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1.
Effect of Ni on the Formation and Growth of Primary Cu6Sn5 Intermetallics in Sn-0.7 wt.%Cu Solder Pastes on Cu Substrates During the Soldering Process
M.A.A. Mohd Salleh
S.D. McDonald
C.M. Gourlay
S.A. Belyakov
H. Yasuda
K. Nogita
《Journal of Electronic Materials》
2016,45(1):154-163
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