关于低锡青铜电镀的几个问题

总结了常规低锡青铜电镀工艺的改进如提高无氰镀液的稳定性,以低氰槽液代替高氰槽液,以化学抛光取代机械抛光,以电解退镀代替化学退镀等.对光亮低锡青铜工艺也作了阐述.     

光亮低锡青铜镀层的探讨

在当前镍价飞涨,电镀厂普遍效益降低的情况下,电镀光亮低锡青铜是一个热门的课题。为此,通过调查研究,作者收集了目前国内刚开发出来的五种光亮剂及其相应的电镀工艺配方及操作条件,对镀液成分与工艺条件对镀层的影响作了分析,提出了镀液配制和电镀操作时应注意的事项,特别是介绍了如何防止镀镍套铬时的脱壳问题。最后对光亮低锡青铜的适用范围作了正确的评估。     

铸锡青铜零件铜/银/镉镀层表面产生花斑的原因分析与改进措施

滑靴组件表面电镀铜/银/镉后容易出现花斑,影响了产品的外观和耐蚀性。其主要原因是滑靴组件上铸锡青铜零件表面的砂眼在盐浴扩散焊接和电镀前处理过程中有盐分残留。电镀前采用由植酸、锡青铜缓蚀剂和分散剂组成的封闭剂处理不仅可以有效解决花斑问题,而且能在保证镀层结合力的前提下提高零件的耐蚀性。     

焦磷酸盐电镀低锡青铜层和仿金层

在焦磷酸盐镀液中,可通过控制Ｃｕ２＋、Ｓｎ２＋、Ｚｎ２＋等离子浓度,在同一镀槽中进行低锡青铜电镀,１４～２４Ｋ金仿金电镀。     

影响零件电镀质量的外部因素

零件的电镀质量做为产品零件整体质量的一个环节,不同程度地受到企业其它生产环节和生产、技术部门的影响,在这里笔者结合机械制造业中影响零件电镀质量的外部因素,从设计、工艺、质检、其它等四个方面提出一些问题和看法,供大家参考。     

铍青铜零件电镀银的前处理工艺改进

分析了铍青铜零件电镀银的难点,对前处理工艺进行了改进.提出了以下较理想的工艺流程:超声波清洗-电化学除油-盐酸活化-碱煮-除膜-混酸腐蚀-化学抛光-盐酸出光-氰化预镀铜-预镀银-镀银-后处理(防银变色).采用该工艺后,解决了铍青铜零件电镀银后镀层结合力不好、容易变色的问题,保证了产品质量.     

锡铅合金镀液配方的演变

针对近几年锡铅镀液配方的改进，介绍了这一时期出现的较具代表性的表明，即烷基磺酸型镀液，增亮型镀液，消泡型快速镀液等方面的较新专利，综述了锡铅镀液由氟硼发展为无毒，高效的烷基磺酸型镀液的改进进程。     

以KCNS为络合剂的镀硬银工艺

介绍了一种以硫氰酸钾为络合剂的低氰镀硬银工艺。在不影响镀层结合力，焊接性能和导电性能的情况下能较普通镀银工艺提高镀层硬度２倍以上，是一种具有实用价值的镀硬银工艺。     

浮法玻璃的锡缺陷

浮法玻璃在高温锡槽复杂的气液固多相系统成形，受到锡的污染，会在上下表面造成浮法玻璃特有的缺陷，本文介绍各种锡缺陷的来源和鉴别。     

锡钴镀液中钴的光度法测定

用硫氰酸盐作显色剂用光度法测定焦磷酸盐电镀锡钴溶液中的钴含量,方法简便易行,分析结果的准确度和精密度能满足生产要求。１　试剂和仪器钴标准溶液：称取４．７６９９ｇ硫酸钴（ＣｏＳＯ４·７Ｈ２Ｏ）溶于水中,加入硫酸（１＋１）溶液４ｍｌ,移入１０００ｍｌ容量瓶,加水定容,混匀。此贮备液含钴１ｍｇｍｌ。用时取５ｍｌ此贮备液于５０ｍｌ容量瓶中,加水定容,混匀,此标准工作溶液含钴０．１ｍｇｍｌ。硫氰酸铵：５０％水溶液。７２１型分光光度计：１ｃｍ光程比色皿。２　分析方法２．１　待测液的制备取镀液于适宜的容量…     

锡镍镀液中镍的光度法测定

锡镍镀液中的镍含量,常规用ＥＤＴＡ络合滴定。由于镀液中钙、镁及由导电盐等带入的可被ＥＤＴＡ滴定的其它金属离子的存在,结果偏高。本文选用ＥＤＴＡ为显色剂进行光度法测定,获得了较满意的结果。方法快速简便,且具有较好的选择性。１　试剂和仪器镍标准溶液　称取８．９５７１ｇ分析纯硫酸镍（ＮｉＳＯ４·６Ｈ２Ｏ）溶于水中,移入１０００ｍｌ容量瓶,混匀。含镍２ｍｇｍｌ。１０％ＥＤＴＡ溶液　１０ｇ乙二胺四乙酸二钠加浓氨水２０ｍｌ和水８０ｍｌ,搅拌溶解后,贮于塑料瓶中。分光光度计　７２１型（上海第三分析仪器厂出品…     

金和锡铅钎料的选择脉冲镀

用施加一个高峰值脉冲电流密度和将一个小的不溶性阳极对准一个大的未遮的阴极的方法使电镀层局部化。用一种中性磷酸盐镀槽和硬金镀槽以及用氟硼酸盐和磺酸盐锡铅钎料镀液进行了脉冲镀的试验数据表明，在下列条件下获得了高局限化的镀层：１．０．５到１０Ａ／ｃｍ＾２的阳极峰值电流密度；２．０．０１ｓ到０．１ｓ的脉冲周期；３．１％到１０％的占空比以及（４）小于阳极半径的阳－阴极间距。     

氰化镀液电镀全光亮,高整平的铜锡合金新工艺

铜-锡合金/铬镀层优良的抗蚀性,已为50～60年代我国装饰性电镀领域中广泛应用所证明,铜-锡合金/镍/铬多层电镀经研究证明,其防护、装饰性至少不亚于双层镍/铬镀层。但是,过去的电镀铜-锡合金工艺,只能获得无光的镀层,镀后必须抛光,不能在自动线上一步法生产,所以为了实现光亮电镀,电镀工作者进行了大量研究,也取得过一些成就,例如采用二价锡盐的氰化镀液,可镀出比较光亮的铜-锡合金镀层。可是,整平能力不够,不能直接镀装饰铬,直接镀镍也很困难,因而未能在行业中大规模应用。我们经过长时间研究,采用二种相辅相成的添加     

氰化镀铜锡合金镀层毛刺弊病的探讨

分析了氰化镀铜锡合金过程中镀层出现毛刺弊病的原因,并提出了解决方法。