对触头进行SEM观察时发现，2种触头的晶界处都保持着有利于电性能的Ag膜。与常规商用触头相比，纳米复合触头有分散电弧作用，表面没有明显的熔池和液体喷溅，呈现出较好的耐电弧侵蚀特性。     

AgNi电触头材料研究进展

AgNi合金是一种综合性能优良的节银电触头材料。本文概述了AgNi合金电触头材料制备技术的研究现状及进展,重点介绍了机械混合法、化学共沉积法、机械合金化法3种主要制备方法。由于AgNi电触头材料的应用受到大负荷下抗熔焊性差的制约,因此还讨论了改善AgNi电触头材料抗熔焊性的途径,最后对其未来的发展方向进行了展望。