热塑性聚酰亚胺微电子薄膜的制备

以微电子业所急需的聚酰亚胺薄膜为背景,采用一种热塑性聚酰亚胺树脂(TPI),实验测定了聚合物溶液特性、干燥工艺及热拉伸性能。在化学环化过程中聚合物溶液粘度随时间逐步增大;15 h后粘度和重均相对分子质量及分布趋于稳定。薄膜溶剂含量在干燥初期急剧下降,干燥速率随干燥温度升高而增大。TPI树脂表现出良好的热塑拉伸性能,当温度高于其玻璃化温度时,最大拉伸比随升温速率降低而增大,而随拉伸载荷增加呈现出先增后降。TPI薄膜经拉伸处理后其力学性能得到明显提高,综合性能与日本钟渊TP E薄膜相当。     

含烷基取代基柔性聚酰亚胺薄膜的制备

以柔性二胺单体1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(134BAPB)和含支链二胺单体3,3'-二乙基-4,4'-二氨基二苯甲烷(DEMMD)与3,3',4,4'-二苯酮四酸二酐(BTDA)进行三元共聚,制备了一系列聚酰亚胺(PI)薄膜.通过傅里叶红外光谱、差示扫描量热仪、热重分析仪、热机械分析仪及电子万能材料试验机对材料的结...     

含砜基聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究

利用含砜基二胺单体(3,3-DDS)和含砜基或六氟异丙基的二酐单体(DSDA或6FDA),调整6FDA和DSDA的摩尔比,经过均聚或共聚反应成功制备一系列聚酰亚胺(PI)薄膜。红外光谱中1 782 cm^-1、1 717 cm^-1和1 362 cm^-1处对应PI分子链中亚胺环的特征吸收峰的出现,证明了PI的成功合成;XRD测试结果证明合成的PI薄膜具有非晶无定形结构;DMA测试结果表明透明PI的玻璃化转变温度(Tg)在209.1～269.7℃范围内,与6FDA和DSDA的摩尔比例密切相关;光学透过率和阻隔率以及色差分析测试表明,合成的透明PI薄膜具有良好的透光率以及一定的紫外线和红外线的阻隔率。     

聚酰亚胺薄膜的制备及表征

用均苯四甲酸二酐(PMDA)和4,4-二氨基二苯醚(ODA)为主要反应原料,二甲基甲酰胺为溶剂,并采用化学亚胺化制备聚酰亚胺薄膜。研究成膜过程对聚酰亚胺薄膜力学性能的影响,并研究了薄膜的耐热性。结果表明,成膜时,在120℃烘箱中放置50 s,300℃烘箱中放置60 h薄膜的力学强度最好。     

高温热处理对聚酰亚胺薄膜性能的影响

研究了高温热处理对聚酰亚胺(PI)薄膜拉伸性能和热性能的影响。在薄膜完全环化后,随着热处理温度的升高,薄膜的拉伸强度、弹性模量先增大后基本保持不变,断裂伸长率先保持不变后明显降低,热膨胀系数也显著降低,而薄膜的玻璃化转变温度略有增大。高温热处理工艺可制备高强度和低热膨胀系数的高性能PI薄膜。     

聚酰亚胺薄膜制备中温度的影响

在生产均苯聚酰亚胺薄膜过程中,温度是贯串始终的一个重要参数,本文叙述了聚酰亚胺聚合、成膜、拉伸等过程中适宜的最佳温度,以供参考。     

含杂环结构的耐高温聚酰亚胺薄膜

聚酰亚胺(PI)薄膜具有高耐热,高力学性能,低热膨胀系数等优异的综合性能,广泛应用于光伏、微电子、航天航空等领域。探索制备具有更高热稳定性的PI具有重大的应用价值,但是也存在极大挑战。本文介绍了PI的分子设计和合成,综述了耐高温PI薄膜的制备方法以及纳米复合材料改性PI薄膜热稳定性的制备,阐述了近年来PI薄膜在柔性光电器件方面的应用。最后,展望了耐高温PI薄膜未来的发展趋势及需要解决的关键问题。     

含羟基聚酰亚胺改性环氧胶的制备及性能研究

将3,3'-二氨基-4,4'-二羟基联苯(DADHBP)、2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(BAH-PFP)和3,3',4,4'-四羧酸二苯醚二酐(ODPA)、3,3',4,4'-四羧酸二苯甲酮二酐(BTDA)单体聚合,再经亚胺化得到含羟基聚酰亚胺(HPI)粉末,采用傅里叶红外光谱对其进行了表征。由HPI、烯丙基双酚A、双马来酰亚胺、2-乙基-4-甲基咪唑与N,N,N',N'-四缩水甘油基-4,4'-二氨基二苯甲烷(TGDDM)共聚反应制得胶粘剂,并对胶粘剂的热性能、力学性能及吸水性进行了研究,结果表明:该胶拉伸剪切强度为21.1 MPa,固化后吸水率为0.49%。通过凝胶化时间法计算胶粘剂的表观活化能为64.5 kJ/mol。     

黑色聚酰亚胺薄膜的制备研究

采用一种两端含有双-NH2基的黑色染料,将其与二胺和二酐反应制备黑色聚酰胺酸共聚物,通过实验室成膜装置研究脱水剂的用量和热亚胺化温度对薄膜透光率和抗张强度性能的影响。结果表明,在PAA∶脱水剂为100∶35,热亚胺话温度分别为低温120℃、高温300℃时薄膜的性能达到最好,外观黑色均匀、透光率低、抗张强度高。     

共聚型含氟聚酰亚胺薄膜的制备与性能

采用4,4'-六氟异丙基邻苯二甲酸酐(6FDA)、均苯四甲酸二酐(PMDA)、3,3',4,4'-联苯二酐(s-BPDA)、2,2'-双(三氟甲基)-4,4'-二氨基联苯(TFMB)、对苯二胺(p-PDA)、联苯胺(HMB)和4,4'-二氨基-2,2'-二甲基-1,1'联苯(m-TOL)共聚制备了聚酰胺酸(PAA)溶液...     

可溶性聚酰亚胺树脂的合成及其薄膜制备

以含支链3,3′-二乙基-4,4′-二氨基二苯甲烷(M-OEA)为二胺单体,采用高温一步法与四种二酐进行聚合,合成了四种聚酰亚胺(PI)树脂,并制备了一系列聚酰亚胺薄膜。对聚酰亚胺树脂进行了溶解性测试,并通过傅里叶红外光谱、紫外-可见分光光度计、差示扫描量热仪、热重分析仪、静态热机械分析仪及电子万能材料试验机对PI薄膜的结构、光学性能、热性能和力学性能进行了表征。结果表明,该系列树脂溶解性优异,薄膜热稳定性良好,5%热失重温度(T_d⁵)均在390℃以上,玻璃化转变温度(T_g)均高于230℃,两种半脂环族PI薄膜的光学性能优异,紫外截止波长280 nm。     

含芴结构的共聚型聚酰亚胺薄膜的制备方法

本发明提供的含芴结构的共聚型聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括以下步骤：①以双酚芴为原料，合成9，9-双[4-（4．氨基苯氧基）苯基]芴（BAOFL）；②将BAOFL与二胺按物质的量之比1：（1～4）混合；③在氮气流保护下，将二酐和步骤②得到的混合液按物质的量之比1：1加入到有机溶剂中配制成固含量10％的溶液，在室温下连续搅拌反应24h得到聚酰胺酸；④取聚酰胺酸粘稠液浇注到玻璃板模具上；⑤将模具放在80℃下真空干燥2h后升温至150℃下真空干燥2h，脱除溶剂，形成聚酰胺酸凝胶膜；     

无色透明聚酰亚胺薄膜研究进展

介绍了国内外无色透明聚酰亚胺(PI)薄膜材料的研究现状,重点综述了含氟芳香族和脂环族两大类PI薄膜的研究进展,包括引入含氟取代基、主链引入脂环结构、非平面共轭结构、引入砜基等方法制备无色透明材料。同时,概述了国内外无色透明PI薄膜的产业化现状,并对无色透明PI薄膜的发展趋势进行了展望。     

含氰基聚酰亚胺薄膜的制备及其热分解动力学

以4-[3,5-双(4-氨基苯氧基)苯氧基]邻苯二甲腈和3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐为原料,经聚酰胺酸热酰亚胺化制备含氰基的聚酰亚胺(CN-BP-PI)薄膜。采用傅里叶变换红外光谱、热重分析、差示扫描量热法对CN-BP-PI薄膜进行了分析。采用动态热重法研究了CN-BP-PI的分解动力学,用积分法结合常见固相热分解反应动力学函数来判断热分解的动力学函数。由Ozawa,KAS,Kissinger,Achar,Coats-Redfern,MacCallum-Tanner,van Krevelen方程求热分解反应的动力学参数。转化率为0.2~0.8时所得CN-BP-PI在氮气中热分解反应的表观活化能为119.68~215.61 kJ/mol,平均活化能为136.35 kJ/mol,指前因子平均值为8.52×107 s-1。     

聚酰亚胺薄膜及纤维的探索研究

利用均苯四甲酸二酐(PMDA)、4,4'-二氨基二苯醚(4,4'-ODA)和自制三单体在强极性非质子有机溶剂N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)中进行共缩聚反应,制得高粘度的聚酰胺酸(PAA)溶液,经涂膜、热亚胺化,得到坚韧透明的聚酰亚胺(PI)薄膜,其具有较好的拉伸断裂强度和合适的伸长率;同时将得到的PAA溶液进行湿法纺丝,制成PAA纤维,采用热亚胺化和高温拉伸的方法制得PI纤维,其断裂强度能达到3.67cN/dtex。     

热塑性聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究

以自制的双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜(BAPS)、4,4′-二氨基二苯醚(ODA)和3,3′,4,4′-二苯醚四甲酸二酐(ODPA)为主要原料,采用共聚法合成了较高黏度的聚酰胺酸(PAA)溶液;然后该PAA溶液经高温酰亚胺化后,制得了TPI(热塑性聚酰亚胺)薄膜。研究结果表明:所有样品均具有较好的尺寸稳定性和较低的吸水率,并具有一定的热塑性;当n(BAPS)∶n(ODA)=50∶50时,相应的TPI薄膜具有相对最好的综合性能,其基本完成了酰亚胺化的转变过程,具有较好的耐热性[玻璃化转变温度(Tg)约为249℃,热失重10%时的温度约为510℃,800℃时的残炭率约为18%]和优异的电绝缘性能(介电常数为2.5、介电损耗为0.001 2和体积电阻率为2.3×10~(13)Ω·m)。     

流延法制备聚酰亚胺薄膜工艺研究

以均苯四甲酸二酐、4，4＇-二胺基二苯醚为原料，通过缩聚反应制备了聚酰胺酸，采用凝胶渗透色谱（GPC）考察了反应时间对产物重均摩尔质量的影响；测定了干燥过程中聚酰胺酸凝胶膜溶剂含量的变化；并利用电子万能试验机研究了聚酰胺酸薄膜的拉伸工艺。结果表明：聚酰胺酸的适宜反应时间为6h，此时其重均摩尔质量趋于稳定。随着干燥温度的升高和时间的延长，凝胶膜的溶剂含量逐渐减少。分析得到较好的拉伸条件是干燥温度为130℃，溶剂质量分数为30％左右的凝胶膜。聚酰亚胺薄膜经拉伸后，其拉伸强度和模量均随拉伸比的增大而增加。     

聚酰亚胺/二氧化钛复合薄膜的制备及性能研究

以联苯四甲酸二酐(BPDA)与4,4'-二氨基二苯醚(ODA)为单体,N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)为溶剂,制备出高粘度的聚酰胺酸溶液,然后将钛酸丁酯-乙酰丙酮溶液逐滴滴加均匀分散至聚酰胺酸溶液中,将PAA在玻璃板上涂膜经过高温亚胺化处理,最后制备PI/Ti O2复合薄膜。利用扫描电镜、傅里叶红外光谱对复合薄膜的化学结构进行表征;通过拉伸试验对复合薄膜的力学性能进行研究;采用热失重(TG)测试,对复合薄膜的热学性能进行表征。最终结果表明,所制备的复合薄膜中存在纳米Ti O2的空间网络结构,并且纳米Ti O2在薄膜中均匀分布,在Ti O2含量为2%左右时,复合薄膜的综合性能最优。     

黑色聚酰亚胺薄膜

黑色聚酰亚胺树脂及其薄膜在光学、电子、空间技术等高科技领域发挥重要作用。本文介绍了近几年来国内外的一些研发成果。指出应加速提高我国聚酰亚胺的整体产业化水平,相关企业应加大科研投入力度,尤其是信息资源的投入力度。其中,近几年来国内外的专利技术信息更是重中之重。     

黑色聚酰亚胺薄膜

黑色聚酰亚胺树脂及其薄膜在光学、电子、空间技术等高科技领域发挥重要作用。本文介绍了近几年来国内外的一些研发成果。指出应加速提高我国聚酰亚胺的整体产业化水平,相关企业应加大科研投入力度,尤其是信息资源的投入力度。其中,近几年来国内外的专利技术信息更是重中之重。