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张湘义 《理化检验(物理分册)》1995,31(2):28-29,44
对Fe73.5Cu1Mo3Si13.5B9微晶软磁合金的结构及其对合金磁性的影响了研究,结果表明,在最佳磁性能下,晶相点阵常数a=0.2843nm,相当于Fe(Si)固溶体中含Si%(mol/mol):18-20,体积百分数V=74.8%,晶粒尺寸D=14.6nm;残余非晶层厚度δ=1.23nm;当T退火≥560℃时明显有Fe-B化合物析出。Fe73.5Cu1Mo3Si13.5B9合金的磁性不仅与 相似文献
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生物材料PCL的晶体结构 总被引:3,自引:0,他引:3
陈建海 《高分子材料科学与工程》1995,11(1):79-82
用WAXD方法测定了生物高分子材料PCL的晶体结构。求出晶胞参数数a=0.7472nm,b=0.4995nm,c==1.7050nm,V=0.6363nm^3及晶体密度Dc=1.20g/cm^3;z=4属正交晶系;对称性分离,属P222空间群,N=2,分子链构橡为PZ型,并给出了晶结构模型。 相似文献
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报道了用微波辐射法合BaClF:Eu^2+荧光体,X-射线粉末衍射测定其相结构为四方晶系,晶胞参数为a=0.43893nm,c=0.7223nm测定了最大激发峰和最大发射峰;在254nm光激发下,测定了色坐标。 相似文献
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本文对ZrO2-MgO-Y2O3-Al2O3上元系微晶PSZ材料的显微结构特征进行了TEM分析,认为1100℃热处理后试样显微结构的变化与PSZ亚共析分解过程有关;处理后度样中t-ZrO2析出体的形貌兼具有Mg-PSZ中梭形交叉及Y-PSZ中平行“群集”的显微形貌特生。 相似文献
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以Ba云母为主晶相的可切削玻璃陶瓷 总被引:19,自引:1,他引:18
基于Ba0.5Mg3(Si3AlO10)F2-Mg2A14Si5O18-Ca3(PO4)2系统,制备出了以含Ba碱士云母为主晶相的可切削玻璃陶瓷,弯曲强度σb=229MPa,断裂韧性Klc=2.48MP·m1/2;钻孔速度大于7mm/min.优良性能的获得借助于Ba云母玻璃陶瓷可控的显微组织,即相互交错的云母体和“卷心菜”的组织特征.观察到了两类类型的断口形貌:云母晶体层内断的层状花样和沿(001)晶面层间断的小刻面花样. 相似文献
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细晶(Mg,Y)—PSZ陶瓷在热蒸汽条件下的腐蚀行为 总被引:2,自引:0,他引:2
研究细晶(Mg,Y)-PSZ陶瓷在175℃(1.2MPa)热蒸汽环境下的腐蚀行为。研究发现。细晶(Mg,Y)-PSZ陶瓷不仅比3Y-TZP陶瓷具有良好的抗水热腐蚀能力,而且也比Mg-PSZ陶瓷具有更高的常温抗弯强度。相变激活能的计算结果表明,热蒸汽环境下,(Mg,Y)-PSZ陶瓷具有与Y-TZP及Ce-AZP陶瓷相近的相变激活能。进一步说明水分子与Zr-O-Zr键相互作用大幅度降低了材料的相变激活 相似文献
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二价离子替代的Nasicon及其应用研究 总被引:2,自引:0,他引:2
含二价阳离子的Nasicon,M ̄(2+)Nasicon(M=Mg、Ca、Sr、Zn)可由母体Na_3Zr_2Si_2PO_(12)(Nasicon)为起始原料与相应的二价离子的盐浓液或熔盐进行离子交换而制得。X射线衍射分析结果表明离子交换后的产物M ̄(2+)-Nasicon大多保持原母体的C_(2/c)结构。交流阻抗技术测定的电导率数据显示含不同的二价替代离子的Nasicon的电导率相差甚大。其中最好的是Mg ̄(2+)-Nasicon,其电导率在400℃时可达到1.48×10 ̄(-2)S/cm。Mg ̄(2+)-Nasicon用作微功率固态电池Mg/CuCl的电解质,该电池的开路电压为2.07V,短路电流为1mA。平均放电电压为1.6V,电池的放电容量是3.4mAH。 相似文献
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La2/3Ca1/3Mn(O1—x,Fx)3的晶体结构和巨磁电阻特性 总被引:1,自引:0,他引:1
对钙钛矿结构锰酸盐巨磁电阻材料进行了阴离子掺杂的研究。X射线衍射结果表明,La2/3Ca1/3M(O1-xFx)3化合物的空间媾和为Pbnm,Z=4,F^-离子占据8d位置,随着CaF2掺入量的增加,晶格常数和晶胞体积呈递减趋势。 相似文献
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本文用差热分析(DTA)和X射线衍射(XRD0技术研究了Bi2O3-PbO二元相平衡;在该二元系中存在一个结构为体心立方,点阵常数a=0.4350nm的新化合物,化合物的组成来2Bi2O3,3PbO,该化合物是6Bi2O3-PbO和a固溶体在590℃包晶反庆形成的,温度为615℃,组成为Bi2O3:PbO=3:7发生共晶反应L=6Bi2o3.PBO+α615℃时Bi2O3在α相中的最大固溶度大约是 相似文献
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在等离子体化学气相沉积系统(PECVD)中,使用高氢稀释硅烷(SiH4)加乙烯(C2H4)为反应气氛制备了纳米硅碳(nc-SiCx^2H)薄膜,随着(C2H4+SiH4)/H2(Xg)从5%时,由于H蚀刻效应的减弱,薄膜的晶态率从48%下降到8%,平均晶粒尺寸在3.5-10nm。当Xg≥6%时,生成薄膜为非晶硅碳(a-SiCx^2H)薄膜。nc-SiCx^2H薄膜的电学性质具有与薄膜的晶态率紧密相 相似文献