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重点介绍了原位颗粒增强镁基复合材料的制备技术、原位增强体的形成机制、增强机理和原位镁基复合材料的力学性能等研究热点问题并展望了原位颗粒增强镁基复合材料的发展趋势。 相似文献
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采用高能超声方法制备了SiCp增强镁基复合材料。论述了增强体、温度、增强体颗粒尺寸、增强体体积分数等对镁基复合材料热膨胀性能的影响。结果表明,增强体的加入可以减小镁基复合材料的热膨胀系数,镁基复合材料的热膨胀系数随温度的变化而变化,增强体的颗粒尺寸越小、体积分数越高,镁基复合材料的热膨胀系数就越小。 相似文献
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颗粒增强镁基复合材料研究进展 总被引:11,自引:2,他引:11
综述了不同种类颗粒增强镁基复合材料的最新研究进展,着重介绍了这些复合材料的组织、结构、性能及界面问题。针对目前颗粒增强镁基复合材料研究领域存在的问题,提出了该领域的研究方向:探索控制增强颗粒和基体界面行为的有效手段:研究低成本、短流程的原位颗粒增强复合材料制备技术;实现多种材料制备和加工技术的紧密结合;借助现代计算机模拟技术对增强颗粒强化和失效机制进行研究将是该领域的研究方向。 相似文献
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采用粉末冶金法制备了SiC颗粒增强纯镁基复合材料,研究了它的力学性能与阻尼性能。SiC颗粒的加入显著提高了纯镁基复合材料的力学性能和阻尼性能。其中,10μm SiCp/Mg基复合材料的力学性能最好;室温下复合材料的阻尼性能优于纯镁的;纯镁及其SiC颗粒增强复合材料的内耗-温度曲线在100℃~150℃的温度范围内均出现与位错有关的内耗峰,随后随温度的升高内耗值继续增加,20μm SiCp/Mg基复合材料在200℃~250℃的温度范围内出现与界面滑移有关的内耗峰。 相似文献
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粉末冶金法SiC颗粒增强镁基复合材料的阻尼性能研究 总被引:2,自引:0,他引:2
采用粉末冶金法制备了两种不同成分的基体合金及S iC颗粒增强镁基复合材料。采用LMA-1型低频力学弛豫谱仪对基体合金及复合材料的阻尼性能随频率、振幅及温度的变化关系进行了研究。结果表明,Mg-1.01%Zn-0.86%Zr合金的阻尼性能优于Mg-2.51%Zn-0.63%Zr合金的;S iC颗粒的加入使S iCp/Mg-1.01%Zn-0.86%Zr基复合材料的阻尼性能有所提高;基体合金及复合材料的内耗值均随频率的增加先急剧降低,随后趋于平缓;低应变振幅下阻尼性能受应变振幅影响较小,但在较高应变振幅下阻尼随应变振幅的增加而急剧增大;在200℃~250℃及350℃~400℃的温度范围内均出现内耗峰。 相似文献
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粉末冶金法制备Tip/Mg复合材料组织及性能的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用粉末冶金法制备纯Mg及Ti颗粒增强Mg基复合材料,结果表明,Ti颗粒在Mg基体中分布均匀,增强颗粒与基体界面结合良好。Ti颗粒的加入能显著提高Mg的室温强度和弹性模量,同时也使复合材料具有较好的塑性。 相似文献
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研究了六方氮化硼(h-BN)颗粒增强镁基复合材料的制备工艺及其性能。通过化学镀法在h-BN颗粒表面包覆一层纯镍,镀镍处理能显著改善h-BN与镁合金熔体的润湿性,改善其与基体的界面结合。通过向基体合金中加入Y元素,利用镀镍层熔入熔体中的Ni获得了由Mg-Ni-Y组成的LPSO结构(长周期堆垛有序结构),制得了h-BN+LPSO混杂增强的镁基复合材料。超声处理后,hBN增强相体积分数为3%的镁基复合材料热导率为99.92W/(m·K),室温(RT)至100℃的平均热膨胀系数为18.36×10-6K-1,抗拉强度为171MPa,伸长率为3.9%,获得了兼具较高力学性能和优异热物性能的镁合金材料。 相似文献
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采用自行设计的高能超声装置制备SiCp/AZ61镁基纳米复合材料,并对制备的复合材料进行显微组织观察和阻尼性能测试。试验结果表明,高能超声波能使SiCp在镁合金熔体中均匀分散,在室温下镁基复合材料的阻尼性能与AZ61合金相比得到了显著的改善,其阻尼性能的提高可以用G-L位错钉扎模型解释。由于SiCp的加入使基体中界面数量增加,高温下更加容易发生界面滑移,材料的阻尼性能明显提高。 相似文献
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以C纤维增强镁基复合材料在高温变形过程中的物理机制为基础,建立了C纤维增强镁基复合材料高温变形时以Yada模型为基础的微观组织模型。将该微观组织模型应用于镁基复合材料的高温变形,编写C++程序求解,根据实验数据对模型进行回归,确定高温状态及半固态下微观组织模型中的特征参数值。C纤维增强镁基复合材料的热模拟实验结果和定量金相实验结果证实,初生α相晶粒尺寸的样本数据的平均相对误差为6.89%,非样本数据的平均相对误差为7.08%。模型预测精度较高,能较好地描述镁基复合材料高温塑性变形时的微观组织演变行为。 相似文献
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SiC颗粒增强铝基复合材料既保持了金属特有的良好延展性、传热等特点,又具有陶瓷的耐高温性、耐磨损的要求。综述了SiC颗粒增强铝基复合材料的物理及力学性能,SiC颗粒增强铝基复合材料强化的物理模型主要有两种,即剪切滞后模型与Eshelby理论。 相似文献