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脉冲准分子激光CuO—SnO2薄膜沉积及其结构分析 总被引:4,自引:1,他引:3
采用脉冲准分子激光沉积(PLD)技术,分别在Si(111)单晶及玻璃基片上外延沉积了具有高α轴(200)取向的CuO掺杂的SnO2薄膜,X射线衍射(XRD)及透射电镜(TEM扫描附件)分析表明:在Si(111)片上沉400-500℃退火温度处理的薄膜,只有(200)峰存在;当退火温度升高一600-700℃时,SnO2的其余诸峰相应出现。薄膜呈多晶态,取向度降低,晶粒尺寸变大,晶粒分界明显,在玻璃基 相似文献
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采用脉冲准分子激光沉积(PLD)技术,分别在Si(111)单晶及玻璃基片上外延沉积了具有高a轴(200)取向的CuO掺杂的SnO2薄膜。X射线衍射(XRD)及透射电镜(TEM扫描附件)分析表明:在Si(111)片上沉积,400~500℃退火温度处理的薄膜,只有(200)峰存在;当退火温度升高到600~700℃时,SnO2的其余诸峰相应出现,薄膜呈多晶态,取向度降低,晶粒尺寸变大,晶粒分界明显.在玻璃基片上沉积的薄膜,经400℃低温处理后,(200)取向度很小;随着退火温度的升高,达到500℃时薄膜呈高a轴(200)取向生长,结晶度较好,晶粒分布均匀. 相似文献
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NiMn2O4纳米粉体的制备 总被引:4,自引:0,他引:4
用溶胶-凝胶法(sol-gel)合成NiMn2O4纳米级粉体,利用差热分析(DTA),热失重(TG),X射线衍射(XRD),透射电子显微镜(TEM)等广阔博征合成过程及纳米粉体的结构,研究结果表明,NiMn2O4纳米粉体相合成温度比传统固相反应方法合成温度低大约300℃,粉体的形状呈多面体形。 相似文献
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稀土络合催化二氧化碳和环氧化物的共聚反应 总被引:6,自引:0,他引:6
以稀土络合体系RE(204)3-Al「Ch3CH(CH3)2」3(RE=Y,Nd,Pr,SAm,Dy,Eu);P204=(RO)2POO-,R=CH3(CH2)3CH(C2H5)CH2-催化二氧化碳(CO2)与环氧氯丙烷(ECH)无规共聚、合成高分子量的新型聚碳酸酯。同时利用此催化体系对CO2、ECH、环氧树脂(EP(618))进行三元共聚,采用元素分析、红外光谱、广角X射线衍射及热重分析(TG) 相似文献
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溶胶—凝胶法制备Al^3+离子掺杂型ZnO薄膜与评价 总被引:11,自引:0,他引:11
采用溶胶-凝胶(Sol-Gel)工艺在普通Na-Ca-Si玻璃基体上成功地制备出高c轴择优取向性、高可见光透光率以及高电导率的Al^3+离子掺杂型ZnO薄膜。利用SEM、XRD以及UVS光谱仪等分析方法对不同工艺下制备的薄膜进行了研究,结果显示,所制备的薄膜为纤锌矿型结构,表面均匀、致密、薄膜材料晶粒尺寸大约为50-200nm左右,薄膜可见光透光率最大可达99%;对薄膜的厚度以及电学性能进行了测定 相似文献
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铜铬复合氧化物纳米粉的制备与表征 总被引:2,自引:0,他引:2
报道了自创铜氨铬合物溶液沉淀法(简称络合法)制备铜铬复合氧化物纳米粉的方法,并采用化学分析、BET比表面积测定、XRD、XPS、SEM和TEM等对该纳米粉进行了表征。结果表明,采用铜氨络合物溶液沉淀法制备的铜铬复合氧化物钠米粉的比表面积高达96.6m^2/g;样品中权有CuO和CuCrO2微晶,无尖晶石型的CuCr2O4晶粒;Cu只以Cu^+和Cu^2+状态存在,Cr只以Cr^3+状态存在;样品的 相似文献
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溶胶—凝胶工艺合成ZrO2超微粉末的研究 总被引:34,自引:0,他引:34
以自制Xr(OC3H7)4和Y(CH3COO)3为原料,应用溶胶、凝胶法制备了组份为ZrO29mol%Y2O3超微粉末,实验表明:温度,湿度、溶液的浓度,介质和催化剂等是影响形成溶胶、凝胶的主要因素,通过TG-DTA,XRD、BET比表面积测量以及TEM等分析手段研究了粉末的结构结果表明,钇稳定立方相二氧化锆(YSZ)超微粉末的合成温度在470℃左右,粉末经500℃以上热处理后变为纯立方相结构。5 相似文献
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Cu粉及纳米Cu粉填充聚甲醛的摩擦学性能研究 总被引:19,自引:0,他引:19
利用RFT-Ⅲ往复摩擦磨损试验机测试了Cu粉(200目)及纳米Cu粉填充聚甲醛所形成复合材料的摩擦磨损性能,并利用电镜、XPS和AES研究了其磨损机理。研究发现,填加一定量Cu粉(200目)及纳米Cu粉均可降低聚甲醛的磨损,但填加纳米Cu粉效果更好,,XPS分析钢对偶面发现,Cu粉(200目)在摩擦过程中生成Cu2O,而纳米Cu粉在摩擦过程中生成Cu(-CH2-O)。 相似文献
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通过X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)和高能电子衍射(RHEED)等技术,研究了由蒸发冷凝法制备的n型半导体材料GdSe超细微粒涂层(CdSe/Ni)的烧结工艺。实验指出,烧结后的GdSe粉体涂层的结晶形态、膜层的致密均匀性以及结晶粒度的尺寸等均与烧结的工艺条件密切相关。将涂在Ni箔上的GdSe粉体膜层置于氩气氛中,在缓慢升降温的条件下,于450~500℃温度下恒温2h的多次重复烧结,可以获得表面平整致密、在衬底Ni箔上附着力强的GdSe多晶膜层,以下称CdSe/Ni为烧结体。将烧结体应用于半导体隔膜电极((SnO2·P/CdSe/Ni)中,可有效地改善半导体隔膜电化学伏打电池(SC-SEP电池)的光电化学特性。 相似文献
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流态化CVD制备TiO2—Al2O3复合粒子 总被引:6,自引:0,他引:6
本文探讨了流态化CVD反应器中Ti(OC4H9)4水解制备TiO2-Al2O3复合粒子新工艺,借助于SEM、TEM、BET、XRF和EPMA等现代测试手段研究了复合粒子结构和包覆过程特征。结果表明,在流态化CVD反应器中Al2O3超细颗粒以团聚体形式存在,TiO2包覆量随Ti(OC4H9)4进料浓度升高而增加,但反应温度影响不大;在包覆过程中,同时存在成核和成膜,成核包覆使复合粒子比表面积增加,成 相似文献
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聚碳硅烷/二乙烯基苯的高温裂解 总被引:5,自引:0,他引:5
采用TG-DTA、IR、XRD、XPS、SEM等手段研究了聚碳硅烷(PCS)/二乙烯基苯(DVB)的高温裂解行为及其裂解产物的结构与性能。结果表明,PCS/DVB的裂解过程可分成5个阶段,其裂解产物主要由SiC、SiO2和Si-O-C非晶网络及游离C组成,其中游离C的含量随DVB的增加而增加,且对β-SiC的结晶有一定的抑制作用,裂解产物的形貌为不发泡的致密结构。 相似文献
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本文对Al2O3基陶瓷复合材料Al2O3-ZrO2-SiCw进行了干摩擦磨损试验,并运用了SEM,TEM和XRD等手段对其显微结构、力学性能及它们与GCr15钢对摩时的摩擦磨损行为进行了系统分析,在此基础上深入探讨了SiC面增韧补强作用对复俣材料的摩擦磨损性能的影响。 相似文献
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