中科院广化所研制出端硅烷化聚氨酯密封胶

中科院广州化学所采用2,4-甲苯二异氰酸酯、聚醚多元醇和107硅橡胶等原料首先合成制得异氰酸酯封端的有机硅改性聚氨酯预聚体。然后加入N-苯基-δ-氨丙基三甲氧基硅烷（Y-9669）,在50-70℃温度下反应2h,得到硅烷化聚氨酯预聚体。再添加适当填料和助剂,精心配制出端硅烷化聚氨酯（STPU）密封胶。该密封胶综合性能优异,韧性好,强度高,当107硅橡胶为8％（质量）时,其密封胶的拉伸强度和断裂伸长率分别比普通产品提高了15％和40％。端基硅烷聚氨酯密封胶在电子、机械、汽车和建筑等行业很有实用价值。     

端硅烷化聚氨酯密封胶

中科院广州化学所采用2,4-甲苯二异氰酸酯、聚醚多元醇和107硅橡胶等原料首先制取端-NCO有机硅改性聚氨酯预聚体，然后加入N-苯基-δ-氨丙基三甲氧基硅烷（Y-9669），于50-70oC反应2h，得到硅烷化聚氨酯预聚体；再添加适量的填料和助剂，配制出端硅烷化聚氨酯（STPU）密封胶。该密封胶综合性能优异、韧性好且强度高；     

纳米碳酸钙补强硅烷化聚氨酯密封胶的研究

以纳米碳酸钙填充硅烷化聚氨酯（SPU）制备密封胶，研究预聚体数均相对分子质量（Mn）、纳米碳酸钙用量、增塑剂DIDP用量及硅烷品种对密封胶性能的影响。结果表明，随着预聚体砜的增大，SPU及其密封胶的硬度和拉伸强度减小，拉断伸长率增大；随着纳米碳酸钙用量的增大，密封胶的物理性能提高；增塑剂DIDP的适宜用量为30-40份；加入γ-氨丙基三乙氧基硅烷的密封胶的粘合性能最佳。     

一种硅烷封端聚氨酯的合成及其在密封胶制备中的应用

设计了一种不同于以往同类型硅烷封端聚氨酯（SPU）预聚体的合成方案。以一种端—NCO硅烷和端—OH聚氨酯预聚体封端反应，得到硅烷封端聚氨酯预聚体。然后以此为基料，并添加催化剂和补强填料，通过配方筛选，制备了一种弹性密封胶产品。研究结果表明：当以MDI-100制备的产品作为调胶基料，以KH-540作为偶联剂，选择使用改性有机锡催化剂，w（纳米碳酸钙）=25%,w（疏水性白炭黑）=2%（相对于总质量而言）时，制备的密封胶综合性能较优。该密封胶克服了聚氨酯和硅酮密封胶的缺点，具有湿气固化特性，胶层不起泡、弹性好、可涂饰，综合性能优异，并且合成过程简单易控，产物稳定，目前已在工程密封领域得到了应用。     

硅烷封端聚氨酯预聚体的合成研究

以聚醚二元醇、二异氰酸酯为主要原料合成了硅烷封端聚氨酯预聚体,使用合成得到的预聚体制备了硅烷封端聚氨酯密封胶并对其性能进行了考察。研究了二异氰酸酯类型,NCO/OH比例,反应温度,扩链剂类型及封端剂类型对硅烷封端聚氨酯(SPU)的影响。结果表明:使用两种混合二异氰酸酯,NCO∶OH=1.3～1.5,二甘醇作为扩链剂,γ-巯丙基三甲基硅烷(KH590)作为封端剂,反应温度85℃制备得到较理想的预聚体,可使硅烷封端聚氨酯密封胶拉伸强度达到1.78MPa,断裂伸长率达到490%。     

单组分硅烷化聚氨酯密封胶的研制

通过改变SPU预聚体合成的工艺条件、原材料及配比,对单组分硅烷化聚氨酯密封胶的机械性能进行研究。结果发现:在600℃左右,4000分子量的聚醚与MDI反应,再用自制的LZ001偶联剂进行封端,在NCO/OH=1.5-1.8的范围内得到的预聚体,给密封胶带来很好的机械性能。     

硅烷封端的湿固化聚氨酯热熔胶

安徽大学研究者选择聚己二酸丁二醇酯、聚氧化丙烯二醇、4，4＇-二苯基甲烷二异氰酸酯等为主要原料，配以多种化学助剂先期合成出聚氨酯预聚体后，进一步加工制备成系列化不同KH-550硅烷封端的聚氨酯热熔胶粘剂。经硅烷封端后改变了聚氨酯热熔胶的表面结构，硅烷封端率控制在（0-20）％时，聚氨酯对水的表面接触角则有较大增进。此外，     

蒙脱土与有机硅共改性聚氨酯型密封胶的研究

采用2,4-甲苯二异氰酸酯(TDI)、聚醚多元醇、纳米有机蒙脱土(OMMT)、α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷和硅烷偶联剂为原料,制备了蒙脱土和有机硅复合改性的硅烷化聚氨酯(SPU)密封胶。研究了有机硅和OMMT用量、填料、催化剂的种类及用量对SPU密封胶力学性能的影响。采用X射线衍射和红外光谱对预聚体进行了表征,研究表明,经有机化处理的蒙脱土和有机硅复合改性的SPU密封胶具有性能互补效果,能同时提高密封胶的拉伸强度和伸长率。比纯SPU密封胶分别提高了72.5%和73.2%。     

硅烧改性聚氨酯密封胶的研究进展

以硅烷作偶联剂,以硅氧基湿气固化代替异氰酸酯基湿气固化合成硅烷改性聚氨酯(SPU)预聚体,再加入硅烷粘接促进剂、硅烷干燥剂和其他成分制备性能优良的密封胶.异氰酸酯、多元醇、硅烷等原材料的选择以及异氰酸酯基与羟基的配比是影响SPU密封胶性能的主要因素.目前的研究重点是开发硅烷新产品并用于制备高性能的改性PU密封胶,扩大已有硅烷改性PU密封胶的应用领域.     

高强度硅烷化聚氨酯(SPU)密封胶的研究

综述了硅烷化聚氨酯(SPU)密封胶的性能优势和特点,研究硅烷化聚氨酯、填料和黏附促进剂三者对高强度硅烷化聚氨酯密封胶性能的影响。结果表明:中模量的SPUR1、SPUR2树脂和高模量的SPUR3以1∶6的质量比例进行复配使用时,密封胶的强度和断裂伸长率都能满足应用要求;偶联剂A-1100和A-1120进行等量混合使用后,密封胶的固化速率和力学性能都能取得相对较佳效果;在纳米碳酸钙用量占总配方量的50%~60%时,密封胶的补强性及工艺操作性取得最佳平衡。最后介绍了高强度硅烷化聚氨酯密封胶的应用前景。     

有机硅改性水性聚氨酯抗起毛起球剂

西安工程大学的张鹏等人以2,4-甲苯二异氰酸酯与聚乙二醇为原料,经预聚反应得到聚氨酯预聚体;再用γ-氨丙基三乙氧基硅烷封端改性,得到有机硅改性水性聚氨酯。当γ-氨丙基三乙氧基硅烷的用量为预聚体质量的5％时,改性聚氨酯的成膜性显著提高,膜的吸水性为17．2％。     

聚氨酯改性端硅烷聚醚胶的制备及性能

首先通过2,4-甲苯二异氰酸酯(TDI)和聚醚多元醇合成聚氨酯预聚体,然后与γ-氨丙基三乙氧基硅烷(A1100)进行耦合反应,获得硅烷封端聚氨酯(SPU),将其与端硅烷聚醚胶(MS)混合,制备出聚氨酯改性的端硅烷聚醚(SPU-MS)密封胶。通过流变特性、拉伸强度、拉伸剪切、耐黄变及DMA的测试分析,发现在保证胶透明性的情况下,SPU能有效改善胶的力学性能和粘接强度,同时仍具有较好的耐黄变性和低温柔韧性。当SPU含量为30%,所制备SPU-MS胶表干时间为2.9h,固化胶条透光率为91%,拉伸强度1.23MPa,拉伸剪切强度为0.75MPa,低温柔韧性较好,7d曝晒仅出现轻微变色。     

硅烷改性聚氨酯的合成研究

以氢基硅烷偶联剂为基础，对以异氰酸酯基为端基的聚氨酯预聚体进行再封端．合成了一系列不同硅烷封端率的单组分温固化聚氨酯。测试结果表明：硅烷偶联剂成功接枝在聚氨酯预聚体上．产物的表干时间、粘接强度、耐湿热都得到很大改善，力学强度在一定封段率下保持较好．在聚氨酯密封胶、弹性体等领域有很好的应用前景。     

硅烷改性聚氨酯胶粘剂的研制

介绍了硅烷改性聚氨酯预聚体的物性,以自制硅烷改性聚氨酯预聚体为主要原料制备了单组分端硅烷基的聚氨酯胶粘剂,研究了不同原料配比对其性能的影响。该胶拉伸强度为2.94~3.52 MPa、断裂伸长率为182%~400%。     

单组分硅烷封端聚氨酯密封胶的研制

以聚醚多元醇和TD I为主要原料,合成预聚体,对预聚体用硅烷进行封端,添加白炭黑、碳酸钙等补强填料,研制了单组分湿气固化密封胶。探讨了多元醇的最佳配合比例、预聚体NCO含量以及封端剂的选择。该密封胶贮存稳定,拉伸强度>2.0 MPa,伸长率>300%。     

2种新硅烷封端的聚氨酯预聚体

Bayer Polymers AG公司推出2种新硅烷封端的聚氨酯预聚体,这2种预聚体都具有好的粘接性能和密封性能,同时也具有好的柔性,其中一种密封剂加载弹性回复性好,另一种为柔性组织黏合剂。硅烷封端的聚氨酯预聚体制得的材料既具有高强度,又具有柔性,与硅酮密封胶相比,对许多基体材料均具有可靠的粘接性,而不需要打底漆,使用寿命长,相容性好,储存稳定。据介绍,硅烷封端的密封胶XP2447加载70%后仍具有良好的弹性回复力,这是普通聚氨酯材料很难达到的;而黏合剂XV2448具有高断裂伸长率和高模量,可用于汽车、船舶、排气管和空调等。该公司还提供氨…     

硅烷化聚氨酯及其密封胶

清华大学的史小萌等人以聚醚多元醇、甲苯二异氰酸酯等为主要原料 ,合成了几种不同结构的硅烷化聚氨酯预聚物。其中以仲胺类活性硅烷为封端剂制成的硅烷化聚氨酯 ,其性能优于用其它封端剂封端的硅烷化聚氨酯 ;摩尔质量高的硅烷化聚氨酯断裂伸长率高、模量和强度低 ;反之 ,摩尔质量低的硅烷化聚氨酯的断裂伸长率低、模量和强度高。硅烷化聚氨酯及其密封胶     

端烷氧硅基聚氨酯预聚体及其密封胶的制备

采用聚醚二元醇与二异氰酸酯进行扩链反应合成了端异氰酸酯基聚氨酯预聚体,然后以活性较低的仲胺基硅烷为封端剂,将其转变为端基为三烷氧硅基的聚氨酯预聚体,通过红外光谱表征了预聚体结构,探讨了聚醚二元醇摩尔质量、异氰酸酯基与羟基物质的量之比、二异氰酸酯种类对预聚体性能的影响,还在较佳条件下制得端烷氧硅基聚氨酯密封胶并测试了其性能。结果表明：随着聚醚二元醇摩尔质量的升高,端烷氧硅基聚氨酯预聚体的黏度、密封胶拉伸强度和硬度降低,拉断伸长率提高;随着异氰酸酯基与羟基投料时的物质的量之比(R值)的增大,预聚体的黏度和拉断伸长率降低,拉伸强度和硬度升高;当二异氰酸酯选择二苯基甲烷二异氰酸酯时,与选用异佛尔酮二异氰酸酯时相比,预聚体外观颜色更深,黏度、拉伸强度和硬度更高,拉断伸长率更低;在二异氰酸酯选择二苯基甲烷二异氰酸酯、聚醚二元醇摩尔质量为4 000 g/mol、R值为1.7的较佳条件下制得的端烷氧硅基聚氨酯密封胶表干时间为36 min, 24 h固化深度为2.7 mm,挤出性为270 mL/min,拉伸强度为1.5 MPa,拉断伸长率为230%,邵尔A硬度为34度,综合性能良好。     

硅烷封端单组分聚氨酯密封胶粘剂

深圳固福化学公司的技术人员选用聚醚多元醇和TDI为主要原料，先合成出预聚体后，再用N-苯基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷进行封端及改性，最终加入填料，研制成单组分聚氨酯密封胶。其粘接强度高，如拉伸强度为2．8MPa，断裂伸长率为376％，室温可快速表干，硫化速率高，此外，该胶粘度适宜，施胶后不下垂。该胶对多种基材如钢铁、玻璃、铝和大理石等皆有良好的粘接效能，故在机械工业、铝制品、建筑工程及装饰、电子等行业实用性强，市场前景乐观。     

导热硅烷改性聚氨酯粘接剂的制备及性能研究

以聚醚和二异氰酸酯合成聚氨酯，并用硅烷进行封端制得硅烷改性聚氨酯（SPU）预聚体，再添加导热填料、助剂等制备了导热硅烷改性聚氨酯粘接剂。研究了聚醚分子量、异氰酸酯、封端硅烷和导热填料对SPU粘接剂性能的影响。研究结果表明：随着聚醚分子量增加，粘接剂的拉伸强度和硬度不断下降，断裂伸长率不断升高，导热性能基本不变；异氰酸酯结构中的苯环和对称结构有利于提高粘接剂的刚性，降低粘接剂的韧性，对导热性能影响小；三甲氧基硅烷封端制备的粘接剂的拉伸强度和断裂伸长率均高于六甲氧基硅烷封端制备的粘接剂，三甲氧基硅烷相比于六甲氧基硅烷更适合作封端剂；氧化铝粒径越小，越有利于提高导热性能，复合粒径制备的粘接剂导热性能高于单一粒径的导热性能；在60～80份范围内，随着导热填料用量不断增加，导热系数不断增大，导热性能越来越好。