印制线路板孔金属化电镀工艺

综述了一种对印制线路板通孔镀的方法,即在孔壁上沉积有电镀用的碳黑—石墨层,以取代传统的化学镀铜工艺.     

印制线路板的孔金属化技术的研究进展

当前印制线路板的孔金属化主要通过化学镀铜工艺来实现。但其成分体系复杂,工艺操作繁琐,活化处理所需的贵金属成本高昂,而且其使用的还原剂甲醛具有致癌性。显然,这些不足已经无法满足印制线路板升级发展对表面处理的高要求。为此,本文分析了近些年环保型化学镀铜、钯胶体工艺、黑孔化工艺以及导电聚合物工艺等新型的金属化工艺的研究现状及存在的问题,并阐述了导电聚合物工艺的优越性和实用性。     

一种挠性印制线路板用胶粘剂的固化温度研究

挠性印制线路板的尺寸稳定性是一个重要的质量指标，大多数胶粘剂在其复合成型中需采用高温长时间固化的工艺，这对印制线路板的尺寸稳定性的质量控制极为不利，本研究采用在环氧胶粘剂中加入自行合成的促进剂从的方法，在可以大大降低所需的固化温度的同时，又保证了其印制线路板的质量全面达到IEC-249标准的要求。     

印制板直接孔金属化电镀

应用导电性聚合物有机涂层直接进行印制板孔金属化的印制板电镀技术，可取代传统的催化和化学镀的孔金属化工艺，其优点是省去了传统工艺中的金属催化剂、还原剂、螯合剂、表面活性剂和稳定剂，简化了废水处理，并可缩短电镀工序、节约成本和提高质量。     

印制线路板微孔镀铜研究现状

印制线路板微孔金属化的关键在于在高厚径比的微孔中形成无空洞、无接缝、均匀的铜沉积层.综述了目前微孔填充技术的发展现状,对电镀过程中采用的电流密度、搅拌因素和电流波形等进行了探讨,重点讨论了添加剂对填孔效果的影响及其作用机理.     

印制线路板基材用工程塑料的应用进展

综合介绍了聚酰亚胺、聚苯醚及改性聚苯醚、聚芳醚酮、液晶聚合物、芳纶纤维、高性能环氧树脂等工程塑料用于生产印制线路板基材的一些主要特点和发展趋势以及它们的改性体系，指出了各自的不足，并展望了印制线路板基材的可能的发展方向。     

影响印制线路板电镀填盲孔效果的因素

讲述了印制线路板电镀填盲孔带闪镀和不闪镀的工艺流程及其对设备的要求,讨论了影响电镀填盲孔效果的因素,包括设备设计、电镀参数、板材、孔型、镀液组成等.     

孔金属化印制板直接电镀工艺

概述了单层或多层印制板孔金属化制造工艺。应用导电性聚合物作为直接电镀用的基底导电层，以取代传统的化学镀铜工艺。     

铝箔在柔性印制线路板中的应用

由于铜价格的高涨使铝材成为铜的重要替代材料,在印制线路板制造中也成为一种趋势.随着柔性印制线路板应用的扩展,铝箔在柔性印制线路板中的应用也成为可能.介绍了采用铝箔的柔性印制线路板的制作工艺和应用情况.用铝箔替代铜箔,既减轻了产品质量,又可以降低成本,具有重要意义.     

印刷线路板动态蚀刻研究

为了优选酸性氯化铜蚀刻工艺条件,提高工作效率,采用喷射法动态试验,研究了影响印刷线路板铜箔蚀刻速率的因素.结果表明,当氯化铜质量浓度为150～250 g/L,盐酸浓度为1.6～3.0 mol/L,氟化钾浓度为1.4～1.6 mol/L,操作温度50 ℃左右,试样运动速率2.14 m/s时,蚀刻效果最佳,最高蚀刻速率接近60 μm/min.适当加大喷淋量有利于提高蚀刻速率.     

柔性印刷电路板硫酸镍体系化学镀镍及镀层性能研究

分别以柔性印刷电路板(FPCB)和紫铜为基体,采用丁二酸钠-乙酸钠复合配位体系化学镀镍。通过正交试验对化学镀镍液进行优化,得到较优的配方为:NiSO₄·6H₂O 20 g/L,NaH₂PO₂·H₂O 10 g/L,CH₃COONa 9 g/L,丁二酸钠5 g/L,乳酸6 g/L,苹果酸4 g/L。采用该镀液在温度70°C、pH=5的条件下对FPCB化学镀镍70 min,所得镍镀层呈非晶态结构,厚度约为3μm,磷质量分数为7.263%,耐蚀性较优。     

柔性印制线路板厂废水处理技术工程实践

介绍了厦门某电子科技有限公司废水处理工程实例.针对该线路板厂废水来源的不同,依据分类收集、先预处理再综合处理的原则对废水进行合理的细化分类,对不同的水质进行不同的物化处理.工程试车结果表明,采用本工艺路线处理后的柔性印制电路板废水出水水质达到或优于GB 8978-1996一级排放标准.     

Roll-to-roll gravure printing of thick-film silver electrode micropatterns for flexible printed circuit board

This paper presents a novel method for printing thick silver electrodes with high fidelity using a rotogravure technique and high-viscosity silver ink. The widths and thicknesses of the printed electrodes were investigated with respect to the printing angle and printing speed. In addition, the use of a low-surface-energy polyethylene terephthalate substrate was found to decrease the ink transfer for printing angles of up to 60°, possibly because of the small adhesive force at the interface between the ink and substrate. We therefore employed substrates with higher surface energies, namely polyimide and treated polyimide, to enhance the ink transfer. A lower printing speed of 0.5 m/min and high viscosity of 15 Pa·s are required to obtain better functionality with a lower resistivity. However, using the proposed method, the fidelities of the printed patterns were achieved even with a high printing speed of 10.5 m/min using the high viscosity of 15 Pa·s, necessitating a subsequent sintering process. Therefore, the printed pattern was sintered in an oven at 350°C for 10 min. Patterned silver electrodes 1 m in length, 121 ± 2.2 μm in line width, 6.5 ± 2.2 μm in average thickness, and with a resultant resistivity of 9 µΩ·cm were achieved. The findings of this study confirm the potential of rotogravure printing for fabricating thick electrodes with high fidelity for flexible printed circuit boards with large areas.     

印刷电路板镀铑新工艺的研究

镀铑层由于具有各项优异的性能,常用作电子,光学领域的功能及装饰性镀层,通过正交试验优选出一种用于印刷电路板的镀铑新工艺,对镀液和镀层的性能进行了测试,并研究了镀液中各成分及操作条件对镀,镀层性能的影响,此外,还介绍了镀液的配制及维护。     

印制线路板酸性镀铜整平剂的研究

以N-乙烯基咪唑和1,4-丁二醇二环氧甘油醚为原料合成了一种带聚醚链的整平剂,采用FT-IR和<'1>H NMR对其结构进行了表征.对由此整平剂与聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和聚乙二醇(PEG-6000)组成的添加剂体系与市售整平性能较好的添加剂的阴极极化曲线、铜镀层表面形貌和镀液均镀能力作了对比.结果表明,含此整平剂...     

废弃印刷线路板热解表观动力学模型研究

在探讨废弃印刷线路板热解表观动力学模型时,提出采用蔡式温度积分式实现温度积分的解析解求解,避免了传统FWO温度积分近似式对温度积分展开式高阶项的省略,提高计算精度。采用Levenberg-Marqurdt优化非线性回归方法,运用1stOpt通用全局优化数值计算软件实现热解动力学三因子表观活化能、指前因子、反应级数等参数的求解。研究结果表明：①FR4型印刷线路板表观动力学三因子活化能为250.0 kJ/mol,指前因子为9.495×1019 min－1,反应级数约为7.0;Teflon型印刷线路板表观动力学三因子活化能为183.42 kJ/mol,指前因子8.250×1010 min－1,反应级数约为零。②Teflon型印刷线路板求解的热解模型与实验结果近乎完美性一致,FR4型线路板在主要热解温区内获得很好的预测结果。在失重率小于0.2之后的温度区域存在一定的偏差。     

印制线路板化学镀镍钯磷合金

在印制线路板上化学镀镍钯磷合金,研究了主盐、配位剂和工艺参数对沉积速率及镀层中钯含量的影响,获得了较优镀液配方和工艺条件:Ni Cl2·6H2O 24 g/L,Pd Cl2 0.1 g/L,Na H2PO2·H2O 0.15 mol/L,三羟甲基氨基甲烷(Tris)0.05 mol/L,乙二胺20 m L/L,温度65~70°C,p H 8.5~9.0,时间20 min。采用扫描电子显微镜和能谱仪对镀层的形貌和组成进行了表征,通过结合力测试、中性盐雾试验和可焊性试验测试了镀层性能。所得镍钯磷合金镀层光亮、孔隙率低,具有良好的结合力和耐蚀性,能满足PCB制作中的可焊性要求。     

基于稳健设计的ENEPIG印制板化学镀钯工艺研究

从化学镀钯反应机理入手,分析了影响化学镀钯质量的工艺参数,并运用DOE(试验设计)中的健壮设计实验方法,对这些参数进行了优化,获得了新型ENEPIG(化学镀镍、钯与浸金)印制电路板生产中化学镀钯的最优化工艺参数:氯化钯质量浓度2.2 g/L,次磷酸钠质量浓度13.2 g/L,氨水体积分数165 m L/L,温度55°C,p H 9.6,氯化铵质量浓度33 g/L。验证试验表明,应用优化后的化学镀钯工艺时,钯的沉积速率均值从原来的0.64 mg/(cm2·min)提升到4.83 mg/(cm2·min),分散度也有明显改善。经过大样本量验证,试验具有良好的重复性和再现性。     

BAF深度处理PCB废水的实验研究

采用曝气生物滤池(BAF)工艺对太湖地区某印刷电路板厂现有废水处理系统出水进行深度处理。研究结果表明,在进水COD容积负荷为0.36 kg/(m3.d),进水平均COD为187.8 mg/L的条件下,BAF处理出水平均COD可降至42.1 mg/L,完全达到太湖地区废水排放标准要求,其出水pH等指标也符合排放要求。指出了废水中氨氮和Cu含量的变化规律,为中试和工艺设计应用提供了参考。