硫代硫酸盐浸金体系研究进展

根据催化氧化剂的不同,将硫代硫酸盐浸金体系分为标准铜氨体系与非铜氨体系,并对这两大浸金体系进行了综述。论述了标准Cu2+-NH3-S2O2-3体系中硫代硫酸根、氨、铜离子以及氧气等因素在该体系下的具体作用及影响;非铜氨体系中Cl--NH3-S2O2-3、Ni2+-NH3-S2O2-3、Cu2+-en-S2O2-3和Fe3+-(C2O4)2--S2O2-3浸金体系的概述、原理和优缺点等。     

氨性硫代硫酸盐浸金体系中硫代硫酸盐的消耗

分别从模拟浸出环境和实际浸金过程两个方面研究硫代硫酸盐的消耗规律。S2O32-的损失率基本上随Cu2 浓度和NH4 浓度的增大而增大。pH由8.00升高到9.70时溶液中的S2O32-不但没有损耗,反而有所增加。在氨性溶液中,SO42-存在的条件下,随Na2SO3添加量增加,溶液中S2O32-损失率急剧下降,最后甚至出现溶液中S2O32-浓度快速升高的现象。用(NH4)2CO3代替(NH4)2SO4,最终溶液中S2O32-的损失率都很大。硫代硫酸盐浸金法具有较强的抗外来阳离子干扰的能力。实际矿样柱浸过程与搅拌浸出静置过程中硫代硫酸盐的损耗规律基本一致。     

从硫代硫酸盐浸金液中回收金的研究进展

介绍了硫代硫酸盐法浸金的机理及从浸出液中回收金的主要方法,其方法包括沉淀法、活性炭吸附、树脂吸附、溶剂萃取法、电沉积。并指出了各种方法存在的问题及发展趋势。     

金在铜(Ⅱ)-乙二胺-硫代硫酸盐浸金体系的电化学氧化机理研究

硫代硫酸盐因无毒、高效等优点被认为是浸金工艺中最具应用前景的提金技术。本文采用电化学测试方法(开路电位、循环伏安、Tafel曲线及电化学阻抗)探究了金电极在Cu2+-en-S2O32-浸金体系中电化学行为,并利用拉曼光谱和XPS对金电极的表面氧化产物进行鉴定,阐明金在Cu2+-en-S2O32-体系中的氧化机理。实验结果表明：S2O32-能够促进金表面氧化,当金电极在5 mM Cu2+-10 mM en-100 mM S2O32-体系时,反应速率由电荷转移这一步骤控制。体系中硫代硫酸盐浓度通过影响其表面性质和表面反应速率来控制金的溶解情况。因此,阐明金电极在Cu2+-en-S2O32-浸金体系中电化学氧化机理,并为金浸出试剂成分的调控提供了理论依据。     

金浸出液中铜对硫代硫酸盐的催化氧化

《Minerals Engineering》2003年第16卷第1期上刊登了Breuer P.L.等人介绍金浸出液中铜藉助氧对硫代硫酸盐催化氧化的文章。 由于环境保护和社会各界对氰化物的日益关注,硫代硫酸盐成为十分有前途的浸出剂。但近30多     

氨性硫代硫酸盐浸金体系中氧化剂选择探讨

确立了硫代硫酸盐浸金体系中氧化剂选择的理论依据：φ_(氧化剂)＞-0．128V。不同氧化剂浸金试验结果表明,Cu(NH_3)_4~(2 )作氧化剂对金的浸出有很强的促进作用,而充氧对浸金过程有一定程度的促进作用,但Cu(NH_3)_4~(2 )浓度和充氧量都应适量,否则会加快硫代硫酸盐的消耗。Fe~(3 )对浸金则没有明显的积极作用。     

氨性硫代硫酸盐浸出金银过程中降低硫代硫酸盐消耗量研究进展

氨性硫代硫酸盐浸出金银过程中硫代硫酸盐消耗量大是阻碍该技术应用于工业生产中的主要因素之一。浸出体系中铜离子和铜氨络离子浓度是影响硫代硫酸盐消耗量的关键因素,通过控制铜离子和铜氨络离子的浓度、加入添加剂或预处理矿石均可达到降低硫代硫酸盐消耗的目的。     

吉林某含铜金矿硫代硫酸盐浸金试验研究

摘要：吉林某含铜金矿含铜11%～13%,含金30～50g/t,由于金部分被黄铜矿等硫化物包裹,直接氰化浸出,金的浸出率只有48.9%。针对矿石性质,进行了硫代硫酸盐-氨水体系的浸金试验研究,重点考察了浸出时间、浸出液固比、硫代硫酸盐浓度和氨水浓度等因素对金浸出的影响。结果表明,在综合条件下浸出24h,金浸出率可达92%。为非氰浸金提供了一种新的思路和工艺,对类似的含铜金矿中金的回收有重要借鉴意义。后续还要加强对浸出液中金的回收研究。     

硫代硫酸盐浸金及回收过程中氨的作用研究现状

硫代硫盐法是最有希望取代氰化法的提金方法,氨及铜氨络离子在浸金以及从贵液中回收金的过程中发挥着重要作用。综合评述了硫代硫酸盐浸金及金回收过程中氨、铜氨络离子的作用机理和影响。     

硫代硫酸盐浸金过程中添加剂的作用研究进展

硫代硫酸盐是一种具有潜力的金银浸出剂,但是硫代硫酸盐在浸金体系中容易氧化分解,增加药剂成本。添加剂的加入可以有效缓解这一问题,同时改善浸金环境,促进金的浸出。评述了硫代硫酸盐浸金过程中常见的几种添加剂的作用,并对今后的发展及应用进行了展望。     

室温下用氨性硫代硫酸盐从含铜金矿中浸出金

本研究确定室温下用含铜的氨性硫代硫酸盐溶解金的重要参数,包括Ｓ２Ｏ２－３ 、Ｃｕ２＋ 、ＮＨ３·Ｈ２Ｏ、ＳＯ２－３ 、ｐＨ 和浸出时间等。其中Ｓ２Ｏ２－３ 、Ｃｕ２＋ 、ＮＨ３·Ｈ２Ｏ、ｐＨ对金的浸出十分敏感。实验结果表明,在０．３—０．４ＭＳ２Ｏ２－３ 、０．０２ＭＣｕ２＋ 、０．４５ＭＮＨ３·Ｈ２Ｏ、０．２％ ＳＯ２－３ 、ｐＨ９—１０ 的条件下浸取含铜金矿１２—２４ｈ,金的浸出率可达到９５％ 左右     

硫代硫酸盐浸金过程中硫代硫酸盐消耗浅探

研究室温下硫代硫酸盐浸金过程中影响硫代硫酸盐消耗的各种因素 ,包括浸出时间、铜浓度、p H、氧气、氮气等。铜氨络离子与氧气同时作用于硫代硫酸盐是该盐在浸金过程中大量消耗的主要原因。     

硫代硫酸盐浸金过程的热力学判据

推导硫代硫酸盐浸金过程的热力学判据 ,提出硫代硫酸盐浸金的平衡常数判据 ,比较和分析硫代硫酸盐和氰化物浸金的热力学判据和相关参数。只要氧化剂的氧化电位 φ1 >-0 12 8V ,硫代硫酸盐浸金反应在热力学上就能够发生 ,其平衡常数判据lgKθ2 98=16 93 5n( φ1 0 12 8)。硫代硫酸盐浸金所需氧化剂的最小电位 ( -0 12 8V)高于氰化物浸金体系 ( -0 5 4V)。     

硫代硫酸盐浸金体系中活性炭表面Zeta电位研究

研究了硫代硫酸盐浸金体系下基底试剂浓度与pH值、模拟浸出液pH值与搅拌时间等对活性炭表面Zeta电位的影响。结果表明,活性炭零电点为2.13; 其表面Zeta电位随硫代硫酸盐浓度增加而负值减小,随硫酸铜浓度增加而正值减小,随氨水浓度增加保持不变; 氨水溶液pH值大于9.0时,活性炭Zeta电位开始负值增大; 而活性炭Zeta电位几乎不随硫代硫酸盐溶液pH值变化而变化。模拟浸出液中,活性炭表面Zeta电位随pH值、搅拌时间变化较小; 当pH值为9.0时,活性炭对Au(S₂O₃)₂^3-的吸附率最大,为27.8%。模拟浸出液中活性炭表面主要优先吸附了含硫含氮化合物,表面Zeta电位始终为负值,活性炭通过静电作用难以吸附Au(S₂O₃)₂^3-。     

贵州某微细浸染型金矿硫代硫酸盐浸出试验研究

贵州某微细浸染型金矿金品位为3.46 g/t, 在原矿性质分析的基础上, 采用硫代硫酸盐直接浸出工艺, 进行了探索试验、条件试验和综合优化试验, 确定了合理的浸出条件为: Na₂S₂O₃·5H₂O用量0.4 mol/L, CuSO₄用量4 g/L, NH₃·H₂O用量4 mol/L, Na₂SO₃用量0.3 mol/L, 液固比为4∶1, pH为9.5。将原矿直接浸出与预处理后试样浸出进行对比试验, 获得金浸出率分别为72.10%和85.09%, 并对两者浸出率差异进行了分析。