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相似文献
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1.
镍基合金镀层及其复合镀层磨蚀特性的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文探讨了镍基合金镀层、镍基合金复合镀层及对比镀层的磨蚀特性.结果表明非晶态镍基合金及其复合镀层具有最佳抗磨蚀性能.  相似文献   

2.
研究了镍基纳米Al2O3复合电刷镀镀层(n—Al2O3^P/Ni)的组织特征及摩擦磨损特性,并与快镍刷镀层(Ni)进行了比较。结果表明:n—Al2O3^P/Ni复合刷镀层表面粗糙度更小,组织更致密;镀层摩擦因数随镀液中纳米粒子含量增加稍有增大;n—Al2O3在复合刷镀层中弥散分布,与基相结合良好;复合刷镀层的耐磨性能明显优于Ni刷镀层。镀液中n—Al2O3含量为20g/L时,复合刷镀层具有最佳耐磨性能。  相似文献   

3.
电沉积镍基合金及其复合镀层的研究现状   总被引:8,自引:0,他引:8  
综述了电沉积镍基合金及其复合镀层的研究现状与发展趋势,结果显示电沉积镍基合金及其复合镀层无论在使用性能还是在环境保护方面均优于硬铬镀层。  相似文献   

4.
Ni-Al2O3复合镀层的腐蚀摩擦学性能研究   总被引:6,自引:0,他引:6  
用电镀方法制得Ni-Al2O3复合镀层,研究电镀Ni-Al2O3复合镀层的结构以及其硬度、耐磨性、抗腐蚀性与电镀电流密度的关系。结果表明:复合镀层的显微硬度比纯镍镀层硬度成倍提高,复合镀层耐磨性比镍镀层提高20%以上;抗腐蚀性提高70%以上。X射线衍射结果显示,复合镀层由Ni及非晶Al2O3组成,Ni相为面心立方晶体结构,晶格常数为0.353nm,小于纯镍镀层,晶粒尺寸为23.8nm,大于纯镍镀层。  相似文献   

5.
电镀镍—二硫化钼复合电催化电极的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文报道了 MoS_2与 Ni 共同电沉积形成复合镀层及 Ni—MoS_2复合镀层对氢在碱溶液中电解析出影响研究,结果表明,在普通镀镍溶液中,MoS_2与Ni 共同沉积的机理是非静电的,Ni—MoS_2复合电极对氢在30%KOH 溶液中析出的催化活性比纯镍电极的高得多,而且其催化活性随复合电极中MoS_2含量的增加而提高。由于 MoS_2 微粒弥散在Ni 基质中,镀层表面结构的改变及两种催化剂的联合作用造成 Ni—MoS_2复合电极对氢析出反应比纯 Ni 有更高的催化活性。  相似文献   

6.
Ni-ZrO2复合镀层的腐蚀摩擦学性能研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
用电镀方法制得Ni-ZrO2复合镀层,研究电镀Ni-ZrO2复合镀层的结构以及其硬度、耐磨性、抗腐蚀性与电镀电流密度的关系。结果表明:复合镀层的显微硬度比纯镍镀层硬度成倍提高,复合镀层耐磨性比镍镀层提高20%以上;抗腐蚀性提高70%以上。X射线衍射结果显示,复合镀层由Ni及非晶ZrO2组成。Ni相为面心立方晶体结构,晶格常数为0.353nm,小于纯镍镀层,晶粒尺寸为23.8nm,大于纯镍镀层。  相似文献   

7.
镍基合金镀层的研究现状   总被引:1,自引:0,他引:1  
电镀镍层具有良好的耐蚀性、耐磨性和装饰性,电镀镍基合金及其复合镀层能够进一步提高电镀镍层的综合性能,受到了广泛的研究和应用。综述了脉冲电镀和超声波搅拌对镀层性能的影响,介绍了电镀镍基合金及其复合镀层的研究现状和发展趋势。  相似文献   

8.
盐酸介质中镍基合金镀层的电化学腐蚀行为   总被引:10,自引:0,他引:10  
在含有硫酸镍、钨酸钠和柠檬酸三铵的电解液中获得镍一钨合金电沉积层。在分别含有二甲基胺硼烷和二氧化锆粒子的上述电解液中,电沉积获得Ni—W—B合金和Ni—w—(ZrO2)复合镀层。采用电化学实验方法研究所获得的Ni—W、Ni—W—B和Ni—W—(ZrO2)镀层在盐酸介质中的腐蚀行为,结果表明:所获得的镀层均有较好的耐蚀性;Ni—W和Ni—W—B镀层比Ni—W—(ZrO2)镀层有较好的抗腐蚀能力。  相似文献   

9.
利用电刷镀技术制得了含纳米颗粒的复合镀层。测试了它们的显微硬度和接触疲劳寿命,考察了载荷和退火处理(400℃保温30min)对镀层疲劳寿命的影响,并与镍镀层进行了对比。结果表明,在镀液中加入纳米颗粒显著提高了镀层的显微硬度。载荷为60N和140N时,n—Al2O3纳米颗粒的加入提高镀层的疲劳寿命,而n—ZrO2纳米颗粒降低镀层寿命。镀层寿命随载荷的增加而降低。载荷为140N时.退火后的n—Al2O3/Ni和n—ZrO2/Ni镀层寿命高于镍镀层,n—Al2O3/Ni镀层的疲劳寿命降低,而n—ZrO2/Ni镀层寿命大幅度提高。失效分析表明,疲劳裂纹在滚道表面和亚表层同时萌生,并沿镀层内部扩展;镍镀层的断口有明显塑性变形特征,n—ZrO2/Ni镀层呈脆性剥落,退火后其断口塑性变形特征明显。  相似文献   

10.
在45#钢基体上制备了n-Al2O3/Ni和n-SiC–Al2O3/Ni复合刷镀层,采用能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)和T-11球盘式磨损试验机等设备对比研究了2种复合刷镀层的组织及性能。EDS分析结果表明,n–Al2O3/Ni复合刷镀层中纳米颗粒特征元素Al的质量分数为5.65%,n-SiC–Al2O3/Ni复合刷镀层中纳米颗粒特征元素Al的质量分数为5.63%,Si元素的质量分数为4.86%。SEM分析结果表明,与n-Al2O3/Ni复合刷镀层相比,n-SiC–Al2O3/Ni复合刷镀层的表面更加平整,组织更加细化。n-SiC–Al2O3/Ni和n-Al2O3/Ni复合刷镀层的显微硬度分别为587HV和555HV,n-SiC–Al2O3/Ni复合刷镀层的耐磨性是n-Al2O3/Ni复合刷镀层的1.7倍。  相似文献   

11.
超声波技术应用于电镀中可以强化电镀过程、改善镀层质量和优化镀层性能,获得优质镀层.介绍了超声波在镀前零件清洗中的机理和应用,概述了超声波在电镀金属镀层和纳米微粒复合镀层中的研究进展及其工程应用,指出了超声波电镀技术中需进一步解决的问题,并展望了其应用前景.  相似文献   

12.
复合电镀是制备复合材料的一种常用方法。可以采用电沉积(电镀、电刷镀)或化学沉积的方法获得复合镀层。主要从沉积微粒、基质金属等方面对近几年国内外在耐磨复合镀层方面取得的研究成果进行了概述,并对今后复合镀层的研究重点提出了展望。  相似文献   

13.
通过复合电镀铁与硅粉及铁与硅铁粉的方法在普通硅钢板表面增硅。研究了复合电镀工艺及粉末颗粒对复合层增硅量的影响。结果表明,随电流密度的增加,镀速加快,但复合镀层中的硅含量逐渐降低。同时,细化复合颗粒及增加镀液中的颗粒含量对提高复合镀层中的硅含量有显著效果。  相似文献   

14.
复合镀层由于具有优异的耐磨性、耐蚀性、自润滑等性能而受到广泛关注.采用电沉积或化学镀可以获得复合镀层,复合电镀也是制备复合材料的一种重要方法.本文主要对近几年国内外在镍基自润滑复合镀层方面取得的研究成果进行了概述.  相似文献   

15.
In this paper, the effect of titania particles preparation on the properties of Ni–TiO2 electrocomposite coatings has been addressed. Titania particles were prepared by precipitation method using titanium tetrachloride as the precursor. The titanyl hydroxide precipitate was subjected to two different calcinations temperatures (400 and 900 °C) to obtain anatase and rutile titania particles. These particles along with commercial anatase titania particles were separately dispersed in nickel sulfamate bath and electrodeposited under identical electroplating conditions to obtain composite coatings. The electrodeposited coatings were evaluated for their microhardness, wettability, corrosion resistance, and tribological behavior. The variation of microhardness with current density exhibited a similar trend for all the three composite coatings. The composite coating containing anatase titania particles exhibited higher microhardness and improved wear resistance. However, the corrosion resistance of the composite coating containing commercial titania powder was superior to that of plain nickel, Ni–TiO2 composite coatings containing anatase and rutile titania particles. The poor corrosion resistance of these composite coatings was attributed to the higher surface roughness of the coatings. This problem was alleviated by incorporating ball-milled titania powders. The composite coatings with higher surface roughness were modified with a low surface energy material like fluoroalkyl silane to impart hydrophobic and superhydrophobic properties to the coatings. Among these coatings, Ni–TiO2–9C coating exhibited the highest water contact angle of 157°.  相似文献   

16.
探讨了在金刚石电镀镍溶液中硼酸+柠檬酸钠复合缓冲体系对镀液稳定性以及镀镍层结合力和成分的影响.结果显示,采用上述复合缓冲剂替代单一硼酸能够提高镀液pH和硼酸质量浓度的稳定性,增强镀镍层的结合力,并降低硼在镀镍层中的夹杂.  相似文献   

17.
摩擦喷射纳米颗粒复合电沉积工艺是一项获得纳米颗粒复合镀层的表面工程新技术,具有复合含量高,工艺简单等特点。讨论了纳米颗粒、电压、摩擦压力、相对运动速度以及镀液的喷射速度等主要工艺参数对N i-A l2O3纳米颗粒复合镀层电沉积过程的影响。  相似文献   

18.
介绍了一种高耐蚀性三价铬黑铬镀层电镀工艺,包括在金属基体(如钢铁和锌合金)上制备预镀铜层、中间镀铜层、光亮镀铜层、镀镍层、高耐蚀性三价铬白铬镀层和三价铬黑铬镀层。这种三价铬复合镀层可耐中性盐雾试验96 h(无白锈),比普通三价铬黑铬镀层长一倍。  相似文献   

19.
The major difficulty in fabricating ceramic coatings on metal substrates using the electrophoretic deposition process (EPD) is problems caused by the volume shrinkage during the sintering of the green form ceramic coatings produced by EPD. Numerous cracks normally form in the EPD coating during sintering. In this work, we have developed the reaction bonding process to fabricate crack-free and dense ceramic coatings, where the volume shrinkage is compensated by the volume expansion due to the oxidation of aluminium in the green form coatings during sintering in air. Both EPD and electroplating were used here to produce green form coatings which contain aluminium particles and, in some cases, an intermediate nickel layer. During the subsequent heat treatment, melting and oxidation of the metals in the green form coating promote densification during sintering. By these means, relatively dense composite coatings have been fabricated on metal substrates.  相似文献   

20.
电子封装中电镀技术的应用   总被引:10,自引:4,他引:6  
李明 《电镀与涂饰》2005,24(1):44-49
功能性镀层和精密电镀技术在半导体微电子产业当中应用十分广泛,且随着半导体集成电路向高密度、轻小型化发展,各种新型功能性电镀技术将会不断涌现举出了功能镀层及精密镀层在电子封装中的应用实例简要介绍了BGA型封装中的电镀技术系统地介绍了电子封装中所涉及的各种电子电镀技术,并阐述了IC引线框架及无铅化电镀技术方面的应用情况、存在问题及今后的发展趋势。  相似文献   

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