酸性镀铜液中铜的测定

１　前　言基于Ｃｕ（Ⅱ）的氧化性测定铜,已有不少分析方法。根据Ｃｕ（Ⅱ）与ＥＤＴＡ形成配合物而建立起的滴定方法,以ＰＡＮ为指示剂,已应用于工厂镀铜液中铜的测定。ＰＡＮ作指示剂终点由蓝色变为绿色判断终点较难,滴定误差较大。用ＰＡＲ作指示剂,以标准ＥＤＴＡ滴定,终点由深红变为暗绿色易判断。该法简便、快速,用于酸性镀铜液中铜的测定,结果满意。２　实验部分２．１　主要仪器试剂ＥＤＴＡ标准溶液（分析纯）　０．０４３ｍｏｌ／ＬＰＡＲ４－（２－吡啶偶氮－间苯二酚）　称取０．１ｇＰＡＲ溶于１００ｍＬ乙醇中。氨性…     

用TGA作释放剂选择性螯合滴定法测定锡

叙述了选择性螯合滴定法测定锡。在含有锡（Ⅳ）和其它阳离子的溶液中，加入过量ＥＤＴＡ，在ｐＨ５～６，以ＸＯ－ＣＰＢ为混合指示剂，用Ｐｂ（ＮＯ３）２标准溶液返滴过量的ＥＤＴＡ。然后加巯基乙酸（ＴＧＡ）分解Ｓｎ（Ⅳ）－ＥＤＴＡ螯合物，释放出的ＥＤＴＡ，用Ｐｂ（ＮＯ３）２返滴定。研究了各种阳、阴离子的干扰。此法用于测定镀铅锡合金溶液、无氰铅基合金镀层中锡的含量。     

以L—半胱氨酸为掩蔽剂配位滴定法测定铜

在弱酸性溶液中,Ｌ－半胱氨酸与铜（Ⅱ）形成无色可溶性配合物,其稳定性高于相对应的乙二胺四乙酸（ＥＤＴＡ）配合物。在铜（Ⅱ）的ＥＤＴＡ配合物溶液中加入掩蔽剂Ｌ－半胱氨酸,则配合物分解。通过以铅（Ⅱ）标准溶液滴定释放出的ＥＤＴＡ,可测定铜（Ⅱ）的含量。     

选择性螯合滴定法测定铋

用ＭＳＡ为释放剂，选择性螯合滴定法测定镀层和镀液中铋。用ＥＤＴＡ螯合Ｂｉ＾３＋和其他阳离子，然后加入ＭＳＡ分解Ｂｉ－ＥＤＴＡ螯合物，释放出的ＥＤＴＡ用锌标准溶液返滴定。实验结果表明，各种阳离子都不干扰。该方法已成功地用于测定锡铋铈合金镀层和镀液中的含量。     

以L—半胱氨酸为掩蔽剂配位滴定法测定铜

在弱酸性溶液中，Ｌ－半胱氨酸与铜（Ⅱ）形成无色可溶性配合物，其稳定性高于相对应的乙二胺四乙酸（ＥＤＴＡ）配合物。在铜（Ⅱ）的ＥＤＴＡ配合物溶液中加入掩蔽剂Ｌ－半胱氨酸，则配合物分解。通过以锅（Ⅱ）标准溶液滴定释放出的ＥＤＴＡ，可测定铜（Ⅱ）的含量。     

选择性螯合滴定法测定镍含量

选择性螯合滴定法测定镍是采用过量ＥＤＴＡ螯合镍离子及其它金属离子，然后用ＳＣＮ＾－，Ｃ５Ｈ５Ｎ选择分解Ｎｉ－ＥＤＴＡ，释放出ＥＤＴＡ，用Ｐｂ（ＮＯ３）２标准溶液滴定，从而计算镍的含量。以ＸＯ－ＭＴＢ－ＣＰＢ为混合指示剂，终点变化敏锐。本法操作简便，结果准确，可用于测定电镀液和镍基合金镀层中的镍。     

这用枪色镀层成分分析

用ＥＤＴＡ络合滴定法分析枪色镀层中锡和镍的含量。用酒石酸掩蔽锡和钼,用硫脲掩蔽铜,以ＥＤＴＡ直接滴定镍;用氨水把锡与镍,钼或铜等元素分离,并使锡与ＥＤＴＡ络合,一地用氯铵作解蔽剂,以硝酸铅溶液滴定释放出的ＥＤＴＡ,可得锡的含量。     

释放螯合滴定法测定镀铬溶液中的铁含量

用ＮＨ４ＳＣＮ、（Ｃ４Ｈ９）２Ｎ＾＋Ｃｌ＾－为释放剂，选择性螯合滴定法测定镀铬溶液中的铁。ＥＤＴＡ螯合Ｆｅ＾３＋和其他阳离子，然后加入ＮＨ４ＳＣＮ和（Ｃ４Ｈ９）Ｎ＾＋Ｃｌ＾－分解Ｆｅ－ＥＤ－ＴＡ螯合物、释放出的ＥＤＴＡ，用Ｉｎ（ＮＯ３）３标准溶液返滴定。实验表明，各种常见阳离子都不干扰测定铁。该法已成功地用于测定镀铬溶液中的铁含量。     

选择性螯合滴定法测定电镀液中的锡铜铅

提出了测定电镀液中锡铜铅的一个简易快速螯合滴定法.用EDTA螯合锡(Ⅳ)、铜(Ⅱ)、铅(Ⅱ)和其它金属离子,然后分别用三羟基苯甲酸、巯基丁二酸和氨荒丙酸解蔽.释放出的EDTA,用锌标准溶液反滴定(XO-CPB为混合指示剂).终点变化相当敏锐.研究了测定锡、铜、铅时一般共存离子的干扰.此法已被成功地用于测定锡-铜-铅合金电镀液和镀层锡铜铅合金中的锡、铜和铅.     

选择性螯合滴定法测定酸铜镀液中的CuSO4

本文提出一种测定ＣｕＳＯ４含量的螯合滴定方法。该方法是在酸铜镀液中，加入过量的ＥＤＴＡ络合全部的金属离子，再用硫脲、抗坏血酸和１，１０－二氮杂菲选择性地分解Ｃｕ－ＥＤＴＡ．该方法有效地消除了镀液中Ｆｅ＾３＋、Ｚｎ＾２＋、Ａｌ＾３＋等杂质金属离子对测定结果的干扰。方法简便，结果准确，已被成功用于镀铜生产中ＣｕＳＯ４的测定。     

化学镀镍在工业生产应用中的要素

以实践经验总结了化学镀镍工业生产应用中前处理、镀液、设备、工艺维护、三废处理等关键工序的控制要素，提出相应的措施，供化学镀镍生产厂借鉴。     

纳米粉体在化学复合镀中的应用

向化学镀液中加入纳米粉体，使纳米粉体与金属共沉积，可得到性能各异的纳米化学复合镀层。对Ni—P基化学复合镀的沉积机理进行了推测。从高硬度耐磨性、自润滑性、抗高温氧化性、耐腐蚀性等方面，介绍了各种纳米化学复合镀层的研究进展。对纳米粉体的分散性问题进行了探讨，并对纳米化学复合镀层的前景提出了展望。     

日本电子电镀工业中的化学镀金工艺(一)

本文分2部分,介绍了日本电子电镀工业化学镀金工艺。第一部分论述了早期使用的硼氢化钾和DMAB两种镀液体系的组成及反应机理。指出了两种镀液体系存在的问题。提出了提高镀速的8种措施。     

镁合金化学镀Ni-P研究现状

综述了镁合金化学镀Ni-P的研究进展情况;介绍了化学镀Ni-P二元镀层、三元镀层、多元镀层及纳米复合镀层等;分析对比了几种镀层的优缺点及适用范围;展望了镁合金化学镀今后的发展趋势.     

机械镀锌工艺的应用调查

机械镀锌作为一种新型镀锌工艺正日益受到人们的欢迎。介绍了国内机械镀锌的研究及应用情况。     

脉冲镀和直流镀对钨镀层性能的影响

在耐热钢基体上用Na2WO4-ZnO-WO3体系熔盐镀钨,比较了脉冲镀与直流镀对钨镀层性能的影响.在相同镀液配比条件下,脉冲镀可扩大电流密度范围,钨镀层的表面形貌、厚度、结晶度、纯度等都优于直流电镀.     

振动镀在电连接器接触件中应用探析

文章介绍了振动镀的特点,分析了振动镀应用于结构复杂、相互卡紧或重心偏移较大连接器零件电镀时所面临的质量、成本控制方面的问题.同时丰富了振动镀应用于化学镀方面经验,为准备购置振动镀生产线的生产厂家提出了一些建议.     

脉冲电流对锌酸盐镀锌层的影响

研究了在锌酸盐镀锌体系中采用脉冲电流时，脉冲频率，脉冲的占空比、反向电流对镀层外观，耐蚀性的影响，发现在最佳脉冲条件下得到的镀锌层比直流电镀得到的镀层光亮，结晶细致，耐蚀性能有很大的提高。     

无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径

本文回顾了无氰电镀工艺的发展状况。指出了当前电镀生产无氰化过程中存在的问题。介绍了当前国内外主要的无氰电镀工艺——无氰镀锌、无氰镀铜、无氰镀金和无氰镀银等工艺的技术现状,指出了今后的研发重点和解决问题的主要途径。     

接插件的表面处理

综述了接插件连续镀金、钯、锡的电镀工艺，包括设备、镀液和镀层性质。