化学镀Ni-Cu-P合金镀层耐蚀性研究

采用极化曲线和交流阻抗法,与Ni-P合金镀层对比,研究了化学镀Ni-Cu-P合金镀层在3.5%NaCl水溶液中的电化学行为。极化曲线结果表明,化学镀Ni-Cu-P合金镀层的自腐蚀电流密度(4.037μA/cm2)远远小于Ni-P合金镀层,说明Ni-Cu-P合金镀层的耐蚀性能比Ni-P合金镀层好。在交流阻抗谱图中,化学镀Ni-Cu-P合金镀层在整个浸泡过程中仅出现一个时间常数的单容抗弧,镀层电阻不断的增大,表明镀层有钝化膜不断生成。     

超声波化学镀Ni-Cu-P合金

在有机高分子聚合物薄膜,如投影仪专用胶片上超声波化学镀M—Cu—P合金,研究了镀液各组分浓度、pH值变化对沉积速度的影响：通过扫描电镜(SEM)观测镀层的表面形态及厚度,并用其所附带的能谱(EDS)分析镀层成分,采用透射电镜(TEM)观测镀层中粒子的微观形貌及大小,利用X-射线衍射(XRD)表征镀层的微观结构。结果表明,M—Cu—P合金化学镀层为非晶态合金,光亮、均匀,与基体结合面平整：镀层厚度100μm,镀层颗粒大小在30～40nm,各成分含量分别为77．73％～90．64％Ni,0．38％～5．27％Cu,7．23％～14．30％P。     

中温酸性化学镀Ni-Cu-P合金镀层腐蚀行为研究

在中温酸性条件下用化学沉积方法制备了Ni-Cu-P合金镀层,采用扫描电镜、能谱分析仪及Autolab工作站研究了镀层的耐蚀性能,确定了化学镀Ni-Cu-P合金的最佳工艺。其最佳工艺为:25 g/L NiSO_4·6H_2O,0.05 g/L CuSO_4·5H_2O,40 g/L C_6H_5Na_3O_7·2H_2O,25 g/L NaH_2PO_2·H_2O、15 g/L CH_3COONa,0.03 g/L KIO_3,0.01 g/L C_(12)H_(25)NaO_4SO_3,pH为(4.75±0.01),θ为(80±1)℃,沉积t为2 h。研究结果显示,中温酸性化学镀Ni-Cu-P合金镀层的腐蚀电流密度明显低于化学镀镍-磷合金镀层以及基体材料的腐蚀电流密度,其耐蚀性得到显著提高。     

NdFeB永磁体化学镀Ni-Cu-P合金的研究

在NdFeB永磁体表面化学镀Ni-Cu-P合金镀层,研究了镀液配方对镀层性能的影响。结果表明:镀层表面形貌呈致密的胞状结构,Ni,Cu,P元素分布均匀;随着镀层中Cu和P的质量分数的变化,镀层结构分别由晶态、混晶态和非晶态组成;晶态镀层的硬度最高、结合力最好,非晶态镀层的耐蚀性最好。     

纯铜化学镀Ni-Cu-P工艺的研究

针对纯铜使用过程中表面腐蚀及导电性需进一步提高等问题,采用化学镀Ni-Cu-P对纯铜进行表面改性。采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、界面接触电阻测试、极化曲线等手段,研究了化学镀Ni-Cu-P工艺对纯铜性能的影响。结果表明:该工艺能得到典型的非晶胞状结构,改性后纯铜的接触电阻为改性前的15%～30%,自腐蚀电流密度降低两个数量级。     

一种高速化学镀Ni-Cu-P合金工艺

开发一种高速化学镀Ni-Cu-P合金工艺,研究了镀液中CuSO4·5H2O浓度、pH值及温度对镀层成分、镀速的影响,并根据GB10124-88对镀层作了耐蚀性试验。结果表明,本工艺在各参数较大的变化范围内均可获得较高的镀速,最高镀速可达28μm／h,而且镀层具有较好的耐蚀性,该工艺条件下获得的镀层在50％H2SO4（室温）和50％NaOH（95℃）中的耐蚀性远高于1Cr18Ni9Ti、1Cr18Ni12Mo2Ti等不锈钢、碳钢以及Ni-P化学镀层。     

化学镀Ni-P合金耐蚀性的影响因素

论述了镀液成份、磷含量、基材表面状态、前处理和后处理工艺及外加磁场等因素对化学镀ＮｉＰ合金耐蚀性的影响。     

镁合金化学镀Ni-Cu-P合金耐磨性研究

在AZ91D镁合金上直接化学镀Ni-Cu-P合金,得到了均匀、致密的镀层,有良好的结合力,其耐磨试验结果表明:Ni-Cu-P镀层的磨损量仅为基体的43%。X-射线衍射图表明热处理后,Ni-Cu-P合金镀层结构发生了变化,耐磨性有所提高,其磨损量仅为基体的15%。     

化学镀Ni-P合金镀层耐蚀性的研究

通过大量试验,研究了化学镀Ni-P合金镀层在H_2S、HCl、Nac1及部分有机酸介质中的耐蚀性。测定结果表明,化学镀Ni-P合金镀层在上述介质中的耐蚀性与镀层中的P含量有很大关系。文中还分析探讨了该镀层的耐蚀机理     

化学镀Ni-Cu-P工艺的研究

采用碱性溶液在纯铜表面化学镀Ni-Cu-P。研究了主盐、还原剂、pH值及温度对镀速的影响,总结了镀速随工艺参数变化的规律及机理。     

镁及镁合金化学镀Ni-Cu-P三元合金工艺

研究了镁及镁合金的化学镀Ni-Cu-P三元合金工艺,通过正交试验获得了最佳的镀覆条件。并对镀层的组织结构及其性能进行了测试,所得的Ni-Cu-P三元非晶态镀层结合力好,具有良好的导电性和耐蚀性能。     

化学镀Ni-Cu-P合金工艺研究

通过大量实验数据及图表论述了化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ的工艺条件,探讨了认的主要组成,镀液的ＰＨ值、施镀时间对镀层中Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐ含量及镀层的沉积速度的影响,总结了随工艺参数变化镀层成分变化的趋势及规律。     

化学镀Ni-Cu-P合金镀层

研究了化学镀镍-铜-磷镀液的组成、pH、温度等工艺参数对化学镀镍-铜-磷镀层镀速和组织性能的影响。通过透射电子显微镜和显微硬度仪等仪器对镀层的组织性能进行研究,从而得到组成与工艺对于镀层组织性能的影响规律,结果表明当热处理温度在400℃时,镀层的显微硬度最高,可以达到1080 HV。     

化学镀Ni-P合金镀层铬酸盐钝化及其耐蚀性的研究

对化学镀Ni-P合金镀层进行铬酸盐钝化处理,并研究了钝化温度和钝化时间对化学镀NiP合金镀层耐蚀性的影响。结果表明:钝化处理可以显著提高化学镀Ni-P合金镀层的耐蚀性。经40g/L重铬酸钾钝化的化学镀Ni-P合金镀层的耐蚀性明显优于经5g/L重铬酸钾钝化的化学镀Ni-P合金镀层的耐蚀性。随着钝化温度的升高或钝化时间的延长,化学镀Ni-P合金镀层的耐蚀性增强。     

钢基体的Ni-P和Ni-Cu-P合金镀层的性能研究

对比了Ni-P合金镀层和Ni-Cu-P合金镀层的耐蚀性及硬度。研究了热处理温度及保温时间对两种镀层耐蚀性的影响。结果表明:与Ni-P合金镀层相比,Ni-Cu-P合金镀层表面更加致密,耐蚀性更好;当热处理温度为200~300℃时,Ni-P合金镀层和Ni-Cu-P合金镀层的硬度均随保温时间的延长而增大;当热处理温度为400℃时,Ni-P合金镀层和Ni-Cu-P合金镀层的硬度均随保温时间的延长先增大后减小。     

酸性化学镀Ni-Cu-P工艺及性能研究

研究了酸性化学镀Ni Cu P镀液的pH值对镀层性能和镀速的影响。采用酸性镀液体系,通过正交实验,确定了化学镀Ni Cu P的工艺配方为:0 3g/LCuSO4·5H2O,25g/LNiSO4·6H2O,30g/L柠檬酸钠,20g/L络合剂,40g/L缓冲剂,25g/LNaH2PO2·H2O,0 16g/L稳定剂,θ80～85℃,pH值5～6,t为2h。通过X射线衍射实验研究了镀层的晶型结构,并对化学镀Ni Cu P镀层与Ni P镀层的极化行为进行了研究。结果表明:所得的化学镀Ni Cu P镀层为非晶态结构;其外观光亮,耐硝酸腐蚀时间大于800s,孔隙率为9级,镀速为8μm/h;Ni Cu P合金镀层比Ni P镀层具有更优异的耐蚀性能。     

阴离子对化学镀Ni-Cu-P合金耐蚀性的影响

采用化学镀工艺在铜基体表面沉积Ni-Cu-P镀层,利用扫描电镜(SEM)和电子能谱(EDX)对Ni-Cu-P镀层的形貌和成分进行了分析。同时,采用极化曲线(PC)和交流阻抗(EIS)研究了常温下Ni-Cu-P镀层在0.1 mol/L,0.001 mol/L的NaCl,Na2SO4,NaNO3和NaNO2电解质中的耐蚀性能。结果表明,在较高浓度下,氯离子和硫酸根离子的活性吸附作用能够促进镀层中Ni的溶解,从而也加速了镀层的表面钝化,在较低浓度下,氯离子和硫酸根离子的活性吸附作用减弱,镀层很难钝化;硝酸根离子和亚硝酸根离子在高浓度和低浓度下均很难使镀层钝化。     

化学沉积Ni—Mo—P合金结构和耐蚀性的关系

本文采用Ｘ射线衍射和全浸试验方法，对化学镀Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金层的结构和抗蚀性能进行研究。结果表明：在硫酸溶液中，三元非晶态Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金层的耐蚀性高于二元非晶态Ｎｉ－Ｐ合金层的耐蚀性。     

化学镀黑色Ni-Cu-P合金镀层

采用化学镀法在钢铁件表面制备了黑色镍-铜-磷合金层.研究了发黑剂对化学镀层表面颜色的影响,及影响化学镀层性能的各个因素.最佳工艺为:28g/L硫酸镍,30g/L次磷酸钠,15g/L柠檬酸钠,1g/L硫酸铜,8g/L硫氰酸钾,15g/L醋酸钠,2mg/L硫脲,pH为7.0,θ为80℃,得到耐磨耐蚀、结合力较好的黑色Ni-...