中国专利

一种铝或铝合金表面直接电镀方法本发明涉及一种铝或铝合金表面直接电镀的方法。其特征在于铝合金材料电镀前无需特殊的前处理,将铝及铝合金经化学抛光后置于镀液中,在电镀液中加入络合除膜剂,采用直流或脉冲电流法直接进行电镀,脉冲频率50～100 Hz,工作比10%～30%。电流密度2～8A/dm~2。所得镀层均匀、致密,镀层与铝基底具有良好的结合力。本发明克服了传统铝及铝合金电镀步骤繁琐、产品质量不易控制、镀层结合力差等缺点,是一种操作简便,能满足铝及铝合金制品高质量表面处理和性能要求的铝及合金表面处理方法。公开号:CN1793436公开日:2006-06-28     

镁合金化学镀镍研究进展

概述了镁合金化学镀镍前处理的工艺流程(包括酸洗、活化和一步酸洗活化)、制取中间层方法(包括浸锌/铝、预镀、化学转化膜和微弧氧化)的研究现状,以及化学镀镍工艺在主盐、镀液配方、工艺条件等方面的研究进展.     

电流效率对铝材电镀的影响

1　前言在电镀生产中 ,铝一直以难镀金属著称 ,其原因是铝本身很活泼 ,表面易生成一层氧化膜 ,严重影响镀层与基体的结合力。在常规的前处理中 ,常采用浸锌或锌镍合金 ,但是经过此处理的铝件在有些镀液中电镀效果也不好 ,镀层鼓泡、起皮等。笔者经过大量实验以及生产实践 ,得出这些故障也与镀液的电流效率有关的结论。2　铝材的前处理工艺(1)化学除油 ,采用常规化学除油液 ;(2 )酸蚀活化 ,采用硝酸为主的酸液 ;(3)特殊的前处理工艺 ,即浸锌或锌镍合金。3　经前处理的铝材在不同镀液中的表现(1)在电流效率很高的镀液中电镀 ,如氰化镀银或瓦特…     

中国专利信息

一种镀液配方及配制方法及在铝基板上电镀的方法公开号102002742公开日2011.04.06申请人安徽华东光电技术研究所地址安徽省芜湖市弋江区高新技术开发区华夏科技园本发明公开了一种电镀锡-铋合金的镀液配方及配制方法及在铝基板上电镀的方法,镀液配方为:硫酸锡40～60g/L,硫酸100～130g/L,硝酸铋0.3～1.5g/L,皮革胶0.5～5.0g/L。配制     

铝基电镀Pb-Sn合金工艺及镀层性能研究

利用氨基磺酸盐镀液在铝合金基体上电镀铅-锡合金作为铅酸蓄电池的轻型板栅材料,确定了最佳电镀工艺条件和镀液配方。利用环境扫描电镜(ESEM)观察了镀层的表观形貌;通过疲劳弯曲实验和划痕实验测试了镀层与基体之间的结合力;最后通过浸泡实验和阳极极化曲线测试了镀层在铅酸蓄电池电解液环境中的耐蚀性和腐蚀行为,初步验证铝基电镀铅-锡合金材料作为铅酸蓄电池板栅材料是合适的。     

锌合金、铝合金光亮中性滚镀镍工艺

介绍了一种近中性(pH=5.5 ～ 6.0)滚镀镍工艺,其镀液由硫酸镍、氯化镍、硼酸、开缸剂、柔软剂、主光剂和润湿剂组成.用于锌合金滚镀时,工艺流程主要包括机械或化学除油、活化酸盐活化、预镀碱铜、硫酸活化、镀中性镍和离心机烘干;用于铝合金时,工艺流程主要包括热浸除油、酸活化、一次浸锌、硝酸退锌、二次浸锌、镀中性镍和烘干.给出了各工序的工艺条件及日常维护、故障处理的方法,对比了该中性镀镍液与普通光亮镀镍液对锌杂质的容忍度.采用该中性镀镍工艺可在锌、铝合金工件上获得有亮丽金属光泽的镀镍层,既提高了成品率和生产效率,又节省了生产成本.     

甲基磺酸盐体系低铅镀锡板生产的工艺参数控制

研究了甲基磺酸盐镀液体系镀锡板铅含量的主要影响因素,包括镀液中铅和锡的质量浓度,电流密度,以及温度。结果表明,当镀液的铅离子质量浓度≤6 mg/L时,通过提高镀液的锡离子浓度或降低电流密度,可降低镀锡板的铅含量到≤100 mg/kg,适宜的温度是45～50℃。     

电镀含锡合金

提供了一种含锡合金镀液及电镀方法。该镀液包括:(1)锡化合物,其中锡的质量占镀液中全部金属质量的46.0%～99.9%;(2)钆化合物,其中钆的质量占镀液中全部金属质量的0.1%～54.0%;(3)至少一种配位剂;(4)一种溶剂。使用该镀液能够制造出沉积有含锡合金镀层、适用于电     

铝合金上电沉积Ni—Fe合金

介绍铝合金电镀前碱腐蚀，酸洗出光，浸锌，活化的槽液配方和操作要点，研究了６０６３、２０２４铝合金电镀Ｎｉ－Ｆｅ的镀液和镀层性能。     

铝合金上电沉积Ni－Fe合金

介绍铝合金电镀前碱腐蚀、酸洗出光、浸锌、活化的槽液配方和操作要点，研究了６０６３、２０２４铝合金电镀Ｎｉ－Ｆｅ的镀液和镀层性能。     

铝及铝合金电镀前处理工艺的改进

针对传统铝及铝合金前处理工艺的不足之处,对其进行了改良。新型铝及铝合金的前处理工艺流程是:脱脂碱蚀二合一─水洗─酸洗─水洗─去灰─水洗─碱性活化─浸锌(或浸多元合金)─水洗─中性镀镍─水洗─后续电镀。碱蚀、酸蚀、活化工艺是新型铝及铝合金电镀前处理的关键。新工艺几乎适合所有牌号的铝及铝合金电镀前处理,可制得完整、均匀、结合力良好的电镀层。     

专利实例

电镀锡及其合金　2001101　　致密并具有反光性的锡及锡-铅合金的电解液电沉积锡及锡-铅合金的电解液组成为:1)一种烷磺酸或烷醇磺酸和一种烷磺酸锡或烷醇磺酸锡或者是它们的混合物(若电镀锡-铅合金还需加入烷磺酸铅或烷醇磺酸铅);2)由至少一种经电解处理的非离子表面活性剂组成的修饰添加剂;3)一种脂肪族二醛,如戊二醛其浓度为50～400mg/L(为防止碳与锡或锡-铅合金共沉积,其浓度应不高于600mg/L)。修饰添加剂的量维持在12～20Vol.%,并在使用前须经电解0.4～4.8Ah。这种镀液适用于半导体器件的制造中,用来电沉积半导体封装的引线框。所得…     

专利实例

化学镀五则 94101 在铝和铝合金上的化学镀镍溶液 在铝和铝合金上化学镀镍的溶液的组成为:20～24g/L硫酸镍,15～17g/L次磷酸钠,8～12g/L醋酸钠,0.4～0.6g/L NH_4F,15～25g/L偶氮三乙醇胺和12～18g/L硝酸钠。该溶液可使镀件具有良好的机械加工性能而又不影响镀层的连续性。 前苏联专利 SU 1664873(1989.8)     

铝合金一步法镀铜工艺研究

在空气中,新鲜的铝表面上立即生成一层氧化膜,在这膜上难以获得满意的电镀金属层。本文研究的铝合金一步法镀铜工艺,是将已清洗的零件置于酸性镀铜溶液内,先通阳极电流氧化,使铝件表面形成一层多孔氧化膜,随即转换为阴极电流,在氧化膜上电沉积牢固结合的铜层。在铜层上可以再镀其他金属。该工艺比浸锌法简单,使用同一种溶液并在同一个镀槽内完成铝的氧化和铜的电沉积,零件在镀前亦无需严格清洗。对常用的铝合金如硬铝(Ly-12)、防锈铝(LF-21)、镀铝(LD-2)均能满足电镀的技术要求。镀层性能良好,镀液成分简单,控制容易,工艺稳定。已在压铸铝合金件电镀生产中应用,获得良好效果,产品合格率达98％以上,有显著的经济效益。     

铝合金镀前预处理工艺的研究

采用改进的锌酸盐配方,详细研究了铝合金镀前预处理工艺.结果表明:此方案可使铝合金表面生成一层致密而均匀的锌活化层,既能防止铝再次被氧化,又可保证铝上镀覆Ni-SiC沉积层的良好结合强度;溶液稳定性好,生产操作简便.     

滚镀光亮锡

1 前言随着电子工业的发展,越来越多的电镀厂增加了滚镀光亮锡生产线,工艺范围如下： 硫酸亚锡 20～30 g/L 硫酸 170～200 g/L SR-1 22～25 mL/L 电流密度 0.1～1 A/dm2 温度 10～18℃ 转速 4～8 r/min 连续过滤。 由于工作的关系,与众多有滚锡的电镀厂接触,故对滚镀光亮锡常见的问题有深入的了解,现在把个人的见解,归纳如下。 2 常见故障及解决 2.1 镀液深镀能力差,光亮整平性不足 这与镀液成份及添加剂都有关系。 2.1.1 镀液成分偏离工艺范围     

专利实例

一种化学镀铜方法;化学镀金溶液;一种镀金溶液;金-镍基非晶态合金镀层;电镀用铜阳极铜球的制造方法;电镀锡-银-铜三元合金;一种电镀锡合金电解液;酸性锡-铟合金电镀液;无铅的锡-银合金或锡-铜合金镀液;防止阳极置换反应的锡合金镀液;铝件经电镀锌互相连接;镍-钨-磷基合金电镀液;电镀镍-锡合金镀层。     

在铜或铜合金上化学镀锡镀层

介绍一种在铜或铜合金基体上化学镀覆金属锡的工艺,镀液组成及工艺条件如下:1)一种锡源,最好是二价锡盐,例如甲烷磺酸亚锡,其质量浓度(以金属锡计)为1～30 g/L;2)一种酸,最好是甲烷磺酸,其质量浓度为5～200g/L;     

电镀方法和电镀产品

介绍了一种在铝合金基体表面电镀的方法,该方法包括如下步骤:(1)在铝合金表面浸锌;(2)在锌层表面碱性镀铜,然后再酸性镀铜;(3)在铜层上电镀铜-锡合金;(4)在铜-锡合金镀层上进行三价铬镀铬。施镀过程中使用无氰碱性镀铜液。     

锡锌合金电镀综述

本文参考了27篇文献,对锡—锌合金电镀进行了综述,镀液种类概括起来有以下几种类型;1 锡酸盐—氰化物镀液;在镀液中加入蛋白胨和钼酸盐可获得光亮镀层。2 焦磷酸盐镀液;在镀液中加入明胶、乙二胺、骨胶等能改善镀层质量。3 柠檬酸盐镀液;在镀液中加入聚氧乙烯或其衍生物和醛类化合物、明胶、糊精、脂肪胺与有机酸酯反应再与酞酸酐反应的产物等可获得光亮或半光亮镀层。在镀液中加入抗坏血酸可抑制Sn~(4+)的生成,为了稳定镀液中的锡和锌的浓度,在镀液中加入一种不饱和的羟基酸及其盐或加入二元羧酸及其盐,如酒石