SMSC的芯片间连接技术已授权给AMD公司

SMSC公司近日宣布,AMD已获得SMSC的专利芯片间连接（Inter-ChipConnectivity,ICC）技术授权。     

NVIDIA（英伟达）公司推出APX 2500芯片

NVIDIA（英伟达）公司于日前宣布推出一款具有突破性进展的芯片——NVIDIA APX 2500。此芯片在装有微软Windows Mobile的联网手机上实现了人性化的3D用户界面和令人震撼的高清视频体验。APX 2500应用处理器可以空前地连续10小时播放720P高清晰度图像——这是业内首次实现在移动设备上以如此高的视频质量和如此低的功耗播放高清视频;同时,还可以实现顶级高清摄录、超高分辨率成像等功能。     

三星Central Station显示器采用SMSC的多款连接性解决方案

致力于实现多样化连接性系统的领先半导体厂商SMSC宣布,该公司的ViewSpan5G UFX7000 USB3．0图形控制器、LAN9513 USB 2．0集线器和以太网络控制器已获三星Central Station显示器产品采用,并已开始出货。Central Station可在用户的工作空间与显示器、网络和影音组件以及移动电话、MP3播放器、     

专注与创新是半导体工业的生命线—硅谷访问纪实（二）

Power IntegrationsPower Integrations是著名的电源芯片厂商，主要产品有TinySwitch、TOPSwitch、DPASwitch和LinkSwitch系列芯片，可用于各种功率的电源、充电器、电源模块中，高效的芯片不但节约了使用成本，也为保护环境做出了贡献。本刊的另一位记者去年已经对PI做了翔实的报道，刊登在2002年第2期上，在同年的模块电源研讨会上，我也采访了PI的工程师，相关报道请查阅2002年第10期。不过这次见到真的产品时仍感意外，在图片左侧是传统的线性充电器，纤巧的手机竟然要配上一个巨大的充电器，我们也许已经习以为常了，但此时觉…     

Dialog公司与台积公司携手开发行动产品电源管理芯片应用的BCD技术

专精于高度整合电源管理解决方案的德商Dialog半导体公司与台积公司于3月29日共同宣布,携手开发下一世代的BCD（Bipolar-CMOS—DMOS,双极～互补金属氧化半导体一双重扩散金属氧化半导体）技术,提供行动产品更高效能的电源管理芯片。     

CPU芯片封装技术的发展演变

摩尔定律预测：每平方英寸芯片的晶体管数目每过18个月就将增加一倍，成本则下降一半。世界半导体产业的发展一直遵循着这条定律，以美国Intel公司为例，自1971年设计制造出4位微处理器芯片4004以来，在30多年时间内，CPU从Intel4004、8086发展到目前的Pentium4，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位；主频从几兆到今天的3GHz以上；     

Chips＆Media授权HEVC／H．265解码核给一家领先的无晶圆半导体公司

Chips＆Media公司宣布它已于今年4月和一家总部在中国台湾的无晶圆半导体公司签署了下一代的HEVC解码器IP核心WAVE410的战略许可协议,该HEVC解码器IP核心将被其纳入未来高端的DTVSoC中。     

采用板载芯片装联技术的印制板（COB）设计探讨

对于大量便携及其他以结构小型化为主的电子产品来说，标准半导体封装已成为印制板结构设计布局的主要尺寸限制要素之一。因此，受空间限制的印制电路设计师面临如何把日益扩大的功能需求以及时、合理的费效比方式纳入被压缩减小的空间的挑战。     

联芯科技获CEVADSP技术授权许可用于移动芯片

CEVA公司宣布大唐电信科技产业集团（ Datang Telecom Technology and Industry Group ）的核心企业之一联芯科技有限公司（Leadcore Technology Co．,Ltd．）已经获得CEVA公司DSP技术和平台授权许可,用于其下一代移动芯片。联芯科技经过全面的甄选过程,最终选择了CEVA的IP产品,主要是由于CEVAIP产品具有最高的功率效率和最完善的平台产品,并且在手机领域拥有业界公认的市场领导地位。     

富士通半导体获得ARMbig．LITTLE与Mali-T624技术授权

富士通半导体与ARM近日共同宣布,富士通半导体已获得ARMbig．LITTLE刚与ARMMali—T624图形处理技术授权,借助ARM技术优势打造系统级芯片（SoC）解决方案。协议签署后的首个富士通SoC解决方案将整合一个双核Cortex—A15处理器与双核Cortex—A7处理器,面向一系列消费与工业设备应用以及通过屏幕图形（on—screengraphics）控制数据与程序所需的可视化系统。与此同时,四核Mali—T624GPU可取代一部分CPU任务,不仅可改善系统电源,还可大幅加强系统的整体性能和用户体验。     

中微Primo SSC AD-RIE已用于16纳米关键闪存芯片加工

正中微半导体设备有限公司宣布获得韩国先进存储芯片生产厂商购买Primo SSC AD-RIE(中微单反应台等离子体刻蚀设备)的重复订单。该设备被客户认可为用于16纳米关键闪存芯片加工的首选设备(PTOR),将用于大批量芯片生产。此前,中微的Primo SSC AD-RIE通过客户生产线上严格的验证,取得了比其他同     

安捷伦科技与高通签订产线测试技术授权协议

<正>安捷伦科技公司日前宣布与高通公司签订产线测试技术授权协议。根据协议条款,高通公司将授权安捷伦在全球范围内展示和销售采用高通射频产线测试技术的产品。同时,这意味着安捷伦将成为业内首个获得高通产线测试技术授权的测试设备厂商。     

晶电获Luminus的PhlatLight LED平台专利授权

近日,中国台湾地区LED厂商晶元光电及璨圆光电获得美国LED厂商Luminus Device的专利授权,允许对方制造基于PhlatLight技术平台的LED芯片及产品。     

晨星半导体获ARM MaIi图形处理器技术授权

ARM公司日前宣布,显示器与数字家庭解决方案半导体供货商晨星半导体（MStar）已获得ARMMali图形处理器（GPU）技术授权,用于智能电视应用。Mali一400MP图形处理器不仅已被高度集成在晨星半导体现有产品之中,且已被应用于最新的主流消费电子产品,同时还巩固了晨星半导体在智能电视解决方案的行业领导地位。Mali一400MP图形处理器支持最新的3D用户接口与游戏体验等高性能应用。（来自ARM公司）     

安凯开曼公司授权获得用于移动多媒体的ARM技术解决方案

ARM公司和移动多媒体应用处理器厂商安凯开曼公司（Anyka Cayman Corporation）日前在上海共同宣布：安凯公司授权获得ARM926EJ—S^TM处理器软核以及ARM Sage—HS^TM高速物理IP库,以便进一步拓展同ARM的合作关系。     

意法半导体（ST）下一代解码器芯片强化高清机顶盒的性能和价值

2008年9月12日．世界最大的机顶盒（STB）芯片厂商意法半导体开始向市场供应STi7105高清视频解码器样片。通过改进设计,新产品可以提高机顶盒和家用媒体服务器的性能,降低耗电量和材料成本。     

美丰音响器材（香港）有限公司获英国ARMUORHOME Electronics公司授权代理Q Acoustics音箱

美丰音响器材（香港）有限公司于08年8月正式取得英国ARMUORHOME Electronics公司旗下品牌Q Acoustics音箱代理权，新产品将于近期推出并安排试听。     

意法半导体（ST）引领市场率先推出先进电信保护芯片

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics．简称ST）在移动宽带通信设备保护技术领域取得重大进展,推出业界首款符合未来产业标准的保护芯片,在电信市场上树立了更加严格的电涌防护标准。     

美丰音响器材（香港）有限公司获魔雷MOREL公司授权为MOREL音箱中国总代理

美丰音响器材（香港）有限公司于2009年10月1日正式获得以色列MOREL公司MOREL音箱在中国的总代理权。