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通过对卷状芳纶无纬布生产工艺的研究,探究几个关键工艺条件(包括丝束退绕张力、胶粘剂的配方、层压复合的温度、压力及运行速度等)对卷状芳纶无纬布的性能(包括表观性能和防弹性能)的影响,摸索出一组最佳的工艺条件,由此制备的无纬布产品综合性能最优。由此工艺织造成的卷状无纬布防弹芯片通过美国NIJ0101.06测试标准和公安部GA141-2010标准测试,验证了此生产工艺的优越性。 相似文献
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对芳纶防弹无纬布用热熔胶进行筛选,优选了橡胶弹性体类胶粘剂作为芳纶防弹无纬布生产用热熔胶,并对该类热熔胶粘剂与传统的丙烯酸酯胶粘剂和聚氨酯胶粘剂在常温、高低温、浸水和耐老化条件下进行了对比试验,结果表明,该热熔胶粘剂中SIS-Kraton D1107胶粘剂防弹等综合性能均明显优于其它胶粘剂,可以作为芳纶防弹无纬布生产用胶粘剂。 相似文献
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本文制备了连续玄武岩纤维增强的树脂基复合材料靶板,并进行抗弹性能测试,研究影响其抗弹性能的主要因素。结果表明,采用热固性树脂为基体,且基体含量较低时,复合材料抗弹性能较好。以无纬布或单向布为织物结构,并通过表面处理使纤维与基体具有良好的界面,也可提高复合材料的抗弹性能。 相似文献
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防弹无纬布复合材料的现状 总被引:2,自引:0,他引:2
本文简要介绍了个体防护用无纬布(UD)复合材料的防弹机理、成型工艺,着重对国内外防弹无纬布的产品规格、材料结构、防弹性能等方面进行了对比研究.通过分析,目前国内无纬布产品与国外仍有较大差距,国内企业应提高自主创新能力,缩小与国外产品差距. 相似文献
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芳纶无纬布防弹防刺性能的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
优选了改性聚氨酯类树脂作为防弹防刺无纬布用胶粘剂,研究了不同叠合角度对无纬布防弹防刺性能的影响,并对该改性聚氨酯类树脂的成型工艺进行了研究。试验结果表明:改性聚氨酯类树脂的综合性能最优,可作为防弹防刺无纬布胶粘剂;最终的固化工艺参数为固化温度130℃,压力5.0 MPa,模压时间约10 min(根据制品的层数与厚度调节)。可为相关行业人员进行防弹防刺材料方面的研究提供参考。 相似文献
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玻璃纤维复合材料抗弹性能的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
通过对玻璃纤维复合材料力学性能和抗弹性能的研究,分析了影响玻璃纤维复合材料抗弹性能的因素,从而得出制备玻璃纤维复合材料的最佳工艺参数。试验表明:采用改性乙烯基酯树脂、较小单丝直径(9μm)的玻璃纤维单向布、0°/90°的铺层方式以及48%~55%的纤维体积分数,均有利于玻璃纤维复合材料抗弹性能的提高。并且随着复合材料厚度的增加,其抗弹性能(V50值与SEA值)也将有不同程度的提高。 相似文献
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以涤纶非织造布,锦纶非织造布作基布,制作了聚氨酯浸渍试样,研究了其拉伸,弯曲性能,认为由于锦纶与聚氨酯的结合较强,影响了锦纶基布柔软性的发挥。当上浆率超过一临界值时,锦纶基布聚氨酯合成革已不如涤纵横在布聚氨酯合成革柔软。 相似文献
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硅橡胶及其玻璃布复合体低温力学性能的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
研究了低苯基硅橡胶( MPQ120 - 1) 硫化胶及其玻璃布复合体在- 100 ℃~25 ℃温度区间内的力学性能,发现在结晶温度附近,硫化胶及其复合体的拉伸强度和扯断伸长率分别达到最高和最低值。硅橡胶的低温结晶使硫化胶回弹性迅速降低。 相似文献
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通过简单溶剂体系直接缩聚制备了一种芳纶浆粕,其比浓对数黏度为4.42~6.58 dL/g,芳纶浆粕的原纤沿轴向襞裂出许多分支,表面非常粗糙。对石棉、自制Kevlar浆粕、Twaron浆粕及自制的芳纶浆粕增强的酚醛树脂复合材料的热稳定性、力学性能及摩擦性能进行了研究。结果表明:芳纶浆粕在氮气中的热稳定性比空气中稍好且分解速率相对较慢,与Kevlar浆粕在氮气中和空气中的热失重规律一致,芳纶浆粕酚醛树脂复合材料的力学性能优异;与传统纺丝切割法制备的K、T增强的摩擦材料相比,利用简单溶剂体系直接缩聚方法制备的芳纶浆粕增强材料的摩擦系数略低,但高于石棉增强材料的摩擦系数;对比磨损率,自制Kevlar浆粕、Twaron浆粕及自制的芳纶浆粕增强材料均较低,且随着温度的升高,这3种芳纶浆粕增强材料磨损率均呈下降趋势,其磨损性能优于石棉增强的酚醛树脂复合材料,自制芳纶浆粕热稳定性,力学性能及摩擦性能优异,完全可以替代石棉作为增强材料。 相似文献
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3233树脂及其碳布复合材料的性能研究 总被引:6,自引:1,他引:5
本文主要介绍了具有较高韧性和阻燃性的中温固化3233树脂体系固化工艺的确定、树脂体系玻璃化温度及阻燃性能。并测试了3233树脂/碳布复合材料的常温、高温及湿热性能。 相似文献