台湾IC设计业发展概况

1995年我国台湾省IC设计业产值(专业IC设计公司营业额)台币193亿元,较1994年大幅度增长55.6％,而1996年产值却为台币210亿元,只比1995年增长8.8％,成绩并不理想。但可喜的是,随着网际网络与多媒体应用的需求日益迫切,台湾IC设计公司亦积极开发与此类相关的IC产品。 台湾IC设计业厂商数目到1995年仍只有66家规模,     

从大陆IC设计业实力观其发展后势

2002年大陆IC市场规模将近1500亿人民币，成长率超过28%，成为全球IC需求成长最快速的地区，主因在于大陆是全球电子信息产品的主要生产基地，下游整机系统生产制造带动IC的需求强劲。大陆本土IC设计业在既有市场培育、又有优惠政策扶植的情况下，未来发展后势值得关注。     

中国IC设计业现状分析及发展展望

IC设计处于集成电路产业的龙头地位，对产业整体的发展起着带动作用。1986年，我国第一家专业IC设计公司即现中国华大集成电路设计有限责任公司成立．标志着我国IC设计产业进入了全新的发展时期。中国华大集成电路设计有限责任公司副董事长、中国半导体行业协会IC设计分会理事长王芹生女士，对中国IC设计业的发展进行了全面而独到的分析。     

浦东新区IC代工业与设计业互动发展研究

在简要介绍浦东新区集成电路代工业与设计业发展现状的基础上,从上下游产业互动的角度分析了促进集成电路产业整体发展的产业互动模式与机制,并提出了促进集成电路产业发展的政策建议和具体措施.     

中国IC设计业春光明媚

本文是中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会IC设计分会理事长王芹生同志在四川省成都市举办的中国半导体行业协会IC设计分会第二届年会上的发言。王芹生是一位为我国IC设计业的开创和发展作出卓越贡献的科学家与企业家。她审时度势,结台当前国内外IC设计业的发展态势,在这次年会上,她作了主题为“抓往有利时机,遵循科学规律,在生存中竞争,在竞争中发展”的中心发言。这篇发言,充满了科学的创新精神,充满了求实的辩证法,本刊在此原文刊登王芹生同志的发言。     

持续高速成长的台湾IC设计业

中国台湾半导体产业架构的最大特征是,各家公司各有擅长之领域,形成IC的设计、生产、组装、测试等不同领域专业化的“垂直分工”。而其中较特别的是在IC设计业中,初期投资较少的IC设计公司逐渐抬头,该领域的业绩大幅攀升。 1998年台湾IC设计公司增加了34家,使总数成为115家,1998年IC设计产业的整体产值高达469亿元,占整个半导体产业的16.5％。比前一年大约增长了30％,较两年前则增长了2倍以上。预料1999年该产业之产值应比去年增加18.7％,达到557亿元。 台湾IC设计公司所设计的产品多为使用于PC、网     

2007年中国IC设计业回顾与发展展望

12007年产业回顾 2007年中国集成电路产业在经过2006年的高速增长后,整体发展增速有所放缓。国内集成电路设计业在2007年发展也明显减速,全年行业销售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。规模由2006年的186.2亿元增加到225.7亿元。     

我国集成电路设计业的发展轨迹

中国的集成电路产业结构,从九十年代开始逐步走向设计、制造、封装三业并举,这种相对独立的发展模式已日趋明显和成熟。就设计业来说,从1986年在北京成立了第一家专业的设计公司(现中国华大集成电路设计中心)后,于1988年在上海和深圳相继成立了二家专业的集成电路设计公司(上海长江集成电路设计公司和深圳天潼微电子设计公司)。由于科技的迅速发展和国际交往的增多,电子整机厂商对ASIC的认     

增速放缓是中国IC设计业做大的机会

自2001年以来，中国IC设计业一直保持50％左右的平均高增长率，在日前召开的中国半导体行业协会集成电路设计分会2007年年会上获悉，2007年中国IC设计业的增长率预计为14％左右，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生表示，“尽管我国与世界Fabless销售额占集成电路产业销售总额均为20%，但就绝对值而言，     

中国与世界IC产业发展态势

该文对中国与世界IC产业的发展进行了历史回顾，重点阐述了产业现状与发展方向，并对新世纪的前景进行了科学预测。     

纳米技术将推动IC产业继续前进

在未来10～15年内有两条主流将引导IC产业的发展:一条是延续摩尔定律、纳米SiCMOS技术,以提高芯片的速度和频率;另一条是超越摩尔定律。后者分成三个支流:双核和多核处理器、纳米SiCMOS技术,以提高芯片性能;在单个封装内集成整个系统,纳米SiCMOS技术,以提高芯片容量和功能;采用纳米技术研发纳米CMOS器件以外的纳米器件,如碳纳米管、共振隧穿器件等,以突破SiCMOS技术为主。     

深亚微米结构下的IC设计的电磁干扰(EMI)问题

在深亚微米结构下,集成电路IC的线路延迟和电磁干扰现象对于系统的影响更加突出,尤其是对超大规模集成（VLSI）电路系统。本文仅就深亚微米结构下IC设计的电磁干扰问题,详细分析了其产生的主要来源：宇宙射线、噪声干扰和静电放电ESD．以及预防措施。     

集成电路设计行业知识产权问题研究

总结集成电路设计行业知识产权的特点；从产业背景出发。分析了知识产权的现状。提出采用“核心专利”作为标准．来衡量整个行业对知识产权的创造能力。并从产品与技术的生命周期以及产业的发展历程两方面．考察了目前我国集成电路设计行业知识产权创造力低下的原因。     

集成电路封装行业动力节能运行实践经验与探讨

通过在动力系统中安装变频器、暖通空调机组由全自动控制改人工与自动相结合的控制方式、冬季电制冷改自然制冷等方面进行了实践与探索。     

中国半导体集成电路诞生三十年

回顾了我国集成电路三十年发展历程，介绍了国内外集成电路的现状，提出了今后分三个阶段发展我国集成电路的建议。     

中外合资企业促进我国红外测温仪发展

本文以中外合资八通股份公司为例,阐述合资企业在面向市场经济方面具有种种活力,并介绍了其内部运行机制。     

IC设计流程自动化环境的研究

随着半导体工艺技术的快速发展、集成电路(IC)规模越来越大、复杂度越来越高,电子设计自动化(EDA)工具也日益复杂,如何借助工具提高设计效率已经成为业界广泛关注的问题.文章介绍了一种基于工具命令语言(TCL)构建的用于搭建IC设计流程自动化环境的系统框架,并详细说明了其实现方法,利用该框架可方便地定制各种IC设计自动化流程,提高工作效率.     

集成电路合格率优化方法的研究

本文引入了一个概率空间来描述集成电路合格率优化问题，并将合格率表示为可行域的概率测度。所提出的变权重ＭｏｎｔｅＣａｒｌｏ法适合于合格率不太高的场合，而改进后的ＳＡ算法则适合于合格率比较高的场合。这些方法已应用于ＹＯＳＩＣ系统中，并取得了满意的效果。     

重大专项政策对集成电路产业创新影响

分析了中国集成电路产业存在的问题,基于国家科技重大专项政策的科技含量高、组织规模大、自主创新和健全产业链等特点,剖析了科技重大专项政策在创新组织管理模式、引导和健全上下游产业链、引进和培养人才、政产学研用合作、建设和完善国家级公共技术研发平台等各个方面对中国集成电路产业的影响。进一步提出了如何通过将政策落脚在产业关键节点、自主创新和产业化与市场需求相结合、完善和健全重大专项监管机制、健全专项执行效果的绩效评价体系等方式推动和保障中国集成电路产业发展的措施建议。