FSI国际PlatNiStrip^TM镍铂薄膜工艺成功导入全球领先IC制造商65nm生产工艺

2006年2月9日，FSI国际有限公司宣布：其PlatNiStrip^TM镍-铂去除工艺已经通过几家全球最大的芯片制造商验证，并且被他们应用在65nm技术器件的生产中。自2005年3月发布以来，FSI的Plat NiStrip工艺专门设计来为芯片制造商提供先进的自对准多晶硅化物结构，该项工艺已经引起了业界广泛的关注。     

FSI国际推出采用其MAGELLAN浸泡式清洗系统的新型氮化硅选择性蚀刻工艺

FSI国际有限公司日前宣布，推山全新的选择性氮化物蚀刻工艺。该工艺采用FSI国际的MAGELLAN浸泡式清洗系统，可以抑制氧化硅和硅的侵蚀并避免产生大量微粒。这些应用在FSI实验室中通过使用客户的晶圆得以开发和验证，并已成为先进的45nm工艺项目的一部分。此外，这些应用对前几代技术同样有效。     

FSI国际推出采用其MAGELLAN~浸泡式清洗系统的新型氮化硅选择性蚀刻工艺

FSI国际有限公司于2006年11月27日宣布,推出全新的选择性氮化物蚀刻工艺。该工艺采用FSI国际的MAGELLAN浸泡式清洗系统,可以抑制氧化硅和硅的侵蚀并避免产生大量微粒。这些应用在FSI实验室中通过使用客户的圆片得以开发和验证,并已成为先进的45nm工艺项目的一部分。此外,这些     

FSI国际在上海宣布推出全新PlatNiStrip^TM镍铂薄膜工艺镍铂薄膜工艺

目前，FSI国际有限公司在上海宣布推出一项新的研发成果，这项新的镍铂去除工艺旨在帮助集成电路制造商在65nm技术节点实现自我对准金属硅化物的形成。FSI使用其ZETA喷雾式清洗系统开发出了这项PlatNiStrip^TM工艺，并且与领先的集成电路制造商合作，在65nm试验线设备上对该工艺进行了验证。这项低成本的工艺可以在标准的ZETA系统上采用行业环准的化学品实现。     

FSI在KSS研讨会上受到肯定

FSI国际有限公司日前宣布，在于以色列、意大利、法国和德国举办知识服务系列研讨会（KSS）上，公司多家客户的专题报告中肯定了FSI清洗技术在芯片制造中对成品率的提高起到了显著的作用。包括意法半导体（STMicroelectronics）、Numonyx B．V．、Tower半导体有限公司、奇梦达（Qimonda AG）、CEA Leti在内的FSI客户，都在其报告中对基于FSI创新型清洗产品的先进工艺进行描述，     

FSI技术提高芯片制造成品率

FSI国际有限公司日前宣布，在上月于以色列、意大利、法国和德国举办知识服务系列研讨会（KSS）上，公司多家客户的专题报告中肯定了FSI清洗技术在芯片制造中对成品率的提高起到了显著的作用。包括意法半导体、Numonyx B．V．、Tower半导体有限公司、奇梦达、CEA Leti在内的FSI客户，都在其报告中对基于FSI创新型清洗产品的先进工艺进行描述，并提交了多种不同生产应用中的成品率提升数据记录。     

FSI国际在上海宣布推出全新PlatNiStrip~(TM)镍铂薄膜工艺

<正>日前,FSI国际有限公司在上海宣布推出一项新的研发成果,这项新的镍铂去除工艺旨在帮助集成电路制造商在65nm技术节点实现自我对准金属硅化物的形成。FSI使用其ZETA喷雾式清洗系统开发出了这项PlatNiStripTM工艺, 并且与领先的集成电路制造商合作,在65nm试验线设备上     

FSI清洗技术显著提高成品率

FSI国际有限公司日前宣布：在上月于以色列、意火利、法国和德国举办知识服务系列研讨会（KSS）上，公司多家客户的专题报告中肯定了FSI清洗技术在芯片制造中对成品率的提高起到了显著的作用。包括意法半导体（STMicroelectronics）、Numonyx B．V．、Tower半导体有限公司、奇梦达（Qimonda AG）、CEA Leti在内的FSI客户，都在其报告中对基于FSI创新型清洗产品的先进工艺进行描述，并提交了多种不同生产应用中的成品率提升数据记录。     

业界动态

FSI国际收到美国领先的IC制造商多套MAGELLAN浸泡式清洗系统订单，环球仪器推动芯片堆迭封装技术的应用，尔必达筹资12亿美元提高300mm厂产能，张汝京：65nm工艺仅落后台积电6-9个月，道康宁公司任命Tom Cook担任亚洲区副总裁，半导体设备需求旺盛ASML二季度净利成长近五成。[编者按]     

FSI的ViPR~(TM)全湿法去除技术扩展到NAND存储器制造

FSI International日前宣布,一家主要的存储器制造商将FSI带有独特ViPRTM全湿法无灰化清洗技术的ZETA清洗系统扩展到NAND闪存生产中。该IC制造商就这一机台在先进的NAND制造中可免除灰化引发损害的全湿法光刻胶去除能力进行了评估。客户对制造过程中无灰化光刻胶剥离法、实现用一步工艺替代灰化-清洗两步工艺的机台能力给予肯定。除了减少缺陷外,用户们还受益于通过一步工艺缩短了总的工厂生产流转周期。     

Broadcom推出突破性的65nm Bluetooth 2.1+EDR手机单芯片解决方案

Broadcom（博通）公司推出下一代Bluetooth 2．1＋EDR单芯片解决方案。该方案除了在性能上有重大突破外,还具备更低功耗、更小芯片尺寸和更强的射频性能。这款最新的单芯片系统解决方案以先进的65 nm CMOS制造工艺设计,并针对移动电话的应用。它具备Broadcom公司独特的SmartAuaio语音和音频增强技术。     

FSI ZETA系统再获亚洲订货

FSI国际有限公司日前宣布，该公司已经注意到其喷雾式清洗技术在亚洲地区不断地获得强烈认同，一家亚洲晶圆代工厂再次定购FSI的ZETA喷雾式清洗系统的订单足以证明这一点。这家亚洲客户再一次选择了ZETA系统，归因于它的工艺性能和较小的占地面积。此外，由于在晶圆圆片性能测试方面的高效微粒去除．ZETA被认为是具有绝对竞争力的技术。     

FSI国际在上海宣布推出ORION单昌圆清洗系统

2008年11月4日,半导体制造晶圆工艺、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司再次于上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上宣布推出全新的ORION。单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护,满足32nm和22nm技术的关键步骤上多项清洗需要。     

FSI进军单晶圆清洗市场

FSI International日前在上海举办的FSI知识服务系列研讨会上,宣布推出全新的ORION单晶圆清洗系统。FSI营销和产品管理副总裁Scott Becker表示,创新性单晶圆清洗平台ORION系统的推出,正是为满足客户在先进工艺上更苛刻的要求,表明了FSI愿意与中国集成电路制造业共同开发最先进工艺技术的承诺。     

FSI国际在上海宣布推出ORION单晶圆清洗系统

全球领先的半导体制造晶圆工艺、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司,近日在其再次于上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上,宣布推出全新的ORION。单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护,满足32nm;     

FSI ZETA喷雾式清洗系统销售畅旺

FSI国际有限公司日前宣布，该公司收到对其300mm ZETA喷雾式清洗系统的继续订货。一家位于中国台湾地区的先进集成电路制造商将再次采购这套系统用于90nm技术节点的前段(FEOL)表面处理。另外一家主流的微处理器制造商继续定购ZETA系统以用于后段(BEOL)应用。     

KLA-Tencor为半导体客户提供高标准、高技术服务

目前最先进的半导体制程是28nm,但已经有很多公司正在进行20nm甚至是16nm的研发。半导体产业面临很多挑战,比如设计尺寸和工艺窗口越来越小,对工艺控制要求越来越高。以往的半导体制程是平面的2D制程,现在3D的工艺,比如FinFET正在走人大家的视线,制程的控制越来越难。在未来的3—4年里,DRAM和Flash也会有很多的创新,这对半导体检测和量测设备业者而言,除了带来庞大的商机外,更提出了新的要求。     

晶圆上"跳舞"的表面处理专家

[前言]3月14日,FSI国际有限公司在中国上海宣布推出一项新的研发成果,这项新的镍铂去除工艺旨在帮助集成电路制造商在65-nm技术节点实现自我对准金属硅化物(Salicide)的形成.FSI使用其ZETA 此次在喷雾式清洗系统开发了这项PlatNiStripTM工艺,并且与领先的集成电路制造商合作,在65-nm试验设备上对该工艺进行了验证.这项低成本的工艺可以在标准的ZETA系统上采用行业标准的化学品实现.此次在上海举办的SEMICON China 2005上进行的发布,表明了FSI愿意与中国领先集成电路制造商合作,把全球最先进的工艺技术介绍到中国.借此机会,我们采访了FSI国际有限公司CEO Don Mitchell先生,就大家关心的一些问题做了采访,以下是采访的摘录.     

FSI国际收到一家全球性领先的晶圆厂对其ANTARES清洗系统的多套继续订单

FSI国际有限公司近日宣布，一家全球性领先的亚洲晶圆厂再次定购多套ANTARES超凝态过冷动力学清洗系统，大幅提高了该平台的安装数量。该系统具有通过使用在线直流参数测试去除生产残留物的能力，而这些残留物曾被报告会导致良率的损失。这家晶圆代工厂目前使用ANTARES系统完成各种前段制程（FEOL）和后段制程（BEOL）中的微粒去除工艺，该项订单实现了在65nm和90nm技术节点更高的在线参数测试清洗的能力。     

Cadence收购Cosmic Circuits以扩张IP业务

Cadence设计系统公司宣布协议收购CosmicCircuits公司，这是一家领先的以模拟和混合信号IP为核心的公司。CosmicCircuits提供在40nm和28nm工艺节点上经过硅验证的接口类及先进的混合信号IP解决方案，20nm和FinFET的产品正在开发中。