离子注入机ⅦSta平台向掺杂工艺的无缝可变换性

离子注入机ⅦSta平台对≤130mm尺寸CMOS工艺在整个能量和剂理范围提供单片注入。这些注入机的特征是硬件和设计原理通用，并包含离子束注入角控制、剂量到定和终端站设计。这种方法对重更剂量范围能使工艺可完全互换，并对引起制造所有权成本(COO)降低提供了最大的灵活性。一个完整工艺的透彻性需要剂量形貌特征精确匹配，并很好地说明这一能力、晕圈效应、VT和延展注入。此外，也证实了ⅦSta平台的单片设计消除了缺陷来源，确保了无风险工艺互换。     

片式元件的返修：拆除与重贴

在片式元件的返修过程中,若想达到满意的效果,必须将元件尺寸、焊料量、可焊性、元件重新定位精度及热条件等参数和因素考虑在其中,才能实现优质的返修及返修成本降至最低。此外,精确控制热风系统是使重贴达到最佳效果的最好方法。片式元件的返式和返修操作的成功与否取决于严格的工艺控制和工艺的可重复性。     

离子法入机Ⅶ Sta平台向掺杂工艺的无缝可变换性

离子注入机ⅦSta平台对≤130 nm尺寸CMOS工艺在整个能量和剂理范围提供单片注入.这些注入机的特征是硬件和设计原理通用,并包含离子束注入角控制、剂量测定和终端站设计.这种方法对重叠剂量范围能使工艺可完全互换,并对引起制造所有权成本(COO)降低提供了最大的灵活性.一个完整工艺的透彻性需要剂量形貌特征精确匹配,并很好地说明这一能力、晕圈效应、VT和延展注入.此外,也证实了ⅦSta平台的单片设计消除了缺陷来源,确保了无风险工艺互换.     

离子注入机Ⅶ Sta平台向掺杂工艺的无缝可变换性(英文)

离子注入机ⅦSta平台对≤130nm尺寸CMOS工艺在整个能量和剂理范围提供单片注入。这些注入机的特征是硬件和设计原理通用,并包含离子束注入角控制、剂量测定和终端站设计。这种方法对重叠剂量范围能使工艺可完全互换,并对引起制造所有权成本(COO)降低提供了最大的灵活性。一个完整工艺的透彻性需要剂量形貌特征精确匹配,并很好地说明这一能力、晕圈效应、VT和延展注入。此外,也证实了ⅦSta平台的单片设计消除了缺陷来源,确保了无风险工艺互换。     

集成电路温度传感器技术研究进展

与传统传感器相比,集成电路温度传感器具有设计简单、集成度高、响应速度快、精度高、功耗小、体积小、成本低廉等优点,在计算机、通信、电信及工业控制等领域得到广泛的应用。介绍了集成电路温度传感器的技术现状,并以CMOS传感器为重点,从敏感元件、电路设计、制造工艺、高温应用等方面,探讨了智能温度传感器精度控制的关键之处。     

无铅工艺和有铅工艺

随着国际环保要求逐步提高,无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。详细介绍了有铅工艺和无铅工艺的焊料合金成分、焊料成本、焊料合金熔点温度、焊料合金可焊性、焊焊接后出现的各种故障现象和焊接工艺特点,同时指出了有铅和无铅工艺对电子元器件和PCB要求的不同点,指出了它们的利弊以及使用设备的通用性。     

薄壁标牌加工工艺设计与优化

本文主要介绍了薄壁标牌生产加工工艺,通过设计工装,逐步优化工艺,提高了劳动生产效率,降低了劳动成本。     

工艺创新及工艺改良对印制电路板企业的意义

在市场竞争日益激烈,PCB普通制造技术日益公开及普及的今天,印制电路板工艺改良及工艺创新对一个印制电路板企业的生存及发展有着重要的意义。本文就达进公司工艺创新及工艺改良为例,简要阐述工艺改良在降低生产成本、提升生产效率、满足客户要求方面的作用及意义。     

黑影工艺在印制电路板中的应用

黑影工艺是与化学铜类似的一种导通孔直接电镀工艺.由于黑影工艺所提供的化学药水本身均不含甲醛、重金属和螯合剂等,所以黑影工艺是一种绿色环保的工艺,并可有效降低企业生产运行成本.同时黑影是涂覆工艺而不是氧化还原工艺(化学铜工艺),此工艺对于不同介电材料的表面活性不敏感,可处理各种金属化难度高的材料.随着PCB设计材料及孔型...     

电子清洗工艺的部分选择因素

从清洗工艺和免清洗工艺的技术特点及经济成本的角度出发，为正在选择洗净工艺的用户提出了一些需要考虑的因素。     

Toppan Printing宣布进入32nm掩膜版量产

为了缩短光刻掩膜版循环周期,控制成本,日本掩膜版制造商凸版印刷（Toppan Printing）日前表示,作为业界第一个开发32nm光掩膜制造工艺的制造商,他们于6月开始量产32nm掩膜版,性能已通过了领先向32nm工艺转移的数码相机、移动电话和其他器件的芯片制造商的验证。     

基于人工蜂群算法的工艺规划方法研究

为合理利用制造资源、缩短开发周期、降低生产成本、提高产品质量,本文针对离散制造行业的工艺规划方法进行了研究.在考虑资源工艺能力、状态以及工序优先关系对工艺方案可行性的约束的基础上,建立了多目标非线性的零件工艺规划模型,对零件工艺方案的质量、成本、工期、环境消耗等多个维度进行了优化,并利用改进的人工蜂群算法对模型进行了求解.最后通过一个代表性的实例证明了模型及算法的有效性.     

集成电路制造工艺状态的表达与跟踪监控

文章提出了对PCM参数进行正交化而建立起一套广义参数,再以广义参数为基础构建工艺状态空间的技术。在工艺状态空间中,作为工艺结果的测试值集的数据分布为多维椭球体;该椭球体随生产的进行而呈现出连续性的形变,因此,跟踪这种形变,就实现了对工艺状态的监控。提出了将特定批次工艺状态与参照态进行状态比较的相似度指标计算公式,在多维空间中实现了整体性的统计工艺控制(SPC)。进一步地,由于状态空间中各坐标基矢的特定指向与工艺失效因素一一对应,对失效工艺的诊断与纠正也变得易于进行。     

工艺可靠性及其关键技术

在引入工艺可靠性基本概念的基础上 ,具体介绍相关的关键技术 ,并指出工艺可靠性的发展方向。     

PCB企业工艺管理的实战经验

文章简要地介绍了通过建立完善的工艺管理体系,有效地监督员工按规范化操作,有效维护生产过程中各工艺参数符合工艺要求生产,进行前瞻性的工艺试验,依时做好药水预防性维护工作,及时解决生产过程中遇到的难题,使得生产过程长期处于受控状态,在激烈的市场竞争中,因不断的优化工艺,为企业不断提高生产效率,降低生产成本,为确保产品质量的稳定和提升提供了有力保障,为铸就诚信企业奠定了坚实基础。     

工艺优化与控制

作者根据自己的实践经验,总结出一套进行工艺优化与控制的基本思路与方法。     

控制工艺诱导电荷提高生产力

工艺诱导电荷所产生的缺陷正在成为造成下一代器件良率损失的问题,促使晶圆加工过程中需要更加严格的工艺控制。     

电子元器件工艺控制技术探讨

介绍了进行电子元器件工艺控制时应满意的基本条件和主要步骤，并以电容器、集成电路为例，介绍了如何通过分析关键工艺因素与产品主要失效模式的相关性，实施有针对性的工艺控制，以便在产品生产过程中实施有效的工艺控制，稳定地提高产品的质量和可靠性。     

某雷达后板成形方案确定

针对某雷达后板零件的工艺分析，确定了利用现有生产条件完成其零件的成形工艺方案。对于新品的研制或单件小批量生产，缩短加工周期，降低生产成本，具有一定意义。     

混合集成电路生产中的统计工艺控制技术

本文简述了统计工艺控制技术的基本原理,并将它应用在混合集成电路的生产中,从而大大提高了生产率和成品率。介绍了采用统计工艺控制技术对混合集成电路各主要生产流程,即制网(包括绷网、印刷和烧结)、芯片粘接、线焊、激光修调和管壳封焊中关键工艺参数的实时监测和控制,以保证有一个稳定的、处于最佳状态的工艺。