PCB板酸性蚀刻机理、工艺参数及故障排除

蚀刻工艺是目前PCB板制作中的重要工序之一,特别是随着微电子技术的飞速发展,大规模集成电路和超大规模集成电路的广泛应用,对PCB板制造技术提出了更高的要求,正向着高精度、高密度的方向飞速发展,对PCB板蚀刻的线宽公差也提出更高、更严的技术要求,所以,充分了解和掌握铜在各种类型蚀刻液中的蚀刻机理,并通过严格的科学实验,测定出铜在各类蚀刻液中工艺参数,才能把控好PCB板蚀刻这一关键工序。本文就我公司AS-301型酸性蚀刻液特点、蚀刻机理、来料检测、操作规程、工艺流程、故障排除等作简单介绍。     

酸性蚀刻废液中铜的回收及废液再生新技术

为了生态环境和人们身体健康,研究和开发酸性蚀刻液再生利用方法及设备,实现清洁生产,已成为印制线路板行业污染防治工作的重点。文章介绍了一种酸性蚀刻液再生利用的新方法：采用膜电解技术,硫酸作为阳极液,蚀刻废液作为阴极液,将蚀刻废液中的铜离子沉积在阴极板上形成致密的铜板,铜离子浓度降低至1g／L,氢离子浓度上升至3．6m01／L,提铜后的蚀刻废液可当盐酸回用于酸性蚀刻液的配制中。实验结果表明：阴极液铜离子浓度为（15～5）g／L,电流密度为4．16A／dm^2为该电解工艺的最佳参数,能得到纯度高于99％的铜板,并达到80％以上的电流效率,而酸度对该电解工艺影响不大。     

酸性氯化铜液蚀刻化学及蚀刻液再生方法评述

为了清洁生产、生态环境和人们健康，研究和开发酸性氯化铜蚀刻液的再生方法及再生设备，已成为当前印制板制造行业污染防治工作的重点。为此，文章首次论述了印制板酸性氯化铜液蚀刻化学及蚀刻液的再生方法，讨论了各种方法的优缺点，进而指出了酸性蚀刻液再生的发展趋势。     

印制电路板行业环保重大技术创新项目

文章介绍了PCB行业废液在线循环新技术和碱性蚀刻液在线循环再生系统等,以及技术推广后产生的效益分析。     

浅议印制电路板蚀刻废液实用再生技术

目前印制电路板蚀刻废液的再生及循环利用,已受到工业界的广泛关注。简要介绍、分析了两种蚀刻废液实用的再生技术。酸性蚀刻废液膜电解技术可同时实现酸性蚀刻废液再生和铜回收,节约大量的氧化剂和盐酸;碱性蚀刻废液萃取-电积技术再生的同时,也可以回收铜。蚀刻废液再生可实现资源最高效的循环利用,预计具有较广阔的应用前景。     

PCB铜蚀刻废液的治理概述

概述了PCB铜蚀刻废液的传统治理方法并对其防治效果进行了分析。此外,介绍了一种新型治理技术——铜蚀刻废液的循环再生技术。     

酸性减成法图形制作时线宽与铜厚关系研究

主要阐述了随着PCB单板信号传送性能的提升对PCB线宽制作提出更高要求,即内外层图形需要更高精度。本文对内层图形成型过程中酸性蚀刻之蚀刻均匀性对线宽的影响进行定量研究,独创性将蚀刻均匀性同线宽公差进行关联分析并发现了单位量铜厚波动与线宽波动的线性关系及线性系数。以此为理论基础计算出不同铜厚制作时线宽公差的极限能力以及外层减成法来板铜厚极差对应的线宽公差极限,同时指明了提升线宽精度能力的方向-提升蚀刻均匀性。     

电路板绿色制造技术探讨(5)

(接2010年第9期)5.3.5蚀刻液循环再生技术蚀刻液因其铜含量高,较早为业界回收利用,目前已有比较成熟的PCB行业蚀刻废液回收回用装置,该装置安装在线路板厂内,直接与蚀刻机相连,对蚀     

碳氢化合物陶瓷基材电路板线路剥离强度异常分析

碳氢化合物陶瓷基材料所制成的超薄复合覆铜板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的高频高速信号传输性能,但此材料在PCB加工过程中,或接受老化后表现出板材变色,线路结合强度下降。酸性蚀刻后线路剥离强度>1.15 N/mm,在经过喷锡后降为1.0 N/mm,沉金后降为0.7 N/mm;在经过115MOT(最高操作温度:指PCB在成品上的最高使用温度)老化实验后酸性蚀刻线路剥离强度降为0.7N/mm左右;而沉金与喷锡线路250 m线宽剥离强度达不到0.35 N/mm(UL要求通过线路剥离强度要求数值)。     

硫酸盐型亚光纯锡电镀工艺在PCB上的应用

介绍了硫酸盐型亚光纯锡电镀工艺,并就该工艺在PCB上应用时各工艺参数如电流效率、添加剂工艺配方等影响进行了讨论。用该工艺取代PCB制造通常使用的氟硼酸体系工艺作为图形蚀刻时的保护镀层,不仅利于环保,而且质量稳定可靠,具有极佳的性价比,是达到电子产品无铅化的首选工艺。     

大尺寸背板蚀刻均匀性研究

对于某些大型设备而言,大尺寸的PCB成为不可或缺的器件。PCB尺寸增大,同时外层线路精细化、阻抗控制要求更加严格,致使外层蚀刻均匀性要求更为重要。本文着重对影响大背板蚀刻均匀性的几个因素进行剖析,以提高实际生产中过程中大背板的蚀刻均匀性。     

浅析酸性蚀刻液的回收和回用

环保、节能、可持续发展是时代发展的大势所趋,PCB行业如何更好的跟上时代发展的步伐呢？文章针对蚀刻液的污染问题,从新配蚀刻子液和回收回用子液两方面,论述实际应用的可行性。     

我国PCB工业必须走清洁生产和可持续发展的道路

概述了中国PCB工业发展与中国电子信息产业发展的相互关系,明确指出PCB工业必须继续得到相应的发展才行。中国PCB工业通过PCB生产废水处理回用、PCB铜蚀刻液“零”排放和废气处理后排放等措施,可使我国PCB工业走上清洁生产与可持续发展的道路。     

单面蚀刻型埋容PCB开发

应埋容PCB市场需求,采用C-Ply埋容材料制作单面蚀刻型平板埋容PCB;根据埋容材料特性、埋容工艺特点进行理论研究和生产验证,重点研究埋容层菲林补偿、埋容层层间对准度、电容值精度、埋容层可靠性、超薄材料过水平线等;最终开发出单面蚀刻型平板埋容PCB产品,并具备批量生产能力。     

高速印制电路板外层蚀刻线宽均匀性提升探讨

随着印制电路板(PCB)的高速化及高密度的发展,PCB层数越来越高,线宽越来越小.目前常见路由器、服务器等产品线宽能力要求必须达到±8.89μm,Cpk≥1.33,其阻抗才能满足±8％要求.目前很多普通蚀刻线的线宽均匀性能力已达不到能力要求.文章主要针对外层线宽均匀性的能力提升方法进行探讨,主要是通过调整喷头设计和排布...     

超厚铜多层印制电路板制作工艺探讨

主要针对411．6μm（单位面积铜重量：12oz／ft^2超厚铜箔多层PCB的制作工艺进行研究,采用铜箔反面蚀刻＋压合＋正面蚀刻的技术,有效解决了超厚铜蚀刻困难和压合填胶困难等业界常见的技术难题,保证线路的蚀刻质量和压合的效果。极大提升了品质,满足了客户的特种需求。     

快速蚀刻参数转换方法

大多数PCB厂商在线产品是多样化的,但往往流程中只会安排一台酸性蚀刻机和一台碱性蚀刻机为全厂提供蚀刻制作,对于多样化的产品我们必须在提高蚀刻控制能力上下足功夫,快速有效地在多样化产品生产中相互装换,保证高效连续的生产进行。文章旨在以碱性蚀刻机为例,介绍一种参数快速转换的控制方法及理论模型,及应用前景。     

PCB企业如何进行铜回收及废液再生

印制电路板是电子信息产业的基础，半导体、现代高新科技产品都离不开印制电路板。随着全球环保意识的增强，各国把预防电子制造业在生产过程中对人体及生态平衡所造成的恶劣影响提到重要的议事日程。在我国．保护好环境才能实现经济持续发展，企业经济效益、环境效益也才能同步发展。由深圳拓鑫环保设备公司研发生产的“印制板含铜废液回收处理设备”能够全程回收铜蚀刻液，使PCB企业的废水基本实现“零排放”，让PCB企业实现环保及经济效益的双赢。     

铜箔毛面形态对蚀刻性能的影响

随着电子信息技术的快速发展,对覆铜板用铜箔在质量上的要求越来越高。为使铜箔与基材之间有更强的结合力,需要对原铜的毛面进行粗化处理,一般是通过增大铜箔毛面的比表面积来提高铜箔的剥离强度。在铜箔获得高剥离强度的同时,也需注意铜箔毛面粗化层的微观形态对蚀刻性能的影响,避免因残铜的蚀刻不净而增加PCB出现短路的风险。本文对不同厂家HOZ铜箔的微观形态进行了研究,并由此探讨了铜箔毛面形态对PCB蚀刻性能的影响,为CCL和PCB的从业者在选用铜箔时提供一定的借鉴。     

印制电路板埋入平面薄层电阻研究

近年来高速、高性能电子产品骤增,对应高密度的同时,还要对应高频、高速传输,因此,电路板的表面封装需要转换到埋置元件PCB上来。不受寄生元件或者噪音影响,而又能高速地传输大容量的信号的关键影响因素在于电阻。文章以Ohmega公司生产的NI—P薄层电阻材料作为研究对象,通过实验发现在整个制作过程中,酸性蚀刻、碱性蚀刻、棕化、硫酸铜缸蚀刻对电阻精度均有一定的影响,其中酸性蚀刻和碱性蚀刻在整个加工过程中影响最大。通过对以上加工过程中的参数进行控制研究,得到精度较高的电阻阻值,为印制电路板埋入电阻阻值的控制提供了参考。