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研究了在铜粉和镍粉反应形成固溶体组织的过程中,影响铜粉和镍粉界面扩散和迁移的因素。结果表明,粉末颗粒均匀、1:1质量配比、采用机械混料、二次温压和快速加压、提高压制压力和烧结温度以及延长保温时间都可以促进反应过程中的界面扩散和迁移。 相似文献
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刘中奎;张志远;谷明海;薛珂;鲍远凯 《金属功能材料》2024,(3):80-85
考察了石墨负极二次辊压中两次不同辊压比例对负极极片特性以及电池性能的影响。结果发现,二次辊压工艺的极片辊压厚度反弹率、剥离强度、烘烤厚度反弹率、电解液浸润厚度反弹率、满电厚度反弹率、电池首次效率、电池厚度均比一次辊压工艺的略小,其中第1次辊压比例越大,第2次辊压比例越小,结果也逐渐变小。电池残液量结果相反,电池内阻影响因素较多,与辊压工艺关联较小。 相似文献
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二次反应对熟料中氧化铝溶出率的影响分析 总被引:3,自引:0,他引:3
本文根据实验结果,分析了以粉煤灰为原料的熟悉料溶出,二次反应对氧化铝溶出率的影响.得出结论:溶出温度控制在70℃~80℃之间,溶出时间在30min,液固比为6左右,溶出液中碳酸钠的浓度在9%左右时,能有效抑制二次反应的发生,提高氧化铝溶出率. 相似文献
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采用温压成型的方法制备各向同性粘结NdFeB磁体,主要研究了成型温度、成型压力对磁体密度、磁性能及力学性能的影响。结果表明,采用温压成型工艺,可以在较低的压力下压制出高致密度的粘结NdFeB磁体。磁体磁性能随压制力的增加呈现先升高后降低的变化规律;温度越高,磁性能达到极值所需的压力越小。经过工艺参数优化后所制备的粘结NdFeB磁体获得了较高的磁性能与力学性能,其磁能积、抗压强度分别为88kJ/m3与192MPa。 相似文献
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Warm compaction powder metallurgy of Cu 总被引:2,自引:1,他引:2
A series of experiments were carried out using different admixed lubricant contents, different compaction pressures and temperatures in order to study the warm compaction of copper powder. Results show that too much admixed lubricant will lead to the squeeze out of the lubricant from the compact during the warm compaction processing of Cu powder. Results also show that blisters can be found in sintered samples that contain lubricant less than 0.15%(mass fraction). Optimal warm compaction parameters for producing high density powder metallurgy copper material are obtained. Compacts with green density of 8.6 g/cm^3 and a sintered density of 8.83 g/cm3 can be produced by warm compacting the Cu powder, which contains 0.2% admixed lubricant, and is compacted at 145℃ with a pressure of 700 MPa. 相似文献
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采用扫描电子显微镜(SEM)、电子能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)研究了铜基体上电沉积Ni(P)层的结构以及Ni(P)层对电沉积Sn-Cu合金/Cu界面固相反应的影响。研究表明:电沉积Ni(P)层为非晶结构,含29%(原子)的P,经过225℃热处理转变成晶态Ni5P2。经过225℃热处理,Sn-Cu合金/Cu界面反应在界面处形成连续的Cu6Sn5及Cu3Sn层。而Sn-Cu合金/电沉积Ni(P)-Cu界面反应微弱,主要在Sn-Cu合金/Ni(P)界面前沿的Sn-Cu合金中形成棒状或块状(Ni,Cu)3Sn4,Cu基底不与Sn-Cu合金反应。电沉积Ni(P)合金层能有效阻挡Sn-Cu合金/Cu界面反应。 相似文献
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粉末压制过程运动仿真的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
粉末压制过程的计算机模拟技术是用于指导和优化粉末冶金压制工艺和模具设计的关键技术,已成为粉末冶金工业发展的研究热点,简述了粉末压制过程计算机模拟系统中的运动仿真模真原理,结构以及主要功能,并提出了相应的设计方法。 相似文献
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Cu/Ni固相扩散界面的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
采用彩色金相技术对“嵌入式”Cu/Ni扩散偶真空扩散处理时的界面迁移现象进行了观测,并研究了Cu/Ni界面间的扩散行为。结果表明,扩散偶在退火温度1123~1223K、保温时间25~150h(0·9×105~5·4×105s)的工艺条件下反应,Cu/Ni界面间结构由α/β转变为α/α′/β,其中α′为扩散层,实质是成分不均匀的固溶体,Cu/Ni界面间扩散行为是Kirkendall效应的一种显现,即界面上Cu和Ni元素均发生了扩散,但主要是Cu原子向Ni层的扩散。最后在试验数据基础上发现,扩散层厚度L与退火时间t之间满足抛物线L=K(t/t)n关系。 相似文献
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为了制各低成本、高性能的钛合金粉末冶金零件,研究了钛合金粉末的内润滑温压成形行为.当采用0.06%Li-st和0.06%HDPE(质量分数,下同)润滑剂进行内润滑温压成形时,在180℃温压、500 MPa压力下,1350℃烧结坯的相对密度值均大于99%,相对密度最大值达到99.56%,接近全致密,且烧结坯具有较低的杂质含量和较高的尺寸精度.钛合金粉末的内润滑温压成形较室温成形细化了合金的显微组织、提高了钛合金零件的致密度. 相似文献