双向拉仲薄膜在线厚度检测及控制技术

为使双向拉伸薄膜在生产过程中保持薄膜厚度的均匀性,必须配备在线厚度检测装置对薄膜实施厚度检测和控制。本文介绍了双向拉伸薄膜在线厚度控制的技术现状,以及SCANTECH双向拉伸薄膜在线厚度控制解决方案,即全自动摸头螺栓对位系统及软件的特点和优势。     

流延薄膜在线厚度检测及控制技术

本文就流延薄膜生产过程中,对薄膜厚度的均匀性的技术要求,在线厚度实时检测及控制技术作了介绍,并在薄膜生产线上配备在线厚度检测及自动化控制系统,以使薄膜产品的均匀性平整度达到最佳。     

镍薄膜对化学气相沉积法生长石墨烯的影响

通过电子束蒸发法在石英玻璃表面沉积得到镍薄膜,研究了镍薄膜厚度及保温时间对化学气相沉积(CVD)石墨烯生长的影响。结果表明,镍薄膜的厚度及生长时间均对石墨烯的生长有重要影响。镍薄膜厚度小于70 nm时,容易在石英基材表面发生去湿现象及Ostwald熟化,使得镍在石英表面凝聚成小颗粒;而适当增加镍薄膜的厚度,能够减少退火后薄膜表面的孔洞及缺陷,保证石墨烯薄膜的质量。当CVD过程中保温时间小于5 min时,石墨烯在镍表面难以形成完整的膜;而保温时间超过15 min后,则容易生长为石墨,而非石墨烯。适当厚度的镍薄膜及保温时间是制备大尺寸高质量石墨烯薄膜的前提。     

PVP与PVA对原位聚合导电聚苯胺薄膜的影响

分别以水溶性高分子聚乙烯吡咯烷酮(PVP)和聚乙烯醇(PVA)为稳定剂,采用苯胺的分散聚合体系,在玻璃基片上原位沉积了表面光滑均匀、亚微米厚度的导电聚苯胺薄膜,改善了导电聚苯胺的加工性能。研究了薄膜的形貌、厚度及电导率。结果表明:聚苯胺薄膜表面光滑,黏附一些胶体粒子,以PVP为稳定剂制备的聚苯胺薄膜表观质量好于以PVA为稳定剂得到的聚苯胺薄膜,表面更加光洁致密;不同稳定剂影响聚苯胺薄膜厚度及性能,在其他实验条件相同的情况下,以PVA为稳定剂制备的聚苯胺薄膜厚度及电导率均高于以PVP为稳定剂制备的聚苯胺薄膜厚度和电导率。     

Ba(Zr0.3Ti0.7)O3薄膜的结构及性能

用溶胶-凝胶法分别在Pt/Ti/SiO2/Si和LaNiO3/Pt/Ti/SiO2/Si衬底上制备了锆钛酸钡[Ba(Zr0.3Ti0.7)O3,BZT]薄膜.相结构及介电性能研究表明:衬底和薄膜厚度对BZT薄膜性能具有显著影响.制备在LaNiO3/Pt/Ti/SiO2/Si衬底上的BZT薄膜具有(100)面的择优取向,其介电常数及介电损耗则随着薄膜厚度的增加而降低.对制备在Pt/Ti/SiO2/Si衬底上的BZT薄膜,在薄膜厚度低于500nm时,其介电常数随薄膜厚度增加而增加,大于500nm时又有所减小.     

聚乙烯薄膜发射率的影响因素研究

通过添加自制绿色无机颜料及抗老化复配体系制备3种聚乙烯（PE—HID、PE—LLD、PE-HD-g-MAH）薄膜，研究了3种薄膜在铝板、玻璃钢板及相应基布上覆膜后的发射率变化规律。结果表明，基板选择和薄膜厚度是影响发射率的重要因素。基板的发射率越高，体系的发射率也越高。同一基板上薄膜厚度小于150μm时，体系的发射率随着薄膜厚度的减小而减小；当薄膜厚度超过150μm时体系的发射率变化不大。     

微薄薄膜生产工艺述要

当今,薄膜的使用向厚度减薄的方向发展,这是因为减小厚度可降低单位面积价格。另外,由于在生产过程中,生产厚度小的薄膜,尤其是生产厚度在10μm左右的微薄薄膜,比厚度大的普通薄膜有更大的拉伸,因此,睹如薄膜的强度、光学性能、隔离性等物理性能都得以改善,扩展了薄膜的应用     

CoCr合金薄膜厚度对其结构及磁性的影响

本文用射频磁控溅射法制备了厚度20～600nm的CoCr合金薄膜。研究了薄膜厚度tm对薄膜结构和磁特性的影响。薄膜生长的初生阶段，存在着一个非晶、混乱取向的动生层。垂直磁各向异性变差的原因是薄膜还没有形成hcp结构。随CoCr薄膜厚度tm的增加，垂直磁特性变好，原因是薄膜的结晶完整性改善及晶粒取向度提高     

反应磁控溅射氧化钨电致变色薄膜结构与性能

采用脉冲直流反应磁控溅射镀膜方法在透明导电玻璃FTO(SnO_2:F)上制备厚度分别为50、100、150、200、250和300 nm的WO_3薄膜。分析了薄膜着色前后晶体结构和表面形貌的变化,对薄膜的循环伏安特性和光学性能进行测试。结果表明:不同厚度氧化钨薄膜均为结晶态,具有单斜晶系结构;随着薄膜厚度增加,薄膜结晶程度逐渐增加;薄膜着色/褪色循环中,不同厚度的WO_3薄膜均发生单斜晶系WO_(2.92)与立方晶系WO_3的可逆转变,产生晶格应变,并且随厚度增加,薄膜晶格应变先减小后增大,薄膜厚度为250 nm时,变色前后晶格应变最小,厚度增加至300 nm薄膜时,着色产生应变明显增大。在相同驱动电压下,随薄膜厚度增加,光学调制幅度(550 nm)、着色效率先增大后减小,厚度为250 nm时获得最大调制幅度76.01%和着色效率21.04 cm~2/C;当厚度进一步增加至300 nm时,薄膜褪色态透过率降低到49.30%后无法继续褪色,着色效率也开始下降。使用XPS分析了薄膜着、褪色状态下W元素的化学态,发现300 nm薄膜褪色后一部分W~(5+)无法转变成W~(6+),导致薄膜仍为蓝色。     

改性聚三氟氯乙烯介电薄膜制备工艺的优化

为满足多层电路对改性聚三氟氯乙烯(PCTFE)薄膜厚度的精度及均匀性的要求,采用熔融流延工艺制备了改性PCTFE薄膜。通过设计正交试验,以料腔温度、挤出速度、拉伸速度为变量,设计3因素3水平实验9组。采用方差分析,分析不同实验条件下改性PCTFE薄膜的厚度,结果显示不同条件制备的薄膜厚度具有显著差异,以料腔温度265℃、挤出速度1.8m/min、拉伸速度1.7m/min制备的改性PCTFE薄膜,厚度为(0.045±0.003)mm,相对介电常数为2.2624,介电损耗为2.13×10~(–3),连续3批次改性PCTFE薄膜的厚度、相对介电常数和介电损耗的过程能力指数C_(pk)分别为1.04、1.05和1.09,可满足高频微波电路对材料厚度和介电性能的均匀性及一致性的要求。