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IBM公司最近又成了晶圆代工市场的热门话题。根据市场分析公司iSuppli的统计报告,IBM公司的晶圆代工服务已跃身入围世界前三强,以6.3%的市场份额紧随台积电(TSMC)、台联电(UMC)之后(见附表)。诚然,IBM代工服务背后的巨大财力和技术支持是其他竞争对手所无法比拟的,但在如此短的时间内一举成为代工市场的老手,所走过的道路以及独特的市场策略令人回味。一年之前,IBM进行有史以来最大数目的单项投资,筹集30亿美元用于在纽约附近的EastFishkill建造一座300mm晶圆代工厂。当时整个半导体工业正处在严重的衰退期,虽说30亿美元只占IBM公… 相似文献
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绘图芯片大厂NVIDIA于2003年4月初宣布其下一代GeForce绘图芯片将下单给IBM微电子事业单位(Microelectronic Division),为晶圆代工市场投下一颗炸弹,此举不仅证明IBM跨足晶圆代工首战靠捷外,也等于预告晶圆代工双雄称霸的时代面临危机。到底IBM微电子事业单位是一个什么样的单位?如此调整的策略含义又是什么?IBM到底有什么优势让他们能往这方向前进?这对于晶圆代工产业的未来又会有什么影响?本篇文章都将一一说明。 相似文献
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和数字芯片不同,模拟IC代工对工艺的依赖性较高,IC设计企业除了需要提高对制造工艺的熟悉程度之外,找到好的代工合作伙伴对产品成功也将起到非常重要的作用。 相似文献
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问:在全球半导体代工市场不断成长的同时,代工业的产业格局已由最初的晶圆双雄(台积电、联电)转向群雄争霸的阶段,竞争格局不断升级,请您谈谈联电目前在半导体代工业中所处的角色﹖答:产业竞争确实很激烈,但是联华电子在过去五年中,除了2008年金融危机外,每年都保持获利, 相似文献