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孔径可控羟基磷灰石复相陶瓷中玻璃相的作用 总被引:5,自引:0,他引:5
采用颗粒直径尺寸可控的聚甲基丙烯酸甲酯作为造孔剂,以自行熔制所得的生物玻璃作为玻璃相,通过添加和调节玻璃相的用量和烧结温度制备了多孔羟基磷灰石瓷。采用电子探针对所制备的样品进行了分析,添加玻璃相明显地修复了烧结体的显微结构,减少了裂纹的尺寸,适量添加能提高多孔羟基磷灰石瓷的抗折强度。 相似文献
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NON-ISOTHERMAL SINTERING OF COMPOSITES α-Al_2O_3AND A GLASS IN CaO-Al_2O_3-SiO_2-B_2O_3 SYSTYEM 总被引:1,自引:0,他引:1
用DTA,XRD及压汞方法了研究了α-Al2O3与CaO-Al2O3-SiO2-B2O3系玻璃复合材料的等速升温烧结与相组成,实验表明;在700-900℃后由于闭气孔大量生成使致密化速度减慢,钙长石是由玻璃析晶及α-Al2O3与玻璃在>700℃反应生成。 相似文献
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通过溶胶.凝胶(sol-gel)工艺制备了一种掺铕磷灰石,硅灰石磁性生物玻璃陶瓷(apatite-wollastonite magnetic glass ceramic,AWMGC)。采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)、振动磁强计(VSM)等方法分析材料晶相组成、显微结构、磁性、生物活性;并通过与人肝细胞L02、骨髓基质干细胞(MSC)复合培养对新制备的AWMGC的生物相容性及其对人体细胞的作用进行了实验分析。结果表明:掺有适量稀土铕(Eu)的生物玻璃陶瓷既能够保持良好的生物活性,又能表现出一定的磁性。是一类十分具有发展潜力的骨修复材料、骨组织工程支架材料。 相似文献
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玻璃和陶瓷复合材料都是高强度和抗脆性断裂的材料,同属高性能的新型陶瓷。生产这种材料有许多方法,其中包括往玻璃和陶瓷中掺耐火纤维、晶须和颗粒。本文要讨论的是这种材料的开发,主要谈连续纤维掺入玻璃和陶瓷材料的问题。 相似文献
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ZrO2及ZrO2陶瓷的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
50多年前,ZrO2在工业上的应用远远没有开发出来,70年代以来,世界范围内都致力于ZrO2陶瓷的研究,原因是它在工程应用上显示出了比现代金属刚性件更优异的性能。可以预言,若干年后,ZrO2在各种工程陶瓷、电子陶瓷、高级耐火材料、喷气式飞机的某些零部件等方面的应用将得到更大的发展。 相似文献
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通过熔融-快冷-可控结晶技术,制备了不同Pb含量的PbO-Na2O-Nb2O5-SiO2系的玻璃陶瓷,并对其结晶行为和介电性能进行了研究。XRD分析结果表明,在750℃下热处理的样品,随Pb含量增加,相结构由立方钙钛矿演变至焦绿石相;而850℃下热处理样品,随Pb含量增加,相结构由方钙钛矿演变为钨青铜/钙钛矿两相共存;介电性能测试结果表明,750℃热处理样品介电常数随Pb含量增加而降低;850℃热处理样品趋势相反,且高Pb含量样品的介电常数温度依赖性显著。采用EDS对玻璃相内和陶瓷颗粒内部元素分布进行了分析,并采用三元系相图对结晶反应过程进行了解释,表明,不同组分和热处理条件下,析晶反应路径的不同是造成相变演化和介电性能显著不同的主要原因。 相似文献
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碲酸盐玻璃由于独特的光学性质在光通讯领域具有潜在的应用价值,如掺铒光纤放大器和非线性光学器件,因而得到广泛的关注。近几年,国内外为了提高碲酸盐玻璃的机械性质和光学性能而采取了玻璃的微晶化处理,希望得到碲酸盐玻璃陶瓷。对几种碲酸盐玻璃系统进行了热力学分析,研究比较了其析晶性能,并结合已见报道的文献论证了有望做出玻璃陶瓷的碲酸盐玻璃系统。 相似文献
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对硼硅玻璃-SiO2系统的介电性能进行了研究,通过调整配比,得出40wt%硼硅玻璃-60wt%SiO2的玻璃陶瓷在850℃烧结样品的介电常数εr为4.80。并研究了不同频率下硼硅玻璃-SiO2玻璃陶瓷的介电性能。 相似文献
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以粉煤灰和赤泥等为主要原料,采用高温熔融法制备玻璃陶瓷。利用抗折试验仪、扫描电子显微镜、X射线衍射仪等对所制备的玻璃陶瓷的力学性能和显微结构进行了测试和表征。结果表明,在粉煤灰和赤泥的总用量达到90%时,可以制得性能优良的玻璃陶瓷。通过实验研究表明,热处理温度对赤泥粉煤灰玻璃陶瓷的抗折强度有较大影响,最佳的热处理温度是900℃。 相似文献
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介绍了纤维增强玻璃陶瓷基复合材料的发展历史及现状,概述了FRGCC研究的主要内容,重点讨论了制备高性能FRGCC所要考虑的因素。 相似文献
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采用Al2O3-硅酸盐玻璃复合体系制备低温烧结玻璃陶瓷,通过TG-DTA、XRD、SEM等分析方法对样品进行表征,随着玻璃含量的增加玻璃陶瓷的烧结温度逐渐降低,在玻璃含量约为50%(质量分数)时玻璃陶瓷的热导率达到最大值2.70W/m·K,此时的玻璃陶瓷具有低的烧结温度(800℃)、高的相对密度(≥95%)、低的电容率(8~10)、低的介电损耗(1.5%~0.7%),有望成为LED封装用基板材料。 相似文献