多层陶瓷基板制造技术

采用CuO浆料为布线导体材料是制造多层陶瓷基板的新技术,该方法可彻底除去浆料中的有机物,制造性能良好,易于推广和批量生产的多层陶瓷基板,本文总结了CuO多层陶瓷基板材料及其制造技术,分析了各工艺对基板性能的影响,确定了最佳技术条件。     

大功率LED中常用陶瓷基板研究

为解决大功率LED散热问题,简要介绍了大功率LED对基板材料的要求,分析了陶瓷基板在大功率LED领域应用的重大意义,概述了几种常用陶瓷基板材料的优缺点。指出氮化铝陶瓷基板综合性能最好,是未来大功率LED理想的基板材料。复合陶瓷基板材料综合了各种材料的优点,是大功率LED基板材料的发展趋势。     

电子封装陶瓷基板

随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用,半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展,对封装基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板(又称陶瓷电路板)具有热导率高、耐热性好、热膨胀系数低、机械强度高、绝缘性好、耐腐蚀、抗辐射等特点,在电子器件封装中得到广泛应用。本文分析了常用陶瓷基片材料(包括Al_2O_3、AlN、Si_3N_4、BeO、SiC和BN等)的物理特性,重点对各种陶瓷基板(包括薄膜陶瓷基板TFC、厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接键合陶瓷基板DBC、直接电镀陶瓷基板DPC、活性金属焊接陶瓷基板AMB、激光活化金属陶瓷基板LAM以及各种三维陶瓷基板等)的制备原理、工艺流程、技术特点和具体应用等进行了论述,最后对电子封装陶瓷基板发展趋势进行了展望。     

氧化铝陶瓷基板工艺研究

本文主要介绍了流延法生产氧化铝陶瓷基板的工艺.研究了原料粒度分布对基板微观结构的影响,用流延法制备了96%氧化铝陶瓷基板,并对基板表面被釉,试验了基板的性能,研究了基板生产过程中一些关键的因素.     

功率半导体模块用陶瓷覆铜基板质量测试评价体系的研究

功率模块用陶瓷覆铜基板在电子行业中应用广泛，其质量对整个电子产品的性能和可靠性具有重要影响。本文综述了功率模块用陶瓷覆铜基板的发展现状，阐述了功率模块用陶瓷覆铜基板的质量评价相关性能要求，探索功率模块用陶瓷覆铜基板性能评价指标、测试方法，最终建立一套以市场为导向的，具有系统性、先进性和时效性的，涵盖产品性能符合性/工艺流程稳定性/服役适用性的功率模块用陶瓷覆铜板试验评价体系。通过实验测试和数据分析，建立质量评价的依据，使覆铜板生产单位和模块生产单位的工艺缺陷变得数据化、可计量，明确了自身产品性能表征指标，为工艺改进提供了评价标准和前进方向，为功率模块用陶瓷覆铜基板的质量控制提供了有力支持。     

Sol—gel法制备低温共烧多层陶瓷基板用高硅玻璃

本文介绍了Ｓｏｌ－ｇｅｌ法制备低温共烧多层陶瓷基板用高硅玻璃粉技术，研究了这种高硅玻璃及其瓷料的有关性能。     

莫来石-氧化铝涂层增强氧化铝陶瓷基板制备及热导率/介电常数

莫来石-氧化铝涂层可以显著提高氧化铝陶瓷基板的表面硬度和耐磨性，从而更好地保护基板表面。此外，该涂层还可以改善氧化铝陶瓷基板的耐高温性能，提高其在高温环境下的应用场景。本次研究中，相关工作人员详细探究莫来石-氧化铝涂层增强氧化铝陶瓷基板的制备方式，并利用测试确定其热导率以及介电常数，通过这种方式，以期为增强氧化铝陶瓷基板的物理、机械以及化学性能提供技术支持。     

AlN陶瓷烧结技术及性能优化研究进展

微电子技术的飞速发展对芯片基板和封装材料性能的要求越来越高.AlN陶瓷因其高热导率、高强度、线膨胀系数与硅接近、介电常数小、耐高温和耐腐蚀性能优异而被用作芯片基板和封装材料.主要从烧结技术和烧结助剂对AlN陶瓷性能影响方面综述了AlN陶瓷的研究进展,并指出了AlN陶瓷在制备及应用过程中存在的问题,展望了AlN陶瓷的发展...     

3M公司推出成本效益好的LED芯片封装的陶瓷基板的替代产品

<正>3M公司电子材料解决方案事业部今天宣布推出新的3M LED芯片封装基板,其具有成本效益的陶瓷基板替代产品。该新款基板由铜和聚酰亚胺构造而成,与高效能的陶瓷基板相比,其能够满足高功率LED芯片对电和热性能的要求,且其价格具有竞争力。3M公司提供的基板呈托盘和卷盘样式,卷盘样式的基板     

流延成形A-96瓷机电性能改进

研究了Ca2+对Al2O3-MgO-SiO2三元系统的影响。结果表明,Ca2+的引入可抑制Na+的迁移,明显改善产品性能。当CaCO3含量为0.8%时,氧化铝陶瓷基板的电性能达到国标要求;当CaCO3含量为1.0%时,氧化铝陶瓷基板的电性能最佳,体积密度最高,但此时基板颜色发黄。为了保证白色基板,可将CaCO3含量定为0.8%。     

陶瓷浆料用木质素系分散剂的性能及配伍研究

考察了改性木质素磺酸钠GCL3S系列产品对墙地砖陶瓷浆料应用性能的影响,结果表明,GCL3S具有较好的分散稳定性能。当低相对分子质量(以下简称分子量)的GCL3S-1掺量(分散剂占陶瓷粉料的质量分数,下同)为0.3%时,固含量(固体占陶瓷浆体的质量分数,下同)为71.26%的陶瓷浆料流出时间仅为41.79 s,厚化度为1.37;随GCL3S分子量增加,陶瓷浆料性能先提高后降低,重均分子量Mw=27 700的GCL3S-2对浆料的流动性及分散稳定性能最好。GCL3S产品与水玻璃、六偏磷酸钠、焦磷酸钠、三聚磷酸钠复配能进一步提高其应用性能,其中与六偏磷酸钠按质量比1∶1复配,总掺量为0.2%时,陶瓷浆料流出时间仅38.81 s,分散性能明显优于目前常用的无机盐分散剂。     

化学镀镍及其前处理对空心陶瓷粉体润湿性的影响

给出了一种空心陶瓷粉体表面化学镀及其前处理工艺,采用透过高度法、红外光谱法对前处理和化学镀后粉体表面性能及在不同润湿相中的润湿性能进行了研究。实验结果表明:空心陶瓷粉体经粗化、化学镀处理后润湿性能有大幅提高,利于提高粉体与基体的结合强度;利用润湿性的变化可以考察其粗化处理程度。     

21世纪高性能纤维的发展应用前景及其挑战：（Ⅰ）硅化物陶瓷纤维

本文针对目前国内性能陶瓷纤维的发展现状,对ＳｉＣ系列纤维、Ｓｉ－Ｍ－Ｃ－Ｏ系列纤维,Ｓｉ３Ｎ４纤维的发展概况及遇到的困难作了详细的回顾和概括,对高性能陶瓷纤维的发展和发展方向进行了较为深刻的探讨。     

漫谈多孔陶瓷材料及其过滤技术

多孔陶瓷作为过滤元件组成的陶瓷过滤器,在各行业的分离,净化领域中已得到较全面的推广应用。陶瓷过滤器以其独特的功能特性,在各分离,净化领域中已成为一种不可替代产品。根据多孔陶瓷滤材技术的发展变迁,研究了多孔金属滤材与多孔陶瓷滤材的性能优势,阐述了多孔陶瓷滤材过滤元件的性能指标及过滤原理,介绍了多孔陶瓷及过滤器的应用市场,...     

浅谈多孔陶瓷材料及其过滤技术

陶瓷过滤器以其独特的功能特性,在分离、净化领域中已成为一种不可替代的产品。本文根据多孔陶瓷过滤技术的发展变迁,对多孔金属滤材与多孔陶瓷滤材的性能进行了比较,阐述了多孔陶瓷滤材过滤元件的性能指标及过滤原理,介绍了多孔陶瓷及过滤器的应用现状,同时指出了多孔陶瓷材料过滤技术的发展前景。     

微波烧结陶瓷结合剂金刚石砂轮研究

为了提高陶瓷结合剂金刚石砂轮的性能,采用微波烧结技术,通过一系列试验,分析了陶瓷结合剂金刚石砂轮的微波烧结温度、陶瓷结合剂含量和金刚石磨料粒度对其性能的影响。结果表明:微波烧结温度是影响陶瓷结合剂金刚石砂轮性能的最主要因素,远超其余二者;陶瓷结合剂金刚石砂轮试样的洛氏硬度和抗弯强度在740 ℃时达到极大值且气孔率较小,此时洛氏硬度为66 HRB,抗弯强度为76.5 MPa,气孔率为17.8%;由微观组织观察可知陶瓷结合剂金刚石砂轮在740 ℃时可以实现陶瓷结合剂对金刚石磨料的均匀包裹,并且气孔较少。     

瓷砖经销商对服务质量的重视程度与其经营业绩之间的关系研究（I）

我国的瓷砖经销商对于服务质量的重视程度是不同的,有些瓷砖经销商疑虑：增加对服务质量的重视程度,能否增加企业的经营业绩？笔者根据以往学者的相关研究,假设：瓷砖经销商对服务质量的重视程度与其经营业绩是正相关关系。然后用INTQUAL模型度量服务质量的重视程度,用主观的概含化的方法度量经营业绩,对我国的瓷砖经销商进行了抽样问卷调查。对收集到的凋查数据统计分析后得出：“瓷砖经销商对服务质量的重视程度与其经营业绩是正相关关系”的假设是被接受的。     

两类陶瓷刀具的现状、性能与应用

综述了氧化铝系和氮化硅系两类陶瓷刀具的发展现状,阐述了两类陶瓷刀具的力学性能与切削性能,论述了两类陶瓷刀具的特点、加工范围以及合适的切削加工用量,提出了刀具使用过程中的一些注意问题。     

陶瓷固体废物回用消纳技术研究

介绍了以陶瓷固体废物作为原料引入陶瓷砖配方中,替代部分矿物原料。研究了陶瓷固体废物化学与工艺性能,分析了抛光废渣等固体废物加入量对产品工艺与性能的影响,以及选用陶瓷固废精细化处理技术,制备出性能指标达到标准的产品。     

谈陶瓷轴承的应用及市场前景

陶瓷轴承作为一种重要的机械基础件,由于具有金属轴承所无法比拟的优异性能,近年来,在国计民生的各个领域中得到了日益广泛的应用。随着加工技术的不断进步,工艺水平的日益提高,陶瓷轴承的成本不断下降,陶瓷轴承广泛应用的时代已经到来。根据开拓陶瓷轴承是高技术发展的需要,本文阐述了陶瓷轴承的主要用途和应用领域和陶瓷轴承的主要类别;以及陶瓷轴承的主要性能特点;同时指出了陶瓷轴承的市场广阔前景。