关于第11届国际天线、电波传播和电磁理论学术研讨会(ISAPE’2014)并入第31届国际无线电科学联盟大会(URSIGASS’2014)的通知

正中国电子学会已成功申办第31届国际无线电科学(联盟)大会The 31th URSI General AssemblyScientific Symposium(URSI GASS’2014),将于2014年8月16日~23日在北京召开。原计划于2014年召开第11届国际天线、电波传播和电磁理论学术研讨会The 11Th International Symposium On Antenna,Propagation and EM Theory(ISAPE’2014),该会议所涉及的学术交流方向和领域完全被URSI GASS’2014覆盖,经中国电子学会电波传播分会     

关于第11届国际天线、电波传播和电磁理论学术研讨会(ISAPE’2014)并入第31届国际无线电科学联盟大会(URSI GASS’2014)的通知

正中国电子学会已成功申办第31届国际无线电科学(联盟)大会The 31th URSI General AssemblyScientific Symposium(URSI GASS’2014),将于2014年8月16日~23日在北京召开。原计划于2014年召开第11届国际天线、电波传播和电磁理论学术研讨会The 11Th International Symposium On Antenna,Propagation and EM Theory(ISAPE’2014),该会议所涉及的学术交流方向和领域完全被URSI GASS’2014覆盖,经中国电子学会电波传播分会研究并报请中国电子学会批准,不再单独举办ISAPE'2014,其会议内容全部并入URSI GASS'2014。URSI GASS’2014是中国电子学会2014年的重点学术活动,是在我国举办的全世界无线电领域的"奥林匹克大会",敬请     

关于第11届国际天线、电波传播和电磁理论学术研讨会(ISAPE'2014)并入第31届国际无线电科学联盟大会(URSI GASS'2014)的通知

正中国电子学会已成功申办第31届国际无线电科学(联盟)大会The 31th URSI General AssemblyScientific Symposium(URSI GASS'2014),将于2014年8月16日~23日在北京召开。原计划于2014年召开第11届国际天线、电波传播和电磁理论学术研讨会The 11~(Th)International Symposium On Antenna,Propagation and EM Theory(ISAPE'2014),该会议所涉及的学术交流方向和领域完全被URSI GASS'2014覆盖,经中国电子学会电波传播分会研究并报请中国电子学会批准,不再单独举办ISAPE'2014,其会议内容全部并入URSI GASS'2014。     

天线电波在隧道微蜂窝环境中传播特性的UTD预测

本文用一致性几何绕射理论（简称ＵＴＤ），预测了频率为９００ＭＨｚ、１８００ＭＨｚ的窄带和宽带天线电波在隧道中的传播特性，并讨论了隧道的分支、弯曲障碍物对传播特性的影响．其中，窄带和宽带传播特性是分别在空域和时域中研究的。结果表明：在空直隧道中，不同边界条件对窄带信号具有各不相同的传播衰减率；宽带信号具有宽的相关带宽。在弯曲和有分支空隧道中传播衰减较高。在有车辆等障碍物的隧道中接收信号具有宽的相关带宽。在弯曲和有分支空隧道中传播衰减较高。在有车辆等障碍物的隧道中接收信号会有较大起伏、较长的均方根延迟和较高的附加损耗。理论计算结果与实测值非常相符。     

第七届亚太国际电磁兼容会议在深圳召开

第七届亚太国际电磁兼容会议（APEMC）2016年5月18日至21日在深圳召开。此次会议由IEEE学会和浙江大学共同主办,南方科大、国防科大、天线与微波技术重点实验室和电子信息系统电磁环境效应重点实验室协办。     

第八届电子封装技术国际会议〈ICEPT 2007〉在上海胜利召开

<正>八月的上海,秋意渐浓,凉爽怡人。在这收获的梦想的季节,由中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会(CEPS)和国际电子与电气工程师协会     

第六届电子封装技术国际会议成功召开

由中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会（CIE_CEPS）主办,并由国际电子与电气工程师协会元件制造与封装分会（IEEE_CPMT）、国际微电子与封装协会（IMAPS_NA）、新加坡微电子研究所（IME）、日本电子封装学会（JIE P）、飞利浦半导体（Philips Semiconductor）、乔治利亚科技大学（Georgia Institute of Technology）、马里兰大学（University of Maryland）、IEEE_CPMT北京分会、中国电子科学研究院（CAEIT）、哈尔滨工业大学、清华大学、复旦大学、上海交通大学、华中科技大学、河北半导体研究所、无锡微电子研究中心、深圳市人民政府、中国国际文化交流中心等18家单位共同发起的第六届电子封装技术国际会议（6th International Conference on Electronics Packaging Technology,ICEPT2005）于8月30日至9月2日在深圳成功召开。     

中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）第八届电子封装技术国际会议通知

自1994年以来，电子封装技术国际会议（ICEPT）分别在中国北京、上海和深圳等地成功召开过七届。由于电子封装产业的快速发展，电子封装技术国际会议自2005年开始改为每年召开一次。作为唯一由中国政府，权威机构，业内主导所组织和支持的电子封装技术会议，每届都吸引了大批的国内外高校、研究机构、封装组装制造厂商、封装测试组装设备厂商、封装组装材料厂商踊跃参加，人数每次都超过400位，包括来自近20个国家和地区的国外专家、学者和企业家等。会议议题主要集中在半导体封装设计、半导体封装制造、半导体封装测试、以及LED封装、MEMS封装、系统封装及组装等领域。这是唯一由中国政府和相关业界发起的国内最高水平、最大规模的关于电子封装组装和测试技术的学术会议，已经成为先进封装技术交流的大平台。第八届电子封装技术国际学术会议将于2007年8月14日至8月17日在微电子产业基地上海举行，敬邀您的参与。会议相关内容说明如下：[第一段]     

中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）第八届电子封装技术国际会议ICEPT 2007

自1994年以来，电子封装技术国际会议（ICEPT）分别存中国北京、上海利深圳等地成功召开过七届。由于电子封装产业的快速发展，电子封装技术国际会议自2005年开始改为每年召开一次。作为唯一由中国政府，权威机构，业内主导所组织和支持的电子封装技术会议，每届都吸引了大批的国内外高校、研究机构、封装组装制造厂商、封装测试组装设备厂商、封装组装材料厂商踊跃参加，人数每次都超过400位，包括来自近20个国家和地区的国外专家、学者和企业家等。会议议题主要集中在半导体封装设计、半导体封装制造、半导体封装测试、以及LED封装、MEMS封装、系统封装及组装等领域。这是唯一由中国政府和相关业界发起的国内最高水平、最大规模的关于电子封装组装利测试技术的学术会议，已经成为先进封装技术交流的大平台。第八届电子封装技术国际学术会议将于2007年8月14日至8月17日在微电了产业基地上海举行，敬邀您的参与。会议相关内容说明如下：     

中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）第八届电子封装技术国际会议ICEPT2007

自1994年以来，电子封装技术国际会议（ICEPT）分别在中国北京、上海和深圳等地成功召开过七届。由于电子封装产业的快速发展，电子封装技术国际会议自2005年开始改为每年召开一次。作为唯一由中国政府，权威机构，业内主导所组织和支持的电子封装技术会议，     

2011云服务计算国际会议（CSC2011）在香港召开

由中国电子学会主办的2011云服务计算国际会议（2011 International Conference on Cloud and Service Computing）于2011年12月12-14日在中国香港理工大学召开。来自多个国家和地区的著名学者、产业界的知名人士及专业高层技术人员等70余位代表出席会议。     

第11届国际专用集成电路会议第一次征稿通知北大核心

2015年11月3—6日,中国成都望江宾馆 主办单位国际电机与电子工程师协会北京分会（IEEE Beijing Section） 协办单位复旦大学 支持单位中国电子科技大学 IEEE SSCS上海分支会 IET上海分会 IEEE EDS上海分支会 中国电子学会（CIE） 第11届IEEE国际专用集成电路会议（ASICON2015）将于2015年11月3—6日在中国成都举行。     

第十三届全国电波传播学术年会暨吕保维院士百年华诞纪念会征文通知

经中国电子学会电波传播分会研究决定,将于2015年9月16日(周三)至19日(周六)在北京怀柔雁栖湖畔召开"第十三届全国电波传播学术年会暨吕保维院士百年华诞纪念会"(13th Chinese National Symposium on Radio Propagation(CNSRP’2015)&Centennial Commemoration of Academician B.W.Lü)。此次会议由中国电子学会电波传播分会主办,中国科学院电子学研究所和中国电子科技集团第二十二研究所承办,会议网站http://cnsrp2015.csp.escience.cn,现将有关事宜通知如下:     

2009电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT—HDP）暨电子封装技术国际会议十届庆典

我代表中国电子学会生产技术学分会和电子封装专委会,诚挚地邀请各位封装界的朋友参加将于2009年8月10日～13日在北京举行的电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2009）,踊跃提交论文。     

2009电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT—HDP）暨电子封装技术国际会议十届庆典

我代表中国电子学会生产技术学分会和电子封装专委会,诚挚地邀请各位封装界的朋友参加将于2009年8月10日～13日在北京举行的电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2009）,踊跃提交论文。     

第四届跨层设计国际会议在青岛北京大学（青岛）国际学术中心召开

10月28日上午,第四届跨层设计国际会议The 4th International Workshopon CrossLayer Design,IWCLD）在青岛北京大学（青岛）国际学术中心召开。会议由IEEE山东分会主办,山东电子学会通信与集成电路分会承办。     

第七届中国国际可靠性维修性安全性学术会议（ICRMS’2007）在京召开

由中国七大学术团体——中国宇航学会、航空学会、现场统计学会、电子学会、机械工程学会、仪器仪表学会、兵工学会联合主办的第七届中国国际RMS学术会议于2007年8月21—25日在北京九华山庄召开。大会收到中外学术论文167篇。由中国宇航出版社正式公开出版发行（英文版上下集911页，含中英文版CD）。来自中、美、英、瑞典、挪威、日等十多个国家和地区的300余名学者参加了会议。[第一段]     

第11届国际专用集成电路会议第一次征稿通知北大核心

2015年11月3—6日,中国成都望江宾馆 主办单位国际电机与电子工程师协会北京分会 （IEEE Beijing Section） 协办单位复旦大学 支持单位中国电子科技大学 IEEE SSCS上海分支会 IET上海分会 IEEE EDS上海分支会 中国电子学会（CIE） 第11届IEEE国际专用集成电路会议（ASICON2015）将于2015年11月3—6日在中国成都举行。这次会议旨在为VLSI电路设计者、ASIC用户、系统集成工程师、IC制造厂商、工艺和器件工程师以及CAD/CAE工具开发者提供一个国际论坛,介绍其在各自领域取得的最新进展和研发成果。     

封装行业盛宴引领未来科技——第六届电子封装技术国际会议胜利召开

为了促进中国电子封装产业的发展，加强电子封装业界的合作与交流，推动我国电子产业特别是深圳及其周边地区电子行业的发展，中国电子学会封装技术分会，中国半导体封装分会特举办第六届电子封装技术国际会议，     

2007亚洲光电子国际会议（Photonics Asia 2007）11月将在京召开

由中国光学学会和国际光学工程学会（SPIE）联合举办的2007亚洲光电子国际会议（Photonics Asia 2007）将于2007年11月11～15日在中国北京召开。