介绍国外一种新型的微电子封装——BGA（球形触点阵列）封装

综述了球形触点阵列封装的概念，特点，种类以及和ＱＦＰ（方形扁平封装）的比较。介绍了ＢＧＡ的制作及安装，ＢＧＡ采用的焊接材料。对ＢＧＡ的生产，应用及典型实例进行了叙述，最后，指出了ＢＧＡ的未来前景。     

球栅阵列——更适合多端子LSI的表面安装式封装

塑封球栅阵列（ＢＧＡ）是一种新型表面安装多端子型ＬＳＩ封装。与塑封四方扁平封装（ＱＦＰ）相比，前者外形更小，设备与操作较为简单，可靠性也有所提高。ＢＧＡ替代ＱＦＰ的尝试从美国开始，并正在各国展开     

球栅阵列封装

本叙述了球栅阵列（ＢＧＡ）封装的概况，与ＱＦＰ相比的优点以及ＢＧＡ的多种变种．     

球栅阵列——更适合多端子LSI的表面安装式封装

塑封球栅列（ＢＧＡ）是一各新型表面安装多端子型ＬＳＩ封装。与塑封四方扁平封装（ＱＦＰ）相比，前者外形更小，设备与操作较为简单可靠性民提高。ＢＧＡ替代ＱＦＰ的尝试从美国开始，并正在各国展开。     

几种新型集成电路器件的封装技术

介绍了目前集成电路器件封装的发展情况,重点是目前受到市场普遍关注的ＢＧＡ（球栅阵列）、ＱＦＰ（矩型扁平封装）和ＣＳＰ（芯片尺寸封装）器件的封装的技术。     

集成电路封装技术常用术语（续Ⅰ）

集成电路封装技术常用术语（续Ⅰ）丁一２５ＬＧＡ（ｌａｎｄｇｒｉｄａｒｒａｙ）触点阵列封装。即在底面制作有阵列状平坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有２２７触点（１．２７ｍｍ中心距）和４４７触点（２．５４ｍｍ中心距）的陶瓷ＬＧＡ，应用于高...     

集成电路封装技术常用术语（Ⅰ）

集成电路封装技术常用术语（Ⅰ）丁一１ＢＧＡ（ｂａｌｌｇｒｉｄａｒｒａｙ）球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配ＬＳＩ芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体（ＰＡ...     

面积阵列封装--BGA和Flip Chip

随着表面安装技术的迅速发展,新的封装技术不断出现,面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题,ＢＧＡ和ＦｌｉｐＣｈｉｐ是面积阵列封装的两大类型,它们作为当今大规模集成电路的封装形式,引起电子组装界的关注,而且逐渐在不同领域得到应用。ＢＧＡ和ＦｌｉｐＣｈｉｐ的出现,适应了表面安装技术的需要,解决了高密度、高性能、多功能及高Ｉ／Ｏ数应用的封装难题,预计随着进一步的发展,ＢＧＡ和ＦｌｉｐＣｈｉｐ技术将成为     

球栅阵列──更适合多端子LSI的表面安装式封装(续)

球栅阵列──更适合多端子ＬＳＩ的表面安装式封装（续）田民波，冯晓东（清华大学材料科学与工程系，北京，１０００８４）。１．２ＢＧＡ采用二维布置的球形焊接端子如图２所示，在一种小尺寸两面布线塑料基板上带有球形焊盘的表面安装型ＬＳＩ封装引起了人们的很大兴趣...     

电子封装常用名称及术语汇集(续)

电子封装常用名称及术语汇集（续）ＱＱＦＨ（ｑｕａｄｆｌａｔｈｉｇｈｐａｃｋａｇｅ——四方扁平高封装）——塑封ＱＦＰ的一种。为了防止封装裂纹的产生，采用这种封装本体加厚的ＱＦＰ（亦见ＱＦＰ）。部分半导体厂家采用的名称。ＱＦＩ（ｑｕａｄｆｌａｔＩ┐ｌｅａ...     

半导体封装形式介绍

半导体器件有许多封装型式,从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进,这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来,它大概有三次重大的革新:第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装,极大地提高了印刷电路板上的组装密度;第二次是在上世纪90年代球型矩正封装的出现,它不但满足了市场高引脚的需求,而且大大地改善了半导体器件的性能;晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物,其目的就是将封装减到最小。每一种封装都有其独特的地方,即其优点和不足之处,而所用的封装材料,封装设备,封装技术根据其需要而有所不同。驱动半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。     

本土IC封测业面临的挑战

2006年中国大陆封测业销售额496．6亿元,比2005年增长了44％,占2006年中国IC产业销售额的50．8％,未达到国际公认的设计业：制造业：封测业=30％：40％：30％的要求。目前大陆IC封装以中低端DIP、SOP（SSOP、TSOP）、QFP（LQFP、TQFP）为主,正在向高附加值、多引脚数QFP、MCM（MCP）、BGA、CSP、SiP、PiP、PoP等中高端封装过渡。近年来,本土封装在技术上的某些领域有所突破,如江阴长电FBP、南通富士通MCM（MCP）、BGA、中电科技第13所CBGA等,但是仍面临着全球IC大厂、IC封测厂、产能、技术和人才等多方面的挑战,只有正视这些挑战,采取积极措施,克服弊端,才能进步。文章最后得出结论,未来5年,中国IC封测业有可能成为全球最大的半导体封测基地。     

方形扁平无引线QFN封装的研究及展望

方形扁平无引线(QFN)封装是方形扁平封装(QFP)和球栅阵列(BGA)封装相结合发展起来的先进封装形式,是SMT技术中产品体积进一步小型化的换代产品.讨论了QFN技术的改进及工艺自动化发展进程,指出其必将成为半导体器件高端主流封装形式之一.     

BGA焊点失效分析

文章通过对BGA焊点失效实例的分析,介绍了对BGA焊接失效的分析过程与分析方法,同时得出了引起该BGA焊点失效的主要原因,展现了失效分析对BGA封装的质量控制作用。     

用氢等离子清洗改善BGA的可焊性

BGA器件的焊球往往都非常容易氧化,焊接后的BGA焊点不仅外观上不过关,其电性能和热性能也大打折扣。但是BGA焊球的去氧化问题一直没有很好的解决方法。介绍一种氢等离子体再流焊去氧化物的方法,该方法把氢等离子体和适度加热有机地结合在一起,能有效地去除BGA焊球表面的氧化物。该方法工艺简单,效果显著,效率也很高,是清除BGA元器件和其他表面贴装元器件氧化物的最佳方法。     

ACM贴片机自动贴片系统研究

随着小型化和集成化的设计需求,0201、BGA和LGA等高精度贴片器件大量应用于印制板设计。自动贴片系统是完成上述器件贴装,进而实现印制板功能的必要手段。基于新型ACM贴片机进行PPS贴片系统的研究对于产品生产效率以及质量可靠性的提高具有重要意义,同时给其它型号的贴片机用户单位带来一定的借鉴。     

主机BGA板焊接失效分析

本文以某著名电脑主板的BGA贴装失效为例，介绍了对BGA贴装失效的分析过程与分析方法，同时找到了导致该BGA贴装失效的机理与原因，为有关各方进行工艺质量控制提供了及时的改进依据。     

BGA／CSP和倒装焊芯片面积阵列封装技术

随着表面安装技术的迅速发展,新的封装技术不断出现,面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题,而BGA／CSP和倒装焊芯片（F1iPChip）是面积阵列封装主流类型。BGA／CSP和倒装焊芯片的出现,适应了表面安装技术的需要,解决了高密度、高性能、多功能及高I／O数应用的封装难题。本文介绍了BGA／CSP和倒装焊芯片的封装理论和技术优势及制造流程,并阐述了植球机的基本构成和工作原理。     

Three-dimensional inspection of ball grid array using laser visionsystem

An inspection process of the ball grid array (BGA) is proposed using a laser vision system which provides range image. This study suggests an inspection algorithm using the range images for evaluating the height of the solder ball, coplanarity and lead pitch, which are major factors in the BGA surface mounting technology. A feature-based algorithm was used in implementing region segmentation of range images. By deciding the BGA orientation using plane modeling, the errors of the range finding system were compensated and the reference of the height of the solder ball was found. Also, a method for measuring the height of the solder ball using free-form surface modeling was proposed. And, from the measured heights, the pitches and coplanarity were calculated