惯性平台电气装配的工艺保证

本文通过工程实践，就适用于我所研制的惯性平台电气装配的工艺特点，谈几点实践体会。     

双层空气板线装配要点

双层空气板线是我所早期雷达天线中的一个重要组成部分,装配质量直接影响到电测性能指标,本文通过对双层空气板线装配流程的介绍,提出装配过程中的一些要点,可作为初级操作人员装配时做出借鉴。     

钣金机柜的装配工艺探讨

简述了在实际生产过程中,如何对各种类型钣金机柜的装配工艺进行优化,以寻求最佳的装配工艺路线,以便在装配过程中,节省装配人力,缩短装配周期,提高装配效率,保证装配质量。     

雷达天线罩装配工艺分析及设计

重点分析了某大型雷达天线罩装配中的工艺难点,论述了天线罩装配工艺的设计思想,简述了天线罩装配工艺流程.     

装配工艺的发展与维修性方向研究

分析了微电子与微组装工艺的发展趋势,论述了21世纪电子整机制造缺陷的消除技术,探讨未来高技术高密度高效能小体积电子整机的维修问题,提出21世纪电子整机维修性的科研方向。     

无铅电子装配的材料及工艺考虑

伴随欧洲电子电气设备指导法令(WEEE Directive)宣布到2006年部分含铅电子设备的生产和进口在欧盟将属非法,以及国外同业竞争者在全球不断推广无铅电子装配,相伴而生的对各种合金混合物的完好性和可靠性等问题的考虑越来越受到重视。简言之,到底选用哪种合金,这一问题变得越来越紧要。本文将对Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三种合金做深入考察,并对其可靠性试验结果与工艺上的考虑进行比较。     

基于动作点的三维装配工艺研究与应用

文章针对三维工艺编制效率低等问题,提出了基于动作点的集成化三维装配工艺设计方案,以装配动作点为核心,将装配操作相关的工艺信息以动作编码的方式有机地组成一个整体。在三维装配工艺设计时,以动作点为基准,一次从动作点库中获取装配操作的全部工艺信息,实现对装卸工艺的快速设计。该系统已在南京中车浦镇车辆厂验证并上线运行,大幅提高了三维装配工艺设计的效率、一致性和准确性。     

倒装片装配的设备和工艺

据估计,1998年全球倒装芯片(flip chip)总产量是4至6亿只,其中绝大多数用于低成本的消费电子产品,如计算器和手表。近年来,计算机和通信市场也逐渐对电路板上倒装芯片(FCOB)和倒装芯片封装(FCIP)表现出兴趣,这类高端应用包括微处理器、专用集成电路和微控制器。 市场研究表明,倒装片已经被列入基础设施。随着技术障碍的克服和一些新材料的面世,未来两三年内,芯片制造将变得更加便宜,市场需求也将扩大。芯片制造行业应准备迎接新的需求热潮。 建立集成化倒装芯片的批量组装线,必须考虑芯片对高清洁度和高精     

试论电气自动化节能技术要点

电气自动化节能技术对于各个行业而言尤为重要,不仅能够提高生产效率,还能节约成本,扩大收益.在运用电气自动化节能技术的同时,必须坚持相应的准则,采取适当的措施.本文首先介绍了电气自动化节能技术的含义及发展趋势,然后分析了电气自动化节能技术的运用原则,最后探究了电气自动化节能技术的运用要点,希望能够促进电气与工业行业的发展.     

智能建筑中电气施工的技术要点分析

电气技术施工作为智能建筑施工中的关键环节,引起施工和设计人员的关注,这就需要合理实施建筑电气施工,对施工中遇到的问题进行解决,充分发挥出智能建筑的功能,促进智能建筑的良性发展.本文就对智能建筑电气施工的技术要点进行分析.     

内圆磨具装配的工艺分析

对内圆磨具进行装配工艺分析,理清磨具的结构,确定保证装配精度的方法,完成磨具的装配过程,制定精度检测的方案。     

倒装芯片在基板上的装配工艺

倒装芯片装配是能否实现产品微型化能力的关键。我们以前己经针对一些倒装芯片的互连形式开展了研究工作，包括：各向异性的导电簿膜或者焊膏，以及金-金热声波键合。目的主要是瞄准间距为0．200和0．250mm的倒装芯片的焊接装配工作。对于倒装芯片来说有二种施加焊剂的方法：焊剂沉浸方式和对基板进行焊剂喷射的方式。我们对传统的SMT贴装设备（可以满足倒装芯片装配的价格提升的高档货）所具有的贴装准确性展开了研究，并且对所获得的结果进行讨论。     

建筑电气强电部分的设计要点分析

在工业革命的影响下世界逐渐开始呈现出跨越地域和跨越种族的经济融合与文化交流,生活在现代社会中的人们已经逐渐完成了思想观念的更新和转变。对此,本文将立足于建筑电气强电部分设计的实际情况,首先站在宏观的角度对建筑电气强电设计进行客观性、系统性的研究,并在此基础上全面分析建筑电气强电部分需要注意的设计要点。     

数字化装配工艺在电子装备制造中的应用与探索

电子装备数字化装配工艺是电子装备从数字化设计、仿真虚拟样机构建到虚拟装配制造的延伸和发展,是对现有工艺设计方式的创新。本文通过设计模型数据转换、结构化装配工艺构建与流程规划、数字化装配工艺仿真与分析检查、工艺信息标注和装配工艺发布及应用等环节介绍,完整的展现了数字化装配工艺设计的主要流程,阐述了数字化装配工艺在生产中实...     

粘接技术在工艺装配及机械修理中的应用举例

粘接技术以其工艺简便、不需特殊设备、快速，高质量的特点，在机械修理和一些工艺装配中被普遍采用。本文介绍了工业粘接技术，并举例说明粘接剂在工艺装配及机械修理中的应用。     

电梯的电气建筑设计要点与防护措施

伴随着当前社会经济的不断发展,城市建设进程的逐步深入,高层建筑、超高层建筑如雨后春笋般崛地而起,由此,电梯的设计就成为了民众越来越关注的事情。本文简要探讨了电气在电气建筑设计过程中需要重视的内容,并提出相应的预防措施,目的在于提高电气的安全性能,保证民众的生命、财产安全。     

扁平电缆装配工艺设计技术与应用

针对电子学系统小型化、高可靠性要求,采用扁平电缆传输高压脉冲大电流.介绍了扁平电缆和DG型插头的装配工艺、控制点.为了提高效率,保证扁平电缆剪形的一致性,设计了扁平电缆剪形模具,提出了设计要点.采用镀金扁平电缆,进行了工艺试验,结果满足要求,并通过生产的实际验证.工艺稳定性较好,产品合格率较高.