宣钢高速线材生产线机械设备优化与改进

由于近年来宣钢产能升级和新品种钢的研发，使得现有的设备条件不能满足生产需求。本文针对三条高速线材生产线出现的机械设备问题，通过自主设计耐高温防渣轴承盒，开展加热炉缓冲器改造、集卷托盘系统改造、集卷小车压板链条传动改造等创新性的设备优化改造，极大地改善了现场设备环境，降低了设备故障率，提高了生产作业率，经济社会效益显著。     

碱性蚀刻线产能倍增方法的研究和实施

随着人工、物料等各方面成本的不断攀升，如何降低印制电路板的制造成本升级成为各工厂的头等大事。本文以碱性蚀刻线的产能提升为例，从原料、设备、参数、流程等方面的优化出发，寻求提高产量，降低人工、水、电、房租等固定成本分摊的方法，经过实施优化措施，使得碱性蚀刻线的产能提升一倍左右，综合运作成本大幅下降。     

吉时利3700系统开关多通道测量解决方案优化测试

许多电子测试系统通过继电器开关将多个设备连接到信号源和测量仪器。在目前竞争激烈的市场中，电子产品和器件的生产和功能测试等应用常使测试工程师面临成本压力。开关系统的使用可以有效的提高测试产能、改善测试的可重复性并降低测试成本。[第一段]     

制绒上料插片机改进及程序优化设计

针对自动化制绒上料机的工作流程，分析限制产能提升的步骤和动作，提出合理的改善方法，通过改进设备结构及优化程序，优化视觉模组、追溯功能、AGV系统，提升设备产能、设备运行稳定性，提高设备品质和竞争力。     

亨通光电光纤产能低成本扩张

业界消息，为应对光纤产业的低迷。抢占未来的市场份额，亨通光电推行低成本扩张的思路，积极进行技术改造。原有三个产能为150万公里的拉丝塔，经技术改造，其产能已增长到220～240万公里。另外计划增加一个拉丝塔，产能为100120公里。新建拉丝塔将能采用大棒拉丝，不仅节约采购成本，而且还降低拉丝成本。增加产能不需要增加厂房和空调设备。生产人员也只需增加3人，设备采购成本也将大幅下降。新建拉丝塔技术如用于改造原来的拉丝塔，将使原来的拉丝塔产能增加到300-360万公里。在原有的厂房和空调设备的条件下，公司具有将产能扩张到600～720万公里的潜力，足够亨通光电未来3～4年的扩张。     

放眼硅谷(下)

Credence：著名SOC测试设备商在半导体器件测试领域，Credence以高端IC测试设备为中国业内人士所熟知。如今，高端IC/SOC测试领域正经历着一场变革。负责市场的副总裁Glyn Gavies说，由于PC、PDA和无线的融合，终端用户要求不断增加性能，降低成本、减小尺寸、提高灵活性，因此对电子设计提出了更高的要求，需要更长的开发周期，不断增加测试成本(图1)，此外，还有个趋势是向外包(outsource)模式转变。Credence是一家著名的ATE(自动测试设备)专业制造商，主要做高性价比的SOC、数字IC、混合信号IC和闪存等半导体测试设备。公司…     

基于Plant Simulation的半导体机台配置优化仿真分析

半导体制造工厂的机台数量配置对产线的生产效率具有重要影响，然而传统机台配置方法不能将时间维度和复杂派工策略统筹考虑，难以量化评估机台配置对产能的影响，容易出现投资浪费、产能不足、空间布局不合理等问题。在Plant Simulation仿真软件中建立半导体制造执行系统(MES)实时派工机制，模拟工厂的真实运行状态，同时提出了一种机台配置的优化算法。将此方法用于某半导体工厂的设备配置，有效提升了产能及设备利用率，为半导体及其他行业的机台配置提供借鉴和参考。     

CP1L的变频简易定位功能

欧姆龙最新推出的CP1L一体化PLC，秉承了欧姆龙CP系列PLC的优秀特点，适合于各种小型的控制系统，可以方便的提高控制设备的精度，减少开发时间和成本，本文就CP1L所独有的变频定位功能做简单介绍：     

新型植球锡膏BP-3106

新型植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMT印刷机。此植球锡膏应用于现有的设备，可通过增加拼版数目和提高印刷速度来提高产能，而不用购购买额外的BGA植球漏斗等昂贵的设备。BP-3106植球锡膏有良好的性能、很强的抗塌陷性和极低的空洞率。既可用于区域阵列，也可用于周边BGA，     

全球半导体设备业的发展

半导体设备业的循环周期是先经过技术准备,购买研发设备(技术购买),然后在研发成功基础上,根据市场的需求,为扩大产能而购买大量设备(产能购买)等两个重要的阶段.     

成功的可制造性设计

可制造的设计(DFM)是板子设计的一种技术，这种技术使用现有的工艺和设备、可以合理的成本生产板子。可制造的设计的好处是可以获得良好的质量、缩短生产周期、降低的劳动成本和材料成本、重复设计的次数削减。耗用上百万美元的最快捷的方法来设计SMT，而最后的设计结果并不一定能够实现使用现有的设备进行组装、返修和测试。     

APR-5000-XLS阵列封装返工系统

新型植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMT印刷机。此植球锡膏应用于现有的设备，可通过增加拼版数目和提高印刷速度来提高产能，而不用购购买额外的BGA植球漏斗等昂贵的设备。BP-3106植球锡膏有良好的性能、很强的抗塌陷性和极低的空洞率。既可用于区域阵列，也可用于周边BGA，可在清洗前后通过表面绝缘电阻测试。     

惠瑞捷助力半导体存储晶圆厂降低测试成本

经济回暖但晶圆厂扩产谨慎 自从2008年第三季度以来,全球没有一家新的内存晶圆厂投产。2010年这一情况仍将继续,直到2011年初,才会有有新的内存晶圆厂投产。这意味着,晶圆厂必须以现有晶圆厂的产能满足日益多样化,且增长迅速的各式存储芯片的需求。此外,晶圆厂投资巨大,短期内难以回收成本,这使得刚刚度过经济不景气的各晶圆厂,在扩充产能方面显得十分谨慎,因此充分挖掘晶圆厂现有产能成为现阶段以及未来相当长时间内的主要工作。这其中,提高晶圆制造后端自动测试的效率,降低测试成本是发掘产能的有效方法。     

一种用于电镀成本核算及资源优化的计算方法

以几种常见的电镀线生产设备为例,介绍了一种可以广泛应用于PCB生产过程中水平及类水平设备的生产时间计算方法,以此精确计算出产品在生产过程中所消耗的设备折旧成本,为销售人员报价提供参考。推导出同时适用于不同生产批量大小的产能计算公式,为生产管理提供理论依据,以达到资源优化,提高设备利用率,降低成本的目的。     

光伏

正泰太阳能向欧瑞康订购设备正泰太阳能日前向欧瑞康(Oerlikon)签订了一条微晶硅中试生产线和一项以微晶硅技术大规模生产的首期设备,计划2010将产能扩大到180MWp。设     

光纤入户带动GPON快速发展

尽管近些年通信骨干网的速率得到了很大提高,但用户接入网络的“最后一公里”仍然是高速局域网和大容量骨干网之间通信的瓶颈。无源光网络(PON)技术因其节约线路资源、运维便捷、设备预期成本较低等多方面的优势而被认为是FTTH的最终解决之路。特别是吉比特无源光网络(GPON)是目前PON领域中有主导FTTH大潮的优势。     

SWAGELOK增DRP^TM系列铁弗龙隔膜阀产品线推出可人为调整的阀门

美国吉时利仪器公司（Kdthley)最近发市了用于半导体生产过程中参数测试的第三代晶圆射频(RF)测量功能。对于吉时利公司第三代射频(RF参数测量系统方案(是一个选配件)，其独特的新内容是能提供连续、自动、实时的测试质量监控．在提供优等质量结果的同时，也获得了最高测量产能、最低运行成本，以及易于使用的特点。     

产业走势

IC设备2004年增长可超过50%根据市场分析公司Advanced Forecasting 最近发布的数据,2004年半导体设备市场预计是增长幅度最高的年份之一,可增长55%。半导体设备市场从去年第二季度开始转好,去年全年市场总量达到223亿美元,比2002年增长11%。该公司认为,在连续经过两年的投资不足后,半导体市场的产能过剩已经不复存在,面对不断看涨的芯片需求,各个半导体厂家都在考虑提高产能。进入2004年之后,许多代工厂商和集成器件生产商(IDM)都已经公布了在2004年设备投资计划,其中多数都增长30%以上,显示半导体工业将在产能方面增长快速。该公司的报…     

贴装技术通过模块化实现最大价值

随着电子科技的突飞猛进,与之密切相关的电子工业表面贴装设备设计和制造业的发展势头也异常迅猛。表面贴装技术近年来也是日新月异,如今贴装设备均以精确的X-Y方向定位平台为基础,并综合了先进的并行贴装技术以及软件连续校准系统。贴装间距越来越小,贴装速度越来越快,最快的贴装速度已经达到了每小时150000片。目标明确生产设备制造商通过特别为客户量身定制的改进性能和运作成本管理解决方案,为提高SM T生产制造收益率开创了一种新的思路。安必昂的安装基础支持理念为客户提供解决方案,用以达到以下目的:(1)优化生产线产量;(2)最小化换…     

混合信号FUSION可编程系统芯片提升系统管理功能

MicroTCA(微型电信运算架构)系统管理是由PICMG(PCI工业计算机制造组织)全力推动的新兴全球化标准,是以AdvancedTCA(ATCA)规格为基础,旨在降低应用设备的成本和外形尺寸、提高可靠性和灵活性,并同时缩短开发时间。