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《电子设计应用》2006,(8)
通用ICAtmel具有实时处理能力的ARM9微控制器爱特梅尔公司(Atmel)宣布推出ARM9微控制器系列的产品AT91SAM9260。该系列器件的引脚均互相兼容,而且可与ARM7控制器共享相同的编程模式。此外,AT91SAM9260器件也支持确定过程式实时操作,具有强大的监管功能,支持第三方供应商的实时操作系统。AT91SAM9260专为需要连接网络的图像处理应用而开发。该器件集成了配有数码相机接口、性能高达200MIPS的ARM926EJ-S内核;7个通用USART;10/100M以太网MAC;12MbpsUSB设备和主机控制器以及相应的片上收发器等。AT91SAM9260产品10万片的… 相似文献
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蔡少英 《电子产品可靠性与环境试验》1996,(1)
集成电路封装的可靠性在许多方面要取决于它们的机械完整性.由于不良键合、孔隙、微裂痕或层间剥离而造成的结构缺陷可能不会给电性能特性带来明显的影响,但却可能造成早期失效.C模式扫描声学显微镜(C—SAM)是进行IC封装非破坏性失效分析的极佳工具,可为关键的封装缺陷提供一个快速、全面的成象.并能确定这些缺陷在封装内的三维方位.这一C—SAM系统已经在美国马里兰州大学用于气密性(陶瓷)及非气密性(塑料)IC封装的可靠性试验。它在塑料封装常见的生产缺陷如:封装龟裂、叶片移位、外来杂质、多孔性、钝化层龟裂、层间剥离、切断和断裂等方面表现出很高的无损鉴别效率.C—SAM还是表面安装研制方面的有力工具.它在表面安装过程中检测塑料IC封装由潮湿和热引起的损害方面起关键性的作用。封装在经受加速环境(如高温、高湿度)的过程中,C—SAM还可用于封装的连续监控。用C—SAM还可通过无损方式获得剖面成象,提供有接面深度的信息(时间和厚度),这些信息可用于计算封装中孔隙的深度或裂缝的长度。 相似文献
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《电子与电脑》2006,(11)
Atmel的ARM7USB微控制器SAM7系列新增3款微控制器。SAM7SE微控制器的可选闪存密度为32、256和512千字节,是惟一一款包括外部总线接口(EBI)的ARM7微控制器。通过外部总线接口可访问大量NAND外置闪存、同步动态随机存取内存(S D R A M)、CompactFlash(R)、同步随机存取内存(SRAM)和只读存储器(ROM)存储。SAM7SE微控制器能有效存储和检索千兆字节数据,是移动医疗监控等数据记录应用的理想之选。S A M7S E微控制器是业界首款带有SDRAM、NAND闪存接口以及错误纠正编码(ECC)的ARM7微控制器。在TrueIDE模式下,Atmel的… 相似文献
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《今日电子》2012,(11):72-72
带有ATMEL AT91SAM9x5系列的CPU模块ATMEL AT91SAM9x5-CMCPU模块是Ronetix公司最新的CPU模块,该系列分为5种不同的模块:SAM9G35-CM-populated withAT91SAM9G35、SAM9G25-CM-populated with AT91SAM9G25、SAM9G15-CM-populated withAT91SAM9G15、SAM9X35-CM-populated with AT91SAM9X35、SAM9X25-CM-populated withAT91SAM9X25。A T91S A M9x5是高 相似文献
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Void-free Au-Sn eutectic bonding of GaAs dice and its characterization using scanning acoustic microscopy 总被引:1,自引:0,他引:1
A new technique to produce perfect bonding between GaAs dice and alumina substrates is reported. Utilizing this technique,
void-free bondings have been achieved consistently. The quality of the bonded devices is confirmed by a Scanning Acoustic
Microscope (SAM) having a spatial resolution of 25 μm. Thermal cycling between -25° C and 125° C, and thermal shock between
-196° C and 135° C, have been used to assess the reliability of the specimens. The SAM was used to study the variation of
the bonds in the tests. After the tests, the bonds show no sign of degradation and the GaAs dice did not crack. Shear test
has also been performed. All the well bonded specimens passed the shear test. The shear strength correlated very well with
the SAM images of the specimens taken before the test. 相似文献
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为了解决基于监督学习的高光谱图像分类算法训练样本中存在的噪声标签会降低后续的分类精度的问题, 采用了一种基于低秩稀疏表示和改进光谱角制图(SAM)的高光谱图像误标签检测算法。首先对高光谱图像中信号子空间进行预测, 根据预测到的子空间对原始高光谱图像重构并去噪; 然后通过基于归一化的光谱角制图算法来获取每一类样本间的距离信息, 得到每类样本间的光谱相似度, 并利用密度峰值聚类算法得到每个训练样本的局部密度; 最后采用基于局部密度的决策函数对噪声标签进行检测, 使用支持向量机在两个真实数据集上验证。结果表明, 该算法比先进的层次结构的高光谱图像误标签检测算法提高了1.91%的总体精度。这一结果对高光谱图像分类是有帮助的。 相似文献
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《中国无线电电子学文摘》1994,(3)
TM93 94031384声学显橄镜及在电子器件工业中的应用/陈戈林,任文革,郭艳林隋华大学电子工程系)l/半导体技术一1994,(1)一50一57 阐述了声学显微镜(SAM)的工作原理、结构,以及SAM在电子元器件检测中广泛的实际应用研究;指出5 AM是一种具有观察、检测、分析的多功能仪器,将成为超声检测仪器升级换代产品.图21参15(文)升前沿小于6。:.已用于契伦柯夫自由电子激光的传输束流测量.图4参3(南)TM9332 94031387周期信号极值电压的准确测最/沈怀诚(陕西省计量测试所)11仪器仪表学报一1993,14仔)一354~357 阐述一种新的极值响应测量原理.适用于周… 相似文献