钨坩埚密度均匀性研究

为了研究钨坩埚密度均匀性,用等静压-烧结法制备直径301 mm×350 mm钨坩埚,从钨坩埚的壁部及底部线切割取样,检测分析样品密度及氧含量。结果发现:用等静压-烧结法制备出的直径301 mm×350 mm钨坩埚烧坯密度18.22 g/cm~3,机械加工之后钨坩埚密度减小约0.1 g/cm~3;钨坩埚底部密度相对低,圆弧拐角处是密度最低的区域,此处的密度比端口处密度减小约0.2 g/cm~3;钨坩埚密度大的位置氧含量相对低,底部圆弧拐角处是氧含量最高的区域。研究认为:采用充分还原厚壁区域坯料以及促进钨坩埚下部烧结收缩的方法可提高钨坩埚密度均匀性。     

无氧铜表面钨涂层制备及结合性能研究北大核心

采用化学气相沉积(CVD)工艺在无氧铜表面制备钨涂层,利用热等静压扩散连接工艺对铜钨复合界面进行热处理,得到铜钨复合材料。采用SEM、金相显微镜观察涂层及铜钨界面微观形貌,用胶粘和钎焊两种测试方法评价铜钨界面结合强度。结果表明,钨涂层显微组织为柱状晶,涂层厚度及界面均匀;结合强度测试过程中涂层均未剥落或损伤,表明钨铜界面结合强度大于胶粘界面和钎焊界面的结合强度。     

粉末预处理对钨坩埚应用性能的影响

利用不同原料粉末制备钨坩埚样品,并于高温环境下进行应用模拟实验.结果表明,射流分级预处理有助于提升钨坩埚组织均匀性及整体性能;以费氏粒度3.0～3.5μm的钨粉为原料,经射流分级、压制、烧结等工艺,可制得密度较高(18.770 g·cm-3)、维氏硬度较高(HV0.3372.15)的钨制品;将该钨坩埚置于高温环境下进行...     

金属钨涂层制备工艺的研究进展

金属钨属于难熔金属,具有高的强度和硬度,同时具有良好的化学稳定性,不易受到腐蚀,但其昂贵的价格及难加工特性限制了其应用,因此,用金属钨作为涂层材料来改善基体材料的性能,引起了众多研究者的关注。该文综述纯金属钨涂层的几种重要制备方法,包括:熔盐电镀法,等离子喷涂法,爆炸喷涂法,气相沉积法等。等离子喷涂是钨涂层制备中最为成熟的1种方法,基体材料不受限制,涂层厚度容易控制。熔盐电镀法能够通过电化学反应从化合物中一步获得厚度均匀的金属钨涂层,并且可避免引入氧和碳等杂质。化学气相沉积法获得的钨涂层致密度高;物理气相沉积法可以在任意基材上获得钨涂层。同时介绍这些方法各自的技术特点和目前的研究现状,并对金属钨涂层的制备方法进行展望。     

HIP 技术对钨合金材料性能的影响

探讨了密度不同的82W－Ni-Cu(Ⅰ）82W－Ni-Cu(Ⅱ)以及82W－Ni-Cu-Ag合金,于1020,1070,1120,1170℃进行HIP技术处理后合金性能的变化规律。W－Ni-Cu在1120℃,W－Ni-Cu-Ag合金在1020℃经HIP技术处理后,拉伸强度分别提高了2．613％、8．191％和3．279％,密度提高0．498％、2．889％和0．676％。     

集成电路用钨溅射靶材制备技术的研究进展

钨靶材是溅射沉积制备集成电路中栅极和布线层的重要原材料,在芯片制造领域扮演着重要的角色。随着芯片的制程越来越小,对沉积薄膜的性能要求越来越高,这就对钨靶材提出了更高的要求,钨靶材制备工艺的优化已成为国内外研究的热点。集成电路对钨靶材的性能指标,如纯度、致密度、晶粒尺寸及均匀性、织构等,均具有严格的要求;这些指标亦是评价钨靶材优劣的重要依据。本文主要归纳了钨靶材主要的制备手段(以热等静压和热轧为主的各种热机械工艺的组合),并分析了各工艺路径的特点,最后预测了钨靶材制备技术的发展趋势,认为进一步控制钨靶材制备过程中的晶粒尺寸和降低钨薄膜的电阻率将成为未来重要的研究内容。     

化学气相沉积技术与材料制备

概述化学气相沉积技术是一般原理与技术，总结化学气相沉积技术在材料制备方面的发展与应用状况，着重介绍化学气相沉积技术在制备贵金属薄膜和涂层领域的最新进展。     

HIP技术对钨合金材料性能的影响

探讨了密度不同的82W-Ni-Cu(Ⅰ),82W-Ni-Cu(Ⅱ)以及82W-Ni-Cu-Ag合金,于1020,1070,1120,1170℃进行HIP技术处理后合金性能的变化规律,W-Ni-Cu合金在1120℃,W-Ni-Cu-Ag合金在1020℃经HIP技术处理后,拉伸强度分别提高了2.613％,8.191％和3.279％,密度提高0.498％,2.889％和0.676％。     

热等静压方法制备细晶钨合金及其动态力学性能研究

采用喷雾干燥方法制备了超细90W7Ni3Fe复合粉末,并冷等静压成形,压坯经过低温还原后采用热等静压进行低温压制烧结,得到了晶粒度小于5μm、接近理论密度的钨合金材料.利用Hopkinson压杆装置对细晶钨合金进行了动态力学性能研究,对不同应变率下的应力应变曲线进行分析.结果表明:通过热等静压低温烧结而成的细晶钨合金,在高应变率下表现出明显的应变强化和应变率强化效应,其动态力学性能优于常规液相烧结制备的钨合金.     

钨业技术百年回顾(英文)

概述了钨的发现及其在照明、钢加工、硬质合金等应用领域的百年发展历程和现状,展望了世界钨工业的发展前景。     

荡坪钨矿钨选矿工艺技术进展

分别介绍了黑、白钨选矿工艺主要技术进展情况。手选工艺的改进 ,使各选厂的废石选出率得到大幅度的提高 ;常温浮选是白钨选矿工艺的重大技术突破 ;推广并改进动筛跳汰使之在粗、重选中获得应用 ;钨细泥工艺的改进提高了钨细泥的回收率。     

苏打压煮钨矿工艺及其发展

对苏打压煮钨矿工艺及其发展作了简要介绍，并指出李洪桂等将预磨矿、机械活化、分解合并在一个工序中进行的热球磨苏打压煮钨矿新工艺是一种很先进的工艺。该工艺不仅流程短，而且可以减少苏打用最２０％～３０％，降低分解温度３０～４０℃。     

Short Fluoride Cycle in Tungsten Technology

Russian Journal of Non-Ferrous Metals - It is found that when a tungsten anode is electrochemically dissolved in a acidic fluorides of alkali metals (K,Na)H2F3 and hydrogen fluoride at a...     

高纯六氟化钨制备工艺研究

介绍了利用氟气与钨粉为原料制备高纯六氟化钨的工艺方法和设备体系。其过程是利用电解槽电解氟氢化钾制取氟气,并采用氟化钠吸附配合深冷工艺纯化氟气,净化后的氟气与固定床里的钨粉在一定温度条件下反应合成初级六氟化钨,通过低温冷凝回收,收集的初级六氟化钨经过固化后抽真空排轻等方法进行初步提纯,然后将初步提纯的产品蒸馏至填料式精馏塔内进行深度提纯,经过多步提纯后的成品六氟化钨纯度可达99.999%以上。     

钨渣回收利用技术研究现状

我国是钨生产大国,在钨冶炼过程中产生大量的钨渣,任其堆放,不仅对环境造成污染,而且浪费其中大量的有价金属。通过基于文献溯源,结合行业实际运用,对比分析了新中国成立以来我国钨渣回收利用技术的研究情况,结果表明:钨渣中钪、钨、钽、铌、铁、锰等有价金属回收利用一直是研究热点,回收技术从单一提取向多金属综合提取转变,钨渣还可以作为微晶玻璃等建筑材料,但对钨渣及处理过程中新产生的固废及其特性研究较少。在新时期,国家环保政策日趋完善,发展提高环境效益,增加经济效益,简化工艺流程,提高处理效率和收率,符合危废处理要求的清洁高效绿色环保工艺,成为钨渣处理的必然趋势。     

复杂铜硫伴生钨矿中钨资源综合回收新技术研究

某复杂铜硫伴生钨矿,除含有黄铜矿、黄铁矿和磁黄铁矿等硫化矿外,还伴生有白钨矿。由于该矿中WO_3品位低、嵌布粒度细,赋存状态复杂,故钨的回收难度大。通过小型试验、连续选矿试验和工业试验研究,最终开发出采用钨新型捕收剂TM的强化脱磁、脱泥的选钨工艺流程,在原矿平均含Cu 0.687%、S 21.48%、WO_30.125%的条件下,工业试验获得了含Cu 24.00%、Cu回收率87.65%的铜精矿,含S 43.63%、S回收率71.30%的硫精矿和含WO_366.51%、WO_3回收率53.85%(对铜硫尾矿)的钨精矿,综合回收指标良好。     

紫色氧化钨的制备及工艺研究

主要介绍了在湿氢和高温条件下,以APT为原料,在工业回转炉内进行轻度还原制备紫色氧化钨的方法,对影响紫色氧化钨质量的各种参数进行了分析,并对回转炉的改进提出建议,成功实现了紫色氧化钨的连续性工业化生产,获得的紫色氧化钨细而均匀、质量稳定.     

我国钨冶炼工艺技术的发展及比较

在回顾我国钨冶炼工艺发展过程的基础上，对现行生产中所采用的几种主要工艺进行了比较，并展望了钨冶炼新技术的发展方向。